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NotizX570S: MSI bringt acht passiv gekühlte Platinen mit „neuem“ Chipsatz
Der X570S-Refresh lässt Mainboardhersteller umfangreiche Neuauflagen für AMD Ryzen 5000 veröffentlichen. MSI plant mindestens acht, die nicht nur einfach alte Boards mit passiver Kühlung trotz identischem Chipsatz sind, sondern hier und da andere Tweaks erfahren haben.
Naja, passive Kühlung hätte man auch mit normalem X570 Chipsatz haben können (TDP 11W), wenn man schaut wie das vor 12 Jahren ging (P45 Chipsatz, 23 W TDP) - Zauberwort: Heatpipe, Kühlrippen
Keine Magie, was MSI hier abliefert, überhaupt nicht. Kühlung hat bei Mainboards solche Rückschritte gemacht, was in Anbetracht der Effizienzsteigerung und Weiterentwicklung bei anderen Kühlungen geradezu verwirrt.
Wobei ich bei dem vielen Gemecker wegen der aktiven Fans aufm Chipset sagen muss, auf meinem X570, hab ich das ding noch nie gehört.
Ich kann tatsächlich noch nicht mal sagen, ob das Ding überhaupt schon mal anlief.
Tut er wohl in den seltensten Fällen. Immerhin, spricht aber dennoch nicht für die Kühlsysteme heutiger Mainboards (v.a. wenn man die massiv gestiegenen Preise für Boards bedenkt)
Schade eigentlich, die Möglichkeiten sind ja da, und offenbar ging das damals auch relativ kostengünstig (damals kosteten diese Boards mit umfangreicher passiver Kühlung 80-150 €)
@Taron Da die von dir beschriebene Entwicklung wahrscheinlich die Marge der Hersteller erhöht hat, ist es gar nicht so verwunderlich, sondern viel mehr bedauerlich
Das Aorus Extreme und sehr viel später das Dark Hero waren hochpreisige Ausnahmen.
Von Vorteil waren wohl auch Heatpipes zu den VRM Kühlern, um das Ganze mit genug Luftstrom im Gehäuse und passender BIOS Konfiguration (sofern möglich) ruhig zu stellen.
Ich habe hier noch ein Aorus Master in einem aktuellen Projekt, welches noch mit einem Wasserblock für den Chipsatz bestückt werden wird. Hintergrund ist aber eher ein Maximum an Abwärme per Custom Wakü aus dem Gehäuse zu transportieren.
Ergänzung ()
banane1603 schrieb:
Ich kann tatsächlich noch nicht mal sagen, ob das Ding überhaupt schon mal anlief.
Da die von dir beschriebene Entwicklung wahrscheinlich die Marge der Hersteller erhöht hat, ist es gar nicht so verwunderlich, sondern viel mehr bedauerlich
Ja, mittlerweile ist es generell fast unmöglich, günstig gescheite Hardwarekomponenten zu bekommen. Klar haben wir mehr Leistung und schickeres Design (ok, Ansichtssache), aber am Ende geht es auch um P/L und das ist halt immer schlechter geworden....
Wie es um Langzeithaltbarkeit bestellt ist, weiß ja auch keiner.
Besonders witzig wenn man noch bedenkt, dass die heutigen Boards im Gegensatz zu früher immer weniger Bauteile (Kondensatoren, SMD-Widerstände, Dioden etc.) verbaut haben, und dennoch immer teurer werden... klar, dass es nur der Margensteigerung dienlich ist. :/
20€ mehr? Na dann ist es ja gut, dass die Boards mit X570 vorher so günstig waren.
Nächstes Jahr dann neuer Chipsatz und DDR5 sowie vermutlich weiterhin knappe Komponenten. Das wird ein Spaß. Ein Einsteiger PC für 1000€, super.
Du wirst ihn spätestens hören, wenn das Lager kaputt ist. ;-) Mein erstes Board von Asus hatte auch so einen Mini-Lüfter, der nach wenigen Monaten kaputt war und durch einen passiven Kühler ersetzt wurde. Der Lüfter einer Uralt-Graka hatte auch das Zeitliche gesegnet. Hat mich das dazu bewogen nie wieder kleine Lüfter mit hohen Drehzahlen zu kaufen? Nein, natürlich nicht. ;-)
Ich hatte mich beim Kauf 570er-Boards fest darauf verlassen, dass entsprechende Kits erhältlich sein werden. Weiß da jemand zufällig was?
Das ist begrüßenswert, wenn's auch ein wenig zu spät kommt.
Pauschal kann ich nicht sagen, dass die kleinen Lüfter nerven. Es gibt gut ausgeführte Lösungen die auch tatsächlich zur Kühlung des PCH beitragen, z.B. Radiallüfter die Luft seitlich durch Lamellen pressen. Bei anderen Boards beschränkt sich die aktive "Kühlung" auf einen Billo-Axiallüfter, der ziellos auf ein dünnes Alu-Blech darunter pustet und von einem anderen dünnen Alu-Blech darüber erstickt wird.
Und dann gibt es noch Boards, wie mein X570 ITX/TB3 bei denen der Quatsch so weit geht, dass auf einem eigentlich recht massiven Kühlblock mit Heatpipe ein sehr hoch drehender kleiner axialer Lüfter verbaut und so genial angewinkelt ist, dass er viel warme Luft von der GPU-Backplate anzieht und auf den Chipsatz pustet.
Ergebnis: Lüfter an: Durchschnittstemperatur PCH ~ 69°C, Lüfter komplett aus: ~60°C. Mag auch am Gehäuse liegen, aber ist schon ulkig
Ungeachtet ob jetzt ein Lüfter drauf ist oder nicht, wer jetzt noch neu baut kann ja gleich auf diese Bretter setzen. Dank den Modellen mit Extra Cache gibt's auch genügend Anreiz bis es bei Zen 4 alles von neuem beginnt
Kühlung hat bei Mainboards solche Rückschritte gemacht, was in Anbetracht der Effizienzsteigerung und Weiterentwicklung bei anderen Kühlungen geradezu verwirrt.
Nein, die Kühlung hat massive Fortschritte gemacht: Die Gewinnmarge der Hersteller ist dadurch gestiegen .
Mal ganz davon abgesehen dass es für diverse alte passiv gekühlte - selbst High End Boards - keine passende Firmware gibt damit das PCIe Gerät (Chipsatz) mit dem SoC starten möchte. Wobei 20 USD extra für ein passives High End Board für die gebeutelten Boardhersteller auf jeden Fall sinnvoller ist als die Umwelt zu schützen .
A propos 2.5 GbE: Was spricht eigentlich (aus Sicht der Hersteller) gegen einen SFP+ Port?
Das würde dem Kunden die Freiheit lassen das passende Interface zu wählen ohne einen Slot dafür zu opfern.
Bitte bei einem eventuellen X570S-Review the SATA-SSD-Performance prüfen und mit Ur-X570 vergleichen.
Diese ist bei X570 mangelhaft, reizt also nicht einmal die in die Jahre gekommene SATA 6 Gbit/s-Schnittstelle voll aus. Die Bandbreite des Chipsatz-CPU-Interfaces ist mit PCIe 4.0 x4 bei nicht-APU Zen 2+-Ryzens offensichtlich kein limitierender Faktor.
Es würde mich auch sehr freuen, wenn mal die Fachpresse öffentlich die schlechte AMD-Chipsatz-RAID1/1/10-Software kritisiert, damit diese irgendwann hoffentlich leistungsfähiger wird (unter anderem kein TRIM, teilweise EXTREM schwankende Schreibgeschwindigkeiten, beispielsweise statt 500 MB/s nur 200 MB/s bei einer modernen Enterprise-TLC-SATA-SSD).
Die sind halt nur bei ausreichender Kühlung für 10 GbE Kupfer Module freigegeben. Deswegen muss man bei allen Geräten erst prüfen, welche Bestückungsvarianten überhaupt freigegeben sind. Viele Switche erlauben zum Beispiel keine Vollbestückung. Und wegen der Hitze kann man meistens mit mehr Lärm durch die Lüfter rechnen.
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