Xfi Xtreme Gamer - Kühlkörper abgegangen!

saferakt schrieb:
matrix8 dir ist schon bewusst das sich auf den meinsten Karten ein so kleiner Passivkühler befindet der ohne Luftzug nicht einmal annähernd einen Effekt erzielen würde?? Kann dir gerne Testergebnisse liefern, wo sich zeigt wie sich verschiedene Soundkarten mit und ohne Kühler verhalten.

Das ist falsch. Auch ohne Luftzug bringt ein passiver Kühler was, weil warme Luft aufsteigt! Aber das kannst du ja als it-techniker nicht wissen :p :D
 
*Kopfschüttel*

Leute, leute...Thema Fail.

Ich hab mal soen Kühlkörper einfach mit Sekundenkleber aufgeklebt....hat auch funktioniert. Obs geht, ja nein, wie gut...macht doch was ihr wollt. Ist doch nur ne Soundkarte...
 
Ich verfolge das Thema still seit dem ersten Beitrag und wollte eigentlich dazu nichts schreiben, da sich das Thema fast normalisiert hat.

Ich hab mal soen Kühlkörper einfach mit Sekundenkleber aufgeklebt..
Sekundenkleber ist je nach Produkt nicht temperaturbeständig und dann geht es auch um die Wärmeleitfähigeit.


intelicoolp.jpg
Unterhalb vom Prozessor sieht man die recht einfache Spannungsversorgung wo drauf ich später noch eingehe.

Es gab eine Zeit, wo selbst CPU, Grafikkarte und Chipsatz keine Kühler benötigt haben oder mit einfachsten Mitteln gekühlt wurden.
Steckkarten, worum es hier ja geht, sind im Laufe der Zeit von einfachen I/O Karten mit DSP und Hochleistungskarten ergänzt worden.

Wer nun mehrere Steckkarten im System hat, dem wird heutige Aktivkühlung der Lüfter alles unterhalb der Grafikkarte wenig bringen, so fern nicht auf dieser Bauhöhe eine Luftzirkulation besteht. Der Einsatz von Slotblende Radiallüftern fällt durch die Steckkarten auch weg. Es entsteht eine stehende Hitzeschicht unter der Grafikkarte und die Karte zieht je nach Kühllösung so fern vorne keine Festplattenbelüftung vorhanden ist die warme Luft von unten an. Einzig die gedrehte ATX Variante ist sinnvoll, nur leider ist der Gehäusemarkt hier auf Spieler als Endkunden spezialisiert und demenstprechend schlecht sind die Gehäuse.

Nimmt man die x-fi, die mit dem Kühlkörper ausgeliefert wird, so ist die Platine für diesen Betrieb nicht ausgelegt und der Einsatz der Wärmeleitklebers wurde falsch ausgelegt. Auch die Spannungregulierung liegt direkt daneben und glücklicherweise zumindestens bei meiner x-fi Karte mit einem 105C° Elko.

Der aufgeklebte Kupferkühler meiner 8800GT für die Spannungsversorgung hat sich ebenfalls durch die Hitze gelöst. Hätte ich darunter eine PCie SSD oder eine DSP Karte, wären diese Steckkarten kaputt gegangen, was einer anderen Karte beinahe zum Verhängnis wurde. Der x-Fi Kühler ist zwar durch seine Beschichtung wenigstens nicht leitend, aber es geht um eine funktionierende Kühlung.

Nvidia hat bei der Karte eine Referenzkühlung aufgebaut und auch die Platine entsprechend den Anforderungen des Grafikprozessors angepasst. Die Kühlung der Spannungswandler ist bei den Lasten wichtig, weil sich um die Bauteile ohne Kühlung eine weit höhere Temperatur auch auf der Rückseite bildet und zusätzlich die Platine belastet. Schnelle Temperaturanstiege um 60C° sind viel und ein Arbeitsbereich bis 100C° erfordern hohe Materialqualität.
Man nehme sowas als Beispiel für normale Peripheriesteckkarten.

Bei mir erreicht selbst die Essence weit über 40 Grad. Zusätzliche EMI Verkleidung auf vielen Karten dient auch noch als Wärmespeicher, wo kein laues Lüftchen ran kommt. Die x-Fi und die daneben liegende Southbridge mit ihren jeweiligen Hotspot kommen auch dazu. Die Steckkartenkonfiguration war schon schwierig um kleine und große Karten abwechselnd zu verbauen und das habe ich nicht mal beim Kauf der Komponenten für die Kompatibilität berücksichtigt.

Es hat sich in den letzten Dekaden viel auf dem PC Markt getan.
Würden die Hersteller der Steckkarten auf eine funktionerende Kühlung achten, was sie aufgrund er Kosten und fehlender Weitsicht im mehrfachen Kartenbetrieb einfacher Karten nicht tun, wären Gehäuselüfter weit weniger erforderlich.
 
Ach...

Meiner Meinung nach wollen Sie nicht oder können nicht. Die meisten Gehäuse haben überhaupt kein Konzept. Ich bin Heizungsbauer und daher habe ich zwangsläufig Kenntnisse über Wärmeleitung, Wärmestrahlung und Konvektion. Unsere heutigen Gehäuse pfeiffen auf die Erkenntnise die wir seit einigen jahrzenten gesammelt haben.

Im Prinziep muss man sich nur die Funktionsweise eines Schornsteins anschauen. Wenn dieses auf ein Gehäuse übertragen werden würden, würde man zumindestens einige aktive Kühlung durch Passive Kühlungen ersetzen können.

Irgentwann werd ich das mal ausprobieren.

grüße refi
 
@refilix: Silverstone Fortress FT03 (angeblich hat aber SilverStone da n Patent drauf...)

Zur X-Fi: von meiner Prelude weiß ich das der Chip durchaus kräftigt heizt. Der Kühlkörber ist also nicht nur Show, denn selbst wenns nur passiv ist so wird doch die Oberfläche vergößert über die Wärme abgegeben werden kann.
 
Um den Hinweis mit dem Sekundenkleber noch mal aufzugreifen: Das habe ich auch schon so gemacht, aber den Sekundenkleber nicht vollflächig aufgetragen, sondern nur an zwei Ecken zwei kleine Klebepunkte angebracht. Also die Hauptfläche des Chips mit normaler Wärmeleitpaste bestreichen, zwei kleine Ecken wieder gründlich säubern damit der Sekundenkleber hält und dann einfach anpressen. Hält bei mir bis heute, auch bei teilweise sehr hitzigen Mainboard Spannungswandlern.
 
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