News XMG Neo 16 (E25): Dual-Mainboard, GeForce RTX 5000, Core Ultra – und bald X3D

Artikel-Update: Der Hersteller hat in den Kommentaren verraten, dass der Version mit Intel Core Ultra 200HX eine Variante mit AMD Ryzen 9 9955HX3D „Fire Range“ folgen wird, die sich technisch nur in einem Punkt unterscheidet: Sie wird kein Thunderbolt 4/USB 4 bieten, weil diese Schnittstelle nicht von AMDs CPUs und Chipsätzen geboten werden. Bei den GPU- und Display-Optionen wird es hingegen keinen Unterschied geben. Intel habe vor AMD den Vortritt erhalten, weil die Core-Ultra-CPUs zum Start des XMG Neo 16 (E25) im März besser verfügbar sind.
 
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Im wahrsten Sinne des Wortes: Ein heißes Teil. Und auch der Preis ist heiß.
 
Sie wird kein Thunderbolt 4/USB 4 bieten, weil diese Schnittstelle nicht von AMDs CPUs und Chipsätzen geboten werden.
Ist das wirklich der Fall? Wieso wird das so unkommentiert übernommen? Selbst im Desktop gab es spätestens mit 800er Boards USB4 - und andere AMD Mobil-CPUs bieten es schon länger.
 
ARRAndy schrieb:
Im Nachgang wird der Kunde von der Nummer gar nichts haben. Und durchsetzen wird sich das auch nicht. Nächstes Jahr ist wieder alles beim alten.
Kristallkugel frisch poliert aus der Inspektion zurück?
Leute mit deiner Einstellung sind u.a. für die aktuelle Gesundheit der deutschen Wirtschaft verantwortlich.

BTT: Ich begrüße das Konzept der geteilten Hauptplatine sowohl aus ökologischer, ökonomischer und Kunden- Sicht. Letzterer bekommt mehr Kombinationsmöglichkeiten zwischen GPU und CPU und kann das Gerät noch besser an die Anforderungen anpassen.

Die letzte Hoffnung ist noch, dass auch auf GPU-Seite zukünftig noch mehr in Richtung AMD geschiet.
Was Nvidia seit spätestens seit der 3000er-Generation preislich und hinsichtlich VRAM-Bestückung (noch schlimmer als im Desktop) veranstaltet, ist frech.
Tut mir auch für Schenker leid - ich mag deren Produkte -, und kaufe mittlerweile für Familienangehörige nur noch Gebrauchtgeräte die nach ca. 3 Jahren dann deutlich im Preis gefallen sind.
 
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Epistolarius schrieb:
Ist das wirklich der Fall?
Soweit ich weiß bietet AMD selbst kein USB4. AMD hat lediglich den Boardpartnern auferlegt, bei Mainboards mit bestimmten Chipsätzen USB4 anzubieten (siehe CB Test). Das läuft aber dann zB über einen separaten ASMedia ASM4242.
 
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Endlich wieder ein Laptop mit High-End AMD CPU und High-End GPU.

Schade, dass kein USB4(v2) Anschluss hat. Aber damit kann ich leben.
Dass auch (matte?) miniLED-Option gibt, finde super. Lieber als ein glänzendes OLED-Display. Aber das ist Geschmacksache.

Bin gespannt, auf die Preise und Liefertermine.
 
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Vielen Dank @XMG Support; lässt sich denn sagen, was die dickste Blackwell-GPU sein wird, die für AMD verfügbar ist? So wie ich das verstehe wird es eine X3D mit 5080 geben?

USB4 oder Thunderbird WÄREN zwar schön, aber USB-C mit PD und DP-Alt reichen aus meiner Sicht, damit kriegt man a) Docking Stations dran ohne b) DisplayLink nutzen zu müssen, das ist m.E. das entscheidende Kriterium.
 
warmachine79 schrieb:
So wie ich das verstehe wird es eine X3D mit 5080 geben?
@XMG Support hat doch gesagt:
XMG Support schrieb:
Ist geplant mit den gleichen GPU- und Display-Optionen.
Also ebenfalls 5070 Ti, 5080 und 5090.

Da zeigt sich potentiell ein Vorteil des modularen Aufbaus: Es braucht keine sechs Platinen mehr (3x Intel, 3x AMD), sondern drei GPU-Platinen und einmal Intel und einmal AMD.
 
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Effektiv ist das hier doch einfach ein proprietärer Formfaktor für wechselbare GPUs? Also von der Funktion her das, was man früher auch mal mit MXM-Modulen hatte.
 
Epistolarius schrieb:
Ist das wirklich der Fall? Wieso wird das so unkommentiert übernommen? Selbst im Desktop gab es spätestens mit 800er Boards USB4 - und andere AMD Mobil-CPUs bieten es schon länger.

Die Sache ist wie folgt:
  • AMD FP7- und FP8-Plattform (Phoenix, Hawk Point, Krackan Point, Strix Point) hat nativen USB4-Support.
  • AMD FL1-Plattform (Dragon Range, Fire Range) hat keinen nativen USB4-Support.
In XMG EVO (ab M24) haben wir nativen USB4-Support mit AMD auf Basis von Hawk Point (FP7r2).
Details dazu gibt es hier: Unterscheidung zwischen USB4 und Thunderbolt im XMG EVO-Deep-Dive-Artikel.

loco28 schrieb:
Dass auch (matte?) miniLED-Option gibt, finde super.

Ja, das miniLED-Panel wird matt sein.

stefan92x schrieb:
Effektiv ist das hier doch einfach ein proprietärer Formfaktor

Das ist korrekt.

VG,
Tom
 
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Mainboard getrennt von anderen Komponenten wie GPU im Notebook? Generelles Mainboard-Splitting? Quasi von der Idee am MXM Standard angelehnt, bzw. "riser card /extension card" mal anders.
Hier also sinnvoll um Ressourcen zu schonen (einfachere Konfiguration) und ggf. die Reparatur zu erleichtern (zumindest bis +/- EOL).

Im Prinzip aber nichts weltbewegendes, ich wünschte mir auf Kosten der Individualität, dass es mehr Modelle mit Standards gäbe - hatte sich halt nicht wirklich in der Masse durchgesetzt (denn es gab auch kein niederschwelliges Angebot).

Zuletzt muss man aber sagen, dass aufgelötete Komponenten nicht per se unreparabel sind, siehe Louis Rossmann, der das schön erklärt. Ist natürlich aufwändiger.
 
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Jan schrieb:

Neues Kühlsystem mit drei Lüftern​


Damit die hohe Verlustleistung abgeführt werden kann, wurde neben dem PCB auch die Kühlung überarbeitet. In Zukunft gibt es drei statt zwei Lüfter und für den Fall, dass die externe AIO-Wasserkühlung XMG Oasis (Test) genutzt wird, wurde der Verlauf des internen Kühlkreislaufes deutlich angepasst. XMG Oasis hat separat eine nochmals geräuschoptimierte Pumpe erhalten.

Zur News: XMG Neo 16 (E25): Dual-Mainboard, GeForce RTX 5000, Core Ultra – und bald X3D
Mich würde der Part mit Kühlsystem interessieren,
Besonders der Punk,
XMG Oasis hat separat eine nochmals geräuschoptimierte Pumpe erhalten?
Ist dabei wirklich die Rede von einer neuen 2025-Version, quasi XMG OASIS (Mk3)?
Ich finde dazu keine weiteren Details im Netz.
XMG OASIS (Mk3) Pump Speed Level quit 30% oder generell leisere Pumpe?
Wird diese zum NEO 16(E24) kompatibel sein?

Ok im Video ist schon mal der neue Schlauchanschluss zu sehen.

 
neo16fan schrieb:
Mich würde der Part mit Kühlsystem interessieren

Kurz zusammengefasst:
  • Größere Lüfter.
  • Voluminösere Heatsinks mit mehr Tiefe und mehr Bauhöhe.
  • Höherer Luftdruck durch Reduktion der Heatsinks von 4 auf 2 (die zwei äußeren Heatsinks hatten aufgrund des Heatpipe-Layouts nur einen Bruchteil der Energie abgeführt im Vergleich zu den hinteren zwei).
  • Bessere Wasserkühlung durch Verlängerung des Wassertunnels in der Cold Plate, dadurch mehr Kontaktfläche zwischen Wasser und Kühlkörper.
  • Laptop-Volumen ist insgesamt um 7mm (Tiefe nach hinten) und 1mm (Bauhöhe) angewachsen.

neo16fan schrieb:
XMG Oasis hat separat eine nochmals geräuschoptimierte Pumpe erhalten?
Ist dabei wirklich die Rede von einer neuen 2025-Version, quasi XMG OASIS (Mk3)?

Es gibt noch keine Pläne für ein OASIS Mk3.

Das XMG OASIS Mk2 wird weiterhin produziert, mit nur einer geringfügigen Änderung an der Pumpe, die auf der CES vorgestellt wurde. Der Zweck der neuen Pumpe besteht darin, zu verhindern, dass Luftblasen im Kreislauf stecken bleiben, was passieren kann, wenn man ein neues OASIS von Grund auf einrichtet und befüllt.

Diese neue Pumpenrevision wird zunächst nur zusammen mit dem XMG NEO 16 (E25) erhältlich sein. Sobald sie als Einzelartikel erhältlich ist, werden wir die neue Pumpenrevision im Produktdatenblatt angeben.

Alle weitere Parameter und Spezifikationen der Pumpe und der OASIS (Mk2) insgesamt bleiben identisch.

VG,
Tom
 
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Hallo alle miteinander!

Also ich finde das geteilte Mainboard auch recht gut, ich musste vor einer ganzen Weile die Erfahrung mit meinem ASUS RoG Laptop machen dass kurz nach Ende der Garantie das Gerät ausgegangen und nie wieder gestartet hat...(10te Gen. i7 & GeForce2070). Ein neues Mainboard hätte um die 1400€ - 1500€ gekostet...also das gleiche wie der ganze Laptop.
Ich war echt enttäuscht als ich das Gerät geöffnet hatte dass es darin echt nur EINE Platine mit verlöteten CPU und GPU Chips gab...aber in dem Preissegment ist das heute glaube ich Standard. (Bei meinem alten Alienware war alles so schön austauschbar...)

Die Leistungsdaten von den GPU-Varianten bin ich auch begeistert, momentan habe ich einen Laptop mit einer RTX4070 und darauf läuft alles bestens - naja ich benutze allerdings auch nur die FHD Auflösung weil dass das maximum des Beamers ist, und auf die Entfernung sehe ich wahrscheinlich kaum einen Unterschied zu höheren Auslösungen)

Für die VR-Brille ist etwas mehr Leistung hingegen wieder sehr willkommen ;)

Nun ja - mal sehen wie sich das Gerät Preislich so gestaltet und die Benchmarks am laufenden Gerät abwarten...oder vllt. doch mal wieder ein Desktop ? Erstmal reicht mir meiner noch nen Weilchen denke ich...
 
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XMG Support schrieb:
In deinem Beispiel wurden aber gar keine Powerlimits gesetzt?
Der Satz darunter erklärt, was getestet wurde:
Dividing the same Cinebench 2024 MT score by system-wide power consumption gives me these figures. Core Ultra 9 285K does well in this regard, reinforcing Intel’s drive towards energy efficiency on the desktop.

Wir sehen hier also einfach nur "open end" Cinebench Effizienz. Das hat mit Gaming nichts zu tun, sonst würde der 7800X3D nämlich auf und davon reiten. Und auch nichts mit reduzierten Powerlimits, findet man für Desktop-CPUs wohl nur vereinzelt.
Wie das am Ende in Laptops aussieht, ist mit diesem Graphen also überhaupt nicht abschätzbar, ich hätte erwartet dass Notebookhersteller da etwas tiefgründiger vorgehen.
 
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