EUV
Die EUV-Lithografie ist der Grundstein für die Wafer-Belichtung in den Chipwerken und für alle modernen Chips ab der 7-nm-Fertigung geplant.
Bedingt durch die immer kleiner werdenden Strukturen im Nanometer-Bereich wird die bisher eingesetzte Immersionslithografie seit 2019 durch EUV ergänzt. Mit dieser Technologie sollen Strukturen auch im niedrigen einstelligen Nanometer-Bereich verwirklicht werden. Der wesentliche Unterschied zu bisher ist die verwendete Lichtquelle, statt Licht mit Wellenlänge von 193 Nanometer liegt es bei „extreme ultraviolet“ (EUV) bei nur 13,5 nm, der am Ende diverse Vorteile bietet.
Denn die Kosten beim Einsatz der klassischen Immersionslithografie mit 193-nm-Lichtquelle explodieren für High-End-Chips ab der 10- und 7-nm-Produktion. Diese Chips können nur noch mit unzähligen Belichtungsschritten und zusätzlichen Eingriffen gefertigt werden, jeder Zwischenschritt ist dabei wieder anfällig für kleinste Fehler, sodass am Ende die Ausbeute darunter leiden kann. Exakt dieses Desaster erlebte Intel mit der 10-nm-Fertigung auf Basis von erweitertem Quad Patterning (SAQP).
Nach Jahrzehnten der Forschung, vor allem vorangetrieben von den großen Halbleiterherstellern IBM und Intel und umgesetzt durch den niederländischen Fabrikausrüster ASML ist diese nun im Serieneinsatz angelangt. Zuerst wird sie von TSMC und Samsung für Prozessoren und SoCs, später ab den 2020er Jahren auch für Speicherchips eingesetzt.
Aktuelle EUV News
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ASML-Quartalszahlen Aktien-Ausverkauf nach Frühstart mit kassierter Prognose
Ein technischer Fehler hat ASMLs Zahlen mit schwachem Ausblick zu früh veröffentlicht, danach ging die Aktie 18 Prozent in den Sinkflug.
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Für A14(P)-Chips TSMC erwartet erstes High-NA-EUV-System noch diesen Monat
TSMC soll laut Medienberichten in diesem Monat das erste High-NA-EUV-System in Empfang nehmen, sodass die Aufbauarbeiten starten können.
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ASML und China Ausnahme für DUV-Systeme dürfte nicht verlängert werden
Die USA üben weiter Druck auf die Niederlande aus, ASML bezüglich China in die Schranken zu weisen. Die Regierung sollen dem Nachkommen.
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SK Hynix 3D DRAM soll Kosten der EUV-Fertigung halbieren
Die DRAM-Fertigung mit EUV-Lithografie ist kostspielig. Der kommende 3D DRAM mit mehreren Speicherebenen soll die Kosten senken.
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ASML-Quartalszahlen China macht weiterhin 49 Prozent des Umsatzes mit Systemen aus
Im zweiten Quartal 2024 liefert ASML solide Zahlen, verweist dabei primär auf eine deutlich stärkere zweite Jahreshälfte, die man erwartet.
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EUV-Systeme in Taiwan Es gibt (k)einen roten Kill Switch bei TSMC oder ASML
Sensationell wird über die Möglichkeit zur Deaktivierung der EUV-Systeme in Taiwan berichtet, sollte China eine Invasion in Betracht ziehen.
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Technology Symposium 2024 TSMC zu neuen Technologien, ASML, Intel und Deutschland
In dieser Woche hat TSMC in Europa das jährliche Technology Symposium abgehalten und über neue Technologien, ASML, Intel & Co gesprochen.
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High-NA EUV bei Intel „Wir sind nicht zu früh dran und zu teuer ist es auch nicht!“
Intel versuchte in dieser Woche Fragen und Unsicherheiten beim Thema High-NA EUV auszuräumen und brachte etwas Licht ins komplexe Dunkel.
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ASML nach schwachem Quartal Der Blick geht zu NXE:3800E, High-NA und das Jahr 2025+
ASMLs Quartal landet in der Mitte der schwachen Erwartung, der Blick geht voraus: NXE:3800 und High-NA sind die Wachstumsmotoren für 2025+.
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Niederlande investieren Update 39 Mio. Euro pro Wort einer Drohung von ASML
Es waren drastische Worte von ASML, die niederländische Regierung wurde schnell weichgeklopft: 2,5 Milliarden Euro gibt sie nun an ASML.
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Twinscan NXE:3800E ASML liefert ersten EUV-Scanner der neuen Generation aus
Alle Blicke gehen zuletzt auf das neue High-NA-EUV, aber das Brot- und Butter-Geschäft ist das klassische EUV. Hier gibt es Neues.
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ASMLs Rekordjahr Neubestellungen für 9,2 Mrd. Euro krönen Jahresabschluss
Ein äußerst solides viertes Quartal bei ASML wird abgerundet von hohen Neubestellungen. Das Jahr 2023 war definitiv ein erfolgreiches.
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Exporte nach China Neue Hürden für ASMLs Lithografiesysteme in Kraft
ASML bestätigt zum Jahresbeginn, dass Lizenzen zum Verkauf von Lithografiesystemen nach China teilweise widerrufen wurden.
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EUV der 2. Generation ASML liefert erstes High-NA-Lithografiesystem an Intel aus
Seit Monaten angekündigt, drei Tage vor Weihnachten dann auch noch vollzogen: Intel hat das erste High-NA-EUV-System von ASML erhalten.
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Berliner Glas ASML plant deutlichen Ausbau der Einrichtungen in Berlin
In Erwartung des Aufschwungs in der Fab-Ausrüstung nicht nur in Europa will ASML in Berlin kräftig ausbauen und Leute einstellen.
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ASML-Quartalszahlen Gutes Quartal von sehr geringen EUV-Bestellungen flankiert
Ein eigentlich solides Quartal lässt die Anleger von ASML dennoch aufhorchen. Denn die Neubestellungen sind sehr niedrig ausgefallen.
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Lithografiesystem Canon Nanoimprint erschreckt ASML-Anleger an der Börse
Für die Börsianer überraschend hat sich Canon Ende der letzten Woche medial im Lithografiegeschäft zurückgemeldet. Geforscht wurde lange.
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Intel in Europa Update Erste EUV-Chips für Meteor Lake nun auch aus Irlands Fab 34
Es war ein langer Weg, doch nun hat Intel es mit fünf Jahren Rückstand geschafft. EUV-Chips werden produziert, auch in Europa.
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Krise noch nicht überwunden Analyst sieht bei ASML rückläufige EUV-Auslieferungen
Um bis zu 30 Prozent könnten laut Analysen die Auslieferungen von EUV-Systemen durch ASML im kommenden Jahr zurückgehen.
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EUV-Mask-Systeme Update 2 Intel verkauft weitere zehn Prozent von IMS an TSMC
Intel verkauft Teile seines Tafelsilbers für die Finanzierung seiner großen Bau-Vorhaben. 20 Prozent von IMS gehen an Bain Capital.
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Chip-Fertigung ASML vor Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems
Ein Meilenstein für die Chipfertigung der kommenden Dekade rückt näher: ASML bereitet die Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems vor.
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ASML-Quartalszahlen Neubestellungen für 4,5 Mrd. Euro begleiten gutes Ergebnis
ASML vermeldet einmal mehr ein sehr gutes Quartal und sammelt Bestellungen im Wert von 4,5 Milliarden Euro ein, der Großteil davon für DUV.
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Ab September Update 2 Neue Exportrichtlinien der USA für DUV-Scanner von ASML
ASML steht schon länger zwischen den Fronten im US-China-Handelskrieg. Im September sollen schärfere Auflagen DUV-Systeme von ASML treffen.
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Forschung und Entwicklung Die EU fördert imec, das die Kooperation mit ASML vertieft
Die EU erkennt allmählich ihre Kronjuwelen und investiert in imec. Diese wiederum vertiefen die Zusammenarbeit mit ASML.
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Next-Gen-DRAM-Fertigung Japan investiert in Microns EUV-RAM-Herstellung
Ein interessanter Schritt der Zusammenarbeit: Japan investiert in ein Micron-Werk in Hiroshima, in dem der EUV-1γ-Prozess entwickelt wird.
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Quartalszahlen ASMLs Umsatz steigt höher als erwartet mit 2 Mrd. Euro Gewinn
ASML geht es super, von Krise ist beim niederländischen Fabrikausrüster nichts zu spüren. Und so sprudeln Umsatz und Gewinne.
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TSMC-Fertigung N7 wieder im Aufwind, dennoch ASML-Bestellungen im Blick
Der Nachfrage-Rückgang nach 7-nm-Chips scheint teilweise überwunden, die Order ziehen an. Dennoch hat TSMC ASML-Bestellungen im Blick.
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Taiwan-Investitionen ASML will Subventionen für Neubau, TSMC plant N2P mit BSPD
ASML will zusätzliche Fördermittel, um die 2-nm-Fertigung in Taiwan zu unterstützen. TSMC plant damit, ab 2026 soll N2P starten.
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Nvidia cuLitho GPUs berechnen künftig komplexe Belichtungsmasken
Stetig aufwendigeren Berechnungen für Belichtungsmasken fordern mehr Rechenleistung. Nvidia cuLitho beschleunigt diesen Prozess auf GPUs.
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Zulieferkette ASMLs Lieferanten suchen China-Alternative
ASML wurden neue China-Restriktionen für den Export aufgelegt. Nun suchen auch die Zulieferer eine Alternative zum Reich der Mitte.
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US-China-Handelskrieg Update 2 ASML gerät nun doch zwischen die Fronten
Vor wenigen Wochen ging ASML noch vom Gegenteil aus, doch Handelsrestriktionen für Halbleiterausrüstung nach China kündigen sich an.
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Jahresabschluss ASMLs Backlog wächst auf über 40 Milliarden Euro
„Never seen that before“ wird ASML-CEO Peter Wennick zitiert, wenn es um dem Backlog des Unternehmens geht. ASMLs Erfolg hält an.
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214 Tage Inventar Micron versinkt im Speicher und verschiebt EUV
Micron macht auch zum Jahresende nicht vor bösen Überraschungen halt. Der Hersteller versinkt im Speicher und korrigiert die Aussichten.
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ASML Investor Day 2022 Alle Erwartungen übertroffen und Zukunft weiterhin rosig
Zum ASML Investor Day 2022 hat der niederländische Fabrikausrüster seine bereits hohen Erwartungen für die kommenden Jahre weiter ausgebaut.
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China-Handelsrestriktionen USA erhöhen Druck auf ASML und die Niederlande
Als Fabrikausrüster steht ASML ganz oben in der Welt. Um China vor dem Zugang zu der Technologie zu hindern, üben die USA Druck aus.
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Sanktionen gegen China Update 2 Die chinesische Chipindustrie erleidet verheerende Schäden
Die US-Sanktionen in Form von Beschränkungen für den Export von Hochtechnologie nach China richten dort verheerende Schäden an.
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Kein Abschwung in Sicht Gutes ASML-Quartal mit massiven Neubestellungen
Wie geht es in der Halbleiterindustrie mitten im Abschwung weiter? ASML als Fab-Ausrüster liefert im Quartalsbericht Antworten.
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ASML-Quartalszahlen DUV- und EUV-Systeme für 8,5 Mrd. Euro neu bestellt
ASML landet im zweiten Quartal über den Erwartungen, vor allem die Neubestellungen setzen eine Rekordmarke. Doch nicht alles ist rosig.
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Hochtechnologie USA wollen ASML-Lieferungen an China unterbinden
Laut Medienberichten unternehmen die USA einen neuen Anlauf, um High-End-Chip-Fertigungstechnologie von ASML von China fernzuhalten.
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Moderne Technologien Update Samsung vertieft Kooperation mit ASML und imec
Samsung Vice Chairman und De-facto-Chef Lee Jae-yong traf in den Niederlanden mit ASML und in Belgien mit imec zusammen.
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Intel und die EUV-Fertigung Update Technische Details zu „Intel 4“ und Meteor Lake
Intel erwacht aus dem Dornröschenschlaf und führt mit Intel 4 und Meteor Lake die EUV-Fertigung ein. Große Boni werden greifbar.
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ASML-Quartalszahlen Neubestellungen übertreffen Umsatz um das Doppelte
Auf einen Umsatz von 3,5 Milliarden Euro entfallen bei ASML im gleichen Zeitraum neue Bestellungen in Höhe von 7 Milliarden Euro.
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ASML-Quartalszahlen Rekordjahr und High-NA-EUV-Order von Intel
Über 18,6 Milliarden Euro Jahresumsatz, fast 6 Milliarden Euro Gewinn und volle Auftragsbücher – ASML steigt weiter auf.
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Nach Fabrik-Brand ASML erwartet Auswirkungen auf EUV-Produktion
Zum Wochenende hat ASML einen Statusbericht zum Brand bei Berliner Glas, ihrem Subunternehmen, bekannt gegeben.
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ASML-Quartalszahlen 15 EUV-Systeme in sehr gutem Quartal ausgeliefert
ASML feuert aus allen Rohren: 15 EUV-Systeme ausgeliefert, dabei viel Umsatz gemacht und hohe Gewinne eingestrichen.
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DDR5-Arbeitsspeicher Samsung produziert 1a-Chips mit EUV in Großserie
Samsung EUV-Fertigung ist so weit gereift, dass auch für neuen DDR5-RAM fünf Layer mit dieser Technik belichtet werden.
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ASML Analyst Day Die Zukunft mit DUV, EUV und High-NA ist rosig
Zum Analyst Day 2021 hat ASML seine Zukunftspläne ausgerollt. Angesichts der Nachfrage nach Chips ist die Zukunft rosig.
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Chip-Fertigung Intel ist Erstkunde für High-NA-EUV-Systeme von ASML
Intel ist Erstkunde der High-NA-EUV-Systeme von ASML und will mit diesen Anlagen Gate all Around (GAA) in der Chip-Fertigung nutzen.
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ASML-Quartalsbericht Erster NXE:3600D im Schwung großen Wachstums geliefert
ASML hat den ersten EUV-Scanner der neuen Generation alias NXE:3600D ausgeliefert. Er reitet auf der Welle des Erfolgs.
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Fortschrittlicher DRAM SK Hynix startet 1α mit EUV in Serie
SK Hynix startet offensiv den neuen Fertigungsprozess 1α für DRAM-Chips. Mittels EUV wird dieser auch für LPDDR4 genutzt.
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Foundry-Gerüchte Samsungs Vorzeige-Fabrik bei 5 nm unter 50 % Yield
Erst vor einem Jahr fertiggestellt, ist die Fab V1 in Hwaseong das Prunkstück von Samsung Foundry. Doch weiterhin gibt es Yield-Probleme.
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Intel-Offensive 20 Mrd. USD für neue Fabriken und Foundry-Geschäft
Intels neuer CEO Pat Gelsinger holt für Intels Zukunft zum Rundumschlag aus: Massive Investitionen und ein neues Foundry-Modell.
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EUV-DRAM-Fertigung SK Hynix kauft für 3,5 Mrd. Euro bei ASML ein
Es deutete sich zuletzt bereits an, jetzt ist es bestätigt: SK Hynix kauft in großem Stil EUV-Belichtungssysteme bei ASML ein.
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SK Hynix Erste EUV-Fabrik M16 ist bereit für Alpha-DRAM (1a)
Nach gut zwei Jahren Bauzeit hat der südkoreanische Halbleiterhersteller SK Hynix die Fabrik M16 am Hauptquartier in Icheon fertiggestellt.
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ASML-Quartalszahlen 31 EUV-Systeme in 2020 ausgeliefert
ASML meldet ein Rekordjahr, doch die Anzahl der ausgelieferten EUV-Systeme bleibt hinter den Erwartungen zurück.
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EUV-Lithografie ASML liefert 100. EUV-Belichtungssystem aus
Weiterer Meilenstein für EUV: ASML feierte die 100. Auslieferung eines EUV-Systems, welches mit einer 747-8(F) nach Asien gebracht wurde.
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Deutscher Zukunftspreis Forscher-Team um Zeiss gewinnt für EUV-Lithografie
Bundespräsident Steinmeier hat ein Forscherteam um Zeiss mit dem Zukunftspreis für EUV-Lithografie ausgezeichnet.
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SK Hynix EUV-Maschinen für DRAM-Fertigung in zwei Werken
SK Hynix will gleich zwei Fabriken mit neuen EUV-Scannern ausrüsten und so für die Zukunft der Speicherindustrie fit machen.
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CPU-Gerüchte Testlauf für kleine Intel-Core-CPUs in TSMCs N5 ab 2022
Laut Medienberichten aus Taiwan wird Intel im Jahr 2022 kleinere Core-Prozessoren in TSMCs 5-nm-Prozess N5 fertigen.
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EUV-Lithografie TSMC bestellt noch einmal bis zu 16 EUV-Systeme
TSMC betreibt die meisten EUV-Systeme und legt mit einer großen Bestellung noch einmal nach. Der Großteil soll schon 2021 geliefert werden.
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Fabrikausrüstung ASML verbucht 14 EUV-Systeme im dritten Quartal
ASML sieht keinen Einfluss durch das Coronavirus auf das Geschäft und konnte im dritten Quartal 14 EUV-Systeme verbuchen.
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Auftragsfertiger TSMC bekommt 55 EUV-Scanner bis Ende 2021
Bis zum Ende des kommenden Jahres wird TSMC die Anzahl seiner EUV-Scanner von aktuell rund 30 auf 55 Systeme fast verdoppeln.
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Notebook-/Smartphone-RAM Samsungs LPDDR5-6400 in 1z-EUV-Fertigung ist fertig
Größer, schneller und dünner wird Samsung LPDDR5-Speicher für Smartphones und in Zukunft auch Notebooks dank 1z-EUV-Fertigung.
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EUV-Fertigungstechnik Die Hälfte aller EUV-Scanner steht bei TSMC
30 EUV-Systeme sind bei TSMC im Einsatz, Samsung kommt auf 20 Scanner. Diese Ziffer untermauert den Stand der aktuell besten Foundry.
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Samsung Foundry Neue 5-nm-EUV-Chipfabrik für Ende 2021 geplant
Samsung baut eine weitere Fabrik, um im Foundry-Geschäft konkurrenzfähig zu bleiben. Der Fokus rückt auf EUV in 5 nm und kleiner.
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Quartalsbericht ASML spürt COVID-19-Auswirkungen deutlich
Nur vier ausgelieferte EUV-Systeme, davon nur zwei, die zum Umsatz beitrugen – ASML spürt die Auswirkungen durch das Coronavirus deutlich.
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Foundry-Gerüchte Samsungs 3-nm-Prozess wegen COVID-19 erst 2022
Aus Asien kommen Meldungen, dass sich Samsungs 3-nm-Fertigung aufgrund der weltweiten Krise rund um das Coronavirus verzögern wird.
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DDR4/DDR5 Samsung fertigt erste Chips für Arbeitsspeicher mit EUV
Samsung hat die erste Million DRAM-Chips mit EUV belichtet. Ab 2021 sollen sie in Serie gefertigt werden, neuer DDR5-Speicher inklusive.
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Fertigungsverfahren 5-nm-Prozess von TSMC skaliert zu 184 Prozent
TSMC setzt gesteckte Ziele in beeindruckender Weise um. Auch die Skalierung der neuen 5-nm-Fertigung stellt N7 deutlich in den Schatten.
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V1-Linie Samsung produziert Chips mit EUV in Großserie
Mit der V1 hat Samsungs neues Halbleiterwerk im südkoreanischen Hwaseong mit der Massenproduktion von Chips in EUV-Prozessen begonnen.
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Fabrikausbau TSMC gibt 6,7 Mrd. US-Dollar für Erweiterungen frei
Der Verwaltungsrat von TSMC hat die Freigabe von über 200 Milliarden New Taiwan Dollar für den Fabrikaus- und -umbau erteilt.
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Chipfertigung Was steckt hinter der EUV-Lithografie?
Bei der Chipfertigung geht ohne EUV-Lithografie in Zukunft nichts mehr. Ein Einblick in die Technik, die dahinter steckt.
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130 Mio. Euro Stückpreis ASML plant Auslieferung von 35 EUV-Systemen in 2020
35 EUV-Systeme im Wert von 4,5 Milliarden Euro will ASML in diesem Jahr ausliefern und ist damit das Rückgrat vieler Halbleiterhersteller.
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Hintergrundwissen ASML und Intel geben Einblick in EUV-Lithografie
In einem interessanten Video haben ASML und Intel bisher nicht gesehene Einblicke in die Chipfertigung mit der neuen EUV-Technik gegeben.
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Fabrikausrüster ASML fixiert 23 Bestellungen für neue EUV-Systeme
Mit einer Rekordbestellung schließt ASML das dritte Quartal ab und zeigt, dass die EUV-Lithografie gekommen ist um zu bleiben.
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N7+ TSMC liefert 7-nm-EUV-Chips in hoher Stückzahl
Fertige Produkte im neuen 7-nm-Verfahren mit EUV-Technik alias „N7+“ liefert TSMC nach eigenen Angaben inzwischen in hohen Stückzahlen aus.
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Exynos 9825 Samsung nutzt 7 nm EUV für den Chip des Galaxy Note 10
Passend zur heutigen Ankündigung des Galaxy Note 10 hat Samsung das SoC Exynos 9825 aus eigener 7-nm-EUV-Fertigung vorgestellt.
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EUV-Lithografie ASML NXE:3400C belichtet 2.000 DRAM-Wafer pro Tag
EUV auch für DRAM-Chips ist der nächste Schritt für die Durchsetzung der neuen Technik. Simuliert wurden bereits über 2.000 Wafer pro Tag.
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EUV-Lithografie ASMLs neue Scanner schaffen bald 170 Wafer pro Stunde
ASML wertet seine EUV-Scanner weiter auf. Ab dem zweiten Halbjahr sollen diese rund zehn Prozent mehr Wafer pro Stunde liefern als aktuell.
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EUV-Chip-Fertigung Auch TSMC legt einen 6-nm-Prozess für 2020 auf
Die Halbleiterhersteller stellen sich breiter auf. Nach Samsung macht nun auch TSMC kleinere Schritte und optimiert bisherige Fertigungen.
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EUV-Fertigung Samsungs 5-nm-Prozess ist fertig und 6 nm im Tape-out
6 nm feiert das erste Tape-out, 5 nm als nächster Meilenstein ist fertig. Samsung setzt große Stücke auf die Chip-Fertigung mit EUV.
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Produktionsbeginn TSMC startet 7-nm-EUV-Chips für Apples A13-SoC
TSMC startet noch in diesem Quartal mit der Produktion von 7-nm-EUV-Chips. Der größte Kunde wird vermutlich Apple mit dem A13-SoC.
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Fertigungstechnologien ASML, Zeiss und Nikon einigen sich im Patentstreit gütlich
ASML, Zeiss und Nikon legen ihre Patentstreitigkeiten bei und einigen sich gütlich. Nikon bekommt als einzige Partei jedoch Geld.
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Foundry Huawei angeblich Erstkunde von TSMCs EUV-Produkten
Huaweis Halbleitersparte HiSilicon soll der Erstkunde von TSMCs Produkten unter Nutzung von EUV-Lithografie sein.
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ASML/Imec Forschung an 3-nm-Chips mit neuen EUV-Scannern
Imec und ASML erweitern ihre Zusammenarbeit inklusive neuer EUV-Scanner, um 3 nm kleine Strukturen in Zukunft in Serie fertigen zu können.
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Foundry Samsung startet Produktion von 7-nm-Chips mit EUV
7-nm-Chips laufen bei Samsung ab sofort unter EUV-Belichtung vom Band. Es ist der Auftakt für die neue Fertigungsstufe mit großen Vorteilen.
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ASML EUV-Maschinen belichten bald 155 Wafer pro Stunde
ASML wertet die EUV-Maschinen weiter für die Massenproduktion auf. Und das macht sich bezahlt, Umsatz und Gewinn steigen.
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Halbleiterfertigung TSMC feiert tape-out des ersten EUV-Chips
TSMC hat den tape-out des ersten EUV-Chips vermeldet und den Grundstein für die beginnende Produktion gelegt. Auf N7+ folgt zügig N5.
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Fabrikausrüster ASML macht dank EUV-Systemen mehr Umsatz
Vier Systeme ausgeliefert, insgesamt sieben verbucht – ASMLs Belichtungsmaschinen für die EUV-Lithografie kurbeln den Umsatz an.
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CPU-Fertigung mit EUV Intel schließt die meisten 10-nm-Probleme für 7 nm aus
Intel hat sich für die 7-nm-Fertigung klar für die EUV-Lithografie ausgesprochen. Damit sollen die Probleme von 10 nm umgangen werden.
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Samsung Foundry Update 2 Neue Fabrik mit 7-nm-EUV-Chips auch für Qualcomm
Vier Wochen nach TSMCs Grundsteinlegung für eine neue Fabrik zieht Samsung mit dem ersten Spatenstich seiner Expansionspläne nach.
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ASML 10 EUV-Systeme für die Chip-Fabrik der Zukunft ausgeliefert
Rekordumsätze und Gewinne ebnen ASMLs Wachstumsprognosen für die EUV-Scanner. Deren Reise und Einsatz geht ab diesem Jahr richtig los.
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EUV-Lithografie Intel verkauft weitere Anteile vom Fabrikausrüster ASML
Intel hat seinen Anteil am niederländischen Fabrikausrüster ASML weiter reduziert. Nur noch knapp fünf Prozent gehören Intel.
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Samsung Foundry Neuer Zwischenschritt bei 11 nm, 7 nm mit EUV im Zeitplan
Samsung plant mit 11LPP als günstige Option für 10-nm-Chips, 7 nm mit ersten EUV-Lagen liege zudem im Zeitplan für Ende 2018.
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Forschung & Entwicklung IBM zeigt 5-nm-Chip mit EUV und Gate all Around
Gestapelte Nanoblätter treffen vollkommen umschließende Gates – IBMs Forschungsallianz zeigt die neuesten Technologien für 5-nm-Chips.
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Samsung Foundry 4-nm-Fertigung nutzt EUV und Gate all Around
Samsung hat Details zu Fertigungsverfahren in 8, 7, 6, 5 und auch 4 nm gegeben, letzteres nutzt erstmals fortschrittliche neue Techniken.
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Fabrikausrüster Intel reduziert Anteile an ASML deutlich
Intel hat seine Beteiligung an ASML deutlich reduziert. Statt der geplanten bis zu 15 Prozent sind es jetzt nur noch knapp 8,5 Prozent.
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Quartalszahlen ASMLs letztes Quartal bringt sechs neue EUV-Aufträge
Zum Ende des Jahres vermeldet ASML den Eingang von gleich sechs Bestellungen für die neuen EUV-Belichtungsmaschinen des Typs NXE:3400B.
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Foundry Einblicke in Samsungs neue 10-nm-Fertigung
Samsungs erster 10-nm-Fertigungsprozess Low Power Early (LPE) geht in die Massenproduktion, ein Jahr später soll die Performance-Variante folgen.
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ASML Umsatzsprung durch 10-nm‑Technik
Getrieben durch die großen Foundries, die die Serienproduktion auf die 10-nm-Fertigung umstellen, konnte ASML seinen Umsatz deutlich steigern.
