SK Hynix
Aktuelle SK Hynix News
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SK Hynix PS1012 61-TB-SSD kommt mit PCIe 5.0, 244 TB sind schon geplant
Enterprise-SSDs mit riesigem Speichervolumen und PCIe 5.0 bestimmen die neue Generation. Da will auch SK Hynix ein Wörtchen mitreden.
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SK Hynix P51 SSD Mehr Details zum Angriff auf die Leistungskrone
Mit der Platinum P51 nähert sich die erste PCIe-5.0-SSD von SK Hynix für Verbraucher ihrem Marktstart. Mehr Details werden bekannt.
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Grafikspeicher Samsung und SK Hynix sprechen über GDDR7 mit 42 Gbit/s
Nächstes Jahr geht der neue GDDR7-Speicher an den Start. Anfangs mit rund 30 Gbit/s erwartet, sind auf der ISSCC schon 42 Gbit/s ein Thema.
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ISSCC 2025 Samsung bereitet 4xx Layer V10 TLC-NAND mit 5,6 Gb/s vor
Was Samsung, SK Hynix und Kioxia für den kommenden 3D-NAND so planen, liest sich im ISSCC-Programm zumindest eindrucksvoll.
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SK Hynix TLC-NAND-Speicher mit über 300 Layern geht in Serie
Den im Sommer vorgestellten 321-Layer-NAND fertigt SK Hynix nun in Serie. Er bietet mehr Speicherplatz und mehr Leistung als der Vorgänger.
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HBM3E 16-High SK Hynix präsentiert Stapelspeicher mit 16 Lagen
Der aus übereinander gestapelten DRAM-Dies bestehende High Bandwidth Memory (HBM) erhält weitere Schichten.
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SK Hynix PEB110 Eine neue PCIe-5.0-SSD und ein Teaser für PCIe 6.0
Mit der PEB110 hat SK Hynix eine weitere PCIe-5.0-SSD für Server vorgestellt. Noch mehr Leistung gibt es mit PCIe 6.0 in naher Zukunft.
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DRAM von SK Hynix DDR5-Chips der Generation 1c sind fertig entwickelt
SK Hynix schreibt sich den Sieg um das Wettrennen beim sogenannten „1c“ DRAM auf die Fahne. Die neuen DDR5-Chips sollen bald in Serie gehen.
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SK Hynix 3D DRAM soll Kosten der EUV-Fertigung halbieren
Die DRAM-Fertigung mit EUV-Lithografie ist kostspielig. Der kommende 3D DRAM mit mehreren Speicherebenen soll die Kosten senken.
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Neue US-Handelsrestriktionen ASML, TSMC und Nvidia frohlocken, Samsung und SK Hynix bangen
Zweigeteilte neue US-Handelsrestriktionen, die in Richtung China geplant sind, lassen die einen aufatmen und die anderen ernüchtert zurück.
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Schneller Grafikspeicher SK Hynix produziert demnächst GDDR7 für Grafikkarten und AI
SK Hynix will einmal mehr Samsung nicht als Erster die Bühne überlassen und kündigt GDDR7 an, der aber erst in vielen Monaten erscheint.
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Quartalszahlen von SK Hynix Umsatz steigt um 125%, Gewinn um 5,1 Mrd. USD, Aktie fällt
SK Hynix meldet sehr gute Zahlen für das zweite Quartal, dennoch stürzt die Aktie im Handel heute um 9 Prozent ab.
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JEDEC Spezifikationen von HBM4 rücken näher
Die für Speicherstandards zuständige Organisation JEDEC hat mitgeteilt, dass sich die Finalisierung des HBM4-Standards nähert.
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SK Hynix PCB01 Die PCIe-5.0-SSD ist einen Schritt näher am Serienstart
SK Hynix hat seine High-Performance-SSD PCB01 fertig entwickelt, und zwar gerade noch so im versprochenen ersten Halbjahr.
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Günstigere SSDs in Sicht NAND-Hersteller schon fast wieder bei voller Produktion
Die Werke der großen NAND-Hersteller sollen schon bald wieder bei voller Kapazität arbeiten. Das könnte wieder sinkende SSD-Preise bedeuten.
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Zoned UFS 4.0 Auch SK Hynix schickt Smartphone-Daten in die Zone
Nach Micron bringt auch SK Hynix seinem Smartphone-Speicher des Typs Universal Flash Storage (UFS) eine Datenablage in Zonen bei.
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Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
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Advanced Packaging SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana
Gefertigt werden soll am neuen Standort von SK Hynix unter anderem die nächste Generation High Bandwidth Memory (HBM) für neue AI-Systeme.
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Advanced Packaging SK Hynix' neue Fab geht nach Indiana in den USA
Seit fast zwei Jahren schon im Gespräch, geht es nun wohl endlich los: Eine Advanced-Packaging-Fab von SK Hynix kommt in die USA.
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Samsung und SK Hynix GDDR7 mit nur 1,1 Volt oder bis zu 40 Gbit/s
Auf der GTC 2024 warben die Hersteller Samsung und SK Hynix mit kommenden GDDR7-Chips. Diese sollen schnell und effizient arbeiten.
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90-Mrd.-Investment Bau von SK Hynix' Mega-Fab startet in einem Jahr
Im März 2025 soll der Grundstein für die Mega-Fabrik von SK Hynix gelegt werden, die Teil des Gesamtplans für Halbleiter von Südkorea ist.
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SK Hynix PCB01 alias P51 Endlich kommt eine Alternative zum Phison E26
SK Hynix präsentiert das Design einer schnellen M.2-SSD mit PCIe 5.0, die auf einen eigenen Controller und 238-Layer-TLC-NAND setzt.
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Erster HBM3E in Serie? SK Hynix ignoriert Micron einfach mal komplett
Wer ist denn nun erster bei der neuen Speichergeneration HBM3E? SK Hynix will das heute sein, doch war Microns Ankündigung schneller.
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Gestiegene Preise NAND-Flash-Hersteller setzten 25 Prozent mehr um
Vom sogenannten Schweinezyklus profitieren in diesen Tagen die Speicherhersteller. NAND-Flash-Hersteller machten knapp 25 % mehr Umsatz.
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GDDR7 jetzt JEDEC-Standard Neuer Grafikspeicher mit bis zu 48 Gbit/s verabschiedet
Freie Fahrt für eine neue Generation Grafikspeicher: Die JEDEC hat die Spezifikationen für GDDR7 verabschiedet und veröffentlicht.
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30 Prozent mehr Umsatz DRAM-Hersteller profitieren von stark gestiegenen Preisen
Angeführt von Samsung freuen sich die DRAM-Hersteller über deutlich gestiegene Umsätze im vergangenen Quartal.
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Verhandlungen mit SK Hynix Update Vorschlag zur Herstellung von HBM-Chips in Kioxias Werken
Werden bald HBM-Chips von SK Hynix in den Werken von Kioxia hergestellt? Darüber gibt es nun Gerüchte.
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Fusion mit Western Digital Kioxia soll SK Hynix mit einem Angebot überreden
Nach dem Veto von Anteilseigner SK Hynix soll ein Angebot diesen überreden, der Fusion zwischen Kioxia und Western Digital zuzustimmen.
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Arbeitsspeicher GDDR7, HBM3E und LPDDR5X werden weiter beschleunigt
Zu den Themen der diesjährigen ISSCC gehören Neuheiten aus dem DRAM-Bereich. Bei GDDR7, LPDDR5 und HBM3E gibt es Fortschritte.
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Speicher-Comeback SK Hynix meldet Gewinn und Fokus auf „AI Memory“
Nach vier Quartalen in den roten Zahlen meldet SK Hynix zum Jahresabschluss überraschend bereits einen Gewinn. Der Start in die neue Phase.
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Weltgrößter Chip-Cluster Südkorea will 471 Mrd. US-Dollar binnen 23 Jahren investieren
471 Milliarden US-Dollar Investitionssumme sollen über 3 Millionen Jobs rund um den weltgrößten Chip-Cluster in Südkorea kreieren.
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Neues Design-Konzept SK Hynix will HBM und GPU zu einem Chip vereinen
Nicht mehr nur nahe am Prozessor, sondern direkt über diesem in einem Chipgehäuse vereint, soll HBM künftig eingesetzt werden.
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HBM-Speicherchips Das große Rennen um das hoffentlich lukrative Geschäft
Fast 60 Prozent Wachstum in diesem Jahr und 2024 noch einmal 30 Prozent: HBM liegt hoch im Kurs, aber was bringt es den Herstellern?
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SK Hynix Quartalszahlen Ausverkauft bei HBM3e bis 2025 und dennoch hohe Verluste
HBM3e bekommt man als Kunde von SK Hynix frühestens 2025 wieder, doch diese Marktnische rettet den Konzern nicht über die Linie.
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LPDDR5T-9600 SK Hynix und Micron treiben Snapdragon 8 Gen 3 an
Der Snapdragon 8 Gen 3 ist für die nächste Generation von Flaggschiff-Smartphones mit Next-Gen-Speicher von SK Hynix und Micron ausgelegt.
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US-Handelsstreit mit China Dauer-Ausnahmegenehmigung für SK Hynix und Samsung
Für die beiden großen südkoreanischen Speicherhersteller und andere plant die US-Regierung eine Dauer-Ausnahmegenehmigung für China.
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In-Memory Processing SK Hynix demonstriert seinen GDDR6-AiM-Beschleuniger
SK Hynix hat den Prototypen seines AiM-Beschleunigers vorgeführt. Dabei werden bestimmte Berechnungen direkt im GDDR6-Speicher durchgeführt.
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Huawei Mate 60 Pro SK Hynix untersucht Verwendung von LPDDR5 und UFS-Chip
Nicht nur die USA sind aufgebracht über den neuen 7-nm-Chip im Huawei Mate 60 Pro, auch Südkorea. Denn der Speicher kommt von SK Hynix.
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Grafikspeicher GDDR7-Samples für Nvidias nächste GeForce-Generation
Samsung wird voraussichtlich der erste Anbieter von GDDR7 und soll Nvidia bereits mit Mustern versorgt haben.
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HBM3E SK Hynix folgt Micron mit schnellerem HBM
SK Hynix nennt die nächste Stufe seines HBM3-Speichers HBM3E. Der gestapelte DRAM soll es auf 1,15 TB/s pro Stapel bringen.
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2 × 2,5 Bit = 5 Bit SK Hynix will PLC-NAND so schnell wie TLC machen
Um künftig 5 Bit in einer Speicherzelle unterzubringen, forscht SK Hynix ähnlich wie Kioxia und Western Digital an einer „geteilten“ Zelle.
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Flash Memory Summit Update SK Hynix entwickelt 321-Layer-TLC-NAND
Als erster Hersteller präsentiert SK Hynix auf dem Flash Memory Summit 2023 eine neue Generation 3D-NAND mit mehr als 300 Zellebenen.
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SK Hynix 24 GB LPDDR5X fürs Smartphone gehen in Serie
Nachdem bereits die ersten Smartphones mit 24 GB RAM in Aussicht gestellt wurden, liefert SK Hynix nun den passenden Speicher in Serie.
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Tiefpunkt überwunden SK Hynix klettert mit tiefroten Zahlen aus dem Speicherloch
44 Prozent mehr Umsatz als im ersten Quartal interpretiert SK Hynix als das Herausklettern der Speicherbranche aus dem tiefen Loch.
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High-End-Speicher SK Hynix will HBM4 mit 32 GB pro Chip schon ab 2026 liefern
SK Hynix hat das Produktionsziel für HBM4 erneut auf das Jahr 2026 festgelegt. Im kommenden Jahr wird HBM3E an den Start gehen.
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Beetle X31 Portable Update Externe SSD von SK Hynix nutzt Technik der P31 Gold
Der NAND-Flash-Hersteller SK Hynix hat in Asien seine erste externe SSD eingeführt: die Beetle X31 Portable SSD.
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Ausnahmeregelungen Südkoreas Chipindustrie will dauerhaften China-Deal
Fabriken in China sind für südkoreanische Hersteller aufgrund der US-Sanktionen ein Problem. Nun will man dauerhafte Ausnahmeregelungen.
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Hohe Nachfrage dank AI SK Hynix will HBM3-Produktion verdoppeln
Die neuen Beschleuniger von Nvidia und AMD brauchen HBM-Speicher, den modernsten seiner Art. SK Hynix will die Produktionslinien verdoppeln.
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NAND-Flash SK Hynix fertigt 238-Layer-Generation jetzt in Serie
Rund 10 Monate nach der Vorstellung auf dem Flash Memory Summit fertigt SK Hynix seinen neuen 238-Layer-NAND-Speicher nun in Serie.
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Micron-Rausschmiss Update Samsung und SK Hynix übernehmen Speichergeschäft in China
Es ist das eingetreten, was die USA vermeiden wollte: Micron fliegt in China raus und südkoreanische Firmen übernehmen das Geschäft.
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Massiver Umsatz- und Gewinneinbruch Speicherhersteller SK Hynix erreicht langsam den Boden
Die Speicherkrise hat nun auch SK Hynix im Quartalsbericht voll erwischt, sowohl Umsatz als auch Gewinn gingen massiv zurück.
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SK Hynix HBM3 12 DRAM-Stapel liefern 24 GB in einem Package
Der auf schnelle Datentransfers ausgelegte High Bandwidth Memory (HBM) liefert bei SK Hynix jetzt noch mehr Speicherplatz.
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Korean Chips Act Massive US-Subventionen zwingen Südkorea zum Handeln
Südkoreanische Firmen tun sich schwer bei der Unterzeichnung des US Chips Act, also muss Südkorea selbst ihnen Optionen bieten.
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3D-NAND Intel und SK Hynix setzen neue Maßstäbe bei der Flächendichte
Intel und SK Hynix stellen NAND-Chips in Aussicht, die erstmals eine Flächendichte von über 20 Gbit/mm² aufweisen sollen.
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Absatz im freien Fall Update DRAM-Verkäufe geben um über 30 Prozent nach
Viele Zahlen deuteten es bereits an, nun gibt es die Bestätigung: Der DRAM-Markt ist im letzten Quartal um über 30 Prozent eingebrochen.
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Für VR und AR Samsung und LG fertigen bald Micro-OLED-Displays
Laut Medienberichten planen sowohl Samsung Display als auch LG Display die Herstellung winziger Micro-OLED-Bildschirme für VR/AR/MR.
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Quartalszahlen SK Hynix im Abwärtsstrudel des Speichermarktes
SK Hynix hatte bereits früh gewarnt, die neuen Zahlen untermauern ihre Befürchtungen mit tiefroten Zahlen zum Ende des Jahres 2022.
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LPDDR5T SK Hynix zündet den Low-Power-DRAM-Turbo
Auf X folgt T. SK Hynix beschleunigt den LPDDR5-Speicher auf 9.600 MT/s und nennt diesen nicht mehr LPDDR5X sondern LPDDR5T.
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DDR5 MCR DIMM SK Hynix bringt schnellsten Server-RAM mit Renesas und Intel
Eine Zusammenarbeit aus drei Unternehmen bringt DDR5-8000 als MCR-DIMM hervor. Der Trick hierbei sind Datenbuffer-Chips.
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Crooke ist weg Solidigm braucht einen neuen CEO
Nachdem Robert „Rob“ Crooke das Unternehmen überraschend verlassen hat, sucht SK Hynix einen neuen CEO für die SSD-Tochter Solidigm.
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Speicherbranche im freien Fall Update SK Hynix erwartet Einbruch wie niemals zuvor
Die Zahlen sind noch halbwegs in Ordnung, dennoch sieht SK Hynix eine noch nie dagewesene Herausforderung im Speichermarkt.
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Solidigm P44 Pro Der Klon der schnellen SK Hynix Platinum P41
Zeitgleich zum Ablauf des Embargos für erste Tests der Samsung 990 Pro stellt Solidigm seinerseits sein neues SSD-Flaggschiff vor.
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Um bis zu 80 Prozent Update Speicherhersteller SK Hynix kürzt Ausgaben massiv
Die Krise hat die Speicherbranche voll erfasst. Nach Micron und Kioxia kürzt auch SK Hynix seine kurzfristigen Ausgaben massiv.
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SK Hynix M15X Fab Neue Speicherfabrik für den Boom der Zukunft
Im Oktober will SK Hynix den Grundstein für die umgerechnet 11 Milliarden Euro teure Speicherfabrik M15X legen.
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Advanced Packaging Milliardeninvestition von SK Hynix in den USA geplant
Als Teil eines 22-Milliarden-US-Dollar-Investments in den USA will die SK Group auch SK Hynix für die Zukunft fit machen.
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SK Hynix 238-Layer-NAND Die meisten Speicherschichten auf dem kleinsten Chip
Das Layer-Rennen beim 3D-NAND geht in die nächste Runde. SK Hynix rühmt sich nun mit der branchenweit höchsten Anzahl an Speicherschichten.
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High-End-Speicher SK Hynix liefert HBM3 für Hopper an Nvidia aus
Nvidia hat die Nutzung von HBM3 für „Hopper“ bereits vor Monaten angekündigt, jetzt zieht dessen Hersteller nach: Es ist SK Hynix.
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Platinum P41 SSD Update 2 SK Hynix zieht mit PCIe 4.0, 7 GB/s und 176L-NAND nach
Später als alle anderen hat der NAND-Flash-Hersteller SK Hynix seine erste Consumer-SSD mit PCIe 4.0 und neuem 176-Layer-NAND vorgestellt.
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Phasenwechselspeicher 3DVXP von SK Hynix könnte Intels 3D XPoint beerben
Es wird berichtet, dass Intel noch auf einem Berg an 3D-XPoint-Speicher sitzt und keine Pläne mehr hegt, die Technik weiter zu entwickeln.
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Intels SSD-Erbe Solidigm präsentiert D7-P5520 und D7-P5620 mit PCIe 4.0
Das aus dem Verkauf der SSD-Sparte von Intel entstandene Unternehmen Solidigm präsentiert zwei neue Produktlinien.
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Solidigm P5530 SSD Update Erstes Produkt mit Intel-Controller und SK-Hynix-NAND
SK Hynix und die aus Intels Ex-SSD-Sparte entstandene Unternehmenstochter Solidigm kündigen ihr erstes gemeinsames Produkt an.
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Neue Übernahme-Gerüchte SK Hynix prüft mit Konsortium möglichen ARM-Kauf
Nvidia hat es nicht geschafft, nun wollen es andere versuchen. Medienberichten zufolge prüft SK Hynix mit einem Konsortium den Kauf von ARM.
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High Bandwidth Memory HBM3-Spezifikationen für 819 GB/s jetzt offiziell
Die Speicherschnittstelle High Bandwidth Memory (HBM) erhielt jetzt offiziell das Update auf die dritte Generation mit noch mehr Durchsatz.
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SK-Hynix-Quartalszahlen Doppelter Gewinn und Tempo bei DDR5, HBM3 sowie NAND
Auch Speicherhersteller erleben weiterhin einen Boom. SK Hynix kann selbst die Rekorde aus dem Jahr 2018 übertreffen.
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Meta SK Hynix liefert NVMe-SSDs mit FADU-Controllern
Meta (früher Facebook) benötigt für das „Metaversum“ noch weitaus größere Rechenkapazitäten als bisher. SK Hynix soll NVMe-SSDs liefern.
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ISSCC 2022 Treffen der hochdichten Flash-Speichergenerationen
Im Fokus der kommenden ISSCC steht neuer QLC-NAND-Speicher mit vielen Zellschichten und entsprechend hoher Datendichte.
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Wachstum ohne Grenzen Halbleiterbranche pulverisiert alte Rekorde
Auf 466 Milliarden US-Dollar Umsatz, die die Top 10 der Halbleiterbranche im Jahr 2020 gemacht hat, folgen fast 584 Mrd. USD im Jahr 2021.
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SK Hynix Update 2 EU genehmigt Übernahme von Intels NAND-Sparte
Eine weitere Hürde bis zur Übernahme der NAND-Flash- und SSD-Sparte von Intel durch SK Hynix ist genommen.
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SK Hynix Komponenten-Fab lieber in China statt Südkorea
SK Hynix schafft die Ausrüstung der Fab M8 aus Südkorea nach China um dort in großer Zahl günstige IT-Bauteile zu fertigen.
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DDR5-Arbeitsspeicher 24-Gbit-Chips von SK Hynix ermöglichen 96-GByte-Module
16 Gbit Speicherplatz sind der aktuelle Standard in der Speicherbranche. SK Hynix bringt nun 50 Prozent mehr unter, 24 Gbit.
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TrendForce NAND-Flash gibt es im Überfluss
Im dritten Quartal haben die NAND-Flash-Hersteller 15 Prozent mehr umgesetzt. Engpässe gibt es nicht, die Lager sind voll.
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Next-Gen-Speicher SK Hynix entwickelt HBM3 für 819 GB/s Bandbreite
Zuletzt stetig mehr geteasert erklärt SK Hynix nun, dass die Entwicklung von HBM3 abgeschlossen sei. Doch bis zum Start dauert es noch.
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Größter Halbleiterhersteller Samsung übernimmt die Krone wieder von Intel
Eine hohe Nachfrage und gute Preise für DRAM und Flash haben Samsung zurück an die Spitze der Halbleiterhersteller befördert.
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SK Hynix Gold P31 Effiziente NVMe-SSD in Kürze auch mit 2 TB erhältlich
SK Hynix erweitert die für ihre herausragende Effizienz bekannte NVMe-SSD-Serie Gold P31 nach oben um ein Modell mit 2 TB Speicherplatz.
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SK Hynix Update Aus Intels NAND-Sparte wird ein neues Unternehmen
Die NAND- und SSD-Sparte von Intel wird im Zuge der Übernahme durch SK Hynix zu einem neuen, global agierenden Unternehmen.
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Fortschrittlicher DRAM SK Hynix startet 1α mit EUV in Serie
SK Hynix startet offensiv den neuen Fertigungsprozess 1α für DRAM-Chips. Mittels EUV wird dieser auch für LPDDR4 genutzt.
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HBM3-Speicher SK.Hynix zielt auf mindestens 44 Prozent mehr Bandbreite
Jahre ist HBM3 im Gespräch, doch ein konkreter Fahrplan fehlte. SK Hynix sagt jetzt, dass der Speicher mindestens 44 Prozent schneller wird.
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DRAM-Chips von SK-Hynix Einige Defekte, aber kein Milliardenschaden
Seit Tagen kocht die Gerüchteküche über massenhafte fehlerhafte DRAM-Chips von SK Hynix, nun gibt der Hersteller eine Antwort.
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106 Milliarden Dollar Südkorea genehmigt Mega-Fabrik-Komplex von SK Hynix
Südkorea hat die Errichtung eines riesigen Halbleiter-Komplexes von SK Hynix mit vier neuen Werken jetzt offiziell genehmigt.
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SK Hynix CFIUS gibt grünes Licht für Kauf von Intels NAND-Sparte
Eine weitere Hürde auf dem Weg zur Übernahme der NAND-Flash-Sparte von Intel durch SK Hynix ist genommen. Das CFIUS gab grünes Licht.
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ISSCC 2021 Die neuen 3D-NAND-Generationen im Vergleich
Auf der ISSCC 2021 haben viele große Hersteller von NAND-Flash-Speicher Details zu ihren neuen Generationen 3D-NAND preisgegeben.
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EUV-DRAM-Fertigung SK Hynix kauft für 3,5 Mrd. Euro bei ASML ein
Es deutete sich zuletzt bereits an, jetzt ist es bestätigt: SK Hynix kauft in großem Stil EUV-Belichtungssysteme bei ASML ein.
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SK Hynix Erste EUV-Fabrik M16 ist bereit für Alpha-DRAM (1a)
Nach gut zwei Jahren Bauzeit hat der südkoreanische Halbleiterhersteller SK Hynix die Fabrik M16 am Hauptquartier in Icheon fertiggestellt.
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SK Hynix Neuer 176-Layer-NAND wird bemustert
SK Hynix verschickt Muster seiner neuen 3D-NAND-Generation. Wie bei Micron sind 176 Zellschichten (Layer) übereinander gestapelt.
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RAM und SSDs SK Hynix und Samsung erwarten Speicherboom
An Asiens Börsen feiern die Aktien von Samsung und SK Hynix täglich neue Rekordstände, denn erwartet wird ein Speicherboom.
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SK Hynix EUV-Maschinen für DRAM-Fertigung in zwei Werken
SK Hynix will gleich zwei Fabriken mit neuen EUV-Scannern ausrüsten und so für die Zukunft der Speicherindustrie fit machen.
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Halbleiterbranche Doppelt so starkes Wachstum wie prognostiziert
Die Top15 der Halbleiterbranche soll doppelt so stark wachsen wie prognostiziert, da sie in Zeiten des Coronavirus kaum betroffen ist.
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9 Milliarden US-Dollar Intel verkauft seine NAND-Sparte an SK Hynix
Intel wird sein Geschäft mit NAND & SSDs für 9 Mrd. US-Dollar an SK Hynix verkaufen, bestätigte nach einem Bericht des WSJ der Hersteller.
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Arbeitsspeicher SK Hynix bringt ersten DDR5-RAM auf den Markt
SK Hynix bringt den ersten DDR5-Arbeitsspeicher aus Serienproduktion in den Markt. Die erste Lösung wird mit 4.800 bis 5.600 MT/s arbeiten.
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US-Sanktionen Samsung, LG und SK Hynix beenden Huawei-Geschäfte
Ab kommenden Dienstag werden Samsung, LGs Displaysparte und SK Hynix das Geschäft mit Huawei aufgrund der US-Sanktionen einstellen.
