Im Test vor 15 Jahren: Flüssigmetall-Leistung ohne Risiko im Pad-Format

Vor 15 Jahren hatte ComputerBase mit dem Liquid MetalPad von Coollaboratory ein auf den ersten Blick unspektakuläres Produkt im Test, das allerdings voll überzeugen konnte: Ein Wärmeleitpad, das die Leistung von Flüssigmetallpaste erreichen, aber einfacher in der Handhabung sein sollte. Der Test zeigte: Genau das tat es auch.

Das Risiko mit Flüssigmetall

Wärmeleitpaste aus Flüssigmetall erfreut sich aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit seit langer Zeit bei Enthusiasten großer Beliebtheit. Die große Schwierigkeit bei Wärmeleitpaste aus Flüssigmetall ist das Auftragen: Da Flüssigmetall nicht nur Wärme, sondern auch Elektrizität hervorragend leitet, muss penibel darauf geachtet werden, die Wärmeleitpaste so aufzutragen, dass keine elektrischen Komponenten mit ihr in Kontakt geraten. Dazu kam, dass Flüssigmetall-Wärmeleitpaste mit Kühlern aus unedlen Materialien wie beispielsweise Aluminium reagiert und diese zerstört. Beide Probleme behob Coollaboratory mit dem Liquid MetalPad: Es konnte einfach zugeschnitten werden und reagierte zudem nicht mit den Materialien des Kühlers.

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Der Hersteller bot das MetalPad in drei verschiedenen Sets an. Im Test vor 15 Jahren befand sich das mittlere Set bestehend aus drei 38 × 38 mm großen CPU-Pads und Reinigungsequipment für einen Preis von etwa 10 Euro. Andere Sets beinhalteten GPU-Pads für die Nutzung auf einer Grafikkarte.

Eine niedrige Schmelztemperatur war das Geheimnis

Der Sinn und Zweck von Wärmeleitpaste ist, für einen guten Kontakt zwischen den nicht perfekt ebenen Oberflächen der CPU und des Kühlers zu sorgen, damit Wärme bestmöglich übertragen werden kann. Da das mit einem losen Wärmeleitpad aus Metall nicht möglich war, griff Coollaboratory in die Trickkiste. Mit einem besonders niedrigen Schmelzpunkt von 58 °C verflüssigte sich das MetalPad und füllte so alle Lücken zwischen Kühler und Heatspreader vollständig aus. Aus diesem Grund empfahl der Hersteller einen sogenannten Burn-in, bei dem nach Aufbringen des MetalPads die CPU mit einem Stresstest auf Temperatur gebracht wurde, um das MetalPad zu schmelzen. Wer den Kühler oder den Prozessor wechseln wollte, der konnte die Überreste des MetalPad einfach mit Hilfe des mitgelieferten Metallschliffpads entfernen. Im Test funktionierte das überraschend einfach und effektiv.

Erstklassige Leistung

In den Benchmarks auf einem Intel Pentium 840 Extreme Edition und einem Cooler-Master Hyper TX konnte das Liquid MetalPad voll überzeugen. Bei voller Lüfterdrehzahl erreichte die CPU mit dem MetalPad 60 °C und damit die gleiche Temperatur wie bei Nutzung der Liquid Pro Wärmeleitpaste aus Flüssigmetall. Die Zalman ZM-STG1 resultierte in einer ein Kelvin wärmeren CPU, die Silmore Silikon in einer drei Kelvin mehr. Bei gedrosselter Lüftergeschwindigkeit zeigte sich ein ähnliches Bild. Die Liquid Pro hielt die CPU auf 67 °C, das MetalPad folgte mit einem Kelvin Abstand und die Zalman-Wärmeleitpaste mit einem weiteren Kelvin. Die Silmore Silikon kam mit 72 °C abgeschlagen auf den letzten Platz.

Dieses Ergebnis war insbesondere in Anbetracht des deutlich höheren Nutzungskomforts des MetalPad beachtlich. Üblicherweise lieferten Wärmeleitpads eine schlechtere Leistung als eine ähnliche Wärmeleitpaste.

Fazit

Die Resultate des Tests vor 15 Jahren ließen keinen Zweifel an der Leistung des MetalPad. Dementsprechend sprach ComputerBase eine uneingeschränkte Empfehlung aus mit dem vergleichsweise hohen Preis von 10 Euro als einzigem Manko. Anders als viele andere Produkte, die ComputerBase in dieser Artikelserie beleuchtet, wird das Liquid MetalPad bis heute in Deutschland vertrieben und mit dem ComputerBase-Award von vor 15 Jahren beworben.

In der Kategorie „Im Test vor 15 Jahren“ wirft die Redaktion seit Juli 2017 jeden Samstag einen Blick in das Test-Archiv. Die letzten 20 Artikel, die in dieser Reihe erschienen sind, führen wir nachfolgend auf:

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