News Asus ROG-Notebooks: Flüssigmetall statt WLP soll bis zu 20 Grad bringen

SavageSkull schrieb:
Das Problem nach einiger Zeit bei Notebooks ist es die Kühlrippen von Staub zu befreien. Wenn man dazu den Kühler von der CPU nehmen muss um dran zu kommen ist das ein echtes Problem. Hier bleibt die Frage, wie reinigt man die Kühlrippen.
In den meisten Fällen läst sich der Lüfter an sich herausnehmen, was den Zugriff auf den zugepusteten Kühlrippen Bereich ermöglicht. Somit lässt sich ohne Demontage der Heatpipes das System reinigen.
 
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"Super". :stock:

Schön wäre, wenn sie Intel ihre Dinger nicht abnehmen würden, statt den sinnlos verballerten Strom mit viel Ingenieurskunst umzuleiten.

Mein XMG ist heute schon mit seinen 150 Watt nicht geeignet, es während dem Zocken neben einem Kaltgetränk stehen zu haben.

Alles um das Teil herum, wird im wahrsten Sinne abgekocht.

Wenn jetzt 250 Watt Bomber gebaut werden, ist das der falsche Weg.

mfg
 
[wege]mini schrieb:
Alles um das Teil herum, wird im wahrsten Sinne abgekocht.
Sinnvolle Anwendung zur Zeit zur Nutzung des sonst überschüssigen Stromverbrauchs: Atemmaske beim Spielen neben den Laptop legen zur Abtötung der Viren :)
 
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Immerhin scheint sich ja mal ein Notebook-Hersteller ernsthaft Gedanken um die Kühlung zu machen. Auch wenn mir "Asus" trotzdem nicht ins Haus kommt.:D
 
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Diablokiller999 schrieb:
Flüssigmetall altert nicht wirklich, zumindest nicht so schnell wie normale WLP.
Bei meinem ROG Notebook mit Skylake brachte es mal eben 20°C bessere Temperaturen und dadurch höhere Taktraten - renne jetzt eher in die Strombegrenzung.
Kommt jedoch auch immer drauf an, wo der limitierende Faktor der Kühlung ist.
Sollte die Kühlung unterdimensioniert sein, bringt es nichts diesen Flaschenhals zu entfernen.

Stimmt schon, bei Kupferkühlkörper muss Flüssigmetall aber nach einer gewissen Zeit einmalig nochmals aufgetragen werden da das Flüssigmetall in das Kupfer "einzieht".

Ich denke aber das bei den Notebooks darauf geschaut wird, das eben kein normaler Kupferkühlkörper verwendet wird bzw. andere Materialien verwendet werden.
 
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Gutes Marketing, wie ich finde.
 
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Ich sehe es eher mit Humor, dass man zugibt vorher Muell benutzt zu haben, wenn man jetzt mal eben 20 Grad herausholen kann.
 
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Bei Notebooks wahnsinnig sinnvoll, sofern die Paste lange hält. Finde ich echt klasse, dass Asus hier derart viel Ingenieurskunst reingesteckt hat, den Prozess zu automatisieren.
Axxid schrieb:
Ich sehe es eher mit Humor, dass man zugibt vorher Muell benutzt zu haben, wenn man jetzt mal eben 20 Grad herausholen kann.
:rolleyes:
Kann man wirklich nicht ohne Gossensprache kommentieren? Silikon ist Stand der Technik, eben wie in allen Bereichen der Mikroprozessor-Kühlung. Die hohen Differenzen kommen aufgrund der notwendig kleinen Kühlung zustande und sind nunmal bauartbedingt vorhanden. Bis auf FM gibt es nichts, womit man die Dietemperatur derart senken kann. Aber das verstehen viele nicht Technik-Interessiere, wie du, nicht.
FM hat Nachteile, die den Einsatz unsinnig machen. Das Auftragen hat Asus nun erstmal gelöst. Bleibt nun die Beständigkeit das Thema, auf das es ankommt. Ob sie wirklich über Jahre halten, wie Silikon, wird man sehen müssen. Asus hat dazu nichts gesagt.
 
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Forum-Fraggle schrieb:
Warum sollte man nach einem Jahr erneuern und wieso sollte Flüssigmetal bei einer Sxhrott-Kühlung mehr bringen als bei einer guten?
Ich wage zu behaupten, daß 99,99% die Finger beim Laptop von der Kühlung lassen.

glaub mal. ob man von 90°c runter auf 70°c kommt oder von 60°c runter auf 40°c is nen riesen unterschied. 20°c sind nicht gleich 20°c.
 
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So halten die neuen Intel chips dann den Boosttakt vielleicht sogar für 10 sekunden anstatt einer :p
 
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Forum-Fraggle schrieb:
Ist das wirklich so? Das wäre interessant, hättest Du einen Link dazu?
Ich bin mir grade nicht sicher ob Diffusion hier der korrekte Begriff ist. Metalle reagieren aber über die chemische Spannungsreihe untereinander. Und da Flüssigmetall auch ein Metall ist bzw. eine eutektische Legierung aus Gallium, Indium und Zinn (vgl. https://de.wikipedia.org/wiki/Galinstan)... Nicht ohne Grund wird bei verlöteten Heatspreadern ein aufwändiger Schichtaufbau zwischen Die und Lot gewählt um das Nickel vom vernickelten Heatspreader vom Lot getrennt zu halten.

Es gibt in Metallen aber tatsächlich Wasserstoffdiffusion, die über längere Zeiträume zur Versprödung beitragen kann. Wechselwirkungsfrei sind Mischungen aus Metallen also freilich nicht ;)
 
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Habe zwar gewusst das es sowas gibt, aber aus welchem "Stoff/Element" ist denn dieses Flüssigmetall?
 
Flüssigmetall ist völlig ungeeignet, das Metall fließt nach einiger Zeit zusammen und es bilden sich freie Flächen.
 
Der hauptsächliche Grund, weshalb so selten FM aufgetragen wird, dürfte der Preis sein.
Asus macht das sicher nicht ohne Grund, wenn es beim Ryzen 4900HS auch ohne gut klappt.

Riecht wohl eher danach, dass die Temperaturen der neuen 10er Intel Core nur schwer zu kontrollieren sind...
 
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KarlHeinz99 schrieb:
glaub mal. ob man von 90°c runter auf 70°c kommt oder von 60°c runter auf 40°c is nen riesen unterschied. 20°c sind nicht gleich 20°c.
Nichts für ungut, aber diese (Edit: nachvollziehbare) Aussage kann ich in Deinem ursprünglichem (Edit: nicht nachvollziehbarem) Beitrag nicht wieder erkennen:

schöner wegwerflaptop mit schrott kühlung wenn wärmeleitpaste 20°c unterschied macht.
 
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Seit Jahren "repasten" die User in Foren ihre Gaming Laptops unter anderem mit Flüssigmetall und der Temperaturgewinn ist dabei bekannt. Jetzt kündigen Hersteller und fancy Youtu8er das als Sensation an? Wobei natürlich cool wenn man 1. die Arbeit spart und 2. kein Garantieverlust hat, ansonsten doch kalter Kaffee
 
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KarlHeinz99 schrieb:
schöner wegwerflaptop mit schrott kühlung wenn wärmeleitpaste 20°c unterschied macht.

viel spass nach 1jahr das flüssigmetall zu erneuern oder mit wlp im drosselmodus zu betreiben

das flüssigmetall muss nach 1-2 Wochen nochmal neuaufgetragen werden da ein Teil in den Kupferboden einzieht und somit der Kontakt schlechter wird.
 
RAMSoße schrieb:
Habe zwar gewusst das es sowas gibt, aber aus welchem "Stoff/Element" ist denn dieses Flüssigmetall?
Ist eine eutektische Legierung aus Gallium, Indium und Zinn: https://de.wikipedia.org/wiki/Galinstan

Das Lot bei verlöteten Cpus wird ähnlich hergestellt und sollte indiumbasiert sein, damit der Schmelzpunkt oberhalb der Betriebstemperatur liegt aber trotzdem so niedrig, das das Silizium beim Verlöten nicht beschädigt wird. Ich meine mich an etwas unterhalb 200°c zu erinnern.
 
KarlHeinz99 schrieb:
viel spass nach 1jahr das flüssigmetall zu erneuern
wieso sollte man das nach einem jahr erneuern müssen? trocknet das flüssigmettal ein?
Ich hatte mal Flüssigmettal für gpu und cpu und habs auch erst mit der nächsten HW ersetzt/erneuert.
 
Excel schrieb:
Der hauptsächliche Grund, weshalb so selten FM aufgetragen wird, dürfte der Preis sein.
der Preis liegt vor allem daran, dass es ein Arbeitsschritt war, der von Hand gemacht werden musste. Das automatisieren von solchen Arbeitsschritten ist DER Kosten Killer. Das ist ja der Witz an der News
 
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