News Elpida entwickelt LPDDR3- und Wide-I/O-RAM in 30 nm

[Parwez]

Die Entwicklung von Mobilgeräten schreitet rasant voran und hat mittlerweile zu ersten Geräten mit 4-Kern-SoC geführt, die in Kürze in den Handel kommen. Um Flaschenhälse zu vermeiden, wird auch immer schnellerer Arbeitsspeicher benötigt. Elpida entwickelt zu diesem Zweck 4 Gbit große LPDDR3- und Wide-I/O-Speicherchips in 30 nm.

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[jusaca]

512 Pins bei Speicher? Einfach wird das in so kleinen Endgeräten aber nicht zu verbauen sein

Kann jemand erklären, woher der Vorteil bei einer solchen Parallelisierung kommt?

Grüße
jusaca

 

[Der Trollinator]

Na endlich, hoffentlich beherrscht mein Handy dann endlich performantes HD-Encoding, und die Rasterelektronenmikroskop-Funktion der eingebauten Kamera kann man dann auch endlich sinnvoll nutzen.




Ehrlich, selbst PC133 SD-RAM sollte doch in einem Handy keinen "Flaschenhals" darstellen...alles grafiklastige ist doch eh in Hardware unterstützt, wozu 12GB/s Speicherbandbreite?

 

[theorist]

512 Pins bei Speicher? Einfach wird das in so kleinen Endgeräten aber nicht zu verbauen sein

Wide-I/O-Ram verfolgt ein anderes Konzept bei der Aufbau- und Verbindungstechnik als Speicher im BGA- oder TSOP-Package. Du kannst z.B. den Speicherchip zusammen mit dem SoC-Chip auf einen Silizium-Interposer packen, auf dem sehr feine, dicht gepackte Leiterbahnen strukturiert werden können. Oder man kontaktiert den Speicher direkt an den SoC an. Außerdem hat man in Smartphones eh schon HDI-Leiterplatten (High-Density-Interconnect), auf denen man Leiterbahnen mit weniger als 50 µm Breite und Abstand (hab auf Roadmaps für die nächsten Jahre schon 15/15 µm gesehen) strukturieren kann. In solche Leiterplatten man auch Silizium-Chips einbetten und mit Microvias ankontaktieren.

Du kannst das nicht mit der Aufbau- und Verbindungstechnik vergleichen, die bei Grafikkarten und PC-Mainboards eingesetzt wird. Smartphones haben hier durchaus eine Vorreiterrolle. Anders wäre die extreme Miniaturisierung mit einem Heer an Features in unter 1 cm Dicke inklusive Display auch gar nicht möglich.

So wie man aus der Miniaturisierung von Schaltungen in Mikroprozessoren immer mehr Rechenleistung generiert, generiert man durch die Miniaturisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik immer mehr Bandbreite zu den anderen Systemkomponenten wie dem Speicher. Irgendwann werden wir Wide-I/O-RAM wahrscheinlich auch auf Grafikkarten sehen, Wide I/O wird als ein möglicher Nachfolger von GDDR5 gehandelt. Die zugehörigen PCBs werden ganz anders aussehen als wir es heute kennen, weil wir schlagartig Speicherinterfaces von 2048 Bit Breite oder mehr haben werden und der Verdrahtungsaufwand nur durch fortschrittlichere Aufbau- und Verbindungstechnik bewerkstelligt werden kann.

 

[davidzo]

Na endlich, hoffentlich beherrscht mein Handy dann endlich performantes HD-Encoding, und die Rasterelektronenmikroskop-Funktion der eingebauten Kamera kann man dann auch endlich sinnvoll nutzen.




Ehrlich, selbst PC133 SD-RAM sollte doch in einem Handy keinen "Flaschenhals" darstellen...alles grafiklastige ist doch eh in Hardware unterstützt, wozu 12GB/s Speicherbandbreite?

lol, da kennst sich aber einer aus.

PC133 sdram hat nur 1gb/s bei einer busbreite von 64bit. Und nvidias tegra2 geht leistungsmäßig gegen alle anderen dualcore socs unter eben weil er nur ein 32bit kanal mit 2,7gb/s hat, nicht zwei, wie die übrigen sochersteller verbaut haben (omap4/samsung/apple).

natürlich geht irgendwann die bandbreite aus, seit wann braucht man denn keinen speicher mehr wenn man eine funktuion "in hardware" implementiert?

ROFL

Alle derzeitigen SOCs sind gewissermaßen bandbreitenlimitiert. das gilt insbesondere für grafiklastige anwendungen. das sieht man schön an einigen benchmarks, wo sich sgx540, mali400 und apples sgx543mp2 direkt nebeneinander einordnen obwohl die rohleistungen massiv divergieren.

Mehr cores, mehr Takt, das kann derzeit jeder verbauen. Aber über die Bandbreite kann man heutzutage im socbereich noch echte mehrleistung erbringen. die größte bremse derzeit...

 

[jusaca]

@theorist
Ah, interessanter Einblick. Danke für die Ausführungen.
Bei so extrem dünnen Leiterbahnen dürfte aber der Energiebedarf der Komponenten für den Desktopbereich noch etwas hoch sein. Da wird vermutlich die Thermik nicht ganz mitspielen.

Grüße
jusaca

 

[runstoprestore]

Die Leistungsaufnahme bei gleicher Geschwindigkeit konnte gegenüber LPDDR2 um 25 Prozent gesenkt werden.

Transferrate pro Chip
LPDDR2 -> 3,2 GB/s
LPDDR3 -> 6,4 GB/s

Dann bedeutet dies in anderen Worten eine um 25% höhere Leistungsaufname für LPDDR3 und damit entsprechend kürzerer Akkulaufzeit... das is doch mal ein wahrer Fortschritt in Sachen Mobilität...

 

[didi370]

Ist schon klasse immer mehr Leistung in der Hand zu halten,

ich hoffe aber auch das die Akkus mal wieder etwas länger halten werden.

Das wäre auch ein schritt nach vorne, ansonsten her damit.


4 Kerne, Speicher 500Gb und OLED samt LTE ich freu ma,

so darf mein Handy sein.