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NewsGlobalfoundries auf dem Weg zu „gestapelten“ Chips
In das sogenannte 3D-Stacking, also das „Stapeln“ von Chips, setzen viele Halbleiterkonzerne große Hoffnungen, bietet es doch potenzielle Vorteile bei Leistung, Herstellungskosten und Stromverbrauch. Der kalifornische Auftragsfertiger Globalfoundries verkündet nun einen ersten Schritt in diese Richtung.
Intel hat bei den vor kurzem eingeführten „Ivy Bridge“-Prozessoren, welche im neuen 22-nm-Verfahren hergestellt werden, einen anderen Weg der 3D-Integration gewählt und zwar den auf Transistor-Ebene. Die Tri-Gate-Transistoren,
Liest sich so, als wenn GlobalFoundries auf FinFETs verzichten würde. Gf wird ebenfalls FinFETs (aka Tri-Gate-Transistoren) anbieten. Allerdings erst beim 14nm-Fertigungsprozess.
Naja wenn ich mir jetzt Ivy Bridge anschaut, wird es wohl langsam schwer, die hohe Leistung pro Fläche überhaupt als Wärme getarnt abführen zu können, Wenn nun noch nen Speicherchip einen gewissen Puffer zum Heatspreader darstellt, wird der Wärmestau noch größer.
Vllt. sollte man den RAM dann unter dem Die packen.
Naja wenn ich mir jetzt Ivy Bridge anschaut, wird es wohl langsam schwer, die hohe Leistung pro Fläche überhaupt als Wärme getarnt abführen zu können, Wenn nun noch nen Speicherchip einen gewissen Puffer zum Heatspreader darstellt, wird der Wärmestau noch größer.
Vllt. sollte man den RAM dann unter dem Die packen.
Dank TSV sollen Kunden des Auftragsfertigers – unter anderen AMD und IBM – künftig mehrere Chips übereinander stapeln können. Als Einsatzbeispiel führt man Speicherchips an, welche direkt auf einen Prozessor „draufgesetzt“ werden könnten.
Stapelchips auf dem Prozessor ? Das dürfte aber eher nach hinten losgehen wenn der Chip seine gesamte Hitze an einen Speicherchip abgibt ! Ich wette der Speicherchip brennt dabei durch.
Liest sich so, als wenn GlobalFoundries auf FinFETs verzichten würde. Gf wird ebenfalls FinFETs (aka Tri-Gate-Transistoren) anbieten. Allerdings erst beim 14nm-Fertigungsprozess.
Was hat das eine mit dem anderem zu tun ? Oder ist ein 3D Transistor das gleiche wie ein 3D Chip ? Seit wann wird RAM im gleichen Prozess wie CPUs hergestellt ? RAM spart die meisten Pins bei SOCs.
Intel hat bei den vor kurzem eingeführten „Ivy Bridge“-Prozessoren, welche im neuen 22-nm-Verfahren hergestellt werden, einen anderen Weg der 3D-Integration gewählt und zwar den auf Transistor-Ebene.
Ich habe mich zwar nicht eingelesen was intel da genau macht, ich bin mir aber sicher, dass das nichts mit stacked devices zu tun hat und daher nicht zur news passt?
Es ging darum, den RAM via TSV auf den Chip zu packen. Natürlich wird der RAM genauso hergestellt wie ein CPU Die.
Primär ging es mir aber um die Wärmeabfuhr.
Das einzige, was ich als sinnvoll erachten würde, wenn der RAM als MCP mit aufs Package kommt Dort kann man meiner Meinung nach gerne TSV anwenden um den RAM zu stapeln.
Dadurch können meinetwegen ein paar Gigabyte L4, wenn nicht der gesamte RAM raufgepackt werden. Natürlich nimmt aber die Flexilibität ab.
Er liegt aber nicht auf dem Die und hindert somit nicht den Wärmetransport. So viel Wärme produziert RAM nicht, dass er daneben negativ auffallen würde.
EDIT. Vllt werden langsam mal paar Wärmeableitkanäle nötig. Wie man das allerdings anstellt kann ich nicht ganz sagen. Evtl. Kuper mit einarbeiten.
Wieso nicht, man kann ja auch Transistoren verbauen die nur 1Ghz takten sehr effizient arbeiten, viel weniger wärme abgeben, und dafür eben in 4 lagen und 4 mal soviele.
Masse statt Klasse, hat schon funktioniert ...
Und es ist ja nicht so als hätte AMD noch nie versucht mit weniger takt als Intel ihre Leistung bringen zu wollen ... erfoglreich!
Ich denke einfach mal abwarten, vielleicht eine möglichkeit mit welcher AMD wieder näher an Intel herran kommt.
4x 35W Trinity übereinander, vom Notebook in den Desktop, 140W 8Moduler vielleicht lieber ohne GPU ...
und wenns nicht bei AMD hilft, gibt sicher genug was man stapeln kann ...
Letztes Jahr hatte GF noch heftige Probleme mit 32nm und jetzt wird über 28nm, 20nm und gestapelte Chips geredet. Geht ja ganz schön schnell mit Veränderungen bei dem Laden. Hoffentlich profitiert AMD davon auch.
GF ist jetzt ja ein eigenständiges Unternehmen, produzieren sie trotzdem noch ausschließlich für AMD oder ist die Ausgliederung doch nicht so weit?
Der Vorteil von finfets ist im folgenden Bild dargestellt. http://www.behardware.com/news/11492/tri-gate-finfet-tsmc-anc-global-foundries.html
Links ein planarer Mosfet, rechts ein Finfet. Auf gleicher Die-fläche bietet der Finfet eine größere leitende Fläche im On-state. (Blau gekennzeichnet)
Dadurch sinkt der Widerstand, allerdings erhöht sich die Gatekapazität.
Platz sparen Finfets nicht. Mehrschichtige Dies würden allerdings genau das tun. So gesehen sind halt beide Techniken "3D" allerdings mit einem anderen Ziel.
Intels Tri-Gates heißen zwar anders, sind aber auch einfach nur Finfets.
Die Markteinführung in den Massenmarkt wird sicherlich nicht mit X86 Heizplatten passieren, für SOCs ist diese Technik viel interessanter weil die ganzen Pins für Ram wegfallen und damit einiges an Fläche gespart wird. Evtl. kann auch noch gleich das Boot-Flash mit drauf. Flash, CPU und RAM haben jeweils eigene Prozesse und können daher nicht auf dem selbem Die gefertigt werden.
Und bedenke: Die Musik spielt nicht mehr im X86 und GPU Markt, sondern woanders.
Letztes Jahr hatte GF noch heftige Probleme mit 32nm und jetzt wird über 28nm, 20nm und gestapelte Chips geredet. Geht ja ganz schön schnell mit Veränderungen bei dem Laden. Hoffentlich profitiert AMD davon auch.
GF ist jetzt ja ein eigenständiges Unternehmen, produzieren sie trotzdem noch ausschließlich für AMD oder ist die Ausgliederung doch nicht so weit?
Letztes Jahr hatte GF noch heftige Probleme mit 32nm und jetzt wird über 28nm, 20nm und gestapelte Chips geredet. Geht ja ganz schön schnell mit Veränderungen bei dem Laden. Hoffentlich profitiert AMD davon auch.
Du hast es schon fast richtig geschrieben.
Zuerst musste AMD 32nm-SOI und 28nm-Bulk entwickeln und im nächsten Schritt nur mehr 20nm (in SOI und Bulk). Ersteres könnte mit vielleicht so 1,5 mal so viel (nur geraten) erheblich aufwendiger gewesen sein, als wenn man SOI und Bulk in einem Node macht.
Technologien wie Tri-Gates oder 3D-Stack werden schon seit Jahren (mit)entwickelt. Eingeführt werden sie erst, wenn die Technologie beherscht wird. Schließlich muss diese Technologie ebenfalls in der nächsten Verkleinerung wieder integriert werden.
GF ist jetzt ja ein eigenständiges Unternehmen, produzieren sie trotzdem noch ausschließlich für AMD oder ist die Ausgliederung doch nicht so weit?
Ja, sie sind schon ein vollständig eigenständiges Unternehmen und nein, sie AMD ist nicht mehr Exklusiv Partner.
Sie produzieren schon zumindestens 28LP für andere Firmen. Über 28HP(P) kann ich noch nichts sagen.
Hört sich sehr interessant an. Damit erschließen sich wieder viele neue Anwendungsgebiete.
Ich frage mich nur, wie man das anständig kühlen will. Die (wäreableitende) Oberfläche nimmt im Verhältnis ja extrem ab, wenn man die Chips stapelt. Das dürfte schnell zu Hitzeproblemen führen.
