News Spezifikation 2.0 für „Hybrid Memory Cube“ angekündigt

[POINTman-10]

Das Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), unter dessen Dach sich namhafte OEMs der Computer-Branche versammelt haben um eine Speichertechnologie für die Zukunft zu entwickeln, vermeldet einen neuen Meilenstein. Die zweite Evolutionsstufe des 2013 verabschiedeten „Hybrid Memory Cube“-Standards steht vor der Finalisierung.

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[iPost]

Verdammt ich muss so schnell wie möglich AMD Aktien kaufen.

 

[Voyager10]

Eines der Hauptziele der HMC-Technik ist es, den Flaschenhals beim Datentransfer zwischen CPU und RAM weitgehend zu beseitigen.

Der Flaschenhals besteht doch nur bei dem Grafikpart in den APU´s , reine CPU Teile profitieren dort kaum von höheren Raten wie Tests immer wieder zeigen.

 

[INe5xIlium]

Der Flaschenhals besteht doch nur bei dem Grafikpart in den APU´s , reine CPU Teile profitieren dort kaum von höheren Raten wie Tests immer wieder zeigen.

Naja, die CPU puffert stark über L1-L3 Caches. Eigentlich sind das Notlösungen, weil man genau mit diesem Flaschenhalz leben muss.
Wenn die CPU darauf ausgelegt wäre direkt schnellen Speicher zu bekommen, könnte die sicher davon profitieren.

 

[LamaMitHut]

Funktioniert diese Technik auch mit MRAM?

 

[bu.llet]

Through-silicon via

Wat?

 

[Weyoun]

Wat?

Silizium-Durchkontaktierung
Siehe auch hier: http://de.wikipedia.org/wiki/Silizium-Durchkontaktierung

Also die elektrische Verbindung zwischen unterschiedlichen Teil-Substraten aus Silizium.

 

[bu.llet]

@Weyoun

Danke. War durch das "via" irritiert. Als Akronym machts aber Sinn.