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O’Buckley folgt Pann Intel wechselt schon wieder den Chef der Foundry-Sparte
Intel wechselt nach zwei Jahren erneut den Chef der Foundry-Sparte aus. Kevin O’Buckley übernimmt von Pann, der in den Ruhestand geht.
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High-NA EUV bei Intel „Wir sind nicht zu früh dran und zu teuer ist es auch nicht!“
Intel versuchte in dieser Woche Fragen und Unsicherheiten beim Thema High-NA EUV auszuräumen und brachte etwas Licht ins komplexe Dunkel.
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TSMC-Quartalszahlen 65 Prozent Umsatz durch modernste Chips sorgen für Sprung
65 Prozent des Umsatzes macht TSMC mit N7, N5 und N3 und erwirtschaftete dadurch viel mehr Geld, was sich im Umsatz und Gewinn zeigt.
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65-Mrd.-USD-Campus TSMC baut mit 6,6 Mrd. USD vom Staat eine dritte US-Fabrik
Mit dem Eingang des Förderbescheids aus dem US Chips Act verkündet TSMC den Bau einer dritten Fab in den USA für noch einmal 25 Mrd. USD.
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Intel und die Neuaufstellung Prozessoren zahlen fortan nicht mehr fürs miserable Foundry-Geschäft
Die Neustrukturierung in Intels Finanzen legt interessante Fakten dar. Die Fertigung verbrennt viel Geld, die CPUs hingegen verdienen mehr.
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STMicro und Globalfoundries Joint-Venture-Fab in Frankreich von Verzögerungen geplagt
Einem französischen Medienbericht zufolge zeigt Globalfoundries nur noch wenig Interesse am Joint Venture mit STMicro in Crolles.
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Huawei und SMIC 5-nm-Chips dank „Sechsfach-Patterning“ in Zukunft?
Huawei und seine Foundry SMIC müssen neue Wege gehen, um fortschrittliche Chips zu fertigen. Mit viel mehr Spacern geht theoretisch etwas.
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Nvidia cuLitho GPU-beschleunigte Lithografie geht in die Serienproduktion
TSMC und Synopsys bringen die von Nvidia entwickelte, GPU-beschleunigte Lithografie mit cuLitho in die Serienproduktion moderner Chips.
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Advanced Packaging TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan
Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen.
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Geld vom US Chips Act TSMC soll 5 Mrd., Samsung 6 Mrd. und Intel 10 Mrd. USD erhalten
Die ersten Förderbescheide des US Chips Acts wurden erteilt, mehr als die Hälfte soll aber noch an drei Unternehmen gehen.
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3,2-Mrd.-Euro-Investment Startup Silicon Box baut große Packaging-Fab in Norditalien
Das erst 2021 in Singapur gegründete Halbleiter-Startup Silicon Box will nach der Eröffnung seiner ersten Fab nun in Europa bauen.
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Aus „3 nm“ werden „2 nm“ Samsung soll Foundry-Prozess moderner klingen lassen
Samsung soll laut koreanischen Medien den für dieses Jahr geplanten zweiten 3-nm-Prozess in „2 nm“ umbenannt haben.
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TSMC-Großkunden Nvidia steigt zur Nummer 2 hinter Apple auf
Der AI-Boom lässt Nvidia zum zweitgrößten Kunden für TSMC werden. An der Spitze steht unangefochten Apple.
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11-Mrd.-Chip-Fabrik Update Indiens Tata Group baut mit taiwanischer Hilfe von PSMC
Nach langem Hin und Her und einigen Rück- und Fehlschlägen soll es nun soweit sein: Indien bekommt seine erste moderne Chip-Fabrik.
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Neue Technologie-Roadmap Update Mit Intel 10A, 14A und Intel 3‑PT wird Intel Foundry zum zweiten TSMC
Intel will zweitgrößter Auftragsfertiger hinter TSMC werden. Dafür gibt es neue Nanometer-Stufen und eine Anlehnung an TSMCs Namensschema.
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Samsung folgt Intel Rückseitige Stromversorgung in Chips bereits ab 2025 geplant
Backside Power Delivery (BSPD) kommt auch bei Samsung. Laut neuesten Medienberichten könnte man direkt Intel folgen und vor TSMC liegen.
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Clearwater Forest Intel stapelt 17 Chips, auch auf einem Intel-3-T-Base-Tile
Erst nur durch die Blume, nun aber auch in einem umfangreichen Dokument, hat Intel viele Details zur kommenden E-Core-Xeon-CPU verraten.
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Neuer Großkunde Intel Foundry fertigt Microsofts Chip in Intel 18A
Microsoft verkündete durch CEO Satya Nadella im Rahmen von Intels Foundry-Event, dass kommende Chips in Intel 18A gefertigt werden.
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Intel Packaging und Test Mehr ASAT-Kapazität für IFS und wie man damit Geld verdient
Nicht nur über Nodes, sondern beim Packaging und Test gewinnt aktuell Intel viele Kunden. Für die Zukunft spielt das eine enorme Rolle.
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Foundry-Ausrüstung Intel arbeitet für Intel 18A verstärkt mit Cadence zusammen
Intels Verschlossenheit brachte bisherige Foundry-Bestrebungen zum Scheitern. Mit mehr Partnerschaften wagt Intel jetzt die Kehrtwende.
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Arm Cortex-X-CPU Samsung bringt sich mit 2-nm-Prozess in Stellung
Einen Tag vor Intels Foundry-Event gibt Samsung ein Lebenszeichen von sich: Arm wird für neue Cortex-X-CPUs die 2-nm-GAA-Fertigung nutzen.
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US Chips Act Globalfoundries erhält 1,5 Mrd. für 12-Mrd.-USD-Investition
Globalfoundries erhält aus dem US Chips and Science Act Fördergeld in Höhe von über 1,5 Milliarden US-Dollar.
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Tower Semiconductor 8-Milliarden-USD-Fab mit viel indischem Geld geplant
Indien will Halbleiterfertigung im eigenen Land. Tower Semi könnte für ein riesiges Projekt aufspringen, wenn die Förderung stimmt.
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Eigene Chips/Fabs von OpenAI Update 2 Sam Altman auf der Suche nach Partnern und Finanzierung
Sam Altman, CEO von OpenAI, soll nicht nur einen eigenen AI-Chip, sondern ganze Fabs planen. Nun ist er in Südkorea auf Suche nach Partnern.
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Intel als Foundry Faradays 64-Kern-Arm-SoC soll 2025 in Intel 18A gefertigt werden
Intel will Auftragsfertiger werden, also viel mehr als aktuell schon. Und dazu zählen auch Arm-Chips in modernster Version.
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Samsung ist zurück im Geschäft Speichersparte wächst, Foundry erhält 2-nm-AI-Chip-Auftrag
Samsungs Speichersparte zeigt eine positive Entwicklung, Foundry lässt mit einem ein 2-nm-AI-Chip mit HBM und Advanced Packaging aufhorchen.
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„Total unrealistisch“ Europa wird sein 20‑%‑Ziel der Chip-Produktion verfehlen
Hinter vorgehaltener Hand weiß man es längst, nun wird es auch ausgesprochen. Die „heimische Chip-Produktion“ kommt nicht in Fahrt.
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Intel und UMC Gemeinsamer 12-nm-Prozess für Wachstumsmärkte
So richtig hat sich Intel noch nicht als großer Auftragsfertiger etabliert. Die Ambitionen werden aber mit einer neuen Kooperation bestärkt.
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ASMLs Rekordjahr Neubestellungen für 9,2 Mrd. Euro krönen Jahresabschluss
Ein äußerst solides viertes Quartal bei ASML wird abgerundet von hohen Neubestellungen. Das Jahr 2023 war definitiv ein erfolgreiches.
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Quartalsbericht TSMC zu Umsatz, Gewinn, Intel, High-NA, Fabs und mehr
Mit einem Umsatz vor 19,62 Milliarden US-Dollar hat sich TSMC kaum bewegt, doch ging der Gewinn gleichzeitig um 19 Prozent zurück.
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Weltgrößter Chip-Cluster Südkorea will 471 Mrd. US-Dollar binnen 23 Jahren investieren
471 Milliarden US-Dollar Investitionssumme sollen über 3 Millionen Jobs rund um den weltgrößten Chip-Cluster in Südkorea kreieren.
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Was kommt nach Intel 18A? Neue Roadmaps für die Intel-Fertigung am 21. Februar
Im Rahmen seines IFS Direct Connect 2024 wird Intel am 21. Februar seine Pläne für die Zukunft und das Produkt nach Intel 18A auslegen.
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Neue Halbleiterfabriken Eine Vielzahl an „Corona-Fabs“ kommt ab 2024 online
Über 40 neue Halbleiterfabriken sollen in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen, wobei China seine Stellung an der Spitze ausbaut.
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Exporte nach China Neue Hürden für ASMLs Lithografiesysteme in Kraft
ASML bestätigt zum Jahresbeginn, dass Lizenzen zum Verkauf von Lithografiesystemen nach China teilweise widerrufen wurden.
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EUV der 2. Generation ASML liefert erstes High-NA-Lithografiesystem an Intel aus
Seit Monaten angekündigt, drei Tage vor Weihnachten dann auch noch vollzogen: Intel hat das erste High-NA-EUV-System von ASML erhalten.
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Dr. Marc Liu TSMCs Chairman tritt 2024 den Ruhestand an
Dr. Mark Liu trat 2018 die Nachfolge von TSMC-Gründer Dr. Morris Chang an, nun wird auch er in den Ruhestand gehen.
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„1,4 und 1,0 Nanometer“ TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft
Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte.
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Bedrohte Chip-Fabriken Update 3 Die Subventionen für Intel und TSMC bleiben erhalten
Nach dem Urteil des BVerfG werden Forderungen nach der Streichung der Subventionen für die Chip-Foundries in Ostdeutschland lauter.
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TSMC-Halbleiterwerke Spekulationen um weitere Fabs in Japan, den USA und Deutschland
In taiwanischen Medien werden Spekulationen angeheizt, dass TSMC weiter Fabs in Übersee bauen könnte: in Japan, den USA und Deutschland.
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Bedrohte Chip-Subventionen Habeck und Aiwanger möchten an Investitionen festhalten
Bundeswirtschaftsminister Habeck möchte zusammen mit Staatsminister Aiwanger an Investitionen in die Wirtschaft festhalten.
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Berliner Glas ASML plant deutlichen Ausbau der Einrichtungen in Berlin
In Erwartung des Aufschwungs in der Fab-Ausrüstung nicht nur in Europa will ASML in Berlin kräftig ausbauen und Leute einstellen.
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Angeblich dritte Fabrik geplant TSMC findet Gefallen am Standort Japan
Die erste TSMC-Joint-Venture-Fab JASM steht vor der Fertigstellung, da gibt es nicht nur die Meldungen zur zweiten sondern nun sogar 3. Fab.
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Chips in 1 nm Rapidus will noch vor der ersten Fab höher hinaus
Das japanische Firmengeflecht hinter Rapidus strebt mit erweiterter Zusammenarbeit bereits den Bau einer Fertigungsanlage für 1 nm an.
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Historisches Urteil Wie bedroht sind Intels und TSMCs Pläne in Deutschland?
Das Urteil des Bundesverfassungsgerichts könnte auch Auswirkungen auf die Subvention von Intels und TSMCs geplante Halbleiterfabriken haben.
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10-Mrd.-Euro-Investment Update TSMC, NXP, Bosch & Infineon bauen Fab für 28- bis 12-nm-Chips
Lange hat es gedauert, nun ist es ganz offiziell: TSMC wird in Dresden eine Fab bauen, über zehn Milliarden Euro sind gesetzt.
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Intel-Chipfabriken Milliarden US-Dollar für Produktion von Chips für das Militär
Nicht nur Alltagsgüter stammen primär aus China, auch viele Produkte für das Militär. Die USA wollen dies ändern und geben dafür viel Geld.
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Halbleiterfabrik Vietnam will Globalfoundries oder PSMC zu Fab-Bau bewegen
Vietnam will nicht tatenlos zusehen, wie rundherum in Asien neue „Fabs“ entstehen. Sie wollen ebenfalls einen Fuß auf das Parkett bekommen.
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Packaging-Verfahren UMC startet eigene Wafer-auf-Wafer-Stapellösung
UMC will ein Stück vom großen Kuchen des Advanced Packaging. 2024 soll eine Wafer-auf-Wafer-Stapellösung für Kunden bereitstehen.
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TSMC-Quartalszahlen N7-Fertigung bleibt großes Problemkind während N3 startet
Sechs Prozent des Umsatzes entfielen bereits auf TSMCs neue N3-Fertigung, dennoch schwächelt das Geschäft insgesamt sehr deutlich.
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Lithografiesystem Canon Nanoimprint erschreckt ASML-Anleger an der Börse
Für die Börsianer überraschend hat sich Canon Ende der letzten Woche medial im Lithografiegeschäft zurückgemeldet. Geforscht wurde lange.
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Intel in Europa Update Erste EUV-Chips für Meteor Lake nun auch aus Irlands Fab 34
Es war ein langer Weg, doch nun hat Intel es mit fünf Jahren Rückstand geschafft. EUV-Chips werden produziert, auch in Europa.
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8-Milliarden-USD-Investition Globalfoundries poltert zu Fabrik-Ausbau in Dresden
Globalfoundries plant, am Standort Dresden bis zu acht Milliarden US-Dollar zu investieren – an Bedingungen geknüpft, versteht sich.
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Krise noch nicht überwunden Analyst sieht bei ASML rückläufige EUV-Auslieferungen
Um bis zu 30 Prozent könnten laut Analysen die Auslieferungen von EUV-Systemen durch ASML im kommenden Jahr zurückgehen.
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TSMCs 3-nm-Fertigung Im Einsatz von Nvidias B100 bis Qualcomms Next-Gen-SoC
Nach einem mehr als holprigen Start schickt sich TSMCs 3-nm-Fertigung an, ab 2024 mit N3E größere Kundenkreise zu erobern.
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Advanced Packaging Zusätzliche Maschinen für mehr CoWoS-Kapazität bei TSMC?
Der aktuell limitierende Faktor vieler AI-IT-Lösungen ist das Packaging. Zusätzliche Tools sollen die CoWoS-Kapazität bei TSMC steigern.
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Universal Chiplet Interconnect Express Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-Fertigung
Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe.
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US-Halbleiterfabriken TSMC löst Probleme, Samsung plant angeblich noch eine Fab
TSMCs Probleme beim Fab-Neubau in Arizona sind seit Wochen ein Thema, bei Samsung in Texas sieht es hingegen richtig gut aus.
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450.000 Wafer im Jahr Globalfoundries eröffnet neue Chip-Fabrik in Singapur
In nur etwas über zwei Jahren hat Globalfoundries in Singapur seine Fertigungskapazität deutlich ausgebaut.
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EUV-Mask-Systeme Update 2 Intel verkauft weitere zehn Prozent von IMS an TSMC
Intel verkauft Teile seines Tafelsilbers für die Finanzierung seiner großen Bau-Vorhaben. 20 Prozent von IMS gehen an Bain Capital.
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Dimensity MediaTek macht mit 3-nm-Fertigung noch vor Apple Werbung
MediaTek hat erfolgreich den Tape-out des ersten eigenen Dimensity-Chips aus der 3-nm-Fertigung von TSMC abgeschlossen.
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Neue Subventionsrunde China gibt noch einmal 40 Milliarden US-Dollar an Halbleiterindustrie
Eine weitere Geberrunde soll chinesische Halbleiterfirmen fit für die Zukunft machen. Chinas Regierung gibt dafür viel Geld.
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Foundry-Geschäft Nach geplatzter Übernahme vertiefen Intel und Tower Semi Zusammenarbeit
Tower Semi mangelt es an Kapazitäten, Intel sieht hier die Chance für einen Fuß in den Markt, den sie nicht abdecken.
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Blaupause für deutsche Fab TSMCs Japan-Joint-Venture JASM zieht ganze Region nach oben
Nicht mit Kritik gespart wurde am geplanten TSMC-Werk in Dresden. Der Blick nach Japan zeigt, dass sich die Anstrengungen aber lohnen.
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Übernahme gescheitert Update Intels Kauf von Tower Semi beißt in China auf Granit
Eigentlich sollte die Übernahme von Tower Semi durch Intel längst abgeschlossen sein, nun kam es ganz anders.
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Foundry-Ausrüstung Intel greift verstärkt auf die Hilfe von Synopsys zurück
Um als Foundry Erfolg zu haben, braucht Intel Tools und Vorgaben, die alle Kunden verlangen. Mit Synopsys wird die Kooperation verstärkt.
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Arbeitskräfte-„Drama“ US-Gewerkschaften gehen in Arizona gegen TSMC vor
„Hold TSMC Accountable“ schreit eine Webseite der Arizona Pipe Trades 469 Union in einer Petition, nachdem TSMC Öl ins Feuer gegossen hatte.
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TSMCs Ausbaupläne Update 3 Erste 3,5 Mrd. Euro für deutsche Fab unter „ESMC“ bewilligt
TSMC will neben der neuen Fabrik in Japan direkt eine zweite bauen. Am Joint-Venture in Deutschland will der Konzern die Mehrheit halten.
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Nur funktionsfähige A17-Chips Angeblicher Apple-TSMC-Deal lässt Gerüchteküche brodeln
„Milliarden US-Dollar“ soll Apple durch spezielle Konditionen bei TSMC sparen, besagen Medienberichte. Doch so ein Deal ist nicht unüblich.
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Halbleiterfertigung in Indien Foxconn investiert weiter, Globalfoundries sucht Partner
Indien will Apples Zulieferer, Foxconn baut dafür unter anderem im Land aus. Aber auch Globalfoundries wird Interesse nachgesagt.
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Chip-Fertigung China bringt erste eigene Lithografie-Maschine für 28 nm
Es wäre ein Meilenstein, wenn er denn wahr ist: SMEE aus China will eine erste eigene Lithografie-Maschine für 28-nm-Chips gebaut haben.
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F&E auf 42 Fußballfeldern TSMC nimmt riesigen Forschungskomplex in Betrieb
Sieben Stockwerke unter, zehn über der Erde: TSMCs neuer Forschungscampus hat gewaltige Ausmaße und soll 7.000 Mitarbeiter beherbergen.
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Packaging-Fabrik TSMC steckt noch einmal 2,9 Milliarden USD in Neubau
Wenige Tage nach der Bekanntgabe der Quartalszahlen macht TSMC Nägel mit Köpfen: Mehr Packaging-Kapazität geht nur mit Neubauten.
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TSMC-Quartalszahlen Update Geringere Wafer-Lieferungen, kassierte Prognose, Fab-Start verzögert
TSMC hat im zweiten Quartal wie erwartet eine Bodenwelle genommen, bevor zum dritten Quartal wieder der Aufstieg erwartet wird.
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Ab September Update 2 Neue Exportrichtlinien der USA für DUV-Scanner von ASML
ASML steht schon länger zwischen den Fronten im US-China-Handelskrieg. Im September sollen schärfere Auflagen DUV-Systeme von ASML treffen.
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Fab-Bau in Indien Foxconn strebt Zusammenarbeit mit TSMC und TMH an
Nach dem Austritt aus dem Joint Venture mit Vedanta plant Foxconn eine Zusammenarbeit mit TSMC und der japanischen TMH Inc..
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Samsung Foundry Verbesserter 4-nm-Yield soll AI-Kundschaft anlocken
Koreanische Medien berichten übereinstimmend von einer gesteigerten Ausbeute bei Samsungs 4-nm-Prozess, der neue Kundschaft anlocken soll.
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Japans Förderprogramm Wafer-Fabrikant Sumco erhält für Neubau Geld vom Staat
Japan kontrolliert bereits mindestens die Hälfte des Wafer-Marktes – und das soll durch staatliche Hilfe auch so bleiben.
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Custom Tensor-SoC Google will ein Stück von TSMCs 3-nm-Kuchen
Ab 2025 sollen vollständig eigens entwickelte und von TSMC gefertigte 3-nm-Tensor-SoCs in den Pixel-Smartphones zum Einsatz kommen.
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28-nm-Fertigung Powerchips Fab-Neubau zieht es dank Subventionen nach Japan
Japan lockt weitere Halbleiterhersteller durch umfangreiche finanzielle Hilfe ins Land. Nach TSMC zieht es erneut eine taiwanische Firma an.
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Samsung Foundry Forum 2023 2-nm-Prozess ist 2025 startklar und 1,4 nm folgt 2027
Zum Samsung Foundry Forum 2023 hat der Branchenriese seine Fertigungspläne für die Zukunft untermauert und sieht sich auf einem gutem Weg.
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Kapazitätsausbau Update 2 Indien zahlt 70 Prozent für Microns Packaging-Fab
Über chinesische Social-Media-Kanäle hat Micron den Ausbau in China angekündigt. Indien fördert Microns erstes Werk im Land massiv.
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Kapazitätserweiterung Intel plant auch Ausbau in Israel für 15/25 Milliarden US-Dollar
Keine halben Sachen lautet das Motto bei Intel aktuell: Laut Medienberichten sollen in Israel 15/25 Milliarden US-Dollar investiert werden.
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Intel-Fabrik Neue 4,6-Mrd.-USD-Investition in Polen auf den Weg gebracht
Intel hat heute den Bau einer „Assembly and Test Facility“ in Polen bekannt gegeben. Das Vorhaben ist 4,6 Milliarden US-Dollar schwer.
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Chip-Fertigung Update 8 Intel plant 17-Mrd.-Euro-Fabrik in Magdeburg
Die Spatzen pfiffen es seit Wochen von den Dächern, jetzt ist es offiziell: Magdeburg wird Standort einer Intel-Fabrik.
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TSMC-Ausbaupläne Update Packaging-Nachfrage massiv, neue Fab eröffnet
Nicht nur Nvidia rennt bei TSMC die Türen ein, auch andere wollen fortschrittlich verpackte Chips. Doch das Angebot ist viel zu klein.
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31 Projekte Deutschland fördert Halbleiterindustrie mit 4 Mrd. Euro
31 Projekte der Halbleiterindustrie in Deutschland erhalten vom Bund und den Ländern insgesamt vier Milliarden Euro an Förderung.
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Chip-Joint-Venture Update 3 Globalfoundries und STMicro bauen Fabrik für 7,4 Mrd. Euro
Intel baut in Deutschland, TSMC hat keine Pläne, aber andere wollen einen Teil des Geldes aus dem EU Chip Act. Wie Globalfoundries.
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Arm-Kerne 2023 Cortex-X4, A720 und A520 bilden reine 64‑Bit-Plattform
Cortex-X4, Cortex-A720 und Cortex-A520 sind CPU-Kerne von Arm, die in neuen Prozessoren vor allem für Android-Smartphones stecken werden.
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Sanktionen gegen China Update Japan beschränkt Export von Chip-Fertigungs-Technologien
Japan zieht im Fahrwasser der USA nun seine Ausfuhrbestimmungen für Produkte an. 23 Arten von Halbleiterequipment sind betroffen.
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Kapazitätsausbau Update 9 TSMC angeblich vor Fabrikbau in Deutschland
Das Gerücht der letzten Jahre lebt wieder auf: Laut Medienberichten aus Asien steht der Fabrikbau von TSMC in Deutschland quasi fest.
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Chinesische Foundry SMICs fortschrittlichster 14-nm-Prozess ist verschwunden
Was chinesische Halbleiterhersteller wirklich können, ist schwer festzustellen. SMIC als beste Foundry hat ihr 14-nm-Produkt entfernt.
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Zeku Oppo schließt abrupt eigene Chip-Sparte
US-Restriktionen in der Chip-Entwicklung und Fertigung zwingen chinesischen Unternehmen in die Knie. Zeku von Oppo ist das nächste Opfer.
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TSMC Symposium 2023 Drei weitere N3-Prozesse, N2 erhält BSPD und mehr Leistung
Zum Auftakt des TSMC Symposium 2023 hat der Auftragshersteller Optimierungen und Weiterentwicklungen der Fertigungsprozesse dargelegt.
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Chip-Lieferant Honda geht strategische Zusammenarbeit mit TSMC ein
Ohne Chips geht im Auto der Zukunft nichts. Honda will diese nun auch von TSMC beziehen und gibt eine Zusammenarbeit bekannt.
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Zukunftsmarkt Indien Micron plant ATMP-Fabrik für rund 1 Milliarde US-Dollar
Indiens Wunsch nach mehr Unabhängigkeit im Halbleitermarkt trägt Früchte: Micron wird mit Subventionen eine ATMP-Fabrik errichten.
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Rechtsstreit Globalfoundries verklagt IBM wegen Geheimnisverrat
IBM wirbt aktuell bei Rapidus-Projekt in Japan mit eigenen Technologien. Globalfoundries findet, dass es eigentlich ihre sind.
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TSMC-Quartalsbericht Mehr Umsatz und Gewinn mit weniger Wafern
Erneut ein kleines Plus beim Umsatz und Gewinn – TSMC präsentiert noch einmal sehr gute Zahlen. Zweifel will TSMC zerstreuen.
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US Chips Act Update 3 „No free Lunch“ für teilnehmende Unternehmen
Dass es nicht ohne Auflagen Geld vom Staat gibt, war klar. Doch was sich die US-Regierung nun hat einfallen lassen, ist umfangreich.
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TSMC-Fertigung N7 wieder im Aufwind, dennoch ASML-Bestellungen im Blick
Der Nachfrage-Rückgang nach 7-nm-Chips scheint teilweise überwunden, die Order ziehen an. Dennoch hat TSMC ASML-Bestellungen im Blick.
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TSMCs Ausbaupläne Fabrik-Erweiterungen werden aufgeschoben und angepasst
Die aktuelle Krise geht an TSMC doch nicht so spurlos vorbei wie bisher gedacht. Aufschübe und Änderungen bei Fabs sind die Folge.
