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Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
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TSMC-Quartalszahlen 65 Prozent Umsatz durch modernste Chips sorgen für Sprung
65 Prozent des Umsatzes macht TSMC mit N7, N5 und N3 und erwirtschaftete dadurch viel mehr Geld, was sich im Umsatz und Gewinn zeigt.
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65-Mrd.-USD-Campus TSMC baut mit 6,6 Mrd. USD vom Staat eine dritte US-Fabrik
Mit dem Eingang des Förderbescheids aus dem US Chips Act verkündet TSMC den Bau einer dritten Fab in den USA für noch einmal 25 Mrd. USD.
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Chemie-Zulieferer TSMCs und Intels Partner in den USA wollen nicht ausbauen
Eine moderne Halbleiterfabrik ist vor allem eines: ein Chemie-Werk. Unzählige Zulieferer sind notwendig, die wollen in den USA aber nicht.
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Nvidia cuLitho GPU-beschleunigte Lithografie geht in die Serienproduktion
TSMC und Synopsys bringen die von Nvidia entwickelte, GPU-beschleunigte Lithografie mit cuLitho in die Serienproduktion moderner Chips.
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Advanced Packaging TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan
Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen.
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Snapdragon 8s Gen 3 Qualcomm stellt kleinen Bruder des Snapdragon 8 Gen 3 vor
Der Snapdragon 8s Gen 3 soll mehr Leistung als der Snapdragon 8 Gen 2 bieten. Vorteile sieht Qualcomm auch bei KI und Kamera.
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Geld vom US Chips Act TSMC soll 5 Mrd., Samsung 6 Mrd. und Intel 10 Mrd. USD erhalten
Die ersten Förderbescheide des US Chips Acts wurden erteilt, mehr als die Hälfte soll aber noch an drei Unternehmen gehen.
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TSMC-Großkunden Nvidia steigt zur Nummer 2 hinter Apple auf
Der AI-Boom lässt Nvidia zum zweitgrößten Kunden für TSMC werden. An der Spitze steht unangefochten Apple.
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JASM Teil 2 Update TSMCs Japan-Projekt geht mit Toyota und N6 in nächste Runde
Seit Wochen ein Gerücht, nun offiziell bestätigt: TSMC baut in Japan eine weitere Einrichtung, der Komplex JASM wird damit zur Gigafab.
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Quartalsbericht TSMC zu Umsatz, Gewinn, Intel, High-NA, Fabs und mehr
Mit einem Umsatz vor 19,62 Milliarden US-Dollar hat sich TSMC kaum bewegt, doch ging der Gewinn gleichzeitig um 19 Prozent zurück.
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SOT-MRAM TSMC hilft bei Entwicklung des möglichen SRAM-Nachfolgers
Bei der Entwicklung der nichtflüchtigen Speichertechnik SOT-MRAM will TSMC in Taiwan mitmischen. Auch in Europa wird daran geforscht.
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Dr. Marc Liu TSMCs Chairman tritt 2024 den Ruhestand an
Dr. Mark Liu trat 2018 die Nachfolge von TSMC-Gründer Dr. Morris Chang an, nun wird auch er in den Ruhestand gehen.
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„1,4 und 1,0 Nanometer“ TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft
Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte.
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Bedrohte Chip-Fabriken Update 3 Die Subventionen für Intel und TSMC bleiben erhalten
Nach dem Urteil des BVerfG werden Forderungen nach der Streichung der Subventionen für die Chip-Foundries in Ostdeutschland lauter.
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TSMC-Halbleiterwerke Spekulationen um weitere Fabs in Japan, den USA und Deutschland
In taiwanischen Medien werden Spekulationen angeheizt, dass TSMC weiter Fabs in Übersee bauen könnte: in Japan, den USA und Deutschland.
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Bedrohte Chip-Subventionen Habeck und Aiwanger möchten an Investitionen festhalten
Bundeswirtschaftsminister Habeck möchte zusammen mit Staatsminister Aiwanger an Investitionen in die Wirtschaft festhalten.
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Angeblich dritte Fabrik geplant TSMC findet Gefallen am Standort Japan
Die erste TSMC-Joint-Venture-Fab JASM steht vor der Fertigstellung, da gibt es nicht nur die Meldungen zur zweiten sondern nun sogar 3. Fab.
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Historisches Urteil Wie bedroht sind Intels und TSMCs Pläne in Deutschland?
Das Urteil des Bundesverfassungsgerichts könnte auch Auswirkungen auf die Subvention von Intels und TSMCs geplante Halbleiterfabriken haben.
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10-Mrd.-Euro-Investment Update TSMC, NXP, Bosch & Infineon bauen Fab für 28- bis 12-nm-Chips
Lange hat es gedauert, nun ist es ganz offiziell: TSMC wird in Dresden eine Fab bauen, über zehn Milliarden Euro sind gesetzt.
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TSMC-Quartalszahlen N7-Fertigung bleibt großes Problemkind während N3 startet
Sechs Prozent des Umsatzes entfielen bereits auf TSMCs neue N3-Fertigung, dennoch schwächelt das Geschäft insgesamt sehr deutlich.
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TSMCs 3-nm-Fertigung Im Einsatz von Nvidias B100 bis Qualcomms Next-Gen-SoC
Nach einem mehr als holprigen Start schickt sich TSMCs 3-nm-Fertigung an, ab 2024 mit N3E größere Kundenkreise zu erobern.
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Advanced Packaging Zusätzliche Maschinen für mehr CoWoS-Kapazität bei TSMC?
Der aktuell limitierende Faktor vieler AI-IT-Lösungen ist das Packaging. Zusätzliche Tools sollen die CoWoS-Kapazität bei TSMC steigern.
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Universal Chiplet Interconnect Express Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-Fertigung
Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe.
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US-Halbleiterfabriken TSMC löst Probleme, Samsung plant angeblich noch eine Fab
TSMCs Probleme beim Fab-Neubau in Arizona sind seit Wochen ein Thema, bei Samsung in Texas sieht es hingegen richtig gut aus.
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EUV-Mask-Systeme Update 2 Intel verkauft weitere zehn Prozent von IMS an TSMC
Intel verkauft Teile seines Tafelsilbers für die Finanzierung seiner großen Bau-Vorhaben. 20 Prozent von IMS gehen an Bain Capital.
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Optische Datenverbindung TSMC will mit Nvidia und anderen Silicon Photonics voranbringen
Silicon Photonics von TSMC taucht aktuell wie jedes Jahr auf, doch zählbares bleibt Fehlanzeige. Das Thema ist und bleibt hochkomplex.
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Dimensity MediaTek macht mit 3-nm-Fertigung noch vor Apple Werbung
MediaTek hat erfolgreich den Tape-out des ersten eigenen Dimensity-Chips aus der 3-nm-Fertigung von TSMC abgeschlossen.
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Blaupause für deutsche Fab TSMCs Japan-Joint-Venture JASM zieht ganze Region nach oben
Nicht mit Kritik gespart wurde am geplanten TSMC-Werk in Dresden. Der Blick nach Japan zeigt, dass sich die Anstrengungen aber lohnen.
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Arbeitskräfte-„Drama“ US-Gewerkschaften gehen in Arizona gegen TSMC vor
„Hold TSMC Accountable“ schreit eine Webseite der Arizona Pipe Trades 469 Union in einer Petition, nachdem TSMC Öl ins Feuer gegossen hatte.
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TSMCs Ausbaupläne Update 3 Erste 3,5 Mrd. Euro für deutsche Fab unter „ESMC“ bewilligt
TSMC will neben der neuen Fabrik in Japan direkt eine zweite bauen. Am Joint-Venture in Deutschland will der Konzern die Mehrheit halten.
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Nur funktionsfähige A17-Chips Angeblicher Apple-TSMC-Deal lässt Gerüchteküche brodeln
„Milliarden US-Dollar“ soll Apple durch spezielle Konditionen bei TSMC sparen, besagen Medienberichte. Doch so ein Deal ist nicht unüblich.
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F&E auf 42 Fußballfeldern TSMC nimmt riesigen Forschungskomplex in Betrieb
Sieben Stockwerke unter, zehn über der Erde: TSMCs neuer Forschungscampus hat gewaltige Ausmaße und soll 7.000 Mitarbeiter beherbergen.
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Packaging-Fabrik TSMC steckt noch einmal 2,9 Milliarden USD in Neubau
Wenige Tage nach der Bekanntgabe der Quartalszahlen macht TSMC Nägel mit Köpfen: Mehr Packaging-Kapazität geht nur mit Neubauten.
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TSMC-Quartalszahlen Update Geringere Wafer-Lieferungen, kassierte Prognose, Fab-Start verzögert
TSMC hat im zweiten Quartal wie erwartet eine Bodenwelle genommen, bevor zum dritten Quartal wieder der Aufstieg erwartet wird.
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Fab-Bau in Indien Foxconn strebt Zusammenarbeit mit TSMC und TMH an
Nach dem Austritt aus dem Joint Venture mit Vedanta plant Foxconn eine Zusammenarbeit mit TSMC und der japanischen TMH Inc..
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Custom Tensor-SoC Google will ein Stück von TSMCs 3-nm-Kuchen
Ab 2025 sollen vollständig eigens entwickelte und von TSMC gefertigte 3-nm-Tensor-SoCs in den Pixel-Smartphones zum Einsatz kommen.
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TSMC LockBit-Hacker fordern nach Cyberangriff 70 Millionen USD
Die Ransomware-Gruppe LockBit setzt derzeit den Halbleiterkonzern TSMC unter Druck und fordert ein Lösegeld von 70 Millionen US-Dollar.
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TSMC-Ausbaupläne Update Packaging-Nachfrage massiv, neue Fab eröffnet
Nicht nur Nvidia rennt bei TSMC die Türen ein, auch andere wollen fortschrittlich verpackte Chips. Doch das Angebot ist viel zu klein.
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Arm-Kerne 2023 Cortex-X4, A720 und A520 bilden reine 64‑Bit-Plattform
Cortex-X4, Cortex-A720 und Cortex-A520 sind CPU-Kerne von Arm, die in neuen Prozessoren vor allem für Android-Smartphones stecken werden.
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Kapazitätsausbau Update 9 TSMC angeblich vor Fabrikbau in Deutschland
Das Gerücht der letzten Jahre lebt wieder auf: Laut Medienberichten aus Asien steht der Fabrikbau von TSMC in Deutschland quasi fest.
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Zeku Oppo schließt abrupt eigene Chip-Sparte
US-Restriktionen in der Chip-Entwicklung und Fertigung zwingen chinesischen Unternehmen in die Knie. Zeku von Oppo ist das nächste Opfer.
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TSMC-Fertigung PC-Hersteller wie AMD und Nvidia bleiben bis 2025 bei 4 nm
Zum TSMC Symposium hatte sich die zögerliche Einführung neuer N3-Nodes bereits angekündigt, entsprechende PC-Produkte gibt es erst ab 2025.
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TSMC Symposium 2023 Drei weitere N3-Prozesse, N2 erhält BSPD und mehr Leistung
Zum Auftakt des TSMC Symposium 2023 hat der Auftragshersteller Optimierungen und Weiterentwicklungen der Fertigungsprozesse dargelegt.
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Chip-Lieferant Honda geht strategische Zusammenarbeit mit TSMC ein
Ohne Chips geht im Auto der Zukunft nichts. Honda will diese nun auch von TSMC beziehen und gibt eine Zusammenarbeit bekannt.
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TSMC-Quartalsbericht Mehr Umsatz und Gewinn mit weniger Wafern
Erneut ein kleines Plus beim Umsatz und Gewinn – TSMC präsentiert noch einmal sehr gute Zahlen. Zweifel will TSMC zerstreuen.
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TSMC-Fertigung N7 wieder im Aufwind, dennoch ASML-Bestellungen im Blick
Der Nachfrage-Rückgang nach 7-nm-Chips scheint teilweise überwunden, die Order ziehen an. Dennoch hat TSMC ASML-Bestellungen im Blick.
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TSMCs Ausbaupläne Fabrik-Erweiterungen werden aufgeschoben und angepasst
Die aktuelle Krise geht an TSMC doch nicht so spurlos vorbei wie bisher gedacht. Aufschübe und Änderungen bei Fabs sind die Folge.
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Taiwan-Investitionen ASML will Subventionen für Neubau, TSMC plant N2P mit BSPD
ASML will zusätzliche Fördermittel, um die 2-nm-Fertigung in Taiwan zu unterstützen. TSMC plant damit, ab 2026 soll N2P starten.
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Grafikchip-Produktion TSMC fertigt auch Intels Battlemage- und Celestial-GPUs
Intels Halbleiterfertigung macht zwar Fortschritte im Nanometerbereich, doch für alle Produkte wird sie nicht reichen. TSMC übernimmt.
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Nvidia cuLitho GPUs berechnen künftig komplexe Belichtungsmasken
Stetig aufwendigeren Berechnungen für Belichtungsmasken fordern mehr Rechenleistung. Nvidia cuLitho beschleunigt diesen Prozess auf GPUs.
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Snapdragon 7+ Gen 2 im Benchmark Qualcomm schließt die Lücke zu den Flaggschiffen
Qualcomm liefert mit dem Snapdragon 7+ Gen 2 einen Snapdragon 8+ Gen 1 ab, der nicht mit Vollgas fahren darf, aber viel Leistung bietet.
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 50% mehr CPU- und 2-fache GPU-Leistung aus 4-nm-Fertigung
Das SoC wird wie das Flaggschiff bei TSMC in 4 nm produziert und soll 50 Prozent mehr CPU- und 100 Prozent mehr GPU-Leistung liefern.
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Foundry-Geschäft TSMCs Marktanteil wächst auf 58,5 Prozent
TSMC bleibt unangefochtener Marktführer der Chip-Auftragsfertiger. Während die großen Foundries stabil blieben, verlieren kleine Anteile.
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Halbleiterproduktion Der EU Chips Act lahmt und ist effektiv geschrumpft
Die ehrgeizigen Ziele der EU, moderne Halbleiterfertigung anzusiedeln, treffen auf die harte Realität: Das Geld wird knapp, die Zeit drängt.
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3-nm-Fertigung Apple M3 für zahlreiche Macs, eigenes Modem für iPhone 16
Noch dieses Jahr soll der M3 aus 3-nm-Fertigung im neuen iMac zum Einsatz kommen. TSMC soll für Apple auch das erste eigene Modem fertigen.
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Auftragsfertiger Update 2 TSMC erwägt weitere Chip-Fabrik in Japan
Nach einem ersten Joint Venture und dem Betrieb einer Forschungseinrichtung könnte TSMC nun eine neue Fab in Japan errichten.
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Produktionsstart Update TSMC startet am 29. Dezember die N3-Fertigungslinien
Den Gerüchten zum Trotz wird TSMC medienwirksam in diesem Jahr noch die N3-Produktion starten – am 29. Dezember 2022.
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TSMC in Arizona Auch Teslas neue 4-nm-Chips sind „Made in the USA“
TSMC neue Chip-Fabrik in den USA bekommt weitere namhafte Kunden. Auch Tesla wird auf Chips „Made in the USA“ setzen.
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Auftragsfertiger Update Fünf Foundries haben 90 Prozent Marktanteil
TSMC allein bringt es im vergangenen Quartal auf 56 Prozent Marktanteil bei den Foundries, die Top 5 kommt auf fast 90 Prozent.
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Vergrößerte US-Chip-Fab Update TSMC setzt 40 Milliarden US-Dollar in den Sand
Die Spatzen pfiffen es von den Dächern, nun ist es offiziell: TSMCs bisher geplante kleine Fab 21 wird mit viel Geld massiv ausgebaut.
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Erweiterung für US-Fabrik Update 4 TSMCs Investition in Arizona wächst für neue N3-Fab deutlich
Der erste neue TSMC-Komplex in Arizona, USA, soll nun auch N4-Chips in höherer Kapazität fertigen, ein zweiter Bau sei geplant.
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N2-Fertigung mit GAA Update TSMCs modernste Fabrik soll ab Mai 2023 gebaut werden
Noch liefert TSMC keine Produkte auf Basis von N3 aus, doch der nächste Schritt steht vor der Tür: N2 mit GAA. Dafür braucht es neue Fabs.
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Auftragsfertiger TSMCs Auslastung sinkt, doch die Ausbaupläne bleiben
Auf nur noch rund 80 Prozent könnte die Auslastung von TSMCs Fabriken im ersten Halbjahr 2023 sinken, um danach wieder zu steigen.
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Auftragshersteller TSMC Zwei Fabs für N2- und N1-Chips kosten über 58 Mrd. USD
Taiwans Vice Premier Shen Jong-chin hat Details über TSMCs zukünftige Mega-Fabs verraten. Diese werden modern und extrem teuer.
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Tesla & Ford Automobilhersteller wollen mehr Chips direkt von TSMC
Sowohl Tesla als auch Ford sollen in Verhandlungen mit TSMC für zusätzliche Chip-Kapazitäten stehen. Die Auto-Industrie wird ein Zugpferd.
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Chip-Lieferanten Apple will ab 2024 mehr Chips aus den USA beziehen
Laut Medienberichten will Apple ab 2024 mehr Chips aus US-Produktion einsetzen. Doch so einfach ist das nicht, auch wenn TSMC genannt wird.
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Nachfragerückgang Update TSMCs 7-nm-Prozess kaum noch zu 50 % ausgelastet
TSMC hatte bereits davor gewarnt, jetzt kommt es aber schneller als gedacht. Die Nachfrage nach 7-nm-Chips bricht massiv ein.
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MediaTek Dimensity 9200 bietet neue Arm-Kerne und Raytracing
Der Dimensity 9200 nutzt die neuen CPU-Kerne von Arm sowie deren neue Raytracing-GPU und soll Ende 2022 in ersten Smartphones erscheinen.
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Absatzprobleme Update TSMCs Kunden kürzen Aufträge in größerem Umfang
Auftragsfertiger TSMC bekommt die Absatzschwierigkeiten seiner Kunden deutlicher zu spüren, denn sie sollen ihre Aufträge kürzen.
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TSMC-Fertigung Planung für die erste 300-mm-Wafer-Fabrik für 1-nm-Chips
Bei TSMC sind die Planungen für die erste Fabrik auf heimischen Boden angelaufen, die den Meilenstein der „1 nm“ erreichen soll.
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TSMC vs. Intel in den USA „Doomed to fail“ oder die Chance des Lebens
Es ist ein Fern-Duell und es geht um die Krone im Halbleitermarkt: TSMCs Gründer Morris Chang gegen Intel-CEO Pat Gelsinger.
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US-Handelsbehörde Untersuchungen gegen Samsung und TSMC gestartet
Die U.S. International Trade Commission (USITC) hat eine Untersuchung gegen Samsung und TSMC eingeleitet die auf gewisse Patente zielt.
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Quartalszahlen TSMC schwimmt nach Sommer-Quartal im Geld
Mit Spannung blickt die IT-Welt auf TSMCs Quartalsbericht. Und wie üblich liefert der Auftragshersteller, sogar mehr als das.
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Foundry-Boom Auftragsfertiger TSMC und UMC weiter auf Rekordkurs
Während DRAM- und NAND-Hersteller sowie die PC-Industrie über ihre Leiden klagen, boomen die Auftragsfertiger vorerst noch weiter.
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Absatzprobleme Preiskampf der Foundry-Kunden bei TSMC
Wegen der Krisen weltweit und Absatzproblemen wollen TSMC-Kunden weniger zahlen. Doch TSMC gibt nicht nach und sitzt am längeren Hebel.
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HiSilicon Huawei will Chip-Sparte „US-frei“ neu in China aufbauen
Huawei will mit der Hilfe der chinesischen Partner JHICC und NSI die eigene Chip-Produktion von HiSilicon wieder hochfahren.
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Dimensity 9000+ im Benchmark Update MediaTek greift erfolgreich Qualcomm und Apple an
MediaTek hat mit dem Dimensity 9000+ ein potentes SoC aus 4-nm-Fertigung im Sortiment. CPU und GPU nehmen es mit Qualcomm und Apple auf.
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TSMC N3E Apple nutzt optimierte 3-nm-Fertigung für A17 und M3
Seit längerer Zeit wird Apple als erster Abnehmer der 3-nm-Fertigung gehandelt. Aus dem asiatischen Raum wird das Gerücht untermauert.
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Massiver Energiebedarf TSMC verbraucht mehr Strom als ganze Länder
TSMC ist nicht nur der weltgrößte Auftragsfertiger für Halbleiterchips, er braucht dafür auch Ressourcen, die ganz an der Spitze mitspielen.
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Meteor Lake Update TSMC baut mehr Chips als Intel für Next-Gen-CPU
Der Großteil der einzelnen Chips auf dem Gesamtpaket von Meteor Lake kommt von TSMC, wie Intel zur Fachmesse Hot Chips 34 enthüllt hat.
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TSMC Sieben Branchenriesen setzen auf neue N3-Fertigung
Der erste „3-nm-Prozess“ von TSMC lässt Kunden Schlange stehen. Sieben Branchenriesen wollen diese Technologiestufe möglichst bald nutzen.
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Monatsreport TSMCs Juli-Umsatz steigt um fast 50 Prozent
Technologie-Firmen bereiten sich aktuell auf das Schlimmste vor, bei TSMC hingegen geht es weiter aufwärts. Im Juli stieg der Umsatz massiv.
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Quartalszahlen TSMCs Dreimonatszeitraum ist erneut eine Wucht
Fast 44 Prozent mehr Umsatz als letztes Jahr, dazu über 76 Prozent mehr Gewinn: Eine Abschwächung des Marktes zeigt sich bei TSMC nicht.
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Snapdragon 8+ Gen 1 Benchmark Mehr Leistung und weniger Verbrauch dank TSMC N4
Der Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ist im Grunde genommen das, was der zugrundeliegende Chip vor einem halben Jahr hätte sein müssen.
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Zeitenwende TSMC steht erstmals vor mehr Quartalsumsatz als Intel
Das zweite Quartal neigt sich dem Ende zu, Quartalszahlen stehen an. In der Branche bahnt sich Großes an: TSMC könnte Intel übertreffen.
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TSMC Symposium 2022 Too big to fail
Die europäische Ausgabe des TSMC Symposium 2022 gab diese Woche spannende Einblicke in die Chip-Industrie. ComputerBase war vor Ort.
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Dimensity 9000+ MediaTek legt mit höherem CPU- und GPU-Takt nach
MediaTek lässt mit dem Dimensity 9000+ eine schnellere Variante des letzten Topmodells und eine Antwort auf den Snapdragon 8+ Gen 1 folgen.
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Maximale Flexibilität bei TSMC Fünf N3-Fertigungsstufen, N5 gestapelt ab 2023
Drei Jahre Laufzeit zwischen neuen Nodes kompensiert TSMC mit neuen Zwischenstufen und mehr Flexibilität – schon auf Transistorebene.
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Next-Gen-GAA-Fertigung Update Ab N2 kommen auch bei TSMC Nanosheets zum Einsatz
Nanosheets werden in Zukunft bei allen großen Halbleiterherstellern eine Rolle spielen. Auch TSMC setzt ab der Stufe N2 auf GAA.
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Schwindende Reserven TSMC erhöht Preise für Foundry-Kunden erneut
TSMCs hohe Ausgaben für Forschung, Entwicklung und Neubauten zehren an den finanziellen Reserven. Kunden müssen mehr zahlen.
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Expansion TSMC hat aktuell keine Pläne für eine Fabrik in Europa
Am Rande des TSMC-Aktionärstreffens erklärte Chairman Mark Liu, dass es aktuell keine konkreten Pläne für eine Fabrik in Europa gebe.
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Snapdragon 8+ Gen 1 & 7 Gen 1 Wechsel zu TSMC erhöht den Takt und senkt den Verbrauch
Der Wechsel zu TSMCs N4 lässt den Snapdragon 8+ Gen 1 höher takten und trotzdem weniger verbrauchen. Ganz neu ist der Snapdragon 7 Gen 1.
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Angeblicher Fabrik-Bau TSMC widerspricht Bericht im WSJ über eine Singapur-Fab
Für Aufsehen sorgte gestern ein Bericht des Wall Street Journal, TSMC würde in Singapur einen Fabrik-Komplex bauen. TSMC widerspricht.
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Deutliche Preissteigerung Samsung & TSMC wollen mehr Geld von Foundry-Kunden
Eine neue Preisrunde bei den Auftragsherstellern bahnt sich an. TSMC soll diese für viele Nodes anheben, bei Samsung wird es noch schlimmer.
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Halbleiterfertigung TSMC-Gründer hält US-Fabrik für schlechte Idee
TSMC-Gründer Morris Chang hat sich erneut sehr kritisch zu Fabriken in den USA geäußert. Sie werden sich als Foundry nicht rechnen.
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TSMC-Quartalszahlen Die Gelddruckmaschine kennt vorerst keine Grenzen
Die Quartalszahlen von TSMC sind einmal mehr beeindruckend, der Nettogewinn mit 7,3 Milliarden US-Dollar für die letzten 90 Tage allemal.
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Verhaltener Ausblick TSMC sieht Abkühlung bei PCs, TVs und Smartphones
Der größte Auftragshersteller, TSMC, sieht eine Abkühlung am PC-, TV- und Smartphone-Markt. Doch das heißt nicht, dass die Preise fallen.
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Yield-Probleme Qualcomm wechselt angeblich von Samsung zu TSMC
Probleme bei der Chip-Ausbeute sind ein stets wiederkehrendes Thema bei Samsung. Erneut trifft es nun Qualcomm.
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Chip-Fertigung Zwei Foundries vereinen 70 Prozent des Weltmarkts auf sich
Ein Blick auf die Top 10 der größten Auftragsfertiger in der Chip-Industrie macht einmal mehr deutlich, wie ungleich die Verteilung ist.
