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Hot Chips 2023: AMD verrät wenig mehr über „Siena“ und verwirrt

Update Michael Günsch
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Hot Chips 2023: AMD verrät wenig mehr über „Siena“ und verwirrt
Bild: AMD

Genoa, Bergamo, Genoa-X: Aus diesen drei Mitgliedern besteht AMDs aktuelle Familie der Server-CPU-Produkte auf Basis der Zen-4-Architektur. Doch das vierte Mitglied steht noch aus: Siena. Zur Branchenkonferenz Hot Chips 2023 bestätigte AMD einige Details zu Siena, gab sich aber weiter geheimnisvoll.

Siena fehlt noch im Bunde

Bisher besteht AMDs jüngste Epyc-Generation aus Genoa für das Hauptgeschäft mit bis zu 96 vollwertigen Zen-4-Kernen, dann Bergamo mit sogar bis zu 128 „verschlankten“ Zen-4c-Kernen für den Cloud-Sektor sowie Genoa-X als Speziallösung mit zusätzlichem L3-Cache.

AMD-Server-Roadmap
AMD-Server-Roadmap (Bild: AMD)
Genoa-X und Siena auf Zen-4-Basis
Genoa-X und Siena auf Zen-4-Basis (Bild: AMD)

Nummer vier im Bunde heißt Siena und steht schon länger auf der Roadmap bei AMD. Siena soll eine auf Leistung pro Watt getrimmte Plattform mit bis zu 64 Kernen für die Segmente Edge und Telekommunikation bedienen. Noch immer steht die Markteinführung aus, doch gibt es zur Hot Chips 2023 zumindest ein paar weitere Details.

AMD nennt TDP-Klassen und verwirrt

Ein Schema bestätigt, dass Siena den DDR5-Arbeitsspeicher über sechs Kanäle (DRAM Channel) anspricht. Das sind nur halb so viele wie bei Genoa, was zum kompakteren SP6-Sockel passt, den AMD heute aber nicht per se erwähnt. Dafür grenzt der Hersteller den TDP-Rahmen auf 70 Watt bis 225 Watt je nach Modell ein. In puncto Leistung und Befehlsfunktionen soll das volle Programm geboten werden. Zuvor hatte AMD passend dazu stets von vollwertigen Zen-4-Kernen bei Siena gesprochen.

AMDs „Zen 4 Epyc“-Präsentation zur Hot Chips 2023
AMDs „Zen 4 Epyc“-Präsentation zur Hot Chips 2023 (Bild: AMD)

Doch die Hot-Chips-Präsentation verwirrt in diesem Punkt. Während bei jedem Mitglied der „Zen 4 Epyc“-Familie in den Abbildungen ganz klar von „Zen 4“ (Genoa, Genoa-X) oder von „Zen 4c“ (Bergamo) die Rede ist, bleibt das Feld bei Siena einfach offen. Auch die Anzahl der Chiplets (CCD) wird bei Siena nicht exakt abgebildet. Mit „Zen 4“ sollten es im Vollausbau 8 CCDs zu je 8 Kernen sein.

AMDs „Zen 4 Epyc“-Präsentation zur Hot Chips 2023 (Bild: AMD)

Entsprechende Nachfragen der Redaktion blieben mit dem Verweis, dass man noch nicht alles über Siena verraten könne, aber schlichtweg unbeantwortet. Ebenso wurde in der Fragerunde nicht beantwortet, ob Siena auch mit „Zen 4c“ denkbar sei.

Gerüchte über halbierten L3-Cache

Nun bleibt abzuwarten, inwieweit sich Siena abgesehen von Sockel und Speicherinterface von Genoa unterscheidet. Es gab bereits einen Hinweis, dass Siena nur halb so viel L3-Cache wie Genoa, nämlich 16 MB statt 32 MB pro 8-Kern-CCD aufweisen könnte. Dieses Gerücht bleibt aber weiterhin unbestätigt.

Dass Siena als Epyc 8004 kommen wird, erscheint anhand eines öffentlichen Eintrags der PCI-SIG schon eher gesichert.

Bei der PCI-SIG wird Siena als Epyc 8004 geführt
Bei der PCI-SIG wird Siena als Epyc 8004 geführt

Die restliche Präsentation offenbart keine Neuheiten, sondern hebt vor allem die Vorzüge der Zen-4-Architektur aus Sicht des Herstellers hervor und geht weiter auf die bekannten Unterschiede zwischen „Zen 4“ und „Zen 4c“ ein.

Update

In einer Fragerunde hat AMD noch bestätigt, dass Siena den gleichen I/O-Die (IOD) wie Genoa nutzt.

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