IDF 2003: Von Chipsätzen und CPUs

Desktop Zukunft

Während sich im Jahr 2003 die Innovationen alles in allem in Grenzen halten, wird sich im Jahre 2004 einiges ändern. Hier wird ein neuer Prozessorkern, Codename Tejas, das Licht der Welt erblicken. Zusammen mit diesem Prozessor erscheint ein neuer Chipsatz, welcher Support für DDR2-400 und DDR2-533 bieten wird.

Das jetzige parallel PCI wird durch das serielle PCI Express ersetzt werden, welches bei weniger Leiterbahnen einen deutlich höheren Datendurchsatz erreicht. Der jetzige Accelerated Graphics Port (AGP) wird durch PCI Express Graphics abgelöst werden, welcher dann 4 GB/s Bandbreite bieten wird. Dies wäre eine klare Verdopplung im Vergleich zum jetzigen AGP 8x. Das jetzige PCI wird nur noch der Kompatibilität wegen in den kommenden Plattformen anzutreffen sein. Auch neue Sound-Funktionalitäten werden uns erwarten. Dolby Digital und THX Surround EX sind die beiden Stichwörter. Die kommenden Systeme sollen außerdem Dank TCPA sicherer werden.

Speicherzukunft

Obwohl sich Intel doch dazu durchringen konnte, in diesem Jahr auf DDR400 in ihren Desktop-Produkten zu setzen, wird dieser Speicher im Server- und Notebookmarkt wohl nie Einzug halten. Bereits jetzt ist die Validierung nicht ganz ohne und man hat sicherlich nicht umsonst im Rahmen der DDR400 Spezifikation die Spannung des Speichers von derzeitigen 2,5V auf 2,6V angehoben. Aus diesem Grund wird uns dieser Speicher vermutlich auch nur in Plattformen mit Canterwood- und Springdale-Chipsatz begegnen.

Erst der kommende DDR2 Standard wird sich sowohl im Desktop-, Mobile- und Servermarkt wieder finden. Darüber scheint man sich bereits jetzt klar zu sein, wie die Roadmaps zeigen. Somit scheint DDR400 nur ein kurzes Dasein zu frönen.

Fertigungszukunft

Was erwartet uns in Zukunft bei den Fertigungstechnologien? Ganz klar, alles wird kleiner und feiner. Während sich Intel in diesem Jahr voll und ganz auf die 90nm Fertigung konzentriert und auch im Jahre 2004 darauf setzen wird, ist ein Jahr später bereits der Wechsel zur 65nm Fertigung vorgesehen. Aus diesem Grund wird Intel ihre Fab 12 in Arizona für 2 Milliarden US-Dollar von der jetzigen 200mm Wafer Fertigung auf die 300mm Wafer Produktion für den 65nm Prozess umstellen. Die Umstellung der Fabrik soll hierbei in der ersten Jahreshälfte im Jahre 2004 beginnen, so dass die Produktion unter Verwendung noch feinerer Strukturen Ende 2005 anlaufen kann.

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