News 130 Mio. Euro Stückpreis: ASML plant Auslieferung von 35 EUV-Systemen in 2020

Wenn ich die Geräte auf dem Laster sehe, muss ich an Zarges denken: Garantie entfällt, sobald dad Ding festgeschnallt ist.
 
@Shoryuken94 hat wieder mal Schlecht geschlafen.
Komm mal bissl runter ;)
 
Mal ne Frage. Die Fertigung von CPU/APU hängt im Prinzip ab wie gut oder schlecht die Architektur an das Herstellungsverfahren angepasst ist?
 
die Architektur nicht, eher die Maske.
 
-Ps-Y-cO- schrieb:
die Architektur nicht, eher die Maske.

AMD hatte doch vor Einführung der Fusion APUs das Problem, das die Architekturen CPU & GPU schlecht auf einen einzigen Chip passen, weil beide zu Große Unterschiede hatten.
 
Cool Master schrieb:
Bist du auch bereit dafür das Geld auf den Tisch zu legen? Wäre alles kein Problem aber das kostet halt Geld. Dafür müssen Platinen-Layouts optimiert werden, diese werden komplexer und die Bauteile kosten halt auch mehr wenn die Qualität hochgeht.
Platinen-Layouts verbessern für die Haltbarkeit? Der Kunde müsste nur für eins Geld auf den Tisch legen: für leicht geschmälterte Riesengewinne der Konzerne, wenn die geplante Obsolenzenz endlich gelassen werden müsste.

Die gibt es jetzt schon. Jeder Hersteller ist z.B. verpflichtet Alt-Geräte zu entsorgen. Einige Unternehmen geben dir sogar ein Guthaben dafür welches du mit einem neuen Gerät verrechnen kannst. Besser ist es aber seine Geräte zu pflegen und einfach zu verkaufen. Damit machst du noch etwas Geld dran und jemand anders freut sich über ein Gerät.
Du empfiehlst gute Pflege, um z.B. das Leben eines nicht mehr supporteten Smartphones zu verlängern? DAS musst du mal näher erklären ... Und zum Thema Entsorgung: die gute Entsorgung kann man sich an den Müllhalden in Afrika und sonstigen Drittländern ansehen, wo Kinder nach den letzten Wertstoffen stochern. Nur weil irgendein Laden mein Handy zurücknimmt, ist nichts gewonnen!

Die Politik ist klar gefragt! Dafür hätten wir sie eigentlich ...
 
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davidnet schrieb:
Könnte man vielleicht noch erklären was das ist?

Die Maschinen werden dazu benutzt, Licht zu erzeugen*, dieses durch eine Maske, in der quasi die Prozessorarchitektur eingraviert ist, zu schicken und damit die Schaltkreise auf Siliziumwafer zu belichten, indem sie einen Fotolack an den entsprechenden Stellen aushärten.

*Das Licht ist hier der limitierende Faktor, da die kleinstmögliche Auflösung mit der Wellenlänge einhergeht. Deshalb hat man jetzt einen Sprung von 193nm auf 13,5nm Licht vollzogen, welches aber nicht mehr herkömmlich erzeugt und geleitet werden kann. Hier ein Post, den ich vor ein paar Monaten mal verfasst hatte:

"Bisher wird so weit ich weiß mit 193nm Excimerlasern belichtet, welches auch schon Probleme mit sich bringt. Excimer-Laser sind aber schon lange auf dem Markt und man weiß gut damit umzugehen. Außerdem kann man die Strahlquellen sehr gut skalieren, hohe mittlere Leistungen sind möglich. Die Strahlführung und -Formung ist noch mit Spiegeln und Linsen realisierbar (kann aber teilweise nur durch hochgiftige Materialien umgesetzt werden) und man kann die Anlagen mit Gasen spülen. Normale Luft funktioniert aber schon nicht mehr.

Jetzt kommt der Sprung auf 13,5nm. So gut wie alles absorbiert diese Wellenlänge, angefangen bei der Luft, klassischen Gasen, die zum Spülen optischer Systeme verwendet werden, Glas, etc. Folglich muss das ganze im Vakuum stattfinden. Linsen kann man auch vergessen, die ganze Strahlführung und -Formung muss über Spiegel stattfinden.
Durch die kleine Wellenlänge müssen die Optiken und auch die Wafer extrem genau gefertigt werden. Die Oberflächengenauigkeit liegt um ein vielfaches höher, als früher verwendbare konventionelle Optiken oder Wafer, was mit sehr hohen Kosten verbunden ist.

Und zu guter letzt kommt die Lichterzeugung. Statt Gasen oder Festkörpermedien muss das Licht mit Plasmen erzeugt werden und ist von Natur aus nicht gerichtet, wie z.B. Laserlicht -> wieder erhöhte technische Anforderung. Man kann das Plasma mit Strom oder Laserlicht pumpen, was davon umgesetzt wird, weiß ich nicht."

Es wird die Erzeugung durch Laserlicht verwendet: https://www.trumpf.com/de_DE/anwendungen/euv-lithografie/
 
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@Volker

Sei doch bitte so gut in erwähne in der nächsten Einleitung kurz worum es eigentlich geht, man kann schließlich nicht alles wissen ;)
 
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@cRoss. danke für die Erklärung.
 
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Kuhl
Und was macht das Gerät?
So ein artikel eignet sich perfekt um eine kurze Erklärung abzugeben statt einfach zu schreiben
"Teure Lkw Anhänger sind unterwegs " (sinngemäß)
 
Shoryuken94 schrieb:
Gerade bei Haushaltselektronik könnte man die Lebensdauer oftmals für wenige Cent enorm steigern.

Ja eben also genau das was ich sage... Die Kosten gehen hoch. Wenn die Produktionskosten aber nur wenige Cent hoch gehen werden die Hersteller natürlich aufschlagen. Das wird aber kein Hersteller machen, da dadurch weniger Geräte verkauft werden auch wenn das Teil nur 5 € teurer wird. Der Verbraucher kann nicht sagen er will Geräte die 20 Jahre halten aber sie dürfen nichts kosten... Das ist lächerlich.

Luthredon schrieb:
Platinen-Layouts verbessern für die Haltbarkeit?

Klar, damit fängt es an. Gewisse Bauteile wie z.B. Elektrolytkondensator (ElKos) vertragen eben nur eine gewisse Wärme. Je kühler diese bleiben desto länger halten sie. Mit dem passenden Platinen-Layout kann man diese so setzen, dass diese eben eine gute Kühlung haben ergo verbessert man die Haltbarkeit.

Luthredon schrieb:
für leicht geschmälterte Riesengewinne der Konzerne, wenn die geplante Obsolenzenz endlich gelassen werden müsste.

Na ja ein Unternehmen hat genau ein Ziel. Geld verdienen. Keiner würde freiwillig auf Umsatz verzichten ergo würden die Geräte teurer werden was aber wieder bedeuten würde keine würde sie kaufen weil Geiz geil ist.

Geplante Obsoleszenz gibt es nicht.

Luthredon schrieb:
Du empfiehlst gute Pflege, um z.B. das Leben eines nicht mehr supporteten Smartphones zu verlängern? DAS musst du mal näher erklären ...

Mit ging es bei der Aussage um Hardware. Klar wird Pflege bei Software nichts bringen, sollte aber logisch sein oder? Beim Smartphone kann ich dir nur ein Tipp geben Apple kaufen. Da hat man über 4-5 Jahre echten Support. Dazu kommt wenn wirklich eine schwere Sicherheitslücke auftritt wird das auch noch mit einem Patch versorgt. War z.B. letztes Jahr erst bei iPhone 4S der Fall.

Luthredon schrieb:
Und zum Thema Entsorgung: die gute Entsorgung kann man sich an den Müllhalden in Afrika und sonstigen Drittländern ansehen, wo Kinder nach den letzten Wertstoffen stochern. Nur weil irgendein Laden mein Handy zurücknimmt, ist nichts gewonnen!

Nicht alle Hersteller über ein Kamm scheren... Gibt sicherlich schwarze Schafe aber das gibt es überall.
 
Danke für die Info. Sehr interessant das ganze, wobei ich bereits damit gerechnet habe, besonders nachdem Intel die dicke Geldbörse ausgepackt hat um die anderen beim erwerb auszustechen.
 
Wattwanderer schrieb:
Ein kleiner Schluckauf in der Konjunktur, einige zögerliche Investition der Chipriesen. Dann sind schnell mal ein Duzend geplante Einheiten ins nächste Jahr verschoben.

Warum glaubst Du ist deren Backlog so groß?
Die könnten auch massiv die Produktion hochfahren, aber dann liegt man eben auch Brach, wenn so etwas passiert. Daher lieber höhere Nachfrage als Angebot und man ist auf der sicheren Seite.
 
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Endlich mal ein Beitrag ohne kidys :)
Scherz bei Seite. Weiß man genau wie viel wer was gekauft hat? Denke mal so.
Firma XY bekommt das Gerät in 6 Monaten. Dann dauert es sicher nochmals 6 Monate bis die Techniker mit dem Gerät so halbwegs umgehen können. Dann dauert es sicher nochmals 4-6 bis sich die Ausbeute auf 80% steigert.
Korrigiert mich wenn ich falsch liege.
Sind diese Ausgelieferten Maschinen nur für 7nm oder kann man diese umrüsten auf 5nm?
 
@Makso Es wird vermutet, daß Samsung die meisten Maschinen bekommen hat. Abgesehen davon, kann die Serie nicht nur 7nm und darunter herstellen, sondern auch gröbere Strukturen. Es ist also nicht klar, inwieweit sich zusätzliche Maschinen auf gewisse Fertigungen auswirken.
Samsung benutzt die Fertigung am meisten für eigene Produkte, auch jenseits von Speicher und Smartphones. Die Fremdfertigung umfaßt afaik nur einen kleinen Teil der Kapazität.

Dann kommt noch dazu, daß Nikon und Canon auch noch Hersteller von Fertigungsmaschinen sind.
 
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drago-museweni schrieb:
Schön zu lesen das ein Europäisches Unternehmen in diesem Bereich so gut läuft, ist ja auch für De gut vor allem für Trumpf als einen der Zulieferer von ASML..

Und Zeiss, die bauen doch auch die Optiken für die oder?

(und viele andere Zulieferer natürlich)
 
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-Ps-Y-cO- schrieb:
die Architektur nicht, eher die Maske.
andi_sco schrieb:
AMD hatte doch vor Einführung der Fusion APUs das Problem, das die Architekturen CPU & GPU schlecht auf einen einzigen Chip passen, weil beide zu Große Unterschiede hatten.
Und Intel hatte in 10nm das Problem, daß COAG beim GPU-Teil überhaupt nicht funktionierte, so daß sie COAG schlußendlich fallen lassen mußten.

yummycandy schrieb:
Es wird vermutet, daß Samsung die meisten Maschinen bekommen hat. Abgesehen davon, kann die Serie nicht nur 7nm und darunter herstellen, sondern auch gröbere Strukturen. Es ist also nicht klar, inwieweit sich zusätzliche Maschinen auf gewisse Fertigungen auswirken.
Samsung benutzt die Fertigung am meisten für eigene Produkte, auch jenseits von Speicher und Smartphones. Die Fremdfertigung umfaßt afaik nur einen kleinen Teil der Kapazität.
Bis Ende 2018 hatte Samsung auf jeden Fall die meisten Maschinen, wie die Verteilung 2019 das geändert hat, weiß man nicht (und dann waren da noch die 3 Belichter von GloFo, die die ja nicht mehr brauchen).
Die Trennung bei Samsung Semi ist Memory/LSI/Foundry; Foundry stellt alle Logic-Chips her, auch die SoCs für LSI (die die dann an MI verkaufen). Bei Memory wird frühestens für den Nachfolger von 1z DRAM die EUV-Belichtung Einzug halten, man wird die Belichter also wohl noch nicht auf Halde rumstehen haben. Und man wird sie bei DRAM auch nur für wenige Strukturen brauchen. NAND hingegen wird EUV noch einen ganze Weile gar nicht brauchen.
TSMC wird einen großen Bedarf an Belichtern haben. Zum einen sollen N7 und N7P möglichst durch den EUV-Prozeß N6 abgelöst werden, zum anderen will ja auch die Fab 18 ausgerüstet sein und der dort eingeführte N5 wird sehr viel mehr Masken in EUV belichten als N7+ oder N6. Phase 1 ist bestückt. Phase 2 kommt dieses, Phase 3 nächstes Jahr dran.
Bei Intel wird viel spekuliert, da die sich bedeckt halten, aber 2021 mit dem 7nm-Prozeß ist durchaus ein wahrscheinlicher Einstieg in die EUV-Belichtung. Da Intel die Ziel-Dichte von 7nm gegenüber 10nm schon vom Faktor 2,4 auf 2,0 zurückgenommen hat, kann man dort eine etwas bessere Exekution der Pläne gegenüber 10nm annehmen. ;)
Bei der Bandbreite an verschieden Dies hat Intel ja freie Wahl, was man davon in welchen Mengen in 7nm bringen will. Die beiden Foundries, und dabei insbesondere TSMC, müssen hingegen gleich ab Start hohe Mengen produzieren können. Intel kann sich dagegen mit der Ausrüstung Zeit lassen.
 
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Luthredon schrieb:
Platinen-Layouts verbessern für die Haltbarkeit? Der Kunde müsste nur für eins Geld auf den Tisch legen: für leicht geschmälterte Riesengewinne der Konzerne, wenn die geplante Obsolenzenz endlich gelassen werden müsste.
Geplante Obsolezenz ist mir egal. Ich bin für ein Recht auf Reparatur. Bei mir müsste jeder Gerätehersteller der in Europa ein Elektrogerät verkaufen möchte, auf einer frei zugängliche Platform die Schaltungspläne veröffentlichen.
Schon würden die Reparaturschops aus dem Boden sprießen und wir würden sehr viel weniger Elektroschrott produzieren.
 
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