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Gast
sehe ich richtig 28 vrm's. weiss jemand wieso Intel bei einem 28 kerner genau so viele vrm's wie cpu kerne braucht im gegensatz zu TR 32 kerne 8 oder 10 vrm's?
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Weil der 28C mit 5Ghz vermutlich weit über 500W verheizt hat!enissm schrieb:sehe ich richtig 28 vrm's. weiss jemand wieso Intel bei einem 28 kerner genau so viele vrm's wie cpu kerne braucht im gegensatz zu TR 32 kerne 8 oder 10 vrm's?
MK one schrieb:zieht euch nicht so an dem Board Foto hoch , das stammt von der 5 Ghz OC Demo ( samt Chiller )
man beachte die 4 x 8 Pin Stromversorgung , extra um ja auch genug Watt liefern zu können für die 5 GHZ
Anhang anzeigen 701047
reiner Prototyp ...
Jede M.2 SSD darf nur maximal etwas über 8W nehmen, wären also keine 40W bei 4 M.2 SSD und die kann man locker ohne den Lärm eines Düsenjägers kühlen. Mehr wäre es wenn man einen mit PLX Chip nimmt, aber den braucht man Dank PCIe Lane Bifurkation bei der Plattform ja nicht.Wattwanderer schrieb:Mir fällt nur M.2 Adapter ein aber die entwickeln schon ordentlich Wärme.
Hill Ridge schrieb:Weil der 28C mit 5Ghz vermutlich weit über 500W verheizt hat!
Das Bild zeigt kein X599 Brett!
Muffknutscher schrieb:Mehr als 22 geht leider nicht.. Allerdings im Moment nicht lieferbar:
https://www.alternate.de/Intel/Xeon-E5-2699v4-Prozessor/html/product/1255781?
Weil es kostengünstiger war, das Package nicht zu ändern.Warum hat man nicht einen Speicherkanal von jedem Die nach draußen gelegt.
Das ist im Package fest verdrahtet, die IF kann keine Verdrahtung ändern!Sollte doch eigentlich über die IF recht einfach gehen.
MIWA P3D schrieb:AMD Nvidia die Stiern bieten ?Das wird nicht passieren.
Selbst die sehr guten 5000er und 7000er serien haben nix verändert.
naja an intels stelle würde ich 2066 aufgeben und alles CPUs im HEDT auf 3674 setzen
Woher kennst Du die Ausbeute? Gibt es dazu Quellen? Immerhin werden alle 18 Kern (also HCC) Chips auch für die 12, 14 und 16 Kerner verwendet, man kann also teildefekte Dies immer noch nutzen und zwar für LGA 2066 und LGA 3647 CPUs.rg88 schrieb:Intel hat einen riesigen Die, der schlechte Ausbeute
Das hängt aber sehr von der Nutzung ab, bei vielen Anwendungen ist der 16 Kern 2950X sogar schneller als der 2990WX und bei Spielen sieht der kein Land wenn man den 2990WX nicht in den 16 Kern oder 8 Kern Modus umstellt. Wenn man da macht, dann kann man aber nicht mehr wirklich das machen, was AMD für ihn verspricht:rg88 schrieb:Die Performance ist dabei besser als zu erwarten war.
Nur damit rendern will, der wird wohl auch alle 32 Kerne nutzen wollen, zumal Rendern eine der weniger Anwendungen ist bei denen der 2990WX wirklich einigermaßen von seinen 32 Kernen profitiert, nur wenn man dann nebenbei spielen will.....
Das ist eine gute Frage, aber dann wären die Ergebnisse zum Speicherdurchsatz bei Benchmarks wie AIDA richtig mies, denn die benchen sowas nur mit einem Thread und damit wäre es praktisch nur über einen RAM Kanal und die Gaming Performance beim Deaktivieren von 2 oder gar 3 Dies wäre ebenfalls schlechter.rg88 schrieb:Was ich allerdings bei TR2 nicht ganz verstehe: Warum hat man nicht einen Speicherkanal von jedem Die nach draußen gelegt.
Am hätte nur die Trägerplatine ändern müssen, so teuer kann das auch nicht sein.Hill Ridge schrieb:Weil es kostengünstiger war, das Package nicht zu ändern.
In der Trägerplatine ist dies verdrahtet, darüber werden die Pins unten mit den Kontakten auf den Dies verbunden.Hill Ridge schrieb:Das ist im Package fest verdrahtet, die IF kann keine Verdrahtung ändern!
(die GTX 680 war damals als GTX 660 geplant, der Big-Chip als Speerspitze), die Grünen äußerten sich damals sogar persönlich enttäuscht von AMDs Leistungen im 28nm-Prozess (Marketing oder nicht, zu Unrecht wurde das Ganze nicht geäußert).
Wenn man die Prozesse nicht mehr weiter shrinken kann, wird man es wie beim NAND machen und in die Höhe bauen, erste Ansätze auf dem Weg dahin sind ja schon auf Transistoreben zu sehen.Inxession schrieb:Alle laufen auf das ende der kleineren Fertigungstechnik zu.
Sollten alle bis dahin überleben, kommt es nur noch auf Funktionen an.
Holt schrieb:Der 1152v2 hat den 1151 abgelöst, damit würde ich den 1151 nicht mehr zu den aktuellen Sockeln zählen.
StefanSch87 schrieb:Ja ich weis das war eher als scherzt gedacht wenn ich umsteige dann auf den 6950x der Läst sich auch vernünftig übertakten
MK one schrieb:Verbrauch runter in 7 nm , Takt rauf , kein HBM sondern GDDR 6 und ein Preis von 300 - 350 Euro , das wärs .. , gekauft ..
Holt schrieb:Am hätte nur die Trägerplatine ändern müssen, so teuer kann das auch nicht sein
Und weil man das Package nicht geändert hat, ist der Chip wie er ist!Holt schrieb:In der Trägerplatine ist dies verdrahtet, darüber werden die Pins unten mit den Kontakten auf den Dies verbunden.