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SK Hynix liegt im Zeitplan: Die für das zweite Quartal angekündigte 4. Generation 3D-NAND (3D-V4) mit 72 Zellebenen (Layer) ist fertig. Die Chips mit der branchenweit höchsten Layer-Zahl bieten eine Speicherkapazität von 256 Gigabit (32 GByte). Die Massenproduktion soll im zweiten Halbjahr beginnen.
Zur News: 3D-NAND von SK Hynix: 3D-V4 mit 256 Gbit auf 72 Layern ist fertig
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