News 64-GB-DDR4-Module mit 3D TSV von Samsung in Serie

[florian.]

warum reduziert dieses verfahren genau den stromverbrauch?

man hat Kürzere Strecken.
Damit hat man zum einen weniger Leitungsverluste und zum anderen kommt das Signal "schöner" an, d.h. man braucht nicht so viel "Sendeleistung"

 

[Elite_Warrior]

mal eine frage an die experten:

warum reduziert dieses verfahren genau den stromverbrauch?

Das liegt nicht an der Strecke sondern an der Taktung der Rammodule.

Nehmen wir an, man habe einen Ramriegel der mit 4000Mhz läuft. Damit hatt er sagen wir mal einen Durchsatz von 400Gb's.
Packen wir zb. 4 Rammodule übereinander können diese jeweils 1000Mhz takten und dennoch 400Gb's erreichen. Deswegen ist das Stapeln des Speichers wesentlich effizienter weil man keine hochen Taktraten benötigt. Das spart Strom und die Abwärme ist dadurch geringer.

 

[SavageSkull]

Packen wir zb. 4 Rammodule übereinander können diese jeweils 1000Mhz takten und dennoch 400Gb's erreichen. Deswegen ist das Stapeln des Speichers wesentlich effizienter weil man keine hochen Taktraten benötigt. Das spart Strom und die Abwärme ist dadurch geringer.

Führt aber dann dazu, dass wenn die Abwärme zu groß wird, man diese nicht abführen kann, bzw nur von der obersten Schicht und die unteren Schichten braten, oder?

 

[moRphh]

demnächst hab ich meine 32 Jahre am Rechner voll....kannsch dann in Rente gehen

wieso solltest du dann in rente gehen dürfen, bis 67 musst du schon ^^

 

[MichaG]

wird wohl à gemeint sein

Adlerauge!! Hast natürlich völlig Recht, wird gleich geändert.

 

[DragonScience]

Da hats doch mal die Steckkarten gegeben wo man Arbeitsspeicherriegel draufschnallen konnte,
in ne PCI schnittstelle steckt und als SSD hernehmen konnte bis hald die Speicherbatterie leer war...
8 * 64GB Riegel auf so ner Karte...

Aber es ist schon Mega was se jetzt alles für Optimierungen finden und wie des alles abgeht...

 

[[F]L4SH]

Führt aber dann dazu, dass wenn die Abwärme zu groß wird, man diese nicht abführen kann, bzw nur von der obersten Schicht und die unteren Schichten braten, oder?

Nicht bei DRAM. Mit GPUs und Co. könnte es kritisch werden, weil die eine abnorme Leistungsdichte erreichen.
Monokristallines Silicium hat eine enorme Wärmeleitfähigkeit. Wesentlich über der von Kupfer. Dazu noch die Metallverbindungen (Kupfer) dazwischen. Nur denke ich, dass in diesem Fall Heatspreader tatsächlich nötig sind weil der obere Chip die Wärme von 4 abgeben muss.

 

[MahatmaPech]

@MichaG ... Post#06?

 

[MichaG]

Die Mail ist angekommen, danke dafür! Hatte mit dieser News aber nichts zu tun

 

[panopticum]

Das hat mit SSDs gar nix zu tun.

Außer dass man sie wohl ähnlich stapeln könnte...
SSD NAND und RAM haben schon etwas Ähnlichkeit.

 

[ITX]

Außer dass man sie wohl ähnlich stapeln könnte...
SSD NAND und RAM haben schon etwas Ähnlichkeit.

Das Eine hat mit dem Anderen trotzdem nix zu tun. Bei NAND gibt es das außerdem schon und nennt sich dort 3D-NAND/V-NAND. Allerdings ist die Technik eine gänzlich andere als bei TSV. Während bei 3D-NAND "auf einem DIE" (laienhaft gesprochen) in mehreren (Silizium-)Ebenen gestapelt wird, werden bei TSV-RAM mehrere DIEs übereinander gestapelt und dann durchkontaktiert um sie miteinander zu verbinden. Das ist etwas völlig anderes.

Deswegen hat die hier angesprochene Technologie des TSV auch nix mit SSD zu tun. Punkt.

 

[Axxid]

Ich sehe es schon vor mir "Also um BF8 ordentlich zocken zu können, solltest du mindestens auf 128GB RAM aufrüsten! Besser wären 256GB!".
Je mehr geht, desto mehr wird auch verbraten..

 

[JoePesci]

Funktionieren die Teile auf Haswell-E Mainboards? Die sind doch meistens auf 64 oder 128 GB RAM limitiert (warum eigentlich?), also 16 GB pro RAM Slot.