7950X3D Direct Die & Flüssigmetall - Hohe Die Temps, niedrige Core Temps

[Peam]

Hallo zusammen,
Ich habe mir vor einigen Monat meinen ersten Direct-Die Rechner gebaut. Die CPU habe ich schon geköpft auf dem Gebrauchtmarkt erworben, da das ganze dann sogar günstiger als eine "ganze" CPU war.
Die CPU ist zusammen mit einem Thermal Grizzly Direct Die Frame installiert und wird von einer mit 240mm eher kleinen AIO von Phantecs (Glacier One 240 MP) gekühlt. (Grund: Das ganze befindet sich in einem kleinen 10 Liter Gehäuse)


Ich war mit den Temperaturen nie zu 100% zufrieden. Da ich die CPU kopflos bekommen habe, kann ich leider auch keine Werte von vor dem Köpfen bereitstellen. Die CPU kommt laut HWINFO bei einem Cinebench run immer auf ihre 89°C auf "CPU (Tctl/Tdie)" und "CPU Die (Average)".

Der Vorbesitzer hat das Indium anscheinend "nur" mit einer Rasierklinge o.ä. abgekratzt. Mit der Hoffnung, dieses Problem endgültig zu lösen, habe ich mir Schleifpapier mit einer 2000er Körnung und eine Metallpolierpaste "Bindulin Metallblitz" besorgt.

Zuerst habe ich mit der Polierpaste die ganzen Indium-Reste entfernt, das hat soweit prima geklappt. Dann habe ich die CPU sehr leicht mit dem Schleifpapier auf einer Glasoberfläche abgeschliffen. Kratzer waren hauptsächlich auf der IO-Die zu sehen, die beiden CPU Dies hatten recht wenige Kratzer vom schleifen, jeweils hauptsächlich am Rand. Danach bin ich nochmal eine Runde mit der Metallpolierpaste drübergegangen.

CPU eingebaut und getestet, aber die Temperaturen sehen aus wie vorher. Das heißt: 89° auf "CPU (Tctl/Tdie)" und "CPU Die (Average)", und etwa 70°C auf "CPU CCD1 (Tdie)" und etwa 85-89°C (schwankt, bleibt jedoch meist unter 88°) auf "CPU CCD2 (Tdie)".

Dementsprechend habe ich die CPU wieder ausgebaut und nochmal weitergeschliffen. Hierzu muss ich sagen, dass ich hier immer sehr vorsichtig war. Quasi kein Gewicht auf die CPU, immerwieder umgedreht zum prüfen, und rotiert habe ich die CPU auch (sprich: es wurde nicht nur in eine Richtung geschliffen). Auch hier wieder nur recht wenig, und zwar dieses Mal bis fast überall kratzer zu sehen waren. Danach nochmal mit der Paste poliert und getestet. Dieses Mal ist das Ergebnis sehr skuril:

• CCD2 ist jetzt super kühl mit max. 68°C
• CCD1 ist deutlich wärmer geworden, jetzt ca. 84°C max
• Alle Kerne laufen nun unter Vollast immer unter 89°C!
• Merkwürdig: CPUDie und CPU(Tctl / Tdie) sind unter Volllast immmernoch auf 89°C!
• Ich glaube, dass die CPU nun etwa 50-100mhz im Schnitt niedriger taktet (ganz knapp unter 4.5GHz)
• Die CB R23 Punktzahl ist im Schnitt auch um etwa 200-300 Punkte gesunken. Vorher bin ich problemlos auf 34200 gekommen, jetzt war die Beste Punktzahl nach einigen läufen 34018. Das stört mich aber absolut nicht, ich möchte die CPU eigentlich nur kalt bekommen! (Und ja, alle Programme sind geschlossen, keine WinUpdates o.ä. am laufen)

Weiß jemand, was hier vor sich geht? Hat der temperatursensor durchs Schleifen vielleicht einen Schuss, oder warum bin ich immernoch auf 89° CPUDie obwohl alle Kerne deutlich drunter liegen? Falls ihr irgendwelche anderen Tipps habt, her damit. Ich teste mit Pumpe und Lüftern auf 100%, BIOS ist komplett stock (kein XMP, zu Testzwecken).
Hier ein Bildschirmfoto aus HWINFO von den aktuellen Temperaturen während eines CB R23 testlaufs:

Ich freue mich auf eure Beiträge!
Vielen Dank

 

[kachiri]

Warum soll die CPU kalt sein?

Ergänzung (26. Juli 2024)

Die CB R23 Punktzahl ist im Schnitt auch um etwa 200-300 Punkte gesunken. Vorher bin ich problemlos auf 34200 gekommen, jetzt war die Beste Punktzahl nach einigen läufen 34018. Das stört mich aber absolut nicht

Das ist zudem auch eher Messtolleranz... Wie viel Prozent sind 200 Punkte bei 34.000 Punkten? Rund 0,5.

 

[Azghul0815]

Wieviel Watt abwärme hast du denn?
Eine 240er AIO ist nicht gerade der Hammer und der 3d Cache wird halt einfach warm.

 

[Peam]

Das ist zudem auch eher Messtolleranz... Wie viel Prozent sind 200 Punkte bei 34.000 Punkten? Rund 0,5.

Das ist mir völlig bewusst und deswegen meinte ich auch, dass mich das keineswegs stört
Die 50-100mhz Taktreduktion wollte ich aber trotzdem erwähnen.

Warum soll die CPU kalt sein? Naja, eigentlich sind ja alle Kerne super kühl, außer 3 stück. Das finde ich schon etwas seltsam. Plus: Der 7950X3D sollte auch mit Kopf auf ner 240er Wakü nicht an der 89°C grenze hängen (zumind. wenn man anderen Besitzern trauen kann ^^)

 

[Blutomen]

Wirst halt noch ne WaKü brauchen, die gezielt für die Ryzens gebaut wurde.
Oder besorgst dir diese Halterungen, um die AIO vom Mittelpunkt weg zu verschieben.

Welche Wassertemperatur hast du denn?
Und mit welcher Drehzahl lässt deine Pumpe laufen?

 

[Peam]

Wieviel Watt abwärme hast du denn?
Eine 240er AIO ist nicht gerade der Hammer und der 3d Cache wird halt einfach warm.

CPU PPT liegt bei rund 110W, total draw bei etwa 115W.
Dass der 3D Cache eigentlich warm wird, ist mir klar. Nur dieser drastische Temperaturwechsel nach dem zweiten Schleifvorgang erklärt sich mir einfach nicht. Vorher war ja immer der CCD2 deutlich heißer, jetzt ist auf einmal der CCD1 deutlich heißer!?

Ergänzung (26. Juli 2024)

Welche Wassertemperatur hast du denn?
Und mit welcher Drehzahl lässt deine Pumpe laufen?

Andere Wakü geht leider nicht, steht ja alles im ersten Beitrag, so wie auch die Pumpengeschwindigkeit ;-)
Mehr geht nicht! Bei der AIO sind das 3600 U/min. Einen Wassertemp.sensor hat die AIO leider nicht. Das ganze sollte aber bei einem kurzen Stresstest nicht allzu heiß werden, die Luft aus dem Radiator wird erst nach längerer Belastung warm.

 

[kachiri]

Ernstgemeinte Frage. Hast du abseits der für dich nicht nachvollziehbaren Werte irgendwelche echten Probleme, außer, dass die die Temperaturen zu hoch sind? Du hast kein Problem.
Nein. Die 50-100 MHz Taktverlust sind auch kein Problem. Die liegen vermutlich auch einfach an deinem PPT... Stock hat der 7950X3D ja normalerweise 162 Watt eingestellt.
Wenn ich dem in einem synthetischen Benchmark gut 50 Watt wegnehme, kann das durchaus auch dazu führen, dass ihm einfach der Saft ausgeht, um höher zu takten. Insbesondere bei den (grundsätzlich normalen) Temperaturen.

 

[Peam]

@kachiri Ne, Probleme hab ich absolut keine. Die Temperaturen sind mir einfach nur ein Dorn im Auge ;-)
Das PPT habe ich nicht eingestellt sondern ist wahrscheinlich eben temp. bedingt... Die CPU läuft auf einem ASUS Board, die geben aus Erfahrung gerne einiges an Strom ab falls möglich.

 

[kachiri]

Ja. Aber WARUM sind sie dir ein Dorn im Auge. Nein, wenn sie niedriger sind, heizt sich dein Raum auch nicht weniger auf. Von der Logik her sogar schneller, weil die Abwärme dann ja schneller von der CPU abgeführt wird
Die abgegebene Wärme bleibt aber eben dieselbe.

 

[Peam]

@kachiri Das kann ich dir gerne beantworten.
1. Beim spielen wird die CPU auch enorm warm. 82° scheint bei so einer "geringen" Last für die X3D's nicht normal, und das gilt auch für den 16kerner. Die CPU zieht hier nur etwa 50W.
2. Die CPU liegt offensichtlich im Thermal Limit. AMD selbst sagt 120W, und selbst die ziehe ich nicht.
3. Aufgrund von 1. müssen meine Ohren leiden. Bzw wenn nicht, dann drehen die Lüfter unter volllast so langsam, dass ich mir gleich ne schwächere CPU hätte besorgen können ^^



Na gut, ich frage jetzt einfach mal ganz blöd:
Soll ich die CPU DIEs noch weiter abschleifen und hoffen, dass sich die 3 heißen Kerne auch beruhigen? Oder bringt mir das wahrscheinlich eh nichts?
Wie gesagt, die bisher abgetragene Materialmenge ist im Grunde vernachlässigbar.

 

[Tzk]

Die abgegebene Wärme bleibt aber eben dieselbe.

Aber nur unter der Annahme, dass die Temperatur nicht aufs PPT schlägt. Wenn die Cpu bereits gedrosselt wird, dann sollte eine Verbesserung der Kühlung zwar die gleiche Temperatur, aber mehr Verbrauch bedeuten...

 

[kachiri]

1. Beim spielen wird die CPU auch enorm warm. 82° scheint bei so einer "geringen" Last für die X3D's nicht normal, und das gilt auch für den 16kerner. Die CPU zieht hier nur etwa 50W.

Doch. Genau das ist normal. Mein 5800X3D wird für das, was er an Leistung aufnimmt, auch wärmer als beispielsweise ein 5800X, der sogar mehr Leistung aufnimmt.
Woran liegt das? Am 3D-Cache.

Bei Zen 4 kommt ja zusätzlich das Problem hinzu, dass zu dem 3D-Cache und der (noch) kleineren Strukturbreite auch noch der mehr als ungünstige Heatspreader kommt. Und mit einer 240mm AIO in einem scheinbar recht kompakten Case (A4-H2O, wobei, das hat 11l) versetzt du da auch keine Berge.

Ein Tipp wurde dir ja schon gegeben: Offset-Montage des CPU-Kühlers. Das bringt bei Zen 4 meines Wissens noch einmal mehr als bei Zen 3.

Wenn es dir zu laut ist, passe die Lüfterkurven an und verzichte im Zweifel halt auf ein paar % Leistung in Anwendungen (was wird mit der CPU denn gemacht?)

 

[Peam]

@kachiri
Ich find's einfach schade, dass hier viele einfach nicht richtig lesen (...und mein Finger zeigt auch auf dich!)

Ich habe in meinem ersten Beitrag eigentlich den gesamten Sachverhalt super detailiert dargestellt. Welche AIO, welche Testbedingungen, was habe ich alles probiert etc etc...

Dann kommt der Erste und fragt, wie schnell die Pumpe läuft. OK, ich hab zwar nur volle geschwindigkeit geschrieben & nicht die RPM genannt, aber - AIO-Modell steht da, und das tut eigentlich auch nichts zur Sache.


Dann du ;-), glaubst, dass ich ein PowerLimit eingestellt habe. Dabei steht extra dafür im ersten Beitrag: BIOS komplett auf stock!

Und nein, der dicke Heatspreader macht hier rein gar nichts, denn ich habe mehrfach in meinem ersten Beitrag und in der Überschrift ganz fett hingeschrieben: Ich betreibe die CPU mit Direct Die und Flüssigmetall! Was ich abgeschliffen habe sind somit die CPU Dies an sich, und nicht der Heatspreader.


Sorry für den kleinen Rant, aber das musste einfach raus ^^. Leute, lest doch einfach mal! Ich habe mir extra die Mühe gemacht, alles im Detail zu beschreiben. Das Case ist (für die Vollständigkeit) übrigens ein FormD T1

 

[kachiri]

CPU PPT liegt bei rund 110W, total draw bei etwa 115W.

Dann drücke dich deutlicher aus. Das klingt wie: Ich habe PPT auf 110 Watt, die CPU zieht 115 Watt.

Aber ansonsten: Sorry, dann bleibt am Ende trotzdem, dass die Dinger halt so heiß werden. Und du hast uns noch immer nicht erzählt, was dich daran so sehr stört und was dein Ziel ist...

 

[Azghul0815]

Kühler wirds vermutlich nur mit ner deutlich dickeren Kühlung

 

[Peam]

Dann drücke dich deutlicher aus. Das klingt wie: Ich habe PPT auf 110 Watt, die CPU zieht 115 Watt.

...Notiert!

Und du hast uns noch immer nicht erzählt, was dich daran so sehr stört und was dein Ziel ist...

Schau dir mal meinen HWINFO Screenshot aus dem ersten Beitrag an. Core 2, 4 und 6 fallen da stark ins Auge. Und erstrecht im Vergleich zu den Temps der restlichen Kerne!

Mein Ziel wäre es im Optimalfall, die 3 sehr heißen Kerne kühler zu kriegen (und auch von euch zu erfahren, ob das vielleicht so normal ist?)
Da wäre eben die Frage, ob man mir empfiehlt, die CPU dies noch weiter runterzuschleifen oder ob das eben eh "normale" Temperaturschwankungen sind, denn dann würde ich das natürlich lassen - ist ja auch riskant!

wobei mir ein Core Delta von 25°C innerhalb eines CCDs schon sehr unnormal scheint

Ergänzung (26. Juli 2024)

Plus: Kann mir einer von euch verraten, welcher CCD der mit dem 3D-Cache ist?
Da war eben noch meine komische Beobachtung, dass der CCD1 vorm schleifen sehr kühl und CCD2 sehr heiß war, was sich mit dem Schleifen ja quasi eine 180° Wendung genommen hat
(Hier verweise ich auch nochmal auf meinen ersten Beitrag, falls das noch nicht durchgelesen wurde )

 

[Mr.Zweig]

Warum undervoltest Du nicht einfach?

 

[Peam]

@Mr.Zweig Das kommt noch! :-) Wäre für mich aber eher ein finishing touch, und keine richtige "Lösung". Irgendwas stimmt da wahrscheinlich mit Core 2, 4 und 6 nicht.

 

[Azghul0815]

Abgesehen davon, je mehr du abschleifst, desto größer wird der Abstand zwischen Kühler und Die. Du schleifst den Rahmen ja nicht mit ab, oder?

 

[Mr.Zweig]

@Peam Undervolten ist für mich das erste und einzige was ich noch mache nach 15 Jahren OC.