7950X3D Direct Die & Flüssigmetall - Hohe Die Temps, niedrige Core Temps

[lIlSinonlIl]

Aber ansonsten: Sorry, dann bleibt am Ende trotzdem, dass die Dinger halt so heiß werden. Und du hast uns noch immer nicht erzählt, was dich daran so sehr stört und was dein Ziel ist...

Hast du dir den Screenshot überhaupt mal angesehen? Ein Temperaturdelta von über 20°C innerhalb eines CCDs ist ja wohl mehr als ungewöhnlich und definitiv nicht richtig. Auch ein hohes Temperaturdelta zwischen den CCDs ist unnormal.

Ich schätze mal das hängt vermutlich mit der Oberfläche der Coldplate zusammen. Die wird nicht ganz Plan sein. Die CPU ist ja bereits geschliffen, daher sollte von der CPU selber kein Kontakproblem mehr ausgehen. Von der Coldplate der Wakü aber ggf. schon noch. Die wird wahrscheinlich gewölbt sein.

 

[Peam]

Abgesehen davon, je mehr du abschleifst, desto größer wird der Abstand zwischen Kühler und Die. Du schleifst den Rahmen ja nicht mit ab, oder?

Die WaKü abstandshalter musste ich ohnehin modifizieren, die AIO war nicht für DDie gedacht. D.h. da besteht kontaktmäßig keine Gefahr.

Ergänzung (26. Juli 2024)

@lIlSinonlIl
🙏 Das denke ich doch auch!
Danke für den Hinweis! Dann werde ich mich morgen mal dran setzen, die Coldplate abzuschleifen. Hast du da irgendwelche Tipps für mich? 2000er Körnung ist denke ich mal viel zu fein und nur Zeitvergeudung, richtig?

 

[jtr00]

Wenn ich auch bisher keine praktische Direct-Die Erfahrung habe, so erscheint es mir logisch, dass auch hierbei Toleranzen zwischen Contact Frame, der Kühler-Unterseite und dem Die bestehen (können).

Hast du mal geringfügig mit der Befestigung / den Schrauben des Wasserblocks variiert und die Werte beobachtet?

Womöglich besteht hier einfach eine zu grosse Ungenauigkeit, grade wenn du die Abstandhalter manuell modifiziert hast, welche in der Summe das LM nicht ausgleichen kann.

Sidenote: Deine Tonlage ist Menschen gegenüber, die hier kostenfrei und freiwillig Zeit investieren, trotz Smileys für meinen Geschmack grenzwertig. Mir erschliesst es sich immer nicht, wie man einerseits nicht in der Lage sein kann, sein Problem selber zu lösen, aber kompetent genug, um Lösungsvorschläge abzuurteilen.

 

[Azghul0815]

Korrigiere mich, aber liegt der Großteil des Kühler doch auf dem direct die Frame auf.
Vermutlich nimmst du aber nicht so viel Material weg.
Ich würde es hakt einfach lassen und mich aufs zocken und co konzentrieren...
bisher scheinst du es ja verschlimmbessert zu haben

 

[kachiri]

Ich schätze mal das hängt vermutlich mit der Oberfläche der Coldplate zusammen.

Es wurde durch das "nochmalige" Schleifen der Dies schlechter... Würde da jetzt eher nicht das Problem beim Kühler suchen. Hier wird halt versucht zu optimieren, wo es kaum etwas zu optimieren gibt. Und das bevor man überhaupt mal versucht hat, mit UV wesentlich mehr zu erreichen... Das wird dann als "Optimierung zum Schluss" abgecancelt.

Sollte hier ein Problem bestehen, ist es selbstverursacht. Komplett ohne Not. Nur weil man die Zahlen nicht hübsch findet.

 

[Peam]

Hast du mal geringfügig mit der Befestigung / den Schrauben des Wasserblocks variiert und die Werte beobachtet?

Ja, ich habe anfangs sogar komplett ohne Abstandshalter und manuellem Druck getestet. (Da stand der Rechner natürlich nicht!)
Das heißt das sollte keine großen Probleme machen.

Sidenote: Deine Tonlage ist Menschen gegenüber, die hier kostenfrei und freiwillig Zeit investieren, trotz Smileys für meinen Geschmack grenzwertig. Mir erschliesst es sich immer nicht, wie man einerseits nicht in der Lage sein kann, sein Problem selber zu lösen, aber kompetent genug, um Lösungsvorschläge abzuurteilen.

Verstehe ich vollkommen, aber so leid es mir tut, muss ich einfach sagen: Die Hilfe von der betroffenen Person ist dann eben einfach nicht wirklich verwertbar. Ich freue mich auch über die Leute, die hier ihre Zeit reinstecken und weiß das auch zu schätzen.
Meine Meinung: Entweder man hilft einer Person und befasst sich dann aber auch mit deren Problem / Thread, oder man lässt es halt einfach sein. Nur einen Kommentar schreiben um einen Kommentar geschrieben zu haben, das muss doch nicht sein. Und tatsächlich habe ich bei meiner Recherche besagten User schon in vielen anderen Threads ähnliche Kommentare schreiben sehen, die einfach (zumindest auf mich) gelangweilt und herzlos wirken.
Über gute Ratschläge, wie zB. deiner (Ja, obwohl ich das jetzt schon getestet hatte, ist das ein guter Punkt!) oder die von Sinon freue ich mich sehr. Das habe ich auch ans Ende meines ersten Beitrags geschrieben 👍

Ergänzung (26. Juli 2024)

Korrigiere mich, aber liegt der Großteil des Kühler doch auf dem direct die Frame auf.
Vermutlich nimmst du aber nicht so viel Material weg.
Ich würde es hakt einfach lassen und mich aufs zocken und co konzentrieren...
bisher scheinst du es ja verschlimmbessert zu haben

Ja, du hast Recht, aber da ist im Grunde wirklich kein Material abgegangen. Die Dies stehen da dann doch noch ein sichtbares Stück über.

Jup, ich denke auch - mehr schleifen könnte riskant sein. Wie du sagtest, es hat sich ja etwas gebessert, aber dafür auch was verschlechtert. Overall war es aber eine ganz gute Besserung, denn vorher war der gesamte CCD2 im Bereich von 80-90C, jetzt liegen dort ja alle Kerne bei um die 70°C. Ich berichte nochmal, nachdem die Coldplate plan geschliffen wurde.

 

[Azghul0815]

Ich freue mich ja immer, wenn ich von solchen Projekten lese. Wenns jetzt am Kühler liegt, dann hab ich ja auch wieder was gelernt 😊

 

[jtr00]

@Peam Da lese ich kein methodisches Vorgehen bei einer vermeintlichen Fehlersuche heraus. Um alles auszuschliessen würde das für mich die schrittweise, geringfügige Veränderungen einzelner Schrauben aber auch Schraubenpaaren (Nord / Süd) meinen.

Schau dir für die Systematik der Idee das Gamers Nexus Video zu den Varianten des Noctua NH-D15 G2 an.

Das wäre für mich Ansatz genug, die genauere Positionierung des Wasserblocks zu hinterfragen.

 

[VDC]

Was wäre mit Mittelpunkt des Kühlers mehr Richtung DIE verschieben? Hast du es mal mit normaler WLP getestet? Hast du ein Haarlineal um das Planschleifen auch wirklich sehen zu können? Wenn Kühler plangeschliffen, dann bitte auch weniger Druck drauf geben, sonst ziehst du dir den Kühler krumm und hast wieder schlechten Kontakt. Werden Federn bei der AiO genutzt?

Ansonsten sind sowohl Temps als auch Scores nicht nur ein wenig schlecht, sondern so richtig schlecht und das unabhängig von Direct-Die oder nicht.

 

[Slayn]

Die kühleistung ist wie angemerkt sehr schlecht, eine Direkt Die Kühlung sollte locker 10 grad bringen. Wahrscheinlich hast nicht Plan abgeschliefen oder auch schon zu viel. Was du aber eigentlich an der WLP sehen müsstes.

 

[Peam]

@VDC
Den Mittelpunkt ein wenig zu versetzen werde ich mir morgen auch anschauen.
Ansonsten: Tatsächlich habe ich kein Haarlineal, das einzige was in die Richtung kommt wäre ein digitaler Messchieber. Das Planschleifen der CPU wurde tatsächlich völlig ohne Abmessen gemacht - ich bin mir absolut bewusst, dass das keineswegs optimal ist, jedoch habe ich nichtmal das volle Gewicht meiner Hand draufgegeben und sehr vorsichtig und auch nur wenig geschliffen. Wahrscheinlich etwa 50x mit der 2000er Körnung
Für den Kühler werde ich mir wohl was überlegen müssen...
Ich hätte die Temperaturen gerne noch mit Kopf getestet, aber das konnte ich leider nicht. Mit WLP habe ich es auch probiert, da sieht's aber nochmal deutlich schlechter aus als mit dem Flüssigmetall. Hier beträgt die Punktzahl nur um die 28k im CB R23

Die AIO hat übrigens keine Federn, sondern nutzt dieses Mounting-Prinzip: https://ae01.alicdn.com/kf/S7f92fb90f24f4ac3938a5777f9f74b37E.jpg_640x640Q90.jpg_.webp

 

[Pjack]

Kann man die AiO andersrum montieren, also um 90 oder 180° gedreht?
Würde ich mal versuchen, um rauszufinden, ob dein "Problem" mitwandert.
Wenn es so ist, würde ich vermuten, dass die Oberflächen nicht plan aufeinander liegen.

An deiner Stelle würde ich glaube ein Haarlineal anschaffen und erstmal versuchen nachvollziehen, wie die Oberflächen zueinander aussehen. Dann würde ich tendenziell eher die AiO bearbeiten als die CPU.

 

[Tr8or]

ein Haarlineal anschaffen

Alternativ reicht auch eine Schneideklinge aus dem Teppichmesser mit Taschenlampe dahinter. Die Klingen sind super plan.

 

[Tornavida]

• Ich glaube, dass die CPU nun etwa 50-100mhz im Schnitt niedriger taktet (ganz knapp unter 4.5GHz)
• Die CB R23 Punktzahl ist im Schnitt auch um etwa 200-300 Punkte gesunken. Vorher bin ich problemlos auf 34200 gekommen, jetzt war die Beste Punktzahl nach einigen läufen 34018. Das stört mich aber absolut nicht, ich möchte die CPU eigentlich nur kalt bekommen! (Und ja, alle Programme sind geschlossen, keine WinUpdates o.ä. am laufen)

Die Vermutung dass die Schliffläche nicht plan ist bzw. in der Ausrichtung zur CPU (was man schwer überprüfen kann ohne Referenzpunkt) liegt doch sehr nahe m.E. nach.

UV mit CO wäre jetzt das Nächste womit ich mich beschäftigen würde bzw. von Anfang an hätte gemacht.

 

[wuselsurfer]

Tatsächlich habe ich kein Haarlineal, das einzige was in die Richtung kommt wäre ein digitaler Messchieber. Das Planschleifen der CPU wurde tatsächlich völlig ohne Abmessen gemacht - ich bin mir absolut bewusst, dass das keineswegs optimal ist, jedoch habe ich nichtmal das volle Gewicht meiner Hand draufgegeben und sehr vorsichtig und auch nur wenig geschliffen. Wahrscheinlich etwa 50x mit der 2000er Körnung

Bei "Schleifen mit Hand" und "CPU-Chip" stellen sich bei mir immer die Nackenhaare auf.
Bei der CPU geht es um Nanometerhöhendifferenzen.
Das geht per Hand gar nicht.

Die neueren CPUs werden zwar Face-Down montiert und das Bulk liegt oben, wenn man den Deckel abnimmt. aber was das Rumgeeiere mit Schleifmitteln da per Hand da bewirken soll, erschließt sich mir nicht.
Die Oberfläche wird garantiert unebener, als das eine Diamantschneidscheibe bei der Waferproduktion kann.

Und mit dem bloßen Auge und einem Haarlineal sieht man da keinerlei relevanten Höhenunterschiede.

UV mit CO wäre jetzt das Nächste womit ich mich beschäftigen würde bzw. von Anfang an hätte gemacht.

Das bringt wohl wesentlich mehr.

 

[Der Nachbar]

Vor und nach solch einer Aktion braucht man für die Ergebnisüberprüfung so ein Gerät. Dann lässt man es wohl sein.

Der8auer hat es ja mit einem normalen 7900X für sein Direct Die Frame als Produkt vorgemacht, was ja hier für das Ergebnis versucht wurde zu wiederholen. Mit einem 7950X3D wird das Ergebnis sicher durch den aufgesetzten Cache etwas anders enden.

Man hätte gleich den Dau sicheren AM5 Mycro Direct Die von Roman kaufen sollen, den er auch mit einem 7950X werbend vorgestellt hat und nach seinen eigenen Videos das verlötete Indium von der CPU einfach abkratzen oder mit Flüssig WLP anlösen und entfernen und keine Experimente betreiben, außer man will mit seiner teuren CPU Ausgabe experimentieren.

Trotzdem danke für die aufschlussreichen Ergebnisse mit hoffentlich doch noch besseren Ergebnis in der Zukunft.

Ich wäre übrigens Befürworter gewesen, wenn AMD die großen AM5 CPUs nur geköpft mit AM5 Abstandsreduzierung in der Verpackung und auf das Substrat aufgebrachten Chipschutzrahmen als breiter aufgetragenes und auf Siliziumhöhe abgeschliffenes Underfill ausgeliefert hätte. Niedrige Temperaturen mit weniger Leistungsaufnahme, beständige Leistung und Dau sicher ohne Kantenbruch. Der Heatspreader mit Loch an einer Ecke für die Schlüsselanhängernutzung oder zur Nutzung für Flüssig WLP dürfte in der OVP natürlich auch nicht fehlen. Wäre selbst ein tolles Enthusiastenprodukt.

 

[CBdan1100]

Hallo,
Ich bin zwar neu hier, aber ich hoffe das stört nicht. Immerhin beschäftige ich mich seit Jahrzehnten mit Computern und besonders mit deren Kühlung. Ich habe auch schon CPUs geköpft usw.
Für mich sieht das Problem sehr danach aus, dass die DIEs der CPU schon viel zu viel und schlecht von Hand abgeschliffen wurden. Sowas sollte man auch nicht von Hand durchführen, da man trotz Zuhilfenahme von Glasplatten usw. leider unmöglich plane Flächen schleifen kann. Jeder der das Gegenteil behauptet, hat sich sein Ergebnis noch nie von einer 3D Messmaschine auswerten lassen (im Gegensatz zu mir). Es wird wahrscheinlich äußerst schwierig bis unmöglich, die vorhandene CPU (von Hand) wieder flach zu bekommen. Undervolting mittels CO wäre auch mein 1. Ratschlag gewesen, da die CPU offensichtlich aus thermischen Gründen drosselt. Ein anderer Kühler könnte ggf. helfen (ne 240er ist schon klein für nen 7950X3D), aber das wurde eh auch schon vorgeschlagen. Ein Set aus Kühler und Direct Die Frame, das nicht perfekt aufeinander abgestimmt ist, wird beim 7950X3D immer problematisch sein. Die meisten anderen CPUs sind weniger kritisch hinsichtlich DD Kühlung.
Deshalb würde ich auch den Mycro vom Bauer empfehlen, der könnte vielleicht noch das Drama ein wenig reduzieren (auch wenn ich kein Fan von seinen Produkten bin). Aber wahrscheinlich war das alles dem Verkäufer eh schon klar und war froh, die verschandelte Hardware losgeworden zu sein. Der einzige Weg hier noch was zu verbessern, wird sein, sehr viel Zeit darin zu investieren, den Kontakt zwischen Kühler und den DIEs zu verbessern. Zesthalber würde ich auch mal einen ganz anderen Kühler versuchen. Vielleicht ist auch der Kühler nicht mehr vollständig in Ordnung.

LG

 

[Peam]

Hallo zusammen,
Vielen Dank für alle neuen Beiträge!
@Der Nachbar 's Beitrag habe ich mir zu Herzen genommen und somit nicht weiter an den DIEs geschliffen.
Zudem habe ich (wahrscheinlich) mein Problem gefunden.

Nach genauer Inspektion habe ich heute festgestellt, dass meine CPU Dies allesamt noch komplett flach sind. Mein "Schleifen" war wirklich sehr vorsichtig... was mir wahrscheinlich zu gute kommt, da ich sicherlich das Ding niemals komplett flach hätte bekommen können.
Die Oberfläche meiner Dies ist leicht mit Kratzern bedeckt, aber wirklich material abgetragen wurde da meines Erachtens nach nicht. Das schlussfolgere ich daraus, dass zwischen den Kratzern immernoch glänzende, unangetastete Oberflächen liegen.
Außerdem habe ich mit einem Hauch WLP die CPU feste gegen ein Stück Glas gedrückt. Von der anderen Seite kann man dann ganz gut erkennen, dass hier eigentlich wirklich alles gerade ist. Das gleiche habe ich dann mit der Coldplate meiner AIO gemacht. Und tatsache: Die Coldplate ist nicht wirklich gerade.
Ich habe die Coldplate dann etwas runtergeschliffen, aber wirklich gut habe ich das nicht hinbekommen. Mit WLP habe ich jedoch nun komischer Weise 34300 Punkte im CB R23, natürlich aber bei 90°C. Mit LM habe ich tatsächlich leicht schlechtere Werte. Ich habe mir das so erklärt, dass die WLP vermutlich ein besserer Lückenfüller ist, wobei mich die mit 34k schon sehr hohen Scores im CB sehr verwundern.

Mein Fazit: Ich werde mir wahrscheinlich den High Performance Heatspreader von TG besorgen, die CPU mit LM an den TG-HS und die AIO dann mit WLP an den HS.
Was sagt ihr dazu? Da würde ich gerne nochmal euer Feedback hören!

PS: Den DDie Block von TG kann ich leider in mein Gehäuse momentan nicht einbauen. Ich habe mich noch nie an eine custom loop rangetraut, und dann den ersten Versuch gleich in einem Sub-10L-Gehäuse zu starten, wäre mir dann doch auch ein bisschen zu viel.

Danke an @Slayn und @Der Nachbar für die Idee, mit der WLP die Planheit zu checken, und für den Hinweis auf den Heatspreader. Dieses Produkt kannte ich tatsächlich vorher noch gar nicht (und besagtes Video auch nicht! Hast du mir da evtl. den Link zu?)
Und natürlich @lIlSinonlIl für den Hinweis auf die eventuell unebene Coldplate!

 

[Der Nachbar]

@Peam
Es ist ein Missverständnis, denn meine Empfehlung von Flüssigmetall sollte erstmal die alten CPU Verlötungsreste lösen um diese manuell besser zu entfernen, ohne schleifen zu müssen. Wenn derzeit Flüssigmetall schlechtere Temperaturen verursacht, wird sicher doch etwas uneben sein.
Wuselsurfer hat da im eigentlichen Thema selbst zum Läppen und den Fabriktolerenzen recht.

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Wie gesagt, mir geht es mit den Videos nicht um Produktwerbung für seine Produkte.

Der8auer schleift in seinen letzten Videos auch nicht mehr direkt sichtbar, wenn auch ich mich an alte CPU Lapping Videos wie zum 9900K von ihm erinnert habe und wahrscheinlich wird er auch solche Experimente zur weiteren Optimierung bei neuen CPUs für seine Produkte getestet haben. Er möchte aber sicher eine breitere OC Kundschaft mit gut angepassten und damit funktionierenden Kühllösungen, Kühlpasten und Delid Produkten ansprechen, die auch ohne erweiterte Bearbeitungskenntnisse sehr gute Kühlergebnisse und Leistung bekommen.

Du möchtest mit deinem Optimierungseinsatz sicher die letzten Prozente aus der CPU raus holen und das sei dir gegönnt, wenn es tatsächlich klappt.
Bilder würden mich oder sicher auch andere zum Ergebnis interessieren, wenn du uns es gerne beim nächsten Umbau die CPU zeigen möchtest. Sonst ist das Thema gut im Modding Bereich aufgehoben. Nicht jeder traut sich an geköpfte 7950X CPUs.

Der High Performace Heatspreader wird sicher gut funktionieren. Wuselsurfer hat selbst schon was zur Diamantschnitt von Silizium geschrieben und der HP Heatspreader ist selbst Diamant gefräst um eine sehr glatte Fläche zu ermöglichen.

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[ALIEN_I_AM]

Cinebench liegt bei mir ca. bei 35900 - CPU zieht 145watt (stock) - Thermaltake 240mm AIO, wenn ich alles auf 100% laufen lasse, Pumpe und Lüfter, ist nix über 80Grad nach 10Minuten Dauertest CB23. Tdie ist irgendwas mit 77Grad.

Ich musste die Abstandshalter der AIO gleichmässig abschleifen, und hab 4x das Flüssigmetall erneut auftragen müssen, bis alle CORES, gerade vom CCD1, nicht extreme 10 Grad Unterschied aufgewiesen haben.

Hatte aber nie solche massiven Tempunterschiede wie in deinem Fall ehrlich gesagt.

Auch beim festziehen der Beiden AIO Schrauben, musste ich manuell den AIO Kopf immer ins "Gleichgewicht" kippen, und wirklich 10x hin und her die Seite wechseln, um sicherzustellen das es gleichmässig "aufsetzen" tut.

Vorher war immer irgendwie in Zehntel Milimiter Spielraum wenn ich an dem AIO Kopf gewackelt habe.

Und mehr festschrauben ging nicht.

In meinem Fall konnte man es auch mit blossem Auge sehen beim abziehen des AIO Kopfs, das sich das Flüssigmetall "gesammelt" hatte auf einer Seite auf den DIEs. Und kleine "Hohlräume" zu sehen war. Auch gut zu erkennen am Flüssigmetall Abbild direkt unter dem AIO Kopf (den man natürlich auch bestreichen sollte mit Flüssigmetall).

Klar kann man jetzt sagen das es sich mit dem Druck "gleichmässig" verteilt, aber es war einfach zu wenig drauf.

Wenn bei Dir, mit 115Watt Total Draw schon 89Grad erreicht werden, und die Kerne auf CCD1 so massive unterschiedliche Werte haben, kann ich nur auf "zuwenig" Flüssigmetall tippen in Kombination mit mehr Druck auf der Seite des CCD2.

Ich benutze den Direct Die Frame V2, da der V1 ja nicht für X3Ds geeignet ist.

Achja, meine CPU ist nicht geschliffen und Restverfärbungen des Lots nach der Rasierklinge waren noch zu erkennen, aber ausser mit Wattestäbchen und Isopropanol ist da nix geschliffen, und es fühlt sich auch glatt an.


Da ich mal hoffe das die CPU auch komplett außen "zugeklebt" ist bei den Kontakten, kann ich Dir halt nur empfehlen mal ruhig ein wenig verschwenderischer mit dem Flüssigmetal zu hantieren, auch auf der Unterseite des AIO Blocks.

Und beim aufsetzen des AIO Kopfs, definitiv das Teil MITTIG zu halten und gleichmässig runterlassen mit den Schrauben.

Good Luck und möge die Macht mit Dir sein !