All-in-One AIO für Intel i9-13900K mit hoher TDP von 320W+

@gur_helios

Voila da habe ich es mal gestartet .
Screenshot (61).png
 
@Stonka78

Nun sieht es bei mir wieder wesentlich besser aus. Habe erst mal noch im BIOS die Undervolting-Sperre für die on-the-fly Einstellungen in Windows bspw. mit dem XTU deaktiviert. Und zweitens war bei mir noch Core Isolation aktiv, was tötlich für Overclocking, Undervolting und co. ist. 🤪

Deine Temps sind wahrlich sehr niedrig. 👍 Meine Raumtemperatur ist derzeit fix geregelt auf etwas mehr als 25°C. Kann sie auch manuell nicht ändern. Schätze, wenn ich mir deine Temps anschaue, dass du vermutlich ein paar Grad C weniger im Zimmer hast als ich.

Werde, wenn ich heute im Laufe des Tages hoffentlich Zeit finde, auch die Core-Spannung mal sachte reduzieren (spielte letzte Nacht noch kurz damit herum). Sehe, bei dir liegt sie bei rund 1'200mV. Braucht da ja nicht viel und das System wird instabil und hängt sich entweder mit einem Green Screen auf oder stürzt gleich komplett ab.
 
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Na die Raumtemperatur sind bei mir 19.5c aber hab 6x 140mm Lüfter auf den Radi und noch 1x 140mm im Case raussaugend und 2x 180mm von unten pustend.

Halt Fractal Torrent Case.
 
Habe mir auch schon überlegt, noch weitere drei 140mm-Lüfter an den Radi zu montieren. Passen würde es perfekt, da ich noch reichlich Platz im Gehäuse habe. Muss mal nachschauen, welche Lüfter die Arctic Liquid Freezer II verbaut hat.

Addendum:
Müsste dieser Lüfter sein: Arctic P14 PWM

Soooooo... habe mir mal noch drei Lüfter bestellt. Müssten morgen eintreffen. Erhoffe mir zwar nicht wirklich das Gelbe vom Ei, aber kann die Lüfter auch anderweitig einsetzen, sollten diese gar keinen Einfluss auf die Temps haben.
 
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Wie sieht es bei euch mit AI Overclocking, genauer mit dem Easy Optimization-Feature insbesondere auf Gigabyte-Boards, aus? Bei meinem ASUS ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI läuft das Feature dermassen schlecht, entweder ist das System massiv instabil und endet in einem GSOD oder dieser taucht bereits kurz nach der Anmeldung in Windows auf. War schon der Fall mit meinem Vorgänger-Mainboard ASUS ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI.

Entweder mache ich etwas grundlegend Falsches oder das Ease Optimization-Feature ist für die Tonne.
 
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Zu den Arctic P14 PWN, ich denke nach wie vor, dass mehr Lüfter auf den 360 oder 420 mm Radi nicht wirklich was oder signifikant bringen bis auf ggf. 1-2° C. Wenn man wirklich noch was reißen will, muss man denke ich Köpfen und Co und selbst da wird man ins TT laufen so lange die CPU offen bleibt, besonders beim KS.

Zum AI OC und Co, Nope kann mich nicht beklage. OC generell, kein Bedarf, bisher kam das System an noch keiner meiner Grenzen. Denke manchmal eher, ein I5 und eine 4070TI hätte es auch getan.
Ich hatte es mal kurz verwendet, aber konnte nicht wirklich einen Unterschied feststellen, bei dem, was ich mit dem System mache und oder dass es in meinem System Sinn macht.
WiFi oder andere Beeinträchtigungen habe ich auch nicht feststellen können. Mit Asus habe ich leider keine Erfahrung, da die letzten Systeme immer ein Gigabyte Brett verbaut hatten. Im aktuellen BIOS F3 bin ich nach wie vor mit dem Profil "Instant 6 GHZ", merke da aber auch keinen Unterschied zu den anderen. Thermal Throttling habe ich nach wie vor auf 3 Kerne bei Volllast über mehr als 2 Minuten, habe das PL und Co aber auch offen gelassen. Alles in allem eine wunderbare Config und ein System was mir Freude bereitet.
Ja ich weiß, ich könnte auf Effizient machen, brauche ich aber aktuell nicht.
 
Habe mir noch zwei zusätzliche Arctic P14 an den Radiator montiert, welche die Luft ansaugen. Einen dritten konnte ich wegen Platzmangels nicht mehr anbringen. Temperaturmässig bringt es im niedrigen, einstelligen Kelvinbereich einen kleinen Gewinn.
 
Habt ihr Erfahrungen mit Flüssigmetall-Wärmeleitpasten? Kann mir nicht wirklich ein Bild davon machen. Verhärtet sich diese nach dem Auftragen und wie sieht es mit einer späteren Entfernung/Reinigung aus.

Was ist beim Einsatz generell zu beachten? Auf Aluminium sollten diese wohl nicht aufgetragen werden. Sind die Heat Spreader der Intel-Prozessoren nicht doch auch aus Aluminium?

Die bekannsten zwei sind vermutlich Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall und Coollaboratory Liquid Pro.
 
Hatte ich auch mit der Idee gespielt, habs aber nie umgesetzt wegen Risiko.
Da müsste mann die CPU schon mindestens Köpfen. Denn auf den Spreader ist das nicht so sinnvoll (und wird ggf sehr sehr wenig bringen).
Geleaped habe ich die CPU schon, aber den nächsten schritt zu wagen ist mir noch zu riskannt.

Wann ich endlich mal den GPU Waterblock bekomme, werde ich vielleicht die GPU mit Flüssigmetall bestücken, da es bei der GPU leichter (angeblich)

Eine dosis Thermal Grizzly Cryonaut liegt schon bei mir zuhause rum.
 
Ja, habe in den diversen Berichten und Reviews ebenso gelesen, dass Flüssigmetall grosse Risiken birgt respektive bergen kann und nur mit hoher Vorsicht zu verwenden sei.

Bestelle mir eventuell auch mal eine Dosis Thermal Grizzly Conductonaut.

Zitat Digitec:
"Wichtig: Die Conductonaut darf nicht mit Kontaktflächen aus Aluminium verwendet werden. Empfohlen sind die Materialien Kupfer, Nickel, Silber und andere Metalle. Zudem sollte die Thermal Grizzly Conductonaut Wärmeleitpaste originalverpackt in trockenen Räumen bei Raumtemperatur gelagert werden."
 
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Was willst du denn damit? Wirst du die CPU köpfen?

Wenn ja, berichte mal davon, währe neugierig.
 
heisst?
 
Dann wirst du mit FLM nicht glücklich werden. Denn FLM frisst sich auf dem Diy von der CPU.

Was sind "Raptor Lake Refresch"?
 
Dachte ich mir, da der Heat Spreader aus Aluminium besteht.

Die Raptor Lake Refresh-CPUs (überarbeitete und optimierte Raptor Lake-Prozessoren) kommen voraussichtlich im dritten Quartal auf den Markt. Die Meteor Lakes für Desktops wurden ja gestrichen.
 
gur_helios schrieb:
Dachte ich mir, da der Heat Spreader aus Aluminium besteht.
Nicht ganz. Die sind nur beschichtet. Wenn man die schleift, kommt kupfer zum vorschein.
Und ich glaube (weiss es aber nicht) das wenn mann FLM einsetzt, sich das durch der Beschichtung durchfrisst bis zum Kupfer. Also wenn mann FLM einsetzt, dann ist die CPU auch im Ar..... (also zum wiederverkauf)
Kann ich mir so vorstellen. Aber meinst du nicht das wenn jemand die CPU kaufen sollte, das auch im kauf nehmen würde?
 
Aha, das mit der Beschichtung wusste ich nicht. Danke für die Info. Habe aber eben auch gelesen, dass man FLM nicht unbedingt auf den Heat Spreader auftragen sollte, eben wegen den Auswirkungen, wie du sie beschreibst.

Nein, denke nicht, dass dann jemand die CPU noch kaufen würde. Selbst würde ich es jedenfalls auch nicht tun.
 
gur_helios schrieb:
Selbst würde ich es jedenfalls auch nicht tun.
wenn du das so bewirbst, indem die CPU weniger Wärme produziert.....
 
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