News AM5 Secure Frame: Thermalright bringt CPU-Rahmen für Ryzen 7000

Noctua kann Farbe, und das noch in Echt Schön.
Die Firma ist Gold wert!!!!
 
floq0r schrieb:
Soweit ich mich erinnern kann hab die die WLP mit dem Buttermesser (!) auf den Kühler aufgeschmiert.
Buttermesser sind halt viel sehr vielseitig nutzbsr 😄

Habe früher im Nebenjob etliche Systeme mit AMD CPUs gebaut und wenn meine Erinnerung stimmt haben wir einfach ein Stück Pappe genommen. Da war der Slot A natürlich beliebter.
 
Syrato schrieb:
Da wirs sich Der8auer aber freuen ;) .
hat er nicht deswegen auch schon kontakt mit noctua aufgenommen?
 
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Nicht nur das ! Er bzw. die haben sich das nach seiner Aussage auch patentieren lassen.
Gibt auch ein YT Video dazu,
 
AthlonXP schrieb:
hat er nicht deswegen auch schon kontakt mit noctua aufgenommen?
Es scheint so. Aber ich frage mich, wie will man diese Funktion schützen.
 
Zitat: Hier hat der Rahmen aber primär die Aufgabe, ein Verbiegen des Heatspreaders bei der Kühlermontage zu verhindern.

Das ist schlicht falsch. Der Rahmen hat den Zweck das verbiegen des Heatspreaders durch die Prozessorhalterung zu verhindern.
 
Syrato schrieb:
Es scheint so. Aber ich frage mich, wie will man diese Funktion schützen.
In einem anderen Forum meinte jemand, er hätte ein Patent darauf :D
 
AthlonXP schrieb:
In einem anderen Forum meinte jemand, er hätte ein Patent darauf :D
Das kann schon sein, Patente kann man zügig beantragen aber sie zu schützen ist was anderes. Weil die Einkerbungen an der CPU und somit das Gegenstück, der CPU Rahmen, sind so bedingt, die kann man nicht anders machen.
 
Hab mir für mein 12600kf diese Halterung gekauft, da ich Bedenken bezüglich der Gleichmäßigkeit des Anpressdruckes beim Heatspreader der CPU hatte, dieser soll ja bei Intel "fertigungstechnisch" nicht auf so hohem Nivau sein.. Gibts ja auch ein paar Videos dazu.
Bin soweit voll zufrieden, aber hab leider keinen Vergleich wie es ohne diese Halterung wäre...hab bei CB 23 Last max 77°..im Idle halt immer so um die 27-30° (ausgelesen per HW Monitor)

Aber warum brauch man den beim neuen Ryzen???
 
@Patentdiskussion: Die kann man einstellen. Diese Rahmen gab es ja schon für den LGA1700, sind also Stand der Technik. Dass die Form für Ryzen 7000 jetzt etwas spezifisch anzupassen ist, ist nichts was schützenswert ist, das sieht ja ein Schulkind.

@Topic: Mich wundert es, dass die Diskussion sich so sehr um die Wärmeleitpaste dreht. Denn der Sinne des Rahmens beim Intel war, die einseitige Belastung der CPU durch den Intel ILM zu beheben, die zu schlechteM Kühlerkontakt und damit zu schlechteren Temperaturen führt. Da der AMD SAM genauso funktioniert, wäre es interessant, ob das Problem bei Ryzen 7000 auch besteht und durch den Rahmen ebenfalls behoben wird. GamersNexus wird es bestimmt testen.

Den Rahmen könnte man gut benutzen, wenn man den viel zu dicken Heatspreader etwas abdreht (den Rahmen natürlich entsprechend dünner).
 
Michael-Menten schrieb:
Ist auch nicht das Intel Problem.
AM4 Kühlen passen nicht auf AM5 wenn sie eine eigene backplate haben, da der Socket mit der backplate verschraubt ist.
Ja ist halt das Problem der Kühler Hersteller wenn sie nicht bei allen CPU-Kühler Modellen die AMD Backplate verwenden in dem sie einfach nur die obere Aufnahme als variable mit der AMD Backplate auslegen.
Michael-Menten schrieb:
Mit dem Teil sieht es so aus, als könnte man die alten AM4 Kühler weiterverwenden.
Mit welchem Teil? Meinst das hier thematisierte AM5 Secure Frame von Thermalright? Wenn ja dann NEIN es ändert nichts an der CPU-Kühler Komptabilität da es nur die reine Halterung der CPU selbst ersetzt aber nichts mit der Halterung der Kühler zu tun hat.

Nochmals zu besseren Verständnis. Thermalright bringt das AM5 Secure Frame nur um Geld zu machen OHNE das es Technisch bei AM5 einen Sinn hat! Das praktisch gleiche Thermalright LGA1700 12th Gen CPU Contact Frame existiert nur weil bei Intel der CPU Kopf Rechteckig = schlanker & länger ist wodurch sich die Abdeckung der CPU beim Einspannen auf das Mainboard "verbiegt" was zur Folge hat das dort viel Wärmeleitpaste nötig ist um das auszugleichen wodurch die Wärmeabgabe an den verwendeten Kühler jedoch deutlich leidet. Nutzt du so ein Contact Frame bei der Intel 12 und nun auch der neuen 13 Generation so wird das die Temperatur um circa 5 Grad verbessern da die CPU gleichmäßig eingespannt wird ohne verbiegen des Kopfes. Intel hätte das durch ein andere Halterung (die selbst zuvor schon bei anderen CPU's verwendet haben!) auf den Mainboards verhindern können wenn sie es gewollt hätten.
Ergänzung ()

Alesis schrieb:
Zum Thema abschleifen der CPU Mütze.
Dadurch verliert die Mütze an Steifigkeit und könnte somit wie bei Intel zu Verbiegungen führen.
Ich bin ganz gespannt.
Nein, weil wenn du abschleifen wirst , wirst du auch automatisch das Cantact Frame vom Bauer verwenden das außen dem Absatz SIEHE BILD (der mit Notches Markiert ist aber an allen Übergangspunkten unten seitlich und ecken ringsherum vorhanden ist) die CPU runterdrücken wird. So das es nicht zu einer Verspannung = Eindellen in der Mitte wie bei Intel durch die im Vergleich lange reckeckige Form + dünne Kopfplatte des Intel CPU Kopfes kommen kann.

AMD-AM5-Socke.jpg

Diese "Notches" zu herunterdrücken der CPU sind dann bei AM5 CPU's selbst wenn man mehrere Millimeter abschleift immer noch deutlich tiefer drum herum. Diese "Notch" außen macht sich ja auch der Contact Frame für intel sich zu nutze um den Druck gleichmäßig außen zu verteilen. Wodurch der CPU Kühler nur plan ohne viel Druck auszuüben aufliegen muss.

Intel LGA 1700 zum direkten Vergleich:

intelso1700.jpg

Ergänzung ()

tollertyp schrieb:
Kontaktieren ist also gleich verklagen?
Es ist die Vorstufe dazu. Zuerst versucht man sich außergerichtlich zu einigen (Zahlung pro verkaufter Einheit oder pauschaler Summe pro Jahr) und erst wenn das nicht klappt geht es definitiv vor Gericht eben weil man das Patent hat.
HorstSan schrieb:
@Patentdiskussion: Die kann man einstellen. Diese Rahmen gab es ja schon für den LGA1700, sind also Stand der Technik.
Den LGA 1700 Rahmen gibt es vom Thermal Grizzly der Firma von Roman Hartung aka Der Bauer. Und dieser hat das Patent dafür seit einigen Jahren weil das nicht das erste Contact Frame von ihm ist. Das Patent schließest nicht nur das Frame an sich sondern auch alles drum herum inklusive der Funktionsweise an sich ein und diese ist nicht auf einen bestimmten Sokel beschränkt. Die Kopie von Thermalright für Intel LGA 1700 ist genau das eine Kopie (die Thermalright gemacht hat schlicht weil sie es können da sie die Passenden Werke dafür in China als Taiwanesischer CPU Kühler Hersteller für die Massenproduktion haben) , es hat einen Grund warum es dieses Thermalright Frame hierzulande nicht offiziell zu kaufen gibt sondern nur als Import...
 
Zuletzt bearbeitet:
Gamefaq schrieb:
Den LGA 1700 Rahmen gibt es vom Thermal Grizzly der Firma von Roman Hartung aka Der Bauer. Und dieser hat das Patent [...]
Was schon sein kann, aber jetzt an meinem Post nichts ändert bzw. war mein Post auch nicht falsch. Ich habe ja nur gesagt, dass da kein neues Patent kommen wird, weil eine Anpassung der Form an die AMD-CPU trivial ist. Wie und in welchem Umfang das jetzt bereits geschützt ist, ist für die Aussage erstmal unerheblich.

Ob die Ausführungsform von Thermalright die Ansprüche verletzt, dazu kann ich nix sagen. Andere Merkmale hat sie teilweise jedenfalls (nutzt zB das Board als Endanschlag) aber weder kenn ich den Wortlaut des Patents noch bin ich Patentanwalt, um das abschließend zu beurteilen.

Auch gegen den Import könnte man vorgehen, wenn man wöllte.
 
Also ich habe mir den Contact Frame für meinen 7950X gekauft und festgestellt das er tatsächlich einiges tut.
anstelle von 2-3 Sekunden bis 95°C sind es nun im die 10 Sekunden und der Boosttakt in R23 ist ungefähr 100-150MHz höher (auch nach 20 Minuten Dauerlast noch)
 
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