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Gerade das wirdse denke ich nicht werden. Teile mögen verdoppelt werden, aber nicht alles, weil es zuviel Platz fressen würde. Amd wird keinen 400mm² Die gleich am Start von 28nm launchen. Sie werden wieder den weg des etwas kleineren Dies wählen und dann später nen größeren 28nm Chip launchen.
Denke auch das beide seiten erst ma größe reduzieren so ca 50% leistungs bonus realisieren und später nochma draufschlagen zu können.
den 28nm wird lange ein bekleiter sein.
TSMC wird ja bekanntlich 22nm auslassen und bis 20nm Funktionirt wirds woll 2 Generationen grakas auf 28nm basies geben.
TSMC zieht deshalb in Betracht, vom „bulk CMOS“ auf „FinFET“-Strukturen zu wechseln. Mit diesen hatte TSMC in der Vergangenheit experimentiert und bereits vor neun Jahren einen 25-nm-Chip gezeigt.
Fragt sich nur warum man dann Bulk CMOS nutzt? ich mein wir könnten schon bei 14nm sein XD
