News AMD Instinct MI300C: Ein Custom-Epyc-Prozessor mit 128 GB HBM3 für Microsoft

[blackiwid]

But can it run Win 365? ^^ ;-P

Dank Proton würde ja auch Linux reichen

Ergänzung (Mittwoch um 14:03)

Angefangen von Customer CPU und GPU für Sony und den Handhelds bis hin in den Server Markt.

Nur haben sie grad im Grafisegment das auch Custom beinhaltet 10% Leute raus geschmissen

 

[dms]

Und die Konkurrenz?
Intel ist nicht nur in Sachen Fertigung weit abgeschlagen, sondern hat auch in Sachen Chiplets/Tiles einen Rückstand von ca. 3-4 Jahren.

nein, das ist etwas Ehrabschneidend so zu pauschalisieren (im Herzen bin ich AMD Fanboy)

Aber der Xeon Phi hatte schon 16 Gbyte(!) MRAM in der "CPU" .. 2015!
https://www.hardwareluxx.de/index.p...s-bisher-groesster-und-komplexester-chip.html

 

[stefan92x]

Aber der Xeon Phi hatte schon 16 Gbyte(!) MRAM in der "CPU" .. 2015!

War ein spannendes Stück Technik. In gewisser Weise auch der Stammvater der heutigen E-Core-Only CPUs von Intel (Xeon 6700E/6900E). Ich frage mich ja bis heute, ob sich Intel mit der Abkündigung von Xeon Phi einen Gefallen getan hat, oder deutlich besser darstehen würde, wenn sie damit von HPC als Zielmarkt Richtung Cloud Native umgeschwenkt wären...

 

[lynx007]

Hat jemand eine Idee wie die Kosten einzuschätzen sind? 4x2GB HBM hatten wir bei Vega im 300€ Bereich. IOD und Interpocer decken das ganze Marksegment bis runter zum 45€ Low End ab.
Theoretisch würde ein Stack mit beispielsweise 16GB als L4 ganz locker ausreichen und DDR5 zumindest im Mobilbereich optional machen.
Wo ist also abgesehen von der Verfügbarkeit das Problem?

Also HBM3 soll so 60-100 USD pro GB kosten. "Wo ist das Problem?" Ist halt noch noch immer sehr teuer! Man kann ähnliche oder ausreichende ergebnisse oft mit viel künstigeren GDDR6/7 erreichen.
Zum vergleich, GDRR6 soll so bei 8-12 p GB liegen, GDRR6X 15-20 , GDDR7 vielicht 20-30 GB?!?!?

Und GDDR lötet man einfach drauf, funktioniert. Beim Interposer, ein fehler und alles kann in den Müll. Finde leider nicht mehr das Video, aber soll auch ein Grund sein warum man so stackt und stappelt, auch wen das die Yield verringert, noch immer besser ist die komplexität biem Interposer hoch zu jagen, weil da scheinbar noch die meisten problem auftreffen. Nicht ohne Grund bewegt man sich dort bei den Preisen schnell im Preis von nem Neuwagen!

Ist jetzt nicht das Video was ich gesucht habe. Aber es macht die problematik sehr anschaulich klar.

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[Tzk]

aber soll auch ein Grund sein warum man so stackt und stappelt, auch wen das die Yield verringert, noch immer besser ist die komplexität biem Interposer hoch zu jagen, weil da scheinbar noch die meisten problem auftreffen.

Hier kann man eventuell auch den Bogen zu AMDs Desktop CPUs schlagen. Es wird einen guten Grund haben warum AMD noch keinen Interposer aus Silizium verwendet, sondern durch das PCB der CPUs geht.

 

[ETI1120]

AMD arbeitet sich immer mehr zum CUSTOM König.

Das meiste sieht man gar nicht. Parktisch alle Cloudanbieter bekommen speziell angepsste CPUs.
Hier fällt es AMD natürlich leicht über das Binnung von Chiplets Varianten zu erstellen.

Für einen CPU-Hersteller sind AMDs Margen aktuell relativ gut (und viel besser als Intels, trotz niedrigerer Preise). Da schlägt sich das technisch relativ simple Chiplet-Konzept der Ryzen/Epyc-Lösungen sehr gut.

Das ist zu oberflächlich gesehen. AMD hat den Inifinity Fabric und eine extrem gute Architektur um Chiplets zu integrieren. Und deshalb genügt bei Ryzen und Epyc bisher eine einfache Packaging Technik.

Generell ist es aber in der Tat ein Punkt, dass AMD mit seinen "Semi-Custom-Lösungen" ganz gut aufgestellt ist, wobei das effektiv am meisten Richtung Spielkonsolen geht. Trotzdem hilft die Erfahrung mit sowas natürlich dem ganzen Unternehmen, wenn spezielle Anfragen reinkommen.

Wie oben erwähnt, ist Semicustom auch bei EPYC aktiv.

Liefert Xeon Max seit eineinhalb Jahren aus (also deren CPU mit HBM). In dem Fall zieht AMD also nach, statt einen Vorsprung zu haben.

Hast Du Zahlen was Intel hier überhaupt verkauft hat?

AMD zieht hier nicht nach. AMD macht für einen guten Kunden spezielle CPUs. Und das ist möglich weil die MI300 von vorne herein gut konzipiert wurde.

Intel produziert übrigens durchaus erfolgreich Chiplets und nutzt ähnliches Packaging wie AMD.

Teilweise*). Was 2.5D anbelangt verwendet es Intel bei mehr Produkten als AMD.

Wie Du zurecht festgestellt hast setzt setzt AMD teilweise erheblich billigere und einfachere Packaging Technik als Intel ein. Und kann trotzdem hervorragend konkurrieren.

Das was Intel bisher inbesondere bei CPUs mit Chiplets abgeliefert hat, finde ich nicht überzeugend.

*) Liefert Intel schon ein Produkt mit Hybrid Bonding aus? AMD inzwischen die 3. Generation von Ryzen X3D.

Bislang scheint AMD aber in der Tat besser darin zu sein, kosteneffiziente Designs zu entwerfen, bei Intel wirkt vieles wie Overkill und wurde deswegen teilweise auch schon wieder reduziert in der Anzahl der Chiplets (4 bei Sapphire Rapids vs 2 bei Emerald Rapids z.B.).

Wie hat es Sam Naffziger in einem Interview so schön formuliert: "Ponte Vecchio is the poster child for chiplet extremes".

AMD hatte von Anfang an eine klare Strategie was mit den Chiplets erreicht werden soll und hat diese konsequent umgesetzt. Die Meilensteine waren Zen (Threadripper, EPYC), Zen 2, X3D, MI300.

Und es wird weitergehen. Dass Zen 6 mit einer Advanced Packaging Lösung kommen soll, ist IMO nur ein kleiner Zwischenschritt, bzw. Nebenaspekt. Die Kerntechnologie auf die AMD setzt ist Hybrid Bonding. Ich habe momentan keine Ahnung wann Wafer on Wafer (WoW) reif für die HVM ist. Aber sobald dies der Fall ist, kommt eine Zäsur, die ähnlich tiefgreifend oder gar noch tiefgreifender wie Zen 2 sein wird.

Es bleibt als Unterschied halt wirklich die Lithografie selbst (zumindest für die Chips, die Intel nicht auch bei TSMC zukauft) und

Die Lithografie ist nur ein Schritt bei der Halbleiterfertigung. Dieser ist zwar wichtig, weil damit die Masken belichtet werden. Ohne die anderen Schritte hat man eben nur belichtete Masken. Und je mehr in der eigentlichen Chipfertigung 3D-Strukturen aufgebaut werden, desto wichtiger werden andere Techniken,

Es ist schon richtig, dass Intel sehr viel früher von Chiplets geredet hat als AMD. Es gab immer Mal ein paar Produkte. Aber es gab nie eine klare Strategie. Und deshalb lässt Intel sehr viel Potential liegen.

Nur weil Intel Silizium Brücken und Silizium Interposer einsetzt, müssen die Produkte nicht davon profitieren. Intel Silizium Brücken und Silizium Interposer liefern hervoragende Werte was die Bandbreite/mm Kantenfläche anbelangt. Wenn allerdings Signale über längere Strecken übertragen werden müssen, sind andere Technologien erheblich besser geeignet.

Intel fehlt im Übrigen momentan ein Gegenstück zu Fanout. Das könnte Intel mit den Interposern mit Glaskern bekommen. Aber auch hier gilt, nur weil Intel erzählt sie wären vorne, muss das nicht stimmen. Warten wir es in Ruhe ab, wer mit dem ersten Produkt mit einem Interposer mit Glaskern auf den Markt kommt.

vor allem auch das Chipdesign an sich.

Das Chipdesign ist auch nur ein Teilschritt beim Entwerfen von Chips. Davor kommt der Schaltungsentwurf in RTL und davor das Entwerfen der Chiparchitektur.

Sobald man Chips aus Chiplets zusammenbaut, wird das (Advanced) Packaging integraler Bestandteil beim Entwerfen des Chips. Außerdem steigt die Komplexität beim Entwerfen von Chips enorm an und das erfordert neue Tools und Methoden zur Planung, Entwurf und Design.

Als Basis für das Arbeiten mit Chiplets hat TSMC in den letzten Jahren 3DBlox aus dem Boden gestampft. 3D Blox ist eine Sprache mit der allen relevanten Aspekte der Chiplets beschreibt und es ermöglicht dass EDA Tools mehrere Hersteller auf der selben Datenbasis kooperieren können.

 

[stefan92x]

Und deshalb genügt bei Ryzen und Epyc bisher eine einfache Packaging Technik

Da sind wir uns einig. AMD kann die günstigere Lösung wählen, weil sie das bessere Konzept haben.

Hast Du Zahlen was Intel hier überhaupt verkauft hat?

Nein, überhaupt keine. Ist mir auch nirgendwo in freier Wildbahn begegnet. Kann natürlich sein, dass die auch nur in wenigen "Mustersystemen" gelandet sind. Mindestens Aurora hat ja welche

AMD zieht hier nicht nach. AMD macht für einen guten Kunden spezielle CPUs. Und das ist möglich weil die MI300 von vorne herein gut konzipiert wurde.

Es ist eine CPU mit HBM. Die hat Intel nunmal zuerst verkauft und ausgeliefert (soweit wir wissen), so gesehen zieht AMD jetzt nach. Gleichzeitig stimmt es natürlich absolut, dass AMD mit MI300 eine sehr flexible Plattform geschaffen hat, die GPU, APU und jetzt eben auch CPU sein kann. Was auch ein wenig den ersten Punkt unterstreicht, dass AMD einfach sehr gute Konzepte hat, wie man Chiplets nutzen kann.

Vor allem wenn man dann noch bedenkt, dass Intel Falcon Shores wieder zur reinen GPU "degradiert" hat, nachdem man eigentlich auch eine APU bauen wollte.

Wie hat es Sam Naffziger in einem Interview so schön formuliert: "Ponte Vecchio is the poster child for chiplet extremes".

Ich würde das sogar in einen weiteren Kontext stellen und als Beleg für ein kulturelles Problem innerhalb Intels sehen: Bei Innovationen will man zu schnell zu viel auf einmal, setzt sich zu ambitionierte Ziele und das Resultat ist Murks. Sei es eben Ponte Vecchio, oder z.B. die 10nm Fertigung. Das zieht sich durch die letzten Jahre doch sehr als Muster durch und dreht sich erst so langsam wieder Richtung mehr Realismus.

AMD hatte von Anfang an eine klare Strategie was mit den Chiplets erreicht werden soll und hat diese konsequent umgesetzt. Die Meilensteine waren Zen (Threadripper, EPYC), Zen 2, X3D, MI300.

Absolut. Der totale Gegenentwurf zu Intel, ie von 1 zu 27 Chiplets gegangen sind, als Ponte Vecchio vorgestellt wurde.

Das Chipdesign ist auch nur ein Teilschritt beim Entwerfen von Chips. Davor kommt der Schaltungsentwurf in RTL und davor das Entwerfen der Chiparchitektur.

Vielleicht nicht präzise von mir formuliert, aber diese Punkte hätte ich als Teil des Chipdesigns betrachtet.

 

[ETI1120]

Nur haben sie grad im Grafisegment das auch Custom beinhaltet 10% Leute raus geschmissen

Die offizielle Stellungsname von AMD ist:

“As a part of aligning our resources with our largest growth opportunities, we are taking a number of targeted steps that will unfortunately result in reducing our global workforce by approximately 4 percent,”

“We are committed to treating impacted employees with respect and helping them through this transition,” the representative added."

AMD hat nicht gesagt, wo sie kürzen, aber da AMD in den USA Entlassugen anmelden müssen, gibt es schon erste Rückschlüsse. Ich denke @Volker hat mit dem Wasserkopf richtig gelegen, 129 Stellen betreffen die Head Quarters von AMD und Xilinx. Ich denke da kommen bei den jeweiligen Landesvertretungen von AMD und Xilinx noch ein paar Stellen hinzu.

Im übrigen ist die Entwicklungsorganisation von AMD anders organisiert als die Segmente in denen AMD berichtet. David Wang verantwortet die gesamte GPU-Entwicklung, sowohl für Gaming als auch Data Center GPUs. Dass Entwickler bei dieser Aktion entlassen werden, dürfte eher eine Ausnahme sein.

Ergänzung (Donnerstag um 01:18)

Es ist eine CPU mit HBM. Die hat Intel nunmal zuerst verkauft und ausgeliefert (soweit wir wissen), so gesehen zieht AMD jetzt nach.

Darauf wollte ich gar nicht raus.

Intel Xeon Maxx wird allgemein angeboten. AMD EPYC 9v64H (der offizielle Name der MI300C) ist eine Spezialanfertigung für Microsoft Azure.

https://x.com/xmmymmzmm/status/1859258278922027401/photo/4

Das Teil ist eigentlich ein Freundschaftsdienst für Microsoft, da jede CPU eine MI300X weniger bedeutet.

 

[blackiwid]

AMD hat nicht gesagt, wo sie kürzen, aber da AMD in den USA Entlassugen anmelden müssen, gibt es schon erste Rückschlüsse. Ich denke @Volker hat mit dem Wasserkopf richtig gelegen, 129 Stellen betreffen die Head Quarters von AMD und Xilinx. Ich denke da kommen bei den jeweiligen Landesvertretungen von AMD und Xilinx noch ein paar Stellen hinzu.

4% bei 26.000 (2023) sind 260 * 4 = ca. 1000 Leute, also die 129 sind nur 10% der Kürzungen.

Die Information das in den Sparten die ich gesagt habe kräftig gekürzt wurde die 10% ist jetzt auch kein Weltuntergang btw, kommen von Moore's Law is Dead der da eben rein physikalisch näher dran ist und eben auch Drähte in Firmen hat.

 

[stefan92x]

Intel Xeon Maxx wird allgemein angeboten. AMD EPYC 9v64H (der offizielle Name der MI300C) ist eine Spezialanfertigung für Microsoft Azure.

Ist halt jetzt die Frage (wie du sie ja auch für Xeon Max gestellt hast), wie groß überhaupt die Nachfrage nach sowas ist. Ich gehe stark davon aus, dass AMD diesen Chip auch offen verkaufen würde, wenn es genug Interesse gegeben hätte. Aber CPUs mit HBM sehen doch nach sehr kleiner Nische aus.

Das Teil ist eigentlich ein Freundschaftsdienst für Microsoft, da jede CPU eine MI300X weniger bedeutet.

Für diese Einschätzung müsste man halt wissen, was Microsoft für einen MI300X und für einen EPYC 9v64H bezahlt. Solange das auf Augenhöhe ist, kann es AMD ja letztlich völlig egal sein und dann würde ich nicht unbedingt von einem Freundschaftsdienst sprechen.

 

[ETI1120]

Ist halt jetzt die Frage (wie du sie ja auch für Xeon Max gestellt hast), wie groß überhaupt die Nachfrage nach sowas ist. Ich gehe stark davon aus, dass AMD diesen Chip auch offen verkaufen würde, wenn es genug Interesse gegeben hätte. Aber CPUs mit HBM sehen doch nach sehr kleiner Nische aus.

Intel hat es leichter als AMD Nischen zu bedienen. Insofern ist es für AMD ideal, dass Microsoft mit Azure diesen Markt nun abdeckt.

Die Virtual Machine mit Milan-x und Genoa-X waren AFAIK ziemlich erfolgreich. Dass nun Microsoft eine neue Virtual Machine mit HBM anbietet, könnte zwei Effekte haben:

• Die Nachfrage nach Turin-X wird kleiner
• Die Nische mit HBM-CPUs wird vergrößer

Schauen wir Mal.

Für diese Einschätzung müsste man halt wissen, was Microsoft für einen MI300X und für einen EPYC 9v64H bezahlt.

Es geht für AMD darum sich einen möglichst hohen Marktanteil bei AI zu sichern. Deshalb dürfte es für AMD wichtiger sein MI300X rauszuhauen als HBM-CPUs zu verkaufen.

 

[stefan92x]

Intel hat es leichter als AMD Nischen zu bedienen.

Ist das wirklich noch so? Vor wenigen Jahren hätte ich diesen Satz auch noch so unterschrieben, aber in jüngerer Vergangenheit bin ich mir da nicht mehr so sicher. AMDs aktuelle Plattformen und Konzepte wirken auf mich zumindest flexibler als Intels und so viel kleiner ist AMD halt auch nicht mehr. Es ist eben nicht mehr so, dass sich AMD auf die größten Märkte alleine fokussieren muss, um überhaupt realistische und wirtschaftlich sinnvolle Verkaufserfolge erzielen zu können.

Insofern ist es für AMD ideal, dass Microsoft mit Azure diesen Markt nun abdeckt.
[...]
Es geht für AMD darum sich einen möglichst hohen Marktanteil bei AI zu sichern. Deshalb dürfte es für AMD wichtiger sein MI300X rauszuhauen als HBM-CPUs zu verkaufen.

Soweit ich mich an die letzten Quartalsberichte erinnere, ist AMD bei MI300X nicht supply-constrained und muss sich daher nicht entscheiden, ob sie MI300X oder MI300C verkaufen. Diese CPUs gehen einfach extra als zusätzliches Geschäft, weil AMD einfach nicht genug Nachfrage nach MI300X hat.

Aber selbst wenn AMD sich entscheiden müsste, ist es doch so: AMD ist weit davon entfernt, Marktführer für AI zu sein. Ob sie jetzt einige tausend Chips stattdessen als CPU verkaufen, ist da relativ egal und ändert nichts an dieser Lage. Auf der anderen Seite dominiert AMD aber den HPC-Markt und MI300C stellt sicher, dass AMD in diesem Markt eben jede Nische bedienen kann, nach der Nachfrage besteht.

HPC ist zwar kleiner als AI, aber in diesem kleineren Markt klar zu dominieren, dürfte für AMD strategisch trotzdem wertvoll sein.

 

[lynx007]

Hier kann man eventuell auch den Bogen zu AMDs Desktop CPUs schlagen. Es wird einen guten Grund haben warum AMD noch keinen Interposer aus Silizium verwendet, sondern durch das PCB der CPUs geht.

Ja weil Interposer ist und bleibt halt einfach High end, wärend PCB LowEnd, aber damit kosteneffizent ist. War halt einfach viel viel Günstiger...

Und für Zen 6 könnte halt die günstiger alternative Siliconbridge oder RDL werden.

 

[ETI1120]

Ist das wirklich noch so?

Ich denke ja.

Schau Dir Mal an wie AMD mit Siena umgegangen ist. Sie waren nicht in der Lage dieses Produkt zu vermarkten.

Deshalb ist es für AMD ein Glücksfall, dass sich Microsoft Azure der Sache annimmt.

Soweit ich mich an die letzten Quartalsberichte erinnere, ist AMD bei MI300X nicht supply-constrained und muss sich daher nicht entscheiden, ob sie MI300X oder MI300C verkaufen. Diese CPUs gehen einfach extra als zusätzliches Geschäft, weil AMD einfach nicht genug Nachfrage nach MI300X hat.

Was soll Lisa Su sagen, bitte nicht zu viel bestellen, wir haben zu wenig Kappa?

Lisa Su im Q3 Call:

Sure, Aaron. So look, I've been very happy with how our supply chain has ramped over the last number of quarters. Clearly, it's a tight supply environment, but we've done a great job getting -- ensuring that we have capacity across the entire supply chain. Again, that was part of the reason for the higher revenue in the third quarter around our Instinct business, just both customer demand as well supply chain improvement.

And going into the next few quarters going into 2025, I think we expect that the environment will continue to be tight, but we've also planned for significant growth going into 2025. And so we feel good about our overall supply chain capability.

Aber selbst wenn AMD sich entscheiden müsste, ist es doch so: AMD ist weit davon entfernt, Marktführer für AI zu sein. Ob sie jetzt einige tausend Chips stattdessen als CPU verkaufen, ist da relativ egal und ändert nichts an dieser Lage.

Einige tausend mögen bei den CPUs nicht ins Gewicht fallen, bei den GPUs schon.

Ergänzung (Donnerstag um 02:52)

Und für Zen 6 könnte halt die günstiger alternative Siliconbridge oder RDL werden.

Meine Meinung:
Silizium Interposer und Silizium Brücke wären nur bei einem radikalen Redesign von Epic machbar.
D. h., Epyc müsste so aussehen wie die MI300C.

Fanout (was Du mit RDL meinst) war lange mein Favorit. Das problem ist dass EPYC sehr groß ist und deshalb Probleme mit Verzug auftreten.

Inzwischen ist mein Favorit ein Interposer mit Glaskern. Die RDL werden dabei mit der selben Technogie erstellt wie bei Fanout, aber der Glaskern verleiht der ganzen Sache eine hohe Steifheit.

 

[stefan92x]

Schau Dir Mal an wie AMD mit Siena umgegangen ist. Sie waren nicht in der Lage dieses Produkt zu vermarkten.

Das ist tatsächlich ein guter Punkt. Ich habe da sehr technisch gedacht, aber in Sachen Vermarktung scheint AMD in der Tat mehr Nachholbedarf zu haben als in Sachen Entwicklung/Produktion.

 

[ETI1120]

4% bei 26.000 (2023) sind 260 * 4 = ca. 1000 Leute, also die 129 sind nur 10% der Kürzungen.

Wenn AMD in den Head Quarters streicht, wird dies IMO auch bei den Landesgesellschaften weitergehen.
Das sind natürlich nicht alle der ca. 1000 Kündigungen.

Es gibt auf Google news nur Meldungen über die 4% oder 1000 Stellen global und mehre Meldungen zu den 129 Entlassungen in den Head Quarters. Es gibt bisher keine Meldungen zu anderen Standorten in den USA. Wenn mehr als 60 Personen betroffen sind, muss dies AMD melden.

Die Information das in den Sparten die ich gesagt habe kräftig gekürzt wurde

Es sind aber keine Sparten, sind Segmente in denen Berichtet wird.

Nochmal, David Wang ist sowohl für die Entwicklung der Gaming GPUs als auch der Datacenter GPUs verantwortlich. In Zukunft basieren beide so oder so wieder auf derselben Architektur. Wenn David Wang weniger Leute für die Gaming GPUs benötigt aber mehr für die Data Center GPUs benötigt, ist das einfachste für ihn, einige seiner Leuten neue Aufgaben zuzuweisen.

die 10% ist jetzt auch kein Weltuntergang

Kündigungen oder Programme zum Stellenabbau sind immer problematisch. Sie verursachen immer Kollateralschäden.

Es war nicht sonderlich clever von Lisa Su, es so durchzuziehen.

 

[blackiwid]

Wenn mehr als 60 Personen betroffen sind, muss dies AMD melden.

Hab ich irgendwo behauptet das es Leute aus den USA sind, achja ich hab gesagt das Moore's law näher dran ist, das reicht aber wenn er näher an Leuten die bei AMD arbeiten dran ist die wissen dann oft sicher auch wenn wo anders Leute fliegen, oder es ist aus Asien wo er auch den einen oder anderen Kontakt hat, wo er z.B. auch Gäste schon hatte, wie auch immer, er hat einfach aus seinem Job heraus viele Kontakte zu solchen Firmen.

Ich habe nicht gesagt das die Informationen stimmen müssen aber das ist das ist zumindest eine Quelle die Behauptet das zu wissen, wenn jemand das widerlegen kann bitte her damit, ich hab hier kein Aid geschworen das die Informationen richtig sein müssen... dann kann ich das hier sehr wohl erwähnen, hab bei der ersten Nachfrage meine Quelle angegeben wenn du oder anderen der nicht vertraut oder was auch immer ist das euer recht, aber ich habe transparent gemacht woher ich diese Info / Gerücht her habe...

Ist hier auch nicht irgend ein Gerichtssaal oder sonst was sondern ein Kommentarbereich unter ner AMD News. Wenn du bessere Gegenteilige Informationen hast bitte her damit, aber das Marketinggequatsche von AMD als Gegenquelle an zu geben das fast 0 konkrete Informationen hat finde ich schwierig.
Auch finde ich deinen Ton bisschen von oben herab.

Er wurde btw sogar konkreter das berichtet wurde das da Leute sauer seien da Leute entlassen wurden die praktisch geliefert haben usw.

https://www.crn.com/news/components-peripherals/2024/amd-confirms-layoffs-2024

Hier ist zwar nicht beschrieben das dort gekündigt wurde, aber sehr wohl das der Bereich AMD am härtesten getroffen hat:

As for AMD’s gaming business, the main drag was a decline in semi-custom sales because Microsoft’s and Sony’s latest video game consoles that use AMD chips are now several years into their respective lifecycles, which resulted in lower demand from consumers.

Zwar labert Su dann was das aber die PS5 Pro kommen soll, aber das die nur kleine Stückzahlen bringen würde war auch klar.

90% der Leute die ne PS5 wollten, haben eine und das nicht die meisten von denen ihre normale gegen ne Pro ersetzen werden ist ja auch klar, das wird nur ein Bruchteil der PS5 verkaufszzahlen.

Die Ps4 Pro machte am Ende gute 10% an der Flotte aus und die hatte ne UVP von 350 Euro ob die PS5 Pro auch nur das erreicht ist fraglich, aber so oder so ist das höchstens ein Tropfen auf den heißen Stein, beim kompletten kollaps von Xbox als Produkt und einer altersschwachen Xbox S die die Entwickler kurz vorm Meutern hat weil die Hardware so beschissen ist das die es nimmer packen den gigantischen Spaget mit dieser last-gen Konsole und den aktuellen zu machen.

 

[Botcruscher]

Also HBM3 soll so 60-100 USD pro GB kosten.

Der Preis ist nicht realistisch. Alle Hersteller inkl. Intel würden dann wie blöde ihre Werke umstellen.

 

[lynx007]

@Botcruscher
sorry ich sehe den Sinn nicht... auf was die werke umstellen? Intel stellt doch überhaupt keinen Speicher her. Und es hat ja nen Grund warum bei GPUs auch im Professionellen bereich GDDR gesetzt wird,, der Viel günstiger umzusetzen ist.

Akut wird HBM ja nur Datacenter, AI Lösungen gentuzt die 30k aufwärtskosten. Und werden wie dumm von Micron Hochgestackt damit sie überhaupt wirtschaftlich rechnen. Oder denken Sie das es noch teurer ist? Billiger kann es ja aufgrund der komplexität gegenüber einfachen GDRR kaum sein.

Aber wen sie da genauere Preise haben, mit guten Quellen, dann erleuchten Sie uns. Billig ist das Zeug auf jedenfall nciht. Und das es nur im Enterprice High end verwendung findet, spricht ja sehr dafür. Aber genau Zahlen scheinen dann doch schwer erhältnich zu sein.