CDLABSRadonP...
Commodore
- Registriert
- Feb. 2021
- Beiträge
- 4.231
Mein Reden --- ich war nur bislang nicht darauf gekommen, dass man auch in Erwägung ziehen könnte, den L3-Cache innerhalb der CPU ganz wegzulassen, wenn man dafür mehrere V-Cache-DIEs stapelt. (was übrigens AMD seit Anfang an verspricht)Tenferenzu schrieb:Richtig interessant werden die Zen4c sobald(bzw. sofern) sie mit 3D Cache kommen. Dann könnte man den L3 Cache pro/beim Kern komplett weglassen und nur den 3D Cache verwenden. Mich würde es nicht wundern wenn dann 24 Zen4c Kerne auf einem Chiplet möglich wären.
Eine große Stärke des V-Cache-Konzeptes ist, dass die Entfernung von einem Cache-Block zu einem Block ein DIE höher gestapelt sehr gering ist. Und zwar geringer, als zum horizontalen Ende des Caches. Deshalb ist die Latenz so gut, es kommen kaum weitere Latenzzyklen trotz der Kapazitätsexplosion hinzu.
Bislang bin ich halt, wie eben schon angerissen, nicht darauf gekommen, dass dieses Prinzip natürlich auch noch klappt, wenn der Cache insgesamt ausschließlich über den Kernen liegt.
Ich hatte nur vor, mehr vom Cache rauszuschmeißen. Aber es spricht mWn nichts dagegen, den L3-Cache komplett nach oben hin auszulagern.
Temperatur- und Spannungsprobleme bei V-Cache werden sich nicht von den nichtkompakten Varianten sich auf die kompakten Varianten übertragen. Denn die kompakten Varianten können dafür ja gar nicht hoch genug takten.
Achtung: Zen 4C kann aber keinen V-Cache bekommen --- denn es sind keine TSVs vorhanden. Sie wurden mit entfernt, um die höhere Dichte zu erhalten. Aber wenn mit Zen 5C oder Zen 6C der L3-Cache aus dem DIE fliegt, dann wird es problemlos sein, TSVs auch einzupflegen.
Wieso ergibt es aktuell Sinn, dass die Designs keine TSVs tragen? AMD hat ohnehin nicht genügend Packagingkapazitäten, um überhaupt die bisherigen Produkte in ausreichender Stückzahl zu fertigen.
Zuletzt bearbeitet: