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Wäre eine Möglichkeit und das Foto ist von schlechter Qualtiät. aber wenn ich mir die Seitenstruktur der Lüfter angucke, dann sind die leicht asymetrisch und bei beiden in die gleiche Richtung....sollte also passen.
Wäre eine Möglichkeit und das Foto ist von schlechter Qualtiät. aber wenn ich mir die Seitenstruktur der Lüfter angucke, dann sind die leicht asymetrisch und bei beiden in die gleiche Richtung....sollte also passen.
klar. Wie auf dem dritten Bild zu sehen, habe ich es klassisch gemacht und die CPU fast bis zur Kante dünn bestrichen.
Ergänzung ()
Matthias80 schrieb:
Arbeiten die Lüfter am Kühler evtl. Gegeneinander? Weil der linke sollte ja quasi die warne Luft raus befördern. Das bei dem Kühler und 5 Lüftern so ein schlechtes Ergebnis raus kommt...?
Evtl. Doch bei der Montage was schief gegangen? Immer über Kreuz nach und nach festgezogen?
Ich habe einfach mal jetzt das Gehäuse wieder geschlossen und HwInfo mal kurz mitlaufen lassen. Hatte Redemption 2 ein paar Minuten laufen lassen und dann die Protokollierung allerdings erst gestartet, als ich das Spiel beendet hatte.
Die Diskusion um perfekte Lüfterkonfigurationen ist ja schön und gut, aber die CPU darf auch bei schlechter Gehäusekühlung nicht so überhitzen, dass sie abschaltet.
Daher zitiere ich nochmal meine Nachfragen:
Also laut deinem Bild ist das nicht der Fall.
Das spricht für mich für einen falschen Anpressdruck....so als würde der Kühler nur locker aufliegen.
Hast du eventuell falsche Abstandshalter genommen(die von der Intel Befestigung) oder so?
Das wäre nochmal gut zu wissen...nicht, dass da im Idle schon 200W durchgepustet werden...aus welchem Grund auch immer.
Am besten einen Screenshot von HWInfo(nur sensoren) mit den Sensoren zu CPU und mainboard.
Keine Ahnung was du da reininterpretierst. Der headspreader ist voll mit WLP, dass ist alles korrekt. Das Gehäuse ist Schrott. Sorry! Ist so! Da ist kein Luftzug drin. 3 Lüfter die da bissel Luft reinpusten aber nix was rausschaufelt! Wie oft muss man das noch schreiben?
Bei der Menge an Paste müsste diese sich an den Seiten rausdrücken...aber weder an der CPU, noch am Kühlerboden ist sei bis zum Rand gedrückt....das sieht für mich nach viel zu wenig Anpressdruck aus.
alan_Shore schrieb:
Das Gehäuse ist Schrott. Sorry! Ist so! Da ist kein Luftzug drin. 3 Lüfter die da bissel Luft reinpusten aber nix was rausschaufelt! Wie oft muss man das noch schreiben?
Er hat schon im Startpost geschrieben, dass die Probleme auch bei offenem Gehäuse auftreten.
Mag sein, dass das Gehäuse schlecht ist, aber selbst wenn da 45°C drin sind, sollte die CPU drosseln können und weiter laufen...und nicht in die Notabschaltung kommen.....mit 100% Lüftergeschwindigkeit.
....und bei offenem Gehäuse könnten da auch keine 45°C drin sein.
Daher bleibe ich dabei....entweder liegt der Kühler gar nicht richtig auf, oder die CPU hat ein Problem...eventuell auch ein defekter Temperatursensor und die CPU ist eigentlich eiskalt aber der Sensor zwingt sie in die Notabschaltung....daher meine Frage nach HWInfo....da hatte ich auf einen Screenshot gehofft....Mal sehen wie man die Datei übersichtlich ansehen kann...
Keine Ahnung was du da reininterpretierst. Der headspreader ist voll mit WLP, dass ist alles korrekt. Das Gehäuse ist Schrott. Sorry! Ist so! Da ist kein Luftzug drin. 3 Lüfter die da bissel Luft reinpusten aber nix was rausschaufelt! Wie oft muss man das noch schreiben?
Du kannst So oft Unsinn schreiben , wie du willst, das mach ihn nicht besser.
Sogar ohne hinteren Lüfter drückt es die Luft hinten aus dem Gehäuse raus aus den Lüfterlöchern.
Der TO hatte aber einen hinten verbaut und nur zum Test ausgebaut:
rückwärtigen Lüfter jetzt ausgebaut um Stau zu vermeiden.
Mit dem Eco Modus vom AMD Ryzen und offenem "Dach" im Gehäuse sind die Temperaturen normal.
Abstandshalter sind die Gleichen, die ich auch beim AMD Ryzen 7 verwendet hatte und der war kalt wie ein Eisbär.
Das HWInfo Log ist sehr unübersichtlich....ich habe ein Programm gefunden, dass das visualisieren können soll, aber das funktioniert nicht bei mir und in libre calc kann es nur teilweise eingelesen werden...und die Werte ergeben wenig sinn.
30,4 MB freier Speicher....7700% Belegung...core VID 24 V...usw.
Du kannst So oft Unsinn schreiben , wie du willst, das mach ihn nicht besser.
Sogar ohne hinteren Lüfter drückt es die Luft hinten aus dem Gehäuse raus aus den Lüfterlöchern.
Der TO hatte aber einen hinten verbaut und nur zum Test ausgebaut:
Ich habe auch ein angeblich schlechten Airflow im Gehäuse und trotzdem nur 41°C CPU-Temperatur zur Zeit.
Wasserkühlung = Geldverschwendung. Kauf dir ein gescheites Gehäuse in dem Platz ist und gut ist oder halt nen besseren Kühler... aber mit einer AIO wirst du ebenfalls schlechte Temps haben, denn die ist noch mehr auf einen guten Airflow angewiesen....
Und nochwas.... Wenn WLP sich seitlich rausdrückt ist es zuviel! Echt.... ey....dann schreibt lieber nix anstatt falsche Sachen!
Also man sieht an Socket und Chipsatz Temperatur, dass es da keine hohe Gehäusetemperatur gibt.
Und man sieht jetzt nicht die Auslastung der CPU, aber maximal 69W für das CPU Package sollten aus meiner Sicht, nicht zu 67°C tDie führen....also nicht mit dem Kühler auf 800 rpm.
Ich weiß, dass der Wert gerne mal verrückt spielt, aber was ins Auge fällt ist die Abweichung des Stromverbrauchs von bis zu 274%...
Tipp für screenshots...du kannst unten links auf die zwei blauen Pfeile klicken und dann kannst du mehrer Spalten nebeneinander darstellen lassen.
Ergänzung ()
alan_Shore schrieb:
Oh Mann......Es macht einen Unterschied ob noch mit einem oder 2 raussaugenden Lüftern unterstützt wird.
Nicht, wenn das Problem auch mit offenem Gehäuse auftritt.
Edit: minimal 40W für die CPU klingen für mich aber auch nach viel....so 20W wären im Idle eher logisch...kann aber auch noch was im Hintergrund passieren.
Wenn der hintere Lüfter nur langsam läuft, da die CPU Temp hoch und die SystemTemp niedrig ist, dann ist er doch nicht hilfreich. Daher einmal ausgebaut. Jetzt wieder drin und mit der CPU Temp gekoppelt.
Dann erstelle dir vernünfige Lüfterkurven... Ich bleibe dabei. Dein Gehäuse ist nicht optimal und der Airflow ist bescheiden.
Hier mal ein Bild von meinem Rechner. 2 rein, 1 hinten oben raus und einer oben raus .
Die Geschwindigkeitten der Lüfter siehst du ja…und ich habe nen 5800x der noch wärmer wird. Gekoppelt sind sie mit der CPU-Temp. Er ist im Windows und Officebetrieb flüsterleise. Wenn ich meine Meshfront wieder gegen die Glasfront tausche, habe ich 13 - 15 Grad wärmere Temps. Verkaufe dein Gehäuse und kauf dir eins mit Meshfront... du wirst einen großen Unterschied haben, du musst nicht undervolten und herumexperimentieren...
@alan_Shore
Es ist bekannt, dass man sein Lüftungskonzept optimieren kann - und manche Konzepte etwas besser funktionieren als andere. Ich würde aber mal ein bisschen davon runter kommen, die eindeutig zu hohen Temps darauf zu schieben. Nein, es ist bei drei Lüftern vorne und einem hinten ebenfalls NICHT normal, dass die Temps so hoch sind.
Davon ab verstehe ich auch nicht, warum der TE jetzt den hinteren Lüfter entfernt hat. Grundsätzlich müsste der Mugen 5 die CPU auch ohne Eco Mode kühlen. Der WLP Auftrag kann ebenfalls besser: Selbst verspachteln öffnet die Tür für Luftlöcher, wobei mir ein paar Bilder auch danach aussehen. Aber auch hier gilt, dass das die hohen Temps für mich nicht erklärt.
Glas oder mesh, kann man so sehen... Aber auch hier sind es immerhin drei Lüfter vorne. Ich finde es schwierig, grundsätzliche Probleme auf Dinge zu schieben, die man optimieren kann, die aber mit großer Wahrscheinlichkeit nicht ursächlich sind.
Sind sie aber....Wenn aber keine Luft von den 3 Lüftern vorne angezogen wird, weil die Front einfach zu ist und nur seitlich ein wenig reinkommt, dann bringen ihm auch keine 5 Lüfter was. Ich habe dieses Thema durch und 15 Grad Unterschied zwischen Glas und Meshfront sind eben nicht wegzudiskutieren.
Ich schrieb es bereits, wie es bei meinem Case war, als da noch ne Glasfront davor war.
WLP selber vernünfig verstreichen, da kommen auch keine Luftlöcher.
Kennst den Test von PCGH mit den verschiedenen Auftragungstechniken? Der Unterschied tendiert gegen 0.
Ob Klecks. X-Förmig, Verstreichen...alles im Grunde vernachlässigbar, wobei das komplette Verstreichen die beste Methode war.
@alan_Shore
Und in anderen Tests ist das Selbstverstreichen die schlechteste Methode. Es macht am Ende wenig aus, das stimmt.
Ja, es gibt Unterschiede zwischen Glasfront und Meshfront. Trotzdem sollte ein Mugen 5 die CPU gekühlt bekommen. Ich habe selbst ein gehäuse mit geschlossener Front und Mugen 5. Der 3700x frisst weniger, ja, aber tut auch maximal 65°C in Spielen.
Hier liegt noch etwas Anderes im Argen. Dieses Hochschießen der temp finde ich so nicht ohne Weiteres plausibel, auch nicht mit Glasfront.