Ist ja schön, dass der Support Antwortet. Aber auf die Info würde ich mich nicht verlassen.
Wenn es klar Samsung B-Die ist(3200 Cl14 14 14 , 3600 16 16 16) dann ist es ja klar, dass 8 GB Dimms SR und 16 GB Dimms DR sind.
Aber bei 3200 16 18 18, 3000 15 16 16, usw. kann ja irgendwas in den Riegeln stecken.
Da kann auch in 16GB Riegeln Micron-B stecken und dann sind die SR.
Selbst Crucial selbst unterscheidet das ja nicht, und man bekommt Micron-E DR oder Micron-B SR einfach nach Glück und Pech.
Eventuell verbaut G-Skill niemals Micron-B und dann sind 16 GB Dimms immer DR, aber du endest eventuell mit Hynix oder Sonstwas.
Ich habe auf der Suche nach Micron-B Chips, 8 Ramkits gekauft, bis ich endlich welche gefunden habe.(und das bei Ebay Kleinanzeigen dank Foto)
Auf der Verpackung kann man es ablesen, aber bei der Online-Bestellung eben nicht. Und auch die Nachfrage(Alternate/Mindfactory) ob ich das gezielt bestellen könne, hat man mir gesagt, dass würde nicht gemacht und ich sollte es einfach weiter probieren.
Das mit den 10% im CPU Limit durch DR halte ich auch für sehr abwegig. Ja, es gibt diese Benchmarks, aber nachvollziehen konnte ich das noch nicht.
Es hat theoretisch ein paar Vorteile, aber die Latenz wird schlechter....Das kann in beide Richtungen gehen und ist bestimmt nicht pauschal 10% besser.
Die Angaben von AMD zu den Taktraten in Relation der Ranks würde ich auch einfach ignorieren.
Es gibt auch immer wieder mit 2xSR Probleme. Wenn man manuelles OC macht, dann kann man das, aus meiner Sicht, gar nicht vergleichen.
Laut AMD gingen mit 4xDR(vier Ranks pro Channel) und einer Zen CPU nur 1866. Ich konnte das auf zwei verschiedenen CPUs auf 3400 bringen.
und 2xSR gehen nur auf minimal bessere 3466.
Und wie schon geschrieben ist das synchrone FCLK Maximum bei meiner Zen3 CPU das Limit für den Ramtakt und nicht die Ranks.