Was sich für mich aus diesen Informationen ergibt, ist, dass ein potentielles Steam Deck 2 nicht vor 2026 kommen würde, wenn AMD erst in diesem Jahr auf N3 wechseln würde. Wahrscheinlich tun sie es mit den CPUs schon etwas früher, aber da reden wir von Chiplets und nicht größeren APUs. N3 ist das Minimum als node, damit die nächste Steam Deck APU einen nennenswerten Leistungsvorsprung bringen kann.
crustenscharbap schrieb:
Das wird sicher nur mit integriertem LPDDR6x möglich sein. Sonst ergäben die 40CUs kein Sinn.
DDR6 kommt frühestens 2026 und ich bezweifle, dass man in dem Fall gleich so weit gehen würde. Außerdem stellt sich da noch die Frage, ob die Bandbreite damit ausreichend ansteigen würde. Vorrangig muss der Bus größer werden und hoffentlich wird der Cache vergrößert und optimiert. Bei letzterem würde ich mir erhoffen, dass L3 Cache und Infinity Cache dasselbe darstellen und effizient gemeinsam genutzt werden könnten.
sikarr schrieb:
Am Ende wird die GPU der APU also auch am 128Bit Interface zappeln.
Vollkommen ausgeschlossen!
fdsonne schrieb:
Aktuell performt bspw. eine 12CU RDNA3 780M mit der relativ mauen Bandbreite von DDR5 schon sehr gut.
Relativ sehr gut. Mit niedrigem power target sind die sehr effizient, aber wenn man mehr Leistung mit höheren power targets erreichen möchte, kommt kaum noch mehr heraus und da dürfte die niedrige Bandbreite der Schuldige sein. AMD könnte dem früher beikommen, wenn die GPU selber einen Infinity Cache bekommen würde, aber das benötigt Transistoren und somit Platz und Geld.
M@tze schrieb:
Klingt, auch vom Releasedatum würde das passen, nach einer neuen Xbox APU?! OBwohl 40 CU's nach den 52 der XSX etwas wenig klingt, aber ich weiss nicht in wie weit man das vergleichen kann. 🤷♂️
Definitiv nicht! Was für eine Xbox soll das denn sein? Microsoft kann nicht davon ausgehen, dass die sich besser verkaufen würde. Die XSS ist wenigstens günstig und die XSX relativ teuer, aber kann diese Leistung im Vergleich zur PS5 nicht ausreichend zum Vorschein bringen und dann noch etwas dazwischen entwickeln?
Absoluter Humbug!
Und man kann es gut vergleichen, da sich in der Architektur nicht allzu vieles geändert haben dürfte. Man kann nur hoffen, dass RDNA3+ (oder 3.5) wesentlich effizienter läuft.
Fegr8 schrieb:
Muss nicht unbedingt integriert sein! Es komm ja jetzt langsam LPCAMM2. Wer weiß ob bei der sechsten Generation sich langsam von den normalen Riegel verabschieden.
Das Problem hierbei ist, auch wenn mir das sehr gefallen würde, ist der Aufbau des Boards in Kombination mit der Stromzulieferung und der Kühlung.
Kann man das direkt nebeneinander positionieren, also um 90° versetzt, oder würde das die Kühlung zu schwierig gestalten? Wenn man die Module nun gegenüber positionieren würde, bräuchte man auf beiden Seiten in der Fläche genug Platz. Wohin mit den MOSFETs und Kondensatoren? Kann die Kühlung direkt über den Modulen verlaufen? Ich zweifle sehr daran.
Manchmal frage ich mich auch, ob Strix Halo nicht auch eine APU ist, welche für die neue Generation von Steam Machines gedacht ist! Ich hätte nichts dagegen.