News AMD und Intel: CPU-Garantie gilt auch bei Kühlern von Drittanbietern

Wenn Du so argumentierst, solltest Du dir die Frage stellen lassen, wie man denn die CPU einbaut, ohne vorher das Aluminium-Metallgehäuse des PC anzupacken und zu öffnen. Durch Telekinese? Dann müsste man nochmal die Wahrscheinlichkeit hochrechnen, dass man sich nicht am Gehäuse, nicht am Kupferkühler, sondern erst genau in dem Moment, in dem man die CPU anpackt, entlädt.

Halt ich persönlich für gering.

Und weiter, es ist doch offensichtlich, dass CD Ahnung hat von dem hat, wovon er spricht. Warum fängst Du direkt an zu diffarmieren? ("nicht mal ansatzweise begriffen").
Sowas sollte man auch ohne Vorwürfe auf der persönlichen Schiene diskutieren können.
 
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na der Fachmann montiert einen PC auf ner ESD Matte mit ESD Armband ...
 
Ich kann gar nicht zählen wie viele PCs ich die letzten 15 Jahre zusammengebaut, oder wie viele CPUs ich schon getauscht habe, ganz ohne ESD Matte, ESD Armband und ohne absichtlicher vorheriger Entladung. Nie ist was kaputt gegangen. Ich will nicht sagen dass es nicht möglich wäre, aber die Wahrscheinlichkeit scheint sich offensichtlich in Grenzen zu halten. ;)
 
Selbstverständlich hält sich das in Grenzen.

Im Autohandbuch steht sinngemäß auch drinnen, vor Betteriewechsel doch bitte ne Heizung anzufassen.
Macht kein Mensch und gibt trotzdem keine Toten. Ganz einfach weil ich in der Regel nicht an die Batterie komme, ohne vorher die Karosserie anzufassen.

Das Gleiche gilt beim Einbau der Teile. In der Regel ist es äußerst schwer die Teile einzubauen, ohne das Metallgehäuse des PC anzufassen.
Ebenso liegt der PC dabei in der Regel, so dass selbst gummigelagerte Gehäuse nicht auf ihren Gaucho-Füßen stehen und man sich erdet. Das führt dann natürlich aber logischer Weise dazu, dass auch ein Kurzschluss theoretisch möglich ist.

Von daher hat owned_you kein Unrecht. Theoretisch sollte die Matte schon drunter liegen. Aber auch hier wieder, packe ich das Gehäuse an, um es auf die Matte zu legen, findet die Erdung statt.
Es kann natürlich auch sein, dass vor dem CPU Einbau mal kurz das Telefon schellt und man quer durch die Wohnung rennt. Kommt wieder, packt die CPU an und und beim Einlass in Sockel "zisch". Von daher sagt man in der Theorie: Matte drunter.

Ist zugegebener Maßen aber sehr konstruiert.

Ich habe sie seit 15 Jahren auch nicht darunter, und mir ist ebenfalls nie etwas passiert. Ich erde mich in der Regel aber dann doch meist vorher an der Heizung. Einfach weil's Papa so beigebracht hat bevor man mit Elektrik spielt.
 
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Wenn die CPUs bisher immer ausgetauscht wurden, unabhängig vom verwendeten Kühler, dann ist das ein Gewohnheitsrecht.
Der erste Händler, der die Garantie ablehnt, weil man den Boxed Kühler nicht verwendet hat, wird wahrscheinlich einen Shitstorm ernten, dass er seinen Laden dicht machen kann.
 
owned_you schrieb:
na der Fachmann montiert einen PC auf ner ESD Matte mit ESD Armband ...

Das ist schlichtweg Unsinn. Eine statische Entladung kommt nicht von heiterem Himmel. Sie wird einzig und allein von der Beschaffenheit des Fußbodens und der Fußsohle bestimmt. Wenn die gegebene Kombination kritisch ist merkt man das daran, daß man ab und zu Schläge abkriegt wenn man eine Türklinge, Heizungskörper, o.ä. anfasst. Ist das der Fall sollte man sich sicherheitshalber erden. Kriegt man aber nie einen spürbaren Schlag, braucht man sich auch beim Anfassen von Elektronik keinen Kopf machen. Reine unnütze Panikmacherei.

Wenn man zuhause einen Kunstfaser Teppichboden hat und dann womöglich Filzpantoffel trägt, dann ist das eine regelmäßig schmerzhafte Kombination. Hat man dagegen einen Steinboden und trägt Schuhwerk mit Echtledersohle, dann kann man stundenlang drüber schlürfen und es passiert rein gar nichts.
 
gehst du bei mir ohne ESD Schutz an ne PCB kriegst du einmal eine Verwarnung beim 2ten mal kannst du direkt deine Papiere holen gehen!

Wenn du eine ESD Entladungs spürst sind das 2kV bis 3KV ESD darunter spürt der Mensch es nicht! Ab 30V ESD können empfindliche Bauteile bereits geschädigt werden. Da gibt es nichts daran zu rütteln ... machst du das in ner FAB nach ner Verwarnung musste sogar noch mit ner Schadensersatzklage rechnen!
 
@owned

Warum keine Gummihandschuhe + isolierte Dreher?


@BlackWiddow

Wieviel Ernergie selbst kleine Ladungen haben, ist mir letztens erst wieder vor Augen geführt worden.
Privat nach zwei Bier gedankenlos mit nem Magnetschraubenzieher (ja.. nicht drauf geachtet.. Bier) ne Schraube hinten am Gehäuse zur Netzteilbefestigung festziehen wollen. Plötzlich springt die Schraube mal kurz nen Meter durch den Raum.

Und das war nur die Restladung / Restwellen des NT + die mini Magnetpolung des Schraubenziehers.
 
cool and silent schrieb:
Irgendwann willst Du die CPU ja einbauen, in dem Moment wo sie Kontakt mit dem Sockel bekommt, wäre ja schon eine Gelegenheit.
Also machen wir doch mal ein Gedankenexperiment (Spoiler: ich hab das Experiment auch schon in echt durchgeführt).

Vor dir liegt eine Metallplatte. Diese Platte ist mit Masse verbunden. Du hast dich elektrisch aufgeladen indem du aus einem gepolsterten Stuhl aufgestanden bist. Du langst an die Metallplatte. Was passiert?

Kurz vor dem Berühren der Platte springt ein Funken von dir auf die Platte (zusätzlich tut es ein bisschen weh).

So jetzt machen wir das selbe Experiment, aber dieses mal ist die Metallplatte nicht mehr mit Masse verbunden. Was passiert dieses mal?

Garnix.

Warum passiert garnix? Die Metallplatte liegt auf keinem definierten Potential. Zwischen dir und der Metallplatte gibt es in diesem Fall keine Potentialdifferenz. Genau diese Differenz ist aber notwendig, damit Ladung überspringen kann (bzw. damit sich Ladung überhaupt bewegt. Nicht umsonst ist Strom = Spannung / Widerstand. Keine Spannung, kein Strom).

So jetzt sagen wir du hast dich aufgeladen und langst die Pads der CPU an (warum auch immer). Die CPU liegt aufm Tisch, von mir aus kann der Heatspreader sogar Massekontakt haben (da der Heatspreader nur mit dem Bulk des DIE verbunden ist, und dort sogar wahrscheinlich nur mittels WLP, spielt es eh keine Rolle). Gibt es zwischen dir und den Pins eine Potentialdifferenz?

Oder anders formuliert: Funktioniert ein Kondensator immernoch wie ein Kondensator wenn nur einer der Kontakte verbunden ist? Sprich, schaffst du es Ladung auf den Kondensator zu bringen (oder davon abzuziehen), wenn der Kondensator keinen Bezug zu einem Referenzpotential hat?

Damit hätten wir dann auch gleich Fall Nummer Zwei abgedeckt: Du lädst dich mit der CPU in der Hand auf (+ du musst dabei eigentlich noch die Pads auf der CPU-Unterseite berühren. Der Heatspreader ist mit nichts elektrisch verbunden und somit egal). Wo hast du Ladungen getrennt und eine Spannung aufgebaut? In der CPU? Eher nicht... Die Ladung hat sich immernoch in deinem Körper aufgebaut. Gefährlich wird es, wenn der Entladungspfad von deinem Körper durch die CPU in Masse (oder ein anderes Bezugspotential) stattfindet. Aber ich frag mich wie man das hinkriegen soll. Dazu muss man einerseits auf den Pads rumfingern, aber andererseits die Pads gleichzeitig schon auf den Sockel drücken.


owned_you schrieb:
Und wie baust du die CPU ein? durch Telekinese? ...deine Frage zeigt das du ESD nicht mal ansatzweise begriffen hast. (...)
Uiuiui wenn du wüsstest was ich schon so alles mit ESD gemacht. Z. B. absichtlich versucht, ASICs dadurch zu schädigen. Aber die verdammten Dinger wollten einfach nie sterben (nebenbei: solang der GND des ASIC nicht mit Masse verbunden war, wollte schonmal garnix auf den ASIC überspringen). Erst als die transportierten Ladungen so unrealistisch gross wurden, dass man nicht mehr von Personenentladungen sprechen konnte war irgendwann mal eine Auswirkung zu beobachten. Aber ja, ich hab ESD wohl immernoch nicht begriffen, und während dem Physik-Studium hab ich dann wohl auch nichts gelernt.


Sun_set_1 schrieb:
(...) Warum fängst Du direkt an zu diffarmieren? ("nicht mal ansatzweise begriffen").
Sowas sollte man auch ohne Vorwürfe auf der persönlichen Schiene diskutieren können.
Danke fürs Einspringen.
Ein bisschen persönlich angreifen gehört (für manche) leider zum Umgangston dazu. Und wehe man stellt kritische Fragen, dann wird man sowieso sofort beleidigt.


Capthowdy schrieb:
Ich kann gar nicht zählen wie viele PCs ich die letzten 15 Jahre zusammengebaut, oder wie viele CPUs ich schon getauscht habe, ganz ohne ESD Matte, ESD Armband und ohne absichtlicher vorheriger Entladung. Nie ist was kaputt gegangen. Ich will nicht sagen dass es nicht möglich wäre, aber die Wahrscheinlichkeit scheint sich offensichtlich in Grenzen zu halten. ;)
Das deckt sich zu 100% mit meiner eigenen Erfahrung. Und jedes mal wenn man genau nachfragt wie ESD eigentlich funktioniert (zwischen welchen Kontakten z. B. die Potentialdifferenzen eigentlich anliegen und wo die Ladungen hinfliessen), dann stellt man fest, dass die meisten Leute nur das nachplappern was sie irgendwo mal aufgeschnappt aber nie selber hinterfragt haben.

Ich streite dabei nicht die Existenz von ESD ab (im Winter erinnert mich mein Auto jedes mal beim Aussteigen daran wenn ich mich am Sitz auf- und dann an der Tür entlade). Aber ich hinterfrage, wo es eigentlich ein realistisches Risiko für ESD gibt, und wo nicht. Beim CPU Handhaben sehe ich dieses Risiko eher nicht. Einfach weil ich keine reale Möglichkeit sehe, die CPU (über die Pads) auf ein Bezugspotential zu bringen und gleichzeitig eine elektrostatische Entladung von mir selbst in die CPU (über die Pads) zu ermöglichen. Entweder ich komme mitm Finger an die Pads (dann kann die CPU aber nirgendwo verbaut sein -> die CPU hat kein Bezugspotential -> es gibt keine treibende Kraft für ESD zwischen mir und der CPU), oder ide CPU ist im Sockel verbaut. Beides gleichzeitig erscheint mir irgendwie unmöglich.

Idealerweise langt man die CPU eh nur seitlich am Heatspreader an. Das letzte was ich will ist die Kontaktpads auf der Unterseite mit Hautfett zu versauen.
 
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owned_you schrieb:
... machst du das in ner FAB nach ner Verwarnung musste sogar noch mit ner Schadensersatzklage rechnen!

Ja genau, und bevor ich einen RAM-Riegel wechsle ziehe ich diese weißen Ganzkörperkondome an und gehe in den Reinraumbereich. Nee Danke, das ist etwas was ich nie wieder machen möchte. Das erste Mal kommt man sich sogar wichtig vor, danach ist es nur so was von lästig.

in einer Fab? Geht's noch?

Wir sprechen hier vom Enduser der einen CPU-Kühler tauscht.

Wie auch immer, viele dieser ultimativen Regeln werden von reinen Schreibtischtätern erschaffen. Zu dem oben besagten Reinraum, gab es ein Partikelmeßgerät. Einmal im Monat mußte man Messungen zur Kontrolle durchführen. Als Jungspund hatte ich dann die Ehre diese Messungen durchzuführen. Als ich es dann partout nicht schaffte Werte innerhalb der vorgebenen Toleranz zu kriegen, wurde ich vom Vorgesetzten freundlich zur Seite genommen, und erklärt bekommen, daß man natürlich nicht dort mißt wo ein halbes Dutzend Leute schaffen, sondern in den hintersten Ecken wo sich nie jemand aufhält. OK es war nicht Chipherstellung, sondern Instandsetzung der Videoelektronik von Kampfflugzeugen, aber das Prinzip bleibt das Gleiche. Es wird nicht alles so heiß gegessen wie es gekocht wird. Sonst ist nachher kein Jet mehr am Himmel, sondern nur noch auf dem Boden, zur Instandsetzung.
 
@CD

Puh - sorry, das ist mir zu viel Stoff um's alles im Detail durchzukauen, was ich auch methodisch für falsch halte, wie schon weiter oben erwähnt.

CD schrieb:
von mir aus kann der Heatspreader sogar Massekontakt haben (da der Heatspreader nur mit dem Bulk des DIE verbunden ist, und dort sogar wahrscheinlich nur mittels WLP, spielt es eh keine Rolle).

Aber an dieser Stelle mal nachgehakt:

Wenn der Heatspreader Massekontakt hat, näherst Du Dich den Pins bzw. BGA-Pads und schon gibt es einen Funkenüberschlag. Da ist vom Heatspreader zu den Pins doch kein wirksamer Isolator verbaut?! Heatspreader und WLP sind keine Isolatoren.

Was verstehst Du unter "Bulk", ich kenne den Begriff nur als Packaging-Variante neben "Boxed".
 
"Bulk" ist der ganze Teil vom Chip, der nur aus unstrukturiertem Si besteht. Typischerweise sind nur die unteren paar µm strukturiert (d. h. enthalten die ganzen Transistoren und Leiterbahnen). Obendrüber kommen dann 0.5 bis 1 mm "totes" Silicium, das nur da ist weil es die Handhabung einfacher macht. Wenn man wollte könnte man den Chip auf unter 100 µm runterdünnen, aber damit macht man sich das Leben während der Produktion nur unnötig schwer (dünne Wafer biegen sich gerne unter ihrem Eigengewicht bereits durch oder zerplatzen beim Spin-Coating, und entsprechend dünne Chips brechen leichter bei der Handhabung, z. B. beim Platzieren auf der Trägerplatine).

Zwischen dem Heatspreader und den Pins befinden sich in der Regel:

1) Das PCB (üblicherweise FR4, ein relativ guter Isolator)
2) Thermal Interface (Widerstand hängt vom Material ab) und Chip Bulk (wahrscheinlich leicht p- oder n-dotiert, also irgendwo ein bisschen leitend)

Die Strecke "Pads -> Heatspreader" geht komplett am Chip vorbei durchs FR4 und betrifft den Chip daher nicht.
Die Strecke "Pads -> Chip -> Bulk -> Thermal Interface -> Heatspreader" geht durch den Chip, setzt dem Strom aber einen ziemlich grossen Widerstand entgegenen (d. h. die Entladung läuft deutlich langsamer ab) und der meiste Spannungsabfall wird über den hochohmigen Übergängen (z. B. durch den Bulk) stattfinden. In diesem Pfad befinden sich geschätzt MOhm bis GOhm an Widerstand, ich glaub nicht dass man dort einen Strom durchtreibt der dem Chip gefährlich wird.

Ausnahme könnten CPUs mit verlötetem Heatspreader sein, dort hat das thermische Interface ungefähr 0 Ohm Widerstand. Aber dann muss man immernoch durch die Oxidschicht auf der Oberfläche des Chips (und SiO2 ist ein verdammt guter Isolator) sowie nochmal durch eine Oxidschicht an der Stelle wo der unstruktierte Teil endet und der strukturierte Teil beginnt (die Strukturen sollten keinen elektrischen Kontakt zum Bulk haben).

Irgendwo stellt die CPU sowas wie einen Kondensator dar, den man unter extrem ungünstigen Umständen vielleicht sogar aufgeladen kriegt bzw. in den man eine elektrostatische Entladung reinballern kann. Aber die Bedingungen dafür... ich glaub nicht dass das arg oft vorkommt. Und dann ist es auch nicht garantiert, dass es der CPU wirklich Schaden zufügt (je nach dem wo der Strom hinfliesst).

Von daher "ESD" als Risiko beim Zusammenbau des Computers anzuführen (und darum ging es ursprünglich) halte ich für etwas überzogen. Wie BlackWidowmaker schon weiter oben geschrieben hat: Wenn man sich in einer Umgebug aufhält wo man ständig eine gewischt kriegt (weil man zB mit den falschen Schuhen auf Teppichboden rumrennt oder nen Stuhl mit Stoffbezug hat), dann kommt man vielleicht von sich aus schon auf die Idee dagegen etwas zu machen und baut dort nicht auch noch einen Rechner zusammen.
 
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Ist zwar schon länger her, aber ich kann mich mal an eine Wohnung während meiner BW-Zeit erinnern, da habe ich jedes Mal bevor ich eine Türklinke berührt habe diese zuerst mit dem Metallarmband meiner Uhr berührt, weil das sonst oft richtig schmerzhaft war. Da trug ich halt noch die meiste Zeit meine BW-Stiefel mit Gummisohle. Und der Boden war mit so selbstklebende Filz oder Kunstoffquadrate beklebt die damals als Teppichboden gängig waren. Man hat ständig eine gewischt bekommen, und nicht zu knapp.
 
Die Schädigung von Bauteilen durch ESD beginnt übrigens schon lange vor solchen deutlich wahrnehmbaren "Blitzschlägen" und bleibt für den Bastler vollkommen unbemerkt, bis eine (vorgeschädigte) Komponente irgendwann später mal von einem Tag auf den anderen ohne erklärbaren Grund ausfällt.

@CD

Danke auch von mir für die ausführliche Erklärung des Aufbaus einer CPU. Du scheinst Dich im Detail sehr gut auszukennen, die interessante Frage wäre dann, wie groß oder klein muß eine Baugruppe werden, damit ESD ein Thema wird?

Ich habe beruflich mit Elektronik in Kleinserien in der Luftfahrt zu tun und bin daher vielleicht etwas vorbelastet. Beim Basteln am PC nehme ich auch nicht alle Regeln so ernst, nur meine Empfehlung ist ganz klar, sich über die Risiken beim Handling der Komponenten bewusst zu sein.

In letzter Zeit lese ich immer wieder abenteuerliches zum Thema von Leuten wie z.B. auch Redakteuree von Fachzeitschriften, als Experten die sich eigentlich ein wenig auskennen sollten. Einige Highlights
- ESD ist überhaupt kein Thema, nur mal die Heizung berühren und nicht direkt auf die Kontakte langen
- Computer saugt man gelegntlich mit dem Staubsauger aus. ESD ist dabei kein Risiko, weil der Staubsauger keine Metallspitze hat
- CPUs brechen nie bei der Montage von Kühlern die mit Kräften weit über der Spezifikation angeklemmt werden. Das Thema ist völlig unbekannt
etc.
 
cool and silent schrieb:
- Computer saugt man gelegntlich mit dem Staubsauger aus. ESD ist dabei kein Risiko, weil der Staubsauger keine Metallspitze hat

Mache ich seit 35 Jahren so, und kann mich an keinen Fall erinnern, daß irgendetwas danach nicht funktioniert hätte. Und die Anzahl an Computer, die ich in dieser Zeit auf dieser Art gereinigt habe, ist auf jeden Fall groß genug um als statistischer Beweis zu gelten. Sprich größer 1000.

PS: Ich hab das sogar oft bei laufendem Rechner gemacht. Schon wieder die nächste Panikmacherei. Sobald irgendjemand einen Warnhinweis o.ä. aufschreibt glaubt eine signifikante Anzahl an Leuten sofort daß dies wahr ist, weil es ja so geschrieben steht.

Ich habe sogar schon den BIOS-Chip eines PCs als das noch ging bei laufendem PC gewechselt, um auf dieser Weise ein defektes MB zu reparieren. Wenn man das Leuten sagt, die sich an Warnschilder oder Sicherheitsempfehlungen halten, dann kommt bloß noch so ein Wir-werden-alle-sterben-Gefasel.

Die einzige Sicherheit die es im Leben gibt, ist das Wissen und die Erfahrung zu haben zu wissen was man da tut. Und selbst wenn dabei etwas schief geht, dann lernt man daraus. Jegliche Ängste sind dazu da um überwunden zu werden.
 
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Und von den 1000 Computern hat keiner jemals einen Defekt gehabt?
 
Natürlich, gab es defekte, jede andere Behauptung wäre auch statistisch betrachtet vollkommener Blödsinn. Aber ich kann mich nicht an einen Fall erinnern, wo vor der Reinigung alles perfekt lief, und direkt danach nicht mehr.

Jeder nicht mittelbarer Zusammenhang kann weder im positiven noch negativem Sinne hergestellt werden. Das wäre schlichtweg Aberglauben.

Natürlich könnte man z.B. behaupten: "Du hast den Computer XY vor 3 Tagen/1Woche/1 Monat(such Dir was aus) mit dem Staubsauger gereinigt, und deshalb ist er jetzt kaputt". So etwas ist Aberglaube. Denn vor 3 Tagen/1 Woche/1 Monat habe ich vielleicht auch die Katze gefüttert, bin ins Kino gegangen, hab mir einen Porno im Netz angeschaut oder sonstwas. Die Möglichkeit daß der Defekt auf diese Handlungen zurückzuführen ist, ist gleich der Möglichkeit, daß der Defekt die indirekte Folge der Staubsauger-Reinigung war.

Und bis mir jemand die immer gleichen wilden Panikmacherein auf wissenschaftliche Art und Weise beweist, bleibt solcher Humbug das was er ist: Aberglauben und Panikmache.

PS: Denn ich muß nicht beweisen, daß die Theorie der ESD- oder Staubsauger-Geschichte falsch ist. Derjenige der solche abstruse Theorien aufstellt ist in der Beweispflicht. So verlangt es zumindest die wissenschaftliche Vorgehensweise.
 
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Es geht hier echt nicht um Theorien und Aberglauben. Staubsauger laden sich im Betrieb elektrostatisch auf. Wenn an der richtigen Stelle dann ein Funke auf Elektronikkomponenten überschlägt, wird das Teil ggf. vorgeschädigt und geht irgendwann kaputt. Das ist in der Elektronikindustrie allgemein bekanntes Wissen, wer das bezweifelt, muß nicht zwingend eine Schulung machen, man kann sich die Ursache-Wirkungsketten leicht ergoogeln:

1. ESD Staubsauger

2. ESD Vorschädigung

Unter 1. wird man auf spezielle Produkte stoßen, die elektr. Aufladung verhindern und noch spezielle Feinstaubfilter haben. Die sind zwar nicht zum Aussaugen von PCs gedacht - dazu unten mehr - aber zur Raumreinigung.

Unter 2. wird das Prinzip der Vorschädigung erklärt und man wird auch eindrucksvolle Bilder von beschädigten Leiterbahnen etc. finden.

Wie wird es richtig gemacht? Ausblasen! Druckluft vom Kompressor oder aus der Dose. Ist übrigens auch das einzig wirksame Mittel, denn die Kühlrippen und die Netzteile, die den Staub ansammeln und am meisten von Staubeintrag beeinträchtigt werden, lassen sich mit dem Sauger gar nicht wirksam reinigen. Saug' mal den nächsten PC aus und gehe anschließend mit ein paar Luftstößen aus der Dose durch - Du wirst überrascht sein.
 
Es gibt ein Video da hat Jemand den 8700K ohne Kühler betrieben. Der i7 hat einfach seinen Takt auf 800MHz reduziert und "chillte" bei 95°C durchschnittlichen Temperaturen herum und zwar während dem Cinebench Benchmark... Ne CPU tot zu kriegen ist gar nicht so einfach, okay, man kann natürlich den vcore soweit anheben, dass er einem abraucht aber das ist dann schon fahrlässig sondergleichen.
 
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