Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
Nachdem sich Intel bereits auf das Aus des Sockel LGA775 zum Jahresende hin vorbereitet, stehen auch bei AMD Veränderungen in diesem Bereich an. Jene dürften jedoch nicht so schnell greifen, dennoch ist ein „G34“ getaufter neuer Sockel in Arbeit.
Hm also der Sockel ist rechteckig. Das Bild stellt es einwandfrei dar.
Wenn man aber überlegt eine 12 Kern CPU zu haben, dann müssen die ganzen Kerne ja irgendwo untergebracht werden.
Wie die Kühler für diesen Sockel wohl aussehen werden?
wäre auch interessant zu wissen ob amd vllt ebenfalls einen triplechannel speichercontroller integriert .... wenn nciht sogar quadchannel wer weis schon wofür die ganzen zusätzlichen pins gebracuht werden (außer den erwähnten sachen im artikel)^^
Das Problem bei solchen News ist, das diese noch sehr wenig Aussagekraft über die Leistung des Systems aussagen und jetzt sicher schon wieder viele für und gegen AMD argumentieren.
Der Gegner für diesen Sockel und damit verbundenen Prozessoren wird jedoch nicht mehr der Nehalem sein, denke ich.
Wenn für den Servermarkt diese Produktlinie für 2010 angekündigt wurde, ist der Mainstreammarkt nach den bisherigen Erfahrungen ½ bis 1 Jahr später dran.
Wenn AMD die Ziele die man sich selbst gesteckt hat, auch erreicht, dann wird es auf längerer Sicht dem Unternehmen auch wirtschaftlich wieder besser gehen.
„Totgeglaubte leben länger“
Schöne sache das sich solche Ziele gesetzt werden.
AMD und Ihre Inovationen sehr nice, leider können Sie diese zurzeit nicht richtig ausspielen. ( siehe Phenom, super Architektur aber nicht das letzte rausgeholt ( B3 ) mit dem B4 soll ja laut Gerüchten nochmals Power dazu kommen)
Ich denke die pins sind "aufgebohrt" auf 128bit. + HT3 + sonst was, das wird schon seine Pins brauchen.
Die Form ist wirklich noch ein bischen komisch, aber solange es seinen zweck erfüllt, wayne :-)
Vllt. hat es was mit AMDs Engagement beim F1-Team Ferrari zu tun.
Die Sockelform ist ziemlich egal, wenn da nicht das Problem wäre, dass man beim Wechsel AMD-Intel (und umgekehrt) evtl. auch den Kühler wechseln müsste, wenn das Ding so für Heimanwender kommt. Aber das wird auch wieder hinfällig, wenn die Grundfläche des Kühlers nur groß genug ist...
AMD ist teilsponsor von formel1, sieht man sehr gut an "Barcelona" Istanbul und Shanghai, bei Intel sind das meist irgendwelche Flüsse/Seen und/oder andere Dinge, wie z.B. Sandy Bridge, wenn ein Intel teil ELBE heißen würde ist es meins, egal wie schlecht (bin gebürtiger Hamburger) ;-)
Die Sockelform ist ziemlich egal, wenn da nicht das Problem wäre, dass man beim Wechsel AMD-Intel (und umgekehrt) evtl. auch den Kühler wechseln müsste,
wieso sollte man?
Den Kühlern ist doch die Gehäuseform egal.
die Kühler liegen auf und umschließen die CPUs nicht.
auch bei der Kühlung drehten keine Probleme auf.
Der Chip ist schließlich nur ein paar Quadratzentimeter groß und liegt in der Mitte des Sockels.
Die Verbindungsdrähte zu den Pins müssen sicher nicht gekühlt werden.
also braucht man einzig einen "Adapter" welcher auf den Lochabstand passt.
(so wie jetzt auch)
wer weis schon wofür die ganzen zusätzlichen pins gebracuht werden (außer den erwähnten sachen im artikel)^^
