News Apples Neuvergabe der SoC-Produktion könnte TSMC überfordern

[Turrican101]

Lesen und verstehen:

http://www.lbr-law.de/lbr-blog/appl...niger-weltkonzern-gegen-kleine-cafebesitzerin

Schön, da hat die halt etwas mehr angemeldet als normal üblich. Und? Ne Ähnlichkeit der Logos besteht weiterhin nicht. Und dass sie nen Weltkonzern leiten will, nur weil sie Starbucks als Beispiel für ein Cafe mit Filialen genannt hat, hat sich der Autor von dem Artikel auch nur da reingedichtet.

 

[qwertz_1234]

Recht so, jetzt kann ja Samsung in einer zweiten Preisanpassung (die erste waren 20%) die Schadensansprüche aus den California-Urteil auf die 200 Mio CPUs umlegen. Dann passt's wieder. Der hat ja den Apfel sowas von in der Hand. Der Markt regelt halt den Preis. So ist's recht.

 

[Cohen]

Recht so, jetzt kann ja Samsung in einer zweiten Preisanpassung (die erste waren 20%) die Schadensansprüche aus den California-Urteil auf die 200 Mio CPUs umlegen.

http://www.heise.de/mac-and-i/meldung/Samsung-dementiert-Preiserhoehung-fuer-Apple-SoCs-1750424.html

 

[Scardust]

Nur wer kurzfristig und undurchdacht Veränderungen durchführt kommt auf die Idee alles aus einer Hand zu beziehen. Es ist für Firmen essentiell sich durch die Verteilung der Aufträge auf mehrere Lieferanten abzusichern. Gängige Praxis in der Automobilindustrie. Es mus simmer eine Second Source verfügbar sein. Ich kann mir nur schlecht vorstellen das Apple das Risiko eingeht und sich auf einen einzigen einschießt.

 

[aylano]

Durch die immer kleineren Fertigungsstrukturen (darf man nicht vergessen) wird der Output einer Fab aber auch immer höher.
Denn wo X Wafer pro Zeitraum in 28nm noch eine Menge Y an Chips ergibt, da steigt Y (bei gleichem X) für den 20nm-Prozess um ca 40 bis 50%.
Wo man also mit "1 bis 2 Fabs" aktuell Apple bedienen könnte, da wird man auch bei den höheren Stückzahlen in zwei Jahren noch mit 1 bis 2 Fabs (wahrscheinlich 2) hinkommen.

Fehler NR. 1
Die Nachfrage steigt global auch wesentlich an.
In den letzten 4 Jahren hat sich die iPhone-Verkäufe quasi verdoppelt.
In dieser Zeit ist zusätzlich der Tablet-Verkauf gestartet.

Fehler NR. 2
Die Chips selber wurden in den letzten Jahren eher größer als kleiner.
Der A5X ist AFAIK mit über 100mm² sogar der größte.
Die Kleineren Die-Flächen infolger kleinere Sturkturverkleinerungen werden grundsätzlich für zusätzliche Einheiten [Grafik, Funktechnik (LTE ist größer als GSM und UMTS)] & Co genutzt.

Das "Problem" bzw. Hersausforderung/Chance was TSMC hat ist, dass im Fertigungs-Ramp-Jahr einer neuen kleineren Fertigung so wie früher nicht mehr 1 Fabrik reicht, sondern jetzt schon 2 braucht und mit Apple dann 3 oder gar 4.

Fassen wir also zusammen:
1. Der Vertrag mit Samsung läuft noch 2 Jahre.
2. Apple ist recht konservativ was die Prozesse angeht (gerade jetzt erst auf den aktuellen Prozess aufgesprungen und vorher im AppleTV ausführlich getestet)
3. In 2H/2013 werden die Fabs für 20nm fertig (was anfangs von AMD/NVidia, aber nicht Apple, genutzt wird
4. In 2014 läuft der Samsung-Vertrag aus und Apple kann die gewünschte Kapazität bei TSMC bekommen (man bedenke die neuen Fabs, die gebaut werden)
5. In 2015/2016 steht dann der Umstieg auf 14nm FinFET an und TSMC hat genug Fabs, zu welchem Zeitpunkt Apple sicher bei TSMC sitzt.

Wo genau soll also das Problem sein?

Fabrik ist nicht gleich Fabrik, da es Normalo Fabriken @ 40.000Wafer-pro-Monate gibt oder eine Mega-Fabrik wo eine Phase/Modul ebenfalls 40.000 Wafer hat.
Und eine alte Fabrik kann nicht für die neue Fertigung benötigt werden.

TSMC und Globalfoundries rüsten grundsätzlich nicht ihre gebauten Fabriken für eine neue Fertigung aus, sondern bauen grundsätzlich immer eine neue Phase/Modul, weil sie die alten Fabriken noch viele viele Jahre weiternutzen können. Vorallem, wenn eine Aufrüstung/Umsrüstung auch verdammt Teuer ist.

D.h. wenn TSMC Apple als zusätzlichen Kunden aufnimmt, dann müssen sie extra zusätzlich Fabriken bauen.
Das Grundlegende Problem ist eben zu eintscheiden, wer wieviele Wafer im 20nm-Einführungsjahr bekommt und mittlerweile sind kleine Fertigungsstrukturen im Smartphone-Bereich ebenfalls Wettbewerbs-Wichtig geworden.

Da die Elite-Smartphone-Verkäufe (Galaxy S3 & iPhone) eben schon sehr große Verkaufszahlen erreicht haben, kann man eben nicht so wie im High-End-Grafikkarten-Markt die neue Generation in den Markt bringen, wo der Markt dann tröpfelweise versorgt wird. Schließlich bricht dann die Nachfrage auf den Vorgänger ein.

Aber gut, im Grunde hat eh jeder das selbe Problem, wenn er bei TSMC fertigt.
Nicht umsonst lassen viele bei TSMC, Globalfoundrise und Samsung fertigen.
Da ist es eigentlich unverständlich, warum sich Apple nur auf TSMC konzentriert.

Für Uns erscheint es auch deshalb mehr Problematisch, weil bei TSMC mit AMD-GPUs, Nvidia-GPUs, Nvidia-Tegra und AMD-Kabini sehr viele für uns interessierte Computerchips produziert werden, die dann nicht mehr diese höchste Priorität bei einer neuen Fertigung haben, wie es früher der Fall war.

 

[Jokener]

Der Bedarf an Chips von Apple sowie deren Größe mögen ja steigen, aber die Fabs haben auch einen riesigen Output.
Selbst wenn Apple demnächst 200 Millionen iGeräte pro Jahr verkauft (aktuell deutlich drunter), die Fabs würden dafür locker reichen.
Eine Fab von TSMC die dafür geeignet wäre habe ich mal rausgesucht, dort werden 550.000 Wafer pro Quartal produziert (bzw verarbeitet), aktuell wird auf eine Zielkapazität von 1.1 Millionen Wafern pro Quartal erweitert.
Andere, künftige, Fabs die sich im Bau und in der Planung befinden haben teilweise noch höhere Kapazitäten.
Man bekommt ca 564 A6-SoC's auf einen 300mm-Wafer (grob mitm Taschenrechner überschlagen) und somit würde die Fab bis zu 620 Millionen SoC's pro Quartal ausspucken.
Auch wenn man von konservativen Yields ausgeht, bei einem Output von 2,4 MILLIARDEN Chips pro Jahr werden lässig die benötigten 200 Millionen iGeräte-SoC's pro Jahr übrig bleiben.
Gerade die schlechten Yields sind aber bei den bekannten und erprobten Prozessen für normalgroße Chips nicht das Problem.
(-> Auch eine "kleine" TSMC-Fab kann den Bedarf von Apple locker decken, so sie denn für den entsprechenden Fertigungsprozess eingerüstet ist.)

Wenn man dann noch bedenkt, dass Apple eben genau aus dem Grunde der mangelnden Verfügbarkeit keinen ganz aktuellen/neuen Prozess nutzt, dann möchte Apple immer genau die Kapazitäten haben, von denen AMD/NVidia und Co mit ihrer Volumenproduktion gerade runter wollen/gehen.
Bei AMD/NVidia ist damit fast gar keine Konkurrenzsituation gegeben, da die ihre Chips auf einen gewissen Prozess designen und nicht "spontan" wechseln (können).

Am Ende des Tages ist ein weiterer Großkunde für TSMC kein "Problem", weil die Firma dadurch ganz neue Möglichkeiten bekommt.
Und weil natürlich nichts "spontan" geschieht sondern mit viel Vorlauf und Planung... das wird schon.

 

[Tikonteroga]

Hallo,

also ich könnte mir auch vorstellen, dass Apple wohl nicht von heute auf morgen Samsung als Zulieferer komplett durch TSMC austauschen wird.

Man wird den A5 sowie den A6 und A6X weiterhin in 32 nm bei Samsung fertigen. Vom A6 wird es wohl auch eine Verkleinerung der Strukturbreite auf 28 nm oder kleiner gebenund wird weiterhin von Samsung gefertigt. Einen A6 in 28 nm oder kleiner könnte dann z. B. im Nachfolger des iPad mini verbaut werden.

Der A7 könnte dann in 20 nm bei TSMC gefertigt werden.

Somit müsste TSMC zu beginn nicht den gesamten Bedarf von Apple decken, sondern wohl erst für die Spitzenmodelle. Das könnte z. B. das iPhone 5S/6 oder das iPad (5. Generation) sein.

 

[aylano]

Eine Fab von TSMC die dafür geeignet wäre habe ich mal rausgesucht, dort werden 550.000 Wafer pro Quartal produziert (bzw verarbeitet), aktuell wird auf eine Zielkapazität von 1.1 Millionen Wafern pro Quartal erweitert.
...
Auch wenn man von konservativen Yields ausgeht, bei einem Output von 2,4 MILLIARDEN Chips pro Jahr werden lässig die benötigten 200 Millionen iGeräte-SoC's pro Jahr übrig bleiben.

Das ist eben falsch was du da schreibst.

Eine Fabrik schafft so 120.000 Wafer pro Quartal. Mit optimierungen etwas mehr als Prognositziert.

540.000 Wafer schafft die Fab 14 mit Phase 1 bis 4.
Aber das sind in Wirklichkeit 4 Fabriken, die hingegen zu Intel miteinander verbunden sind und so als eine Fabrik bezeichnet wird.
Intel benötigt übrigends auch 4 Fabriken mit aktueller Fertigung um seine ganzen CPU-Produkte fertigen zu können.

Abgsehen davon wird für eine Fabriks/Phase/Modul-Ramp so 1 Jahr benötigt. Und die schlechten 20nm-Yields werden dann auch noch einiges an "Wafer-Kapazitäten fressen".

Zum Vergleich.
Reine dezentierte GPUs @ Nvidia & AMD machen so 50 Mio. Stück aus, wo die meisten eben auch 100mm² Größen haben, was eben in Regionen von Apple-A-Die-Größen sind. Mittlerweile ist 1 Jahr der 28nm-Umstellung vorbei und trotzdem können noch immer nicht alle Kunden mit 28nm-GPUs beliefert werden. Und dabei hat AMD aufgrund dieser 28nm-Wafer-Problematik eben den 28nm-Krishna gecancelt sowie haben sie mit umgelabelte Low-End-&-Mainstream-GPUs eben ihren 28nm-Bedarf reduziert, um nicht mit einer ständigen Chronischen Lieferengpass ihre OEM-Kunden zu ärgern. Dabei ist AMD nicht der einzige. Nivida hat das ebenfalls mit Tegra 3 gemacht und mit 40nm statt 28nm Lieferengpassfrei liefern zu können, was in einem stark wachsenden Markt viel wichtiger als Effizienz ist.

Die Probleme/Herausforderungen werde sehrwohl mit Apple größert. Mich würde es nicht überraschen, wenn Apple mehr Wafer benötigt, als für GPUs überhaupt nötig sind.
TSMC wird sicher im Einführungsjahr mehr Fabriken gleichzeitig rampen müssen, sonst wird der Wafer-Mangel bei 20nm erheblich größer sein als es bei 28nm ist.

Nicht zu vergessen ist, dass in diesem IT-Markt eine Produkt-Verzögerungen von 3-6 Monate erhebliche Auswirkungen haben können.

Ich kann dir versichern, dass 2014 die 20nm-Einführung den größten Einfluss aller Produkte haben wird, die auf diese Technologie basieren.
2012 war genauso so ein Jahr.
Aber der war eben bei weiten nicht so spürbar, weil AMD ihre FirePro-Karten aufgrund ihrem Treiber-Fortschritt eben erst August 2012 und nicht Jänner 2012 oder gar Oktober 2011 bringen konnten.
Parallel dazu wird 2014 schon längst der Selktierungskampf im Smartphone & Tablet-Bereich begonnen haben, da die zukünftigen Smartphone in Zukunft nicht mehr diesen zusätzlichen Mehrwert zum Vorgänger bekommen werden, um die hohen Preise von 400-600 $ aufrechterhalten zu können. 2014 wird im Smartphone-Markt längst der Preiskampf begonnen haben, weil es auch die absoluten Wachstums-Raten dann erheblich abgenommen haben wird, sodass die Marktanteilgewinne bzw. das halten des Marktanteils primär über die Preise stattfinden werden.

Schon beim letzten iPhone wurde dieser massiv bemängelt, dass dieser kaum noch Fortschritte zum Vorgänger haben wird. LTE & OLED werden die letzten Gründe sein, Smartphone teuer verkaufen zu können, aber auch das wird nicht mehr so wirken wie Früher, weil LTE jetzt schon in einigen Ländern genutzt werden kann und hohe Auflösungen auch ohne OLED möglich sind bzw. teils jetzt schon eingesetzt wird.

Man kann schon von Problematik sprechen, wenn die ganzen TSMC-Kunden in einigen ihrer Märkte ihre Produkte 20nm erst 1 Jahr bzw. bei ihren Top-Modellen 3-6 Monate später in den Markt bringen können.
2014 wird bezüglich Fertigungs-Technik viel interessanter werden als 2012.