@wasawasa
Bei deiner Frage ist nicht 100% eindeutig, ob du Angaben von irgendeiner Seite her hättest, dass TRIM nicht ginge, oder vllt. bei anderen ASM225-Gehäusen bloß von ungeeigneten Firmwares berichtet wurde. Aber wie zielgerichteter es formulier zur Nachfrage zu einer Lösung, würde vermuten, ja, hast vrmtl. bereits selbst bei DIr getestet, dass auch Dein ASM225CM-Adapter mit einer TRIM-(un)-fähigen FIrmware ausgeliefert worden wäre..
Denn falls doch nicht, wäre es ein Versuch wert noch selbst zu testen: Ansonsten den "Tip" einfach als gegenstandslos zu betrachten.
https://github.com/CyberShadow/trimcheck
--
Ansonsten wenn das nicht hinhaut, kann dir leider keinen schnelleren Vorschlag anbieten, letzthin musst du schauen ob du eine Firmware findest. Und falls nicht, vllt. den Verköufer kontaktieren oder irgendeinen von Verkäufern bzw. Zusammenbauern von ASM225CM-Produkten anspechen, und fragen, ob sie ein Firmware-Update breitstellen.
Oder ein neueres Gehäuse holen, das TRIM kann, aber Vorsicht vor vermeintlichen Zusagen, wenn die Zusagentexte immer zu so mager/versprechend/werbend klingen, wenn man genau hinkuckt.
--
Ich kann dir ansonsten (in deinem Fall) nur so generelle Hinweise geben, z.B. bei fehlgeschlagenen Firmware-Flashes z.B. wie man das repariert, und sich eine Firmware-ChipWechselhalterung z.B. baut etc., und wie man das lötet und sich vllt etwas erleichtern kann, hier so einige Erfahrungen. Ich hoffe, ich schütte dich nicht zu sehr zu damit, aber vllt. wenigstens ein bischen so als Trost oder so.
Das kannst du z.B. auch benutzen, falls jemand bei amazon ein ASM225CM-Gehäuse hat, vllt gibt es jemand der sich die Firmware gesichert hat, welche vllt. TRIM könnte, falls ja, weil es ja keine sonst hier zum Download finden konnte, dann bei dir draufflashen. (Möglicherweise werden aber spezielle Config-Settings nicht exakt übernommen, vllt. ginge dann UASP und die TRIM-Funktion dennoch dann bei deinem ASM225CM)
(Post wird noch weiter editiert)
@wasawasa
Tut mir Leid wegen später Antwort, falls du an das 14-tägige Rückgaberecht gedacht hattest, das ja bereits abgelaufen ist, wegen Abwägung etc...
Ich muss noch länger suchen, zum ASM225CM habe ich keine Firmwares im Netz gefunden. Gehen auch die Firmwares des ASM2(3)5CM für den ASM2(2)5CM?
Der ASM235CM hat allerdings USB SuperSpeed-Plus also USB 3.1 Gen2 (10Gbit/s),
und der ASM225CM USB SuperSpeed 3.1 Gen1 (5Gbit/s), daher vrmtl eher sowieso nicht kompatibel.
Weiter unten, erste Hinweise, wie man ein Backup machst, weil man will ja nicht einfach Firmware überschreiben, und nicht einfach herumlöten müssen und was kaputtmachen.
Dazu kann man auch per Inschalt-Programmier-(Parallelschaltung) die Firmware versucehn auszulesen und beschrieben. In einigen Fällen klappt dies (bei mir so in ca. 1/2 bis 2/3 der Fälle von verschiedenen Produkten) und mit weiteren Tricks noch etwas mehr :-)
Dazu wird erst gecheckt, ob das Auslesen fehlerfrei geht, denn wenn Lesen per ICSP fehlerfrei ging, dann geht meistens auch Schreiben/flashen 100% fehlerfrei.
Und zum Testen für vllt. späteres Schreiben, wenn du eimn Backup hast oder gar eine geeignete Ersatz-Firmware mit TRIM,
Ansonsten falls du keinen externen Programmer hast oder der macht kein EEPROP-Dump über In-Schalt-Lesen/Programmieren,
gäbe es noch eine Möglichkeit, ein per ATX-PC-Mainbaord mit DIP-DIL_Wechslehalterung als Programmiergerät, auch für externes Programmieren, mit Knoppix+flashrom, falls ext. Programmergerät untauglich für ICSP, und einer SOIC-EEPROM-Enhaft-Steckklemme und Kabel und bisl Löterei nötig, welche mit dem Mainbaord-SPI-BIOS-Sockel die externen Programmerleiteungen bekommt ggf. damit klappt's vllt. gar eher (siehe Überlegung etw. weiter unten)
http://www.knopper.net/knoppix/
(Per bash/shell/terminal/Konsole-Befehlszeileneingabe) als Linux-Admin-Benutzer "root"
Kommando: su - (um root zu werden)
(in Knoppix_Live-Linux_System standardmäßig OHNE-Passwort vorkonfiguriert)
--
Es spricht ja nichts dagegen prinzipiell, dass sich das quasi auch als ein externes Lese/-Programmiergerät nutzen lässt:
https://wiki.archlinux.org/index.php/Flashing_BIOS_from_Linux
"This article aims on providing information on flashing your system BIOS under Linux. Most manufacturers provide a Windows executable or a BIOS executable that can only be run under Windows. However, there are a few utilities that allow you to upgrade your system BIOS under Linux."
Code:
flashrom --programmer internal
"The above command will tell you your motherboard and chipset."
-
"You can then find out if yours is supported by issuing this command:"
Code:
flashrom --programmer internal -L | grep CHIPNAMEfrompreviouscommand
"On modern mainboards you probably get more than one rom chip listed. You have to select the chipname you get from the upper command. Then you use the -c option to select which rom is affected by the command"
Code:
flashrom --programmer internal -c "CHIPNAME" -r backup_CHIPNAME.bin
Write and verify the new BIOS image (proprietary or Coreboot) on the ROM chip:
Code:
flashrom --programmer internal internal -c "CHIPNAME" -w newbios.bin
--
https://www.flashrom.org/Flashrom/1.1
https://www.flashrom.org/Flashrom/1.1/Supported_Hardware#Supported_mainboards
"In general, it is very likely that flashrom works out of the box even if your mainboard is not listed below.
This is a list of mainboards where we have verified that they either do or do not need any special initialization to make flashrom work (given flashrom supports the respective chipset and flash chip), or that they do not yet work at all. If they do not work, support may or may not be added later.
Mainboards (or individual revisions) which don't appear in the list may or may not work (we don't know, someone has to give it a try). Please report any further verified mainboards on the
mailing list."
---
Weil das "flashrom"-Programm und die SPI-Schnittstelle von PC-Mainbaords nach meinen Erfashrungen liest und schreibt viel schneller Firmwares von EERPROM als mein ext. Programmer, und der braucht ca. 10mal so lange dazu, aber mit PC-Programmierer+"flashrom" halt 10mal schneller (ein 8 MiByte EEPROM in ca. drei Sekunden ausgelesen und beschrieben genauso fix, dennoch immer 100% fehlerfrei/reibungslos, echt cool (der ext. Programmer also mein TL866II+ braucht dazu ca. 45 Sekunden), vllt. weil flashrom bessere Signalqualität als mein ext. Programmer, und dann z.B. schnellere automatische Geschwindigkeitseinstellung von "flashrom"), d.h. vllt, hat ein PC-Mainbaord+Flashrom-Programmcode da bei schlechterer ICSP-Signalqualität besser spezialisiert und noch etwas Spielraum als einige extrenen Programmer-Standalone-Teile, dass ein PC-Mainbaord mit BIOS-Chip-SPI-Anschluss und DIP-Fassung auich bei schlechterer ICSP-Klemmen-Inennbauteil-Störqualität am USB-Adapter-EEPROM noch zuverlässig für In-schalt-Programmierung/Lesen/Schreiben auf dem Adapter (ohne auslöten zu müssen) noch fehlerfrei funktionieren könnte. Nebenbei bleibt ggf. auch ein weiteres Kabelsteckbrett (breadboard) und Kabel-verschaltungsanschluss etc erspart...
Dazu reicht gar ein älteres Intel-Sockel-775-PC-Mainboard mit DDR2-RAM und Core2 Duo E8xxx CPU + CPU-Kühler (aber da ist mann auch gerne mal 50€ los, wenn man auf ebay bekommt),, z.B. ab Intel P35 (3 Series Chipsatz auch für 45nm Core Duos) was super funktionieren tut), oder gar mit i965P (für Pentium-D und 2kern- Core2 Dou aber nur bis 65nm CPUs, also keine Core2 Dous mit 45nm)
Es gehen auch Sandy/Iby-Bridge PC-CHipsatz-Mainbaord prinzipiell, aber manchmal ist da so eine Intel-Management-Engine-(ME)-Firmware-Schutzfunktion, welche den SPI-Zugriff (z.B. als Programmiergerät blockiert was man erst anlocken muss), was bei älteren Mainbaords nicht notwendig ist, weil ohne ME.
Alternativ müssten auch AMD-Mainbaords mit älteren Chipsätzen gehen mit Sockel 939, AM2, AM2+, AM3,AM3+,FM2,FM2+, welche nicht so Management Zeug haben, was vllt die neue/neuerenn AMD Zen-Teile haben, welche den SPI-Zugriff ggf blockieren...
Also grundsätzlich dann ein Knoppix-Live-Linx-Sytem booten, notfalls per CD/DVD, und da gibt es das Programm "flashrom", mit so einem Parameter, "flashrom -p internal" (also googeln), und ein DIP-KOntaktfeder-flach-auf-SOIC-Rastermaßkabel mit SOIC-Klemme löten.
Dazu muss allerdings im Laufenden Betrieb der BIOS-Chip entfernt werden aus dem Sockel (der wird "bloß" zum Booten gebraucht), allerdings Kurzschlussgefahr mit Werkzeug, und die DIP-Chip-Beinchen verbiegen leichter per Hand (zurückbiegbar - aber nicht allzuoft, weil sonst brichts). Mit Kombi/Keifzange lässt sich der BIOS-Dip-Chip aus Wechseölhalterung gut rausziehen (braucht aber schon bisl Kraft) - und bisl. knifflig weil dicht mehrere BIOS-Sockel-Federn-und-BIOS-DIp-Chipo-Beinchen sind, (Kurzschlussgefahr, mir mal passiert aber schnell Metall-Werkzeug weggezogen) alles funktioniert noch, allerdings Rebootete der PC neu, und dann selbes Spiel, PC aus BIOS-Chip wieder (richtig herum rein Sockel-Kerbe an Chip-Kerbe bzw. wie bei SOIC-Gehäuse-Sietenkante mit gelabelter bzw. eingepressten Kreis-Markierung =EEPROM-Flash =>Pin 1 =SPI =>"Chip-Select") für den Nächstversuch nach PC-Reboot-(Kalt-Start).
Beim SOIC-Klemmen-Kabel also die Endstiffte richtig und herum kontaktiert gesteckt in die Mainbaord-SPI-DIP-Fassung (Kerbe und Pin-Anrdnug bei 8-Pin DIP-Fassungen ist 1:1 wie an 8-Pin- SOIC-EEPROM auf deinem Adapter, weil standadisiert, nur Rastermaß und Gehäöuse etwas verkleinert, siehe Datenblätter der meisten EEPROM/Flash-Chips), das andere Ende mit der SOIC-.Klemme kann man anden W2510XL richtigrum ranheften, und damit die Firmware dumpen/(sichern) mit "flashrom" von deinem USB-Adapter, bei dir hat es genug Platz, was man auf dem guten Foto von dir gut erkennen kann. Naja alles viel Hobby und Umstand ...
Wenn das Sichern klappt, klappt im Regelfall auch das Beschreiben, für eine ASM225CM-TRIm-Firmware z.B: (wenn/falls es denn sowas gibt).
---
Da es im Netz für mich so aussieht, dass es bis jetzt noch keine Ersatz-Firmwares gäbe, ist ntrl. ein Firmware-Sicherheits-Backup immer gut, was aber nur mit externem Programmer geht, weil die Asmedia MPTools keine Backup-Lese-Funktion haben.
Insofern ein Firmware-Backup immer gut, was aber mehr- oder wniger aufwendig sein kann, abhängig von:
(hängt von der Schaltung ab, ob da Bauteile elektronisch störten, je nach PCB-Layout), weil sonst auslöten, auslesen, und wieder einlöten und bei Restauration dasselbe wieder.
Bei mir ist kürzlich eine (selbstgelötete)-EEPROM-Wechselhalterung einer DB-ALU3e-6G ein SOIC-Pad abgekracht, welche vorher gut funktioniert hatte, hatte absichtlich eine Firmware gebrickt, und wollte testen, ob mit anderer MPTool-Chip-ID-Einstellung (Asmedia-MCU-Chip) Zuletzt hatte ich unter einer (manuell falsch eingestellten VID+PID im MPTool +noch einer C235M Firmware) auf meinen anderen Chip (Asmedia ASM1153E) ins EEPROM draufgeflasht (Absicht), weder mit MPtool (in dr Schaltung) obwohl Adapter noch erkannt wird,, aber selbst mit Programmer dennoch temporär abgetrennt, ohne Störsignale) nicht mehr klappte, aber wenn wieder die Kanel an die Female-SMD-Halterung an dem USB_Adapter umsteckte, danach wurde im MPTool auch wie somnst wenn es sonst repariern ließ, aber eine ganz andere falsche Version gezeigt; und nun ein MPTool-Reflash mit der richtigen, klappte auch nicht mehr, und immer ab 30% 10 Sekunden ein Stocken, dann bis 100% aber immer FAIL/Rot. Andere Firmwareversionen für geeignet den ASM1153E zur Reperatur, alte und neue MPTool-VID-PIDEinstellungen halfen auch nicht mehr.
Vllt. ist es das Symptom, was MTechlerin beschreibt im Start-Post, das bei bestimmten gemldeten FW-Kennungen, "das Gehäuse kaputtgeflasht ist), vllt. hängt es mit einem zusätzlichen Flash noch direkt im Asmedia-Brückchip-ROM-Speicher-zusammen mit flascher VID/PID und falschm Chipflash (das war als Absicht gedacht von mir ^^)
--
Ich vermutete ein Wackelkontakt an meiner gelöteten Wechselhalterung, bzw. ein Kabel dahinter nicht richtig dort verbunden mit EEPROM
drückte an den Steckern etwas rum, versuchte Sockel-wackel-Hebelkräfte zu vermeiden dass sich diese zusammengepappten zwei Female-SOIC-Einzel-Reihen- am zum EPROM-Pad-Lötstelle nicht rumwackeln, aber war nicht zueinander stabilisierend Wackelfast genug, weil wie eine Art Hebel, lag aber nicht unbedingt an der Lötstelle, scheint gut verlötet, (und hat ja ein Löt-Pad mit abgerissen), hier aber noch heil
https://www.computerbase.de/forum/a...-pin-header-jumper-stecker-eeprom-jpg.914933/
Schade, naja
Nächstes Mal mache ich zwei 6.-reihige SOIC- und an beiden Ende mit quer-verlaufenden Drähtchen (unbelegt) an beiden Seiten enden, damit die nicht Wackeln. Leider hatte ich bei Aliexpress, amazon, Conrad, etc nur zwei kürzerbeinige zwei--reihige-SOIC-Female-Sockel (gewinkelt) für SMD-Verlötung (Surface mounted device) (für kleinere MIL-SOIC-Gehäusebreiten), daher der Aufwand) Geradwinklige waren auch alle zu Kruz, die man ja auch mit bisl Vorsicht auch gut mit Werkzeug, einer Buchse, das M-Ende drin, gewinkelt bekommt.
Die neuen (2)-reihigen Wechselsockel zum Verlöten von ebay passen jetzt auch exakt von der Beinchenbreite zu den grob 150MIL-Pad-Reihen-Abstand (bei 150MIl, Gehäusebreite bzw. Duchmesser EEPROM-Quader). Bei zweihigen SOIC-Female-Halterungen stabilisieren sich die gegenüberliegenden beiden 4er-Reihen gegenseitig, und kein wackeln mehr :-)
Wollte längerbeinige, damit. der SOIC-Pad ist größflächiger über ganze bz. meiste Länge verbunden ist zur Stabilität. Allerdings wenn ganz bedeckt kommt man nicht so gut mit Lötkolben von Auenseite schräg-senkrecht hbisl seitlich hin, weil bei den zwei inneren Seiten-Pins der Pad/Sockel-Pin-Pinreihe, wo ja kein auch kein Kurzschluss gemacht werde soll, Lötspitze eher mehr nur so oben ginge, aber gibt nicht ganz so großflächig Kontakt, und wenn zu lange gut gleichmäßig zu verschmelzen, bei zu lange Druck mit Lötspitze, und bisl mehr "Risiko" dass von einem Metal zum anderen Metall unten zum Nachbarn mit durchkorrodiert, und das Lötpad/Kupfer kein Lötzinn mehr annimmt. D.h. dann mit teurerer PCB-Reiniger, Epoxidhartzkleber, Kupferfolie zu reparieren, sofern es nicht zu viele angezende Schichten/Leiterbahnen mitgerissen hat :-)
Wenn die Reinigungs und andere wichtigen Materialen fehlen, am besten lieber Geduld, und erst weiterlöten, wenn alle bereit liegen. :-)
Mit frischem Lötzinn und genug Reinigung zwiscehndrin immer, sollte es aber gehen,
allerdings wenn noch Spalt da drin, das Reinigungsmittel kommt da nicht ganz rein, deshalb vllt. doch besser dass der Pad vllt so 2/3 länglich bedeckt ist. Bei etwas verlängerten Pads mit etwas Kupferfolie noch einfacher, daziwschen manuell aufgebrachter Fotolack (=Lötstopplack) als Schutz und ggf. darunter liegenden Metalbahnen bzw. weiteren Layern/Schichten, dass damit kein Kurzschluss entsteht.
1 mille=1000 =>150MIL = 1/150MIL = 150/1000 inch (0.15 ich =(2,54+1.27)*mm =3,81mm Gehäuse-Breite (aber auch mit 1.27mm Pinabstand (Pin-Mitte<->Pin-Mitte)
Lötpad-Abbruch Burchstelle kann ich aber wieder reparieren, erst gut reinigen, dann mit Epoxidhartz-Kleber, erstmal Fotolack neuen drauf, dann ein neues Kupferfolie als neues Pad drüberkleben (Unterseite), und die ursprüngliche Ansatz zum Pad von anderen DB-ALU3e-6G abkucken und finden und damit neu-verbinden, und oben eine neue Halterung, und am besten etwas groflächiger machen.
Weil es gibt auch so SOIC-PCB-Platinchen extra für Ersatz-EEPROM-Chips im SMD-SOIC-Format (1.27mm RM) mit Adpter auf die DIP/DIL-Package mit 2,54 mm (= 0,1 inch/Zoll = 1/10 inch/Zoll) (was auch ältere PC-Mainbaords haben diese 2,54mm DIP-DIL-8-Bein-Feder-Flachkontakt-Sockel),
bei diesen Platinchen sind die diese 1.27mm-SOICPads etwas größer und länger, weiterhin oft haben die noch eher so silbrig-glänzendes Metall anstatt Kupfer, was weniger schnell korrodiert, grad wenn man einen Kurzschluss hat beim verlöten, wenn man zu perfekt machen will, Multimeter-Durchgangsprüfer noch nicht genug Kontakt zeigt, während der Arbeit, ob die Stelle schonmal verlötet wurde etc., und dann halt mehr Lötzinn drauf, aber in der Enge manchmal schnell Kruschluss, und dan aufmachen machmakl tricky, wobei es mit ganz frischen Lötzinn absichtlichtlich Kruschluss machen dann die ganze 4-er-Beichenseite zusmamen erhitzen und mit Lötsaugpumpe entfernen macnhmal supper hilft, und alle Pads frisch verzinnt hält, allerdiongs öfetrs Problem mit zu viel Flussmittel, das ein Teil nicht ion der Lötstelle eingeschlossen bleibt/bisl verdampt oder so, sondern der überschüssige daneben runterfließt, und dann zur Korrosion beiträgt bei Neuversuchen. Daher wieder zwischendruch immer reinigen mit Leitplattenreiniger. Aber manchmal echt blöd wenn hinter dem Beinchen Lötpad und Chipgehäuse, weil man da nicht dran kommt.
Das Rastermaß 1.27mm bezieht sich auf Mittel-Spieglestrichs des Pads bis zur nächsten Pad in diese Mitte, aber die Pads dürfen sogar noch etwas breitflächiger und auch länger nach hinten sein, da hats noch etwa s Platz, ohne dass es einen Kurzschluss gibt, weil die lassen sich viel großflächier löten, was das Risiko vermindert, dass da was oxidiert.
Weiterhin hatte ich vorher nie Leiterbahn-Reiniger benutzt, weil die Koloohonumreste aus dem Flussmittel immer wichtig zu entfernen, weil sonst beim nächsten erhitzen nach einem Misglückten Versuch, sich der Schmutz einbrennt und durchkorrodiert itrgendwann beim 3Neuversuch, und dann nimmt die Lötstelle kein Lötmittel/Lötzinn mehr an. Oxidierung abkrätzen geht öferts nicht mehr, weil das Pad zu dünn wird und nichts mehr vorhanden sonst oder beim nöchsten erhotzen dasnn durch.
--
Meine Strategie das Pad mit Feingefühl mit Kupferfolie etwas größer machen.
Dann wenn Firmware-EEPROM-Wechselhalterung amchen will, weil ja der fest eingelötete Chip raus muss, Trick erst Pads frisch Verzinnen (als Kraftstabilisierung) weil durch Abtrennen eines Chip-Pins oder einer (mit Teppichmesser oder einer Schneidezange sonst zu starke Zugkräfte sind und mlgicherweise sonst das Pad abreießen, deshalb temporäre Lötbrücke an den Chip-Pins nebeneinander (und als Frisch-Lötzinn Frischverzinnung ggegen Oxidation), Ersatz-Chips bestellen (zumindest mit gleicher Größe und Spannung, die funktionieren dann auch, und die Beinchen am alten Chip mit einem Teppichmesser abschneiden, dann wird das nochmals mehr geschont, und man braucht keine Heißlötstation mit Heiluft etc, weil das Auslöten auch das PCB und Durchkontaktierung etc stresst. Die verkürzten Beinchenreste am Pad nach Abschneiden, dann mit dem frischen Zinn noch vorsichtig ablöten, ein Flussmittel was weniger leicht Korrosionsbestandteile hat, ist auch gut. Ich weiß aber nicht was da gut ist, ich reinige immer gleich mit Leiterplattenreiniger, und immer das Lötzinn nicht zu oft erhitzt, weil sonst Flussmittel alles schon verdampft ist, und bei neuen Erhitzen, dann durhc das Metall bis zum Kupferfläche nach unten mit durchoxidierne/Korrodieren kann, was ja nicht soll.
Der Leiterplattenremniger hat eine spezielle Alkoholmischung was die Schmutzreste sauber kriegt, leider habe ich es bis jetzt mit Brennspiritus nicht hingekriegt zu reinigen, vllt. weil das noch Vergellungsmittel drin ist, aber irgendwie bleißbt dort immer was hängen mit so einem milchig-glänzenden Glanz, und nur mit dem teueren Leitplattenreiniger 20€ für 400ml bekomme es richtig sauber.
--
(Beim ausstecken der Jumper-Kabel um den Wechsel-chip zu verbinden, da waren die Jumper-wire-Durchmesser auf 2,54-Kabel bezogen, die größer sind als bei dem SOIC-Weiblich-Sockel mit kleinerem Durchmesserloch von 1.27mm-SOIC-SMD-Bauteilen-Drähtchen benutzen), als da ein Wackelkontakt beheben musste bei den Steck-Käbelchen, hat es zu eng im Sockel gerieben/Widerstand gehabt, wodurch der Sockel immer menchanisch belastet wurde, bisl 10 Grad oder so hin-und zurückgewippt, sodass dann Pad abgerissen ist. Echt blöd, dass ich bis jetzt keinen gescheiten Kunststoffkleber für Hart-Plastik gefunden habe, die halten nicht, sodass die beiden EInzelreihen nicht fest genug zusammengehalten haben. Dann noch mit Heißkelber probiert, das hält ein bischen, aber ziemliches Geschmiere, und heikel weil aufpassen muss, dass der Femaule-Sockel die Löcher nicht verstopft werden, und beim reinigen der Löchelr wackelt ja erst recht eher bisl rum...
---
(dein Winbond W2510XL und mein Fudan FM25F01 mit 1.27 Rasterma0, z.B. an Beinchenabstand haben mit solcher Drähtchendicke.
Weiterhin Vorsicht mit FIrmware-Testerei, weil wenn ein FLash fascher FIrmware, die Gefahr von Firmware-Brick,falls In-circuit-Firmware-Backup vorher und Programmimng zum Restaurieren nicht gehen würden.
Erst kürzlich wurde auf usbdev.ru eine erste "Schlampigkeit bemerkt", dass irgendjemand die 140509_A1_82_40.bin-Asmedia-Firmware unter (falschen) Namen (nochmals) dort hochgeladen hat, unter anderer Bezeichnung, einer 16xxxx-Kennungs-namenschema, die eher eine andere (neuere Asmedia-Chipreihe) benutzt, aber die Dateiprüfsumme (Inhalt) entspricht 100% zu der von der FIrmware-Datei => 140509_A1_82_40.bin (also die selbe Datei). Deshalb grad noch mit Dritt-Webseiten spezielle Vorsicht zu angebotetenen Firmwares.
Bei meinen M.2 nVME USB-Adaptern klappt ICSP-Firmware-Backup und Beschrieben/Restauration mit externem Programmer per ICSP sehr gut. Bei meiner Fantec und Inateck SATA-USB-Adaptern hatte ich vorher nie zuverlässigen Erfolg. Wird edittiert mit baldigen ICSP Resultaten über PC-Mainbaord (als externer Programmer) etc.
--
Vielen Dank für das super Foto, der EEPROM mit der Firmware ist der Chip auf dem Foto, wo Winbond 25X10CLNIG draufsteht:
Siehe Screenshot (Programmer-Software =>Chip-Auswahl im weißen Fenster der nativ unerstützten Chips))
Der Chip ist häufiger als z.B. der Fudan FM25F01 (auf meiner Fantec DB-ALU3e-6G), aber seit der Autoelectrix/Xgecu Version 10.50 für meinen TL866II Plus Programmer, wird der jetzt nativ unterstützt (ohne "Ignore Chip ID anhaken zu müssen), ebenfalls im Screenshot zu sehen (weiter oben links im Fenster war dort vorausgewählt, vllt, klappt jetzt in-circuit-serial-firmware-backup zuverlässig, vielelicht weil der Signal-Algorithmus der Programmer-Softwarebesser auf den FM25F01 EEPROM Chip meines Fantec-PCB-Adapters besser optimiert wäre, naja erstmal testen)
---
Beim anderen (ASM1153E) steht im Asmedia-Datenblatt überhaupt nichts zu (TRIM/SCSI-Unmap), dennoch (in)offiziell, mit drei verschiedenen Firmware von station-deivers.com und/oder
www.usbdev.ru geht's aber beim ASM1153/E in Windows z.B. von Fordteac, und Ergänzung von Vincent) - (Siehe eigene Nachvollzugs-Beschreibung in früheren Beiträgen selbigen Thread hier) und wie es in Linux zu konfigurieren ist (udev-daemon), damit TRIM auch in Linux geht (ebenso selbige entsprechende FIrmware vorrausgesetzt)
https://www.computerbase.de/forum/t...irmware-fuer-8tb.1473501/page-7#post-22059052
---
Zu deinem ASM225CM habe ich per google leider bis jetzt noch keine Firmware auf die Schnelle gefunden, welche TRIM kann.
Dann auf amzon in den Fragestellungen zum Produkt mal geschaut, dass laut amazon angeblich den ASM225CM habe, nach Hinweisen:
Die amazon-Produktbeschriebung und/oder der Bewerter (verifizierter Kauf) macht versehtnlich oder (un)versehentlich ("falsche" <- bzw. z.B. Flaschlieferung kann ja auch sein oder Hersteller tut später nachträglich den neueren Chip rein), Angaben.
Jedenfalls die Angaben in der Produktbeschreibung und eines Bewerters sind nicht zueinander stimmig:
https://www.amazon.de/Inateck-Festplattengehäuse-Kabel-unterstützt-werkzeuglos/dp/B07HDYM598?th=1
"{...}Ein ASM225cm-Chipsatz ist verbaut
USB-C zu C Kabel mitgeliefert:"
--
MaikGyver
3,0 von 5 Sternen Unter Ubuntu zuerst ein SSD Problem - aber umgehbar
Rezension aus Deutschland vom 25. Juli 2020
Stil: USB C Port mit C-C Kabel (Verifizierter Kauf)
"{...}
Ergänzung: 28.07.20"
"Nachdem ich einen weiteren Adapter mit einem neueren Chipsatz ASM235cm ausprobiert habe und den selben Fehler unter Ubuntu bekam, habe ich die Partionsgröße von Maximal um 1 Gb reduziert.
Danach konnte der Adapter die Platte Formatieren/partitionieren. Möglicherweise ein TRIM problem?"
----
...
(Vincent) In der Beschreibung steht ASM225CM, in der einer vrifizierten Kaufbewertugn stattdessen ASM235CM.
Daher ist es schwieriger sich noch sicherer zu sein, ob sich die Fragestellungen, und Antworten, dass TRIM bei dem Produkt ginge, ob sich die auf den ASM2(2)5CM bezögen oder den neueren ASM2(3)5CM-Chip,
--
Da sollte man nochmal zurückfragen
--
Der Formulierung nach zu urteilen bei einer [edit] (Fragestellung) bei den Fragen-Sektion von amazon, wegen TRIM, "das TRIM nicht unter Linux funktioniere", könnte man interpretieren, dass der ASM225CM TRIM (eventuell) unter Windows (könnte), "aber nicht in Linux", allerdings ist diese Bewertung dafür noch zu unspezifisch, ob der ASM225CM letzthin TRIM kann, weil nicht daraus hervorgeht ob er auch mit Windows getestet hat, (weil Linux eine manuelle udev-Linux-Software-Konfiguration noch daszu braucht), (die er vllt. kennt oder nicht kennt (geht aus Frage nicht hervor), wohingegen WIndows keine eigene Konfiguration dazu benötigt.)
---
Ich habe gerade dort nochmal explizit zurückgefragt, einem Hersteller bzw. Verkäufer war es zu mühselig, die Chip-Bezeichnung mit hinzuzuschrieben, obwohl statt drei Worten, bloß 4 wären, also wirklich faul, weil Versandhandelbeschreibungen und Bewertungen sind ja nicht immer so zuverlässig/irreführend, und die mögliche Textlänge für genauere Fragestellungen bei amazon ggf. zu kurz ist!
- Naja
Ich habe gerade dort nochmal explizit zurückgefragt, denn bei Antwort-(Fragen) auf Fragestellungenn kann man in mehr Worten, genauer nachhaken.
