News ASML: EUV-Systeme ab Q2/2013, 450-mm-Wafer frühestens 2018

[Volker]

Im Rahmen der Quartalszahlen hat der niederländische Fabrikausrüster ASML auch einen Blick in die Zukunft gewagt. Demzufolge soll im zweiten Quartal mit der NXE:3300B die erste Maschine für den großflächigen Einsatz der neuen EUV-Lithografie ausgeliefert werden, bis zum Jahresende sollen es insgesamt elf werden.

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[Ic3HanDs]

Und das alles nur weil die viel zu spät angefangen haben das zu Entwickeln und da rein zu investieren.. Hätten die sicher schon lange fertig haben können, aber hätte ja Geld gekostet.

 

[Maurice]

Nur Vermutungen, richtig? Damit waere ich sehr vorsichtig.

 

[Ic3HanDs]

Wieso Vermutungen? Gab doch schon einen Bericht dazu das die Probleme haben noch kleinere Strukturen mit der alten Technik zu produzieren. Also wird erst jetzt soviel an einer neuen geforscht wenn es doch absehbar war, dass es irgendwann nicht mehr geht?

 

[Maurice]

Ich will damit lediglich sagen, dass sich die Sachverhalte nicht immer ganz so einfach hinbiegen lassen wie man es gerne haette. Woher willst Du wissen, dass nicht schon vorher geforscht wurde? Das meinte ich mit Vermutungen. Wir koennen nicht wissen, was bisher getan worden ist.

 

[DasBoeseLebt]

Du kannst nicht von heute auf morgen eine neue Methode erfinden und auch direkt Umsetzen.

(Ganz zu schweigen von Industrielle Produktion).


1996 kam diese Technik (EUV-Lithografie) zum ersten mal auf und da konnte man nur zwischen 75 und 180nm demonstrieren (demonstrieren != Serienproduktion)

 

[Sive]

Wieso Vermutungen? Gab doch schon einen Bericht dazu das die Probleme haben noch kleinere Strukturen mit der alten Technik zu produzieren. Also wird erst jetzt soviel an einer neuen geforscht wenn es doch absehbar war, dass es irgendwann nicht mehr geht?

Wie kommst du darauf das erst jetzt geforscht wird? Und natürlich wird so lange wie möglich mit "alter" Technik gearbeitet, oder würdest du 1000 Euro pro Chip zahlen.

Artikel über die Probleme bei der Chipherstellung:
http://www.heise.de/tp/artikel/36/36996/1.html

 

[Smagjus]

Was machen die Jungs eigentlich mit den Wafern aus der Vorserienproduktion? Werden diese als Forschungsinvestionen abgetan oder werden die irgendwo verwendet?

 

[3m4nuel]

Enorm dass für das laufende Jahr mit lediglich 20 dieser Maschinen kalkuliert wird. Man stelle sich mal vor, VW würde nur 20 Passat verkaufen und damit Gewinn machen.
Da möcht ich mir den Preis für sowas gar nicht erst ausmalen.

Grüße

 

[Ic3HanDs]

Nein würde ich nicht, aber größere Wafer bedeuten für die Unternehmen auch mehr Gewinn. Und ich bleibe bei der Meinung das die Lieber das Geld in die eigene Tasche gesteckt haben statt frühzeitig mit der Entwicklung anzufangen damit eben das Problem nicht so extrem auftritt.

Selbst wenn das mit dem Licht nicht das Problem ist, was ja so scheint, die größeren Wafer hätte man schon vor Jahren entwickeln können?

 

[Matzegr]

Da möcht ich mir den Preis für sowas gar nicht erst ausmalen.

Laut ASML müssen die EUV-Tools rund 10 Mrd. US-$ Umsatz generieren um die ganzen Kosten wieder reinzuspielen.
Desweiteren geht man davon aus, dass ein Bedarf von rund 167 EUV-Tools besteht.

Also wird man so mit 100 Mio. US-$ pro Gerät rechnen können.

Selbst wenn das mit dem Licht nicht das Problem ist, was ja so scheint, die größeren Wafer hätte man schon vor Jahren entwickeln können?

Die R&D Kosten für 450mm Wafern werden auf bis zu 40 Mrd. US-$ geschätzt.

 

[3m4nuel]

Danke Matzegr, die Info hätte ich gerne schon in der News gelesen

100 Mio $ klingt zwar viel, finde ich aber gemessen an der Technik und dem Forschungsaufwand eines solchen Geräts gar nicht sooo viel.

Grüße

 

[Quantität]

100 Mio? Ist doch nen Schnäppchen, warum legen die Schlaumeier des Forums nicht zusammen und machen Intel bisl Konkurrenz... Dann könnte man gleich 14nm, ach was 10nm CPUs mit 32 Kernen für unter 300€ produzieren - und das vor 2020!

Dann müssten sich Nörgler über Forschungsinvestitionen und Verfügbarkeit ein neues Hobby suchen - was sie aber sicher finden werden.

Was die News angeht, ist es doch schön zu lesen das die Geräte demnächst verfügbar sind. Aber ich glaube das ich mit meinem Oldschool-Hexa 970 noch gut bedient bin, werde wohl selbst Haswell überspringen und auf echte Innovation warten...

 

[Nippon]

Anbei möchte ich auch etwas beisteuern. Interessanterweise scheint die Immersionslithografie doch noch nicht ausgedient zu haben. Dazu der nachfolgende Artikel: Intel's Bohr sees path to 10-nm chips

Intel Corp. has found a way to create a 10-nm process technology using immersion lithography. In addition, the processor giant is on track to start making chips in a 14-nm process technology before the end of next year, an Intel fellow said in a talk here. (...)
The 10-nm process would debut in 2015 or later. It would require quadruple patterning for some mask layers but “it’s still economical,” said Mark Bohr, director of Intel’s technology and manufacturing group,

Das o.a. Zitat widerspricht früheren Artikeln, dass die Immersionslithografie bereits bei 14nm technisch an ihre Grenzen stossen würde. Dem ist offensichtlich nicht so und ökonomisch spricht auch nichts dagegen.

Da, wie bereits in einem früheren Artikel beschrieben, für die (ökonomische) Massenproduktion ein Ausstoß von mehr als 100 Wafer die Stunde benötigt werden, wird der Durchbruch der EUV-Lithografie noch auf sich warten lassen. In einem englischsprachigen Artikel war zu lesen, dass Bracheninsider von einer kompletten EUV-Umstellung im Jahr 2018 ausgehen. Dann zusammen mit 450-mm-Wafer und Strukturgrößen von 7nm.

 

[Krautmaster]

einer von den 11 steht bei mir im Keller und stellt den Haswell Shrink in 14nm her. *hust*

Ich finds eigentlich auch verhältnismäßig günstig. Interessant wäre was heute schon zu fertigen ist... mit einer entsprechend kleinen Yield sollte doch schon 14, vllt. gar 10nm lauffähig sein.

 

[Snooty]

Für die ersten 12 Systeme werden 700 Mio € (Netto) veranschlagt.

die größeren Wafer hätte man schon vor Jahren entwickeln können?

Wenn es jemand bezahlt, hätte man auch schon vor Jahren 20 nm herstellen können. Ist ja nicht so, als ob man ert seit gestern daran denkt - 450-mm-Wafer sind seit mindestens 1997 im Gespräch.

 

[Matzegr]

Interessant wäre was heute schon zu fertigen ist... mit einer entsprechend kleinen Yield sollte doch schon 14, vllt. gar 10nm lauffähig sein.

Also mit dem NXE:3300B bekommt man 22nm hin bzw. 18nm bei off-axis illumination. Weniger geht nicht. Hauptproblem hier ist der Fotolack. Da muss sich noch einiges tun um <16nm ordentlich hinzubekommen.

 

[Krautmaster]

Ur right.

http://www.sematech.org/meetings/archives/litho/8653/pres/O_ET-01_Stoeldraijer_ASML.pdf

Was für Geräte setzt eigentlich Intel ein, die wollen da bis Anfang 2014 mit 14nm anfangen... da müsste die Testproduktion bald anlaufen. Viele Alternativen zu ASML gibts doch nicht oder? Dennoch gibt starke Differenzen in der Fertigung der Halbleiterhersteller. Wenn GF mit 28nm kämpft ballert Intel schon ein Jahr 22nm raus...

Ergänzung (17. Januar 2013)

Auch interessant:

ASML outlines EUV roadmap at 13.5nm and 6xnm wavelengths (Source: Company)

Ergänzung (17. Januar 2013)

http://escf.ieis.tue.nl/system/files/Documents/Workshop22November2011/ASML.pdf

abgefahrene Präse mit Fukushima Folien o.O

Sind wohl ganzschön betroffen gewesen. Gar nicht auszudenken was diese Technik im kleinen nm Bereich beim kleinsten Erdbeben durchmacht.

• In the first week we brought our local warehouses up and running and worked with
3PLs to make maximum use of domestic airfreight
• We sent earthquake sensitive spare parts based upon lessons learned Taiwan
• Our local service organization restored machines at our customer within the first week

Da gibts ja mehr Strahlenwerte als die Tepco offiziell bekannt gemacht hat...

 

[Matzegr]

Was für Geräte setzt eigentlich Intel ein, die wollen da bis Anfang 2014 mit 14nm anfangen... da müsste die Testproduktion bald anlaufen. Viele Alternativen zu ASML gibts doch nicht oder?

EUV macht nur ASML

Intel nutzt für 14nm die 193-nm-Immersionslithografie weiter. Bleibt nur die Frage ob double patterning noch reicht oder man auch teilweise auf triple patterning zurück greifen muss. Was natürlich einen deutlichen Kostenanstieg bedeuten würde.

Richtig teuer wird es dann bei 11nm mit 193-nm-Immersionslithografie. Da braucht man dann pro Layer 5 Masken und 5 Belichtungen. Mit EUV bräuchte man max. 2 Masken und 2 Belichtungen

Tools für 193-nm-Immersionslithografie liefert neben ASML nur noch Canon und Nikon

 

[Nippon]

Richtig teuer wird es dann bei 11nm mit 193-nm-Immersionslithografie. Da braucht man dann pro Layer 5 Masken und 5 Belichtungen. Mit EUV bräuchte man max. 2 Masken und 2 Belichtungen

Das wird eben interessant zu sehen sein, was ökonomisch mehr Sinn machen wird. Immersionslithografie@10nm oder EUV@10nm.
In dem von mir verlinkten Artikel sieht Mark Bohr die Immersionslithografie als Option.

Das werden die nächsten Jahre zeigen, wie schnell (oder langsam) die Ausstoß-Probleme mit der EUV-Lithografie behoben werden können.