News ASML: EUV-Systeme ab Q2/2013, 450-mm-Wafer frühestens 2018

Nippon schrieb:
In dem von mir verlinkten Artikel sieht Mark Bohr die Immersionslithografie als Option.

Interessant ist vor allem "...our cost per transistor continues to go down....", wenn man bedenkt, dass Nvidia meint, dass die "cost per transistor" bei 20nm nicht signifikant geringer wird als bei 28nm.
 
Krautmaster schrieb:
Gar nicht auszudenken was diese Technik im kleinen nm Bereich beim kleinsten Erdbeben durchmacht.
Bei Infineon Regensburg stand die Lithografie immer still, als sie für Halle 15 paar Granitfelsen sprengen mussten, und das war noch zu Zeiten, als man die Strukturen noch mit'm Messer hätte schnitzen können :D
 
Zuletzt bearbeitet:
Matzegr schrieb:
Interessant ist vor allem "...our cost per transistor continues to go down....", wenn man bedenkt, dass Nvidia meint, dass die "cost per transistor" bei 20nm nicht signifikant geringer wird als bei 28nm.
Dann soll Herr Huang mal seine Ansprüche gegenüber Intel etwas herunterschrauben. TSMC wird den Verlust schon verkraften und Vice-Chairman ist nun wahrlich keine üble Position. ;)
 
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