Leute, ihr verwechselt da gerade was. Snapdragon, Helio X20 und Exynos sind alles Mobilchips für Handys, keine embedded- oder wenigstens settop-boxen chips! Da gibts ne Reihe von Unterschieden, angefangen bei den i/os, Energiemanagement, Kosten und Packageform:
- Es fehlen i/os wie ein RGMII Interface um ethernet PHYs anzubinden, durch PCIe oder USB3.0 anbindung wird das biard noch teurer.
- Der Snapdragon ist auch so zehnmal teurer als ein RK3288 (wird wohl um die 10$ gehandelt), ein Großteil der Fläche geht für den Mobilfunkteil drauf, den man in dieser Anwendung gar nicht braucht und der unnötige Patentlizenzen kostet.
- Es gibt keinen speichercontroller für generischen DDR3, was den Ram deutlich teurer macht.
- Für den desktopeinsatz unter potentieller elektrischer +thermischer Vollast sind diese chips auch nicht gebaut.
- Der bga-pitch von mobilprozessor packages ist feiner als im embedded-bereich üblich. Sowas lässt sich sinnvoll nur in high-volume Märkten wie bei smartphones verarbeiten, die china pcb-klitsche von nebenan schafft nichts feineres als 0.6mm pitch. Das ist z.B. einer der Gründe wieso die higher End Intel Atoms z3745 und co mit 4gb 2x32bit ram praktisch nie verbaut wurden (UTFCBGA1380 mit 0.4mm pitch), stattdessen imme rnur der Z3735F/D mit maximal 1x32bit 2gb ram (UTFCBGA592, 0.65mm pitch) und verkrüppeltem io interface ohne PCIe und usb3.0.
