Krethi & Plethi
Klug genug andren gleich auf Missverständnisse hinzuweißen und Fehler klar zustellen bist du anscheinend auch nicht.
Allgemein, Heatspreader werden immer nur für den Schutz des Chips verbaut. Das ist alles und da hast du völlig recht, aber natürlich wird mit Materialien gearbeitet, die die Wärmeverteilung optimiert und ideal weiterleitet. Höchstens es gäbe irwelche "mechanische" Werkstoff Einflüsse die den Wärmestrom etwas verbreiten, was ja nicht unmöglich wäre, zugleich muss man aber achten, dass der Heatspreader auch einen isolierenden Eigenschaft hat und so die DIE schützt.
glauben ja auch das sich dadurch die fläche verteilt
So abwegig ist das nicht, denn das ist auch die Idee hinter dem Kühlkörper
in Kühlkörper vergrößert die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils. Damit kann einer möglichen Beschädigung durch Überhitzung vorgebeugt werden.
http://phys.org/news5449.html
The heat spreader being developed at Rensselaer utilizes a phase-change heat process, the same mechanism that the human body uses to cool itself, to transfer and distribute heat in the brain. The fundamental principal behind the operation of the heat spreader is evaporation and condensation, similar to perspiration. Using a pure substance, saturated conditions are created inside the heat pipe, resulting in evaporation in the heated regions. Heat entering the pipe turns the liquid water to vapor, which is forced along the pipe by high pressure where it is condensed in the cooler regions. The dissipated heat is then pushed out of the heat pipe, and the wicking structure pumps the liquid back to the evaporator.
Somit es gibt sehr wohl auch Heatspreader mit Werkstoffe, die die Wärme auf eine größere Fläche verteilen.
Wobei klar, auch dazu eigentlich der Kühlerkörper gedacht ist und somit recht hast, dass man den Kühler auch einfach auf den nackten DIE geben könnte und jeder Spalt seine parasitären Eigenschaften hat. Dann aber wieder zum Problem kommt, dass der Chip ungeschützt ist. Und ich würde nur mal gern daran erinnern, was vielen Passiert ist, als sie einen Kühler tauschen wollte. Der Heatspreader ist beim Abnehmen auf der Kühlfläche kleben geblieben.
http://de.wikipedia.org/wiki/Heatspreader
Ein Heatspreader (engl. Hitzeverteiler) ist eine kleine Metallplatte, meistens aus Kupfer oder Aluminium, die vom IC-Hersteller auf einen Halbleiterchip (Die) aufgesetzt wird. Der Heatspreader soll Beschädigungen des empfindlichen Halbleiterkristalls (beispielsweise eines Prozessors) bei der Montage verhindern sowie die Wärme auf einer größeren Fläche verteilen, um sie besser in den Kühlkörper einkoppeln zu können; daher der Name. Notwendig ist dies, da die Wärme nicht gleichmäßig auf der gesamten Oberfläche des Halbleiterkristalls erzeugt wird, sondern je nach Beanspruchung der einzelnen Systemteile an unterschiedlichen Stellen entsteht.
Eine andere Frage :
128 Bit
Falls die 750 GTX TI schon die größte Ausbaustufe ist, kann eine Verbrauchsreduktion nicht auch durch die kleinere Bandbreite entstehen, desweiteren weil man einen kleineren Speichercontroller benötigt.
Für mich klingt es ähnlich wie damals der GK104 (680GTX) zum gf110 (580 GTX).
Im Endeffekt hat man beim 750 GTX, einfach weitere "unnötige" Chips entfernt und somit den Chip schlanker gemacht. Das würde aber dann nicht wirklich von besseren "gpgpu" Performance sprechen oder ? Naja da die große Unbekannte wird wohl die Architekturveränderung sein.
Ich glaube, der Fokus ist klar auf Gaming, und das eher auf einem traditionellen Ansatz. (also weniger auf gpgpu ect)
Ich sehe aktuel nur ein Zoom des Chips wie die Karte aussieht wird man schon bald noch sehen.
