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NewsChip-Hersteller UMC: Packaging für Qualcomms HPC-Chips, aber kein US-Werk
United Microelectronics Corporation (UMC) wird für Qualcomms HPC-Chips einen Teil des Packagings übernehmen. Ein US-Werk dementiert der Konzern aber, der Fokus liege weiterhin auf Taiwan. In Zukunft wird UMC in den USA schließlich mit Intel zusammenarbeiten – sofern dies auch umgesetzt wird, wie ursprünglich geplant.
