7 Watt mehr UND nur etwa 1/4 der Oberfläche, um die Wärme abzuführen.
Es steht und fällt mit der Wärmeableitung vom DIE, was beim Kaby Lake nun mal den Flaschenhals in der Kühlkette darstellt.
Deshalb bringt das Köpfen und Flüssigmetall anstelle der Intel-Paste bei Kaby Lake so viel (bis um die 20K kühler).
Die Wasserkühlung kommt an der Stelle auch noch gar nicht zum Zuge. Sie KÖNNTE die Wärme schneller abtransportieren, wenn sie denn auch Schneller im Heatspreader ankäme
Aber das geht halt nur, wenn man köpft.
Ich habe ja selber einen 7700K und kenne das Verhalten VOR und NACH dem Köpfen inkl. WaKü. Und ich weiß auch, wie sich ein 6600K OC mit der Wasserkühlung ohne Köpfen verhalten hat, weil ich den vorher drin hatte. Gleiche Kühlung, gleiche WLP, gleiche Architektur, annäherend gleiche TDP, praktisch nur der Unterschied in der DIE-Größe und der 6600K verhielt sich temperaturmäßig trotz OC auf KL-Niveau viel geschmeidiger bei Lastanfall.
Es lässt sich natürlich immer was am Kühlaufbau optimieren, aber das größte Optimierungspotential bzw. das Hauptproblem sitzt zwischen DIE und HS.
Edit: Mal so als Richtwert:
Prime 95 v26.6 (also OHNE AVX) SmallFFT: Läuft seit 45 Minuten.
I7 7700K@Stock Takt, VCore Offset -0,05 (1,25V@4,6GHz, 100%Last), geköpft, Coolaboratory Liquid Pro zwischen DIE und HS, Deepcool AiO Captain 240EX Push-Pull, WLP ist Arctic MX-4, Pumpe bei 50%, Radi-Lüfter im Silent-Betrieb (700rpm)
TMax=59°C
Vorm Köpfen und VCore-Offset war ich auch über 80°C
TE: Du solltest mal mit Prime95 (Version 26.6) testen, wie hoch die CPU-Temps gehen. Nur Anhand der kurzen Peaks lässt sich keine Aussage darüber treffen, ob Deine Kühlung in Ordnung ist oder nicht.