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NewsDas erste in den USA: F&E-Zentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging
Die Arizona State University und Deca Technologies haben die Zusammenarbeit für das erste nordamerikanische Forschungs- und Entwicklungszentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging bekanntgegeben. Das Zentrum soll die Bestrebungen in vielen anderen Bereichen der Halbleiterindustrie in den USA unterstützen.
