Der wesentliche Punkt dabei, ist die Verbindung von mehreren Werken, die unterschiedliche Fertigung und Aufgaben durchführen, mit zwei vollautomatischen "Autobahnen". Jetzt überlege mal wie das aktuell bei AMD funktioniert, wo die IO Chiplets von einer komplett anderen Firma hergestellt werden und die CPUs vermutlich noch ganz woanders zusammengebaut werden.Endless Storm schrieb:Nur wäre ich nicht stolz auf eine 1 Meile langes Förderband... Ist vielleicht Ansichtssache.
Nun schauen wir uns mal an, wie zukünftige Intel CPUs aussehen werden.
Um das alles auf verschiedenen Fertigungsstraßen zu fertigen und daraus letztlich eine CPU zu bauen, benötigt man eine entsprechende Infrastruktur. Jeder Wafer durchläuft heutzutage bis zu 200 Produktionschritte, die Wafer befinden sich teilweise mehrere Wochen in der Fertigung und das "Förderband" sorgt dafür, dass sie zu richtigen Zeit am richtigen Ort sind.
Hier gibt es ein schöner Video über ASH.
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