News Fab 42: Intel gewährt seltenen Blick hinter die Kulissen

Endless Storm schrieb:
Nur wäre ich nicht stolz auf eine 1 Meile langes Förderband... Ist vielleicht Ansichtssache.
Der wesentliche Punkt dabei, ist die Verbindung von mehreren Werken, die unterschiedliche Fertigung und Aufgaben durchführen, mit zwei vollautomatischen "Autobahnen". Jetzt überlege mal wie das aktuell bei AMD funktioniert, wo die IO Chiplets von einer komplett anderen Firma hergestellt werden und die CPUs vermutlich noch ganz woanders zusammengebaut werden.

Nun schauen wir uns mal an, wie zukünftige Intel CPUs aussehen werden.
1637308954444.png


Um das alles auf verschiedenen Fertigungsstraßen zu fertigen und daraus letztlich eine CPU zu bauen, benötigt man eine entsprechende Infrastruktur. Jeder Wafer durchläuft heutzutage bis zu 200 Produktionschritte, die Wafer befinden sich teilweise mehrere Wochen in der Fertigung und das "Förderband" sorgt dafür, dass sie zu richtigen Zeit am richtigen Ort sind.

Hier gibt es ein schöner Video über ASH.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: chartmix und Tagesmenu
Endless Storm schrieb:
Chips von der Rolle? Sehr interessantes Konzept^^
Das Konzept nennt sich tape and reel und wird seit vielen Jahren für fast alle SMD-Komponenten auf Platinen in der Serienbestückung verwendet. Damit lassen sich die Bestückautomaten sehr schnell neu laden und die Geräte könnten sehr fix die Bauteile entnehmen. Je nach Größe des Bestückautomatens können meistens 80 oder sogar 160 verschiede Reels geladen werden, sodass entsprechend viele unterschiedliche Komponenten in einer Maschine bestückt werden können.

Daher bietet eigentlich auch jeder Hersteller seine Widerstände / Kondensatoren / Microcontroller / LEDs / Bluetooth-chips /... auf diesen Rollen an, jeweils mit Stückzahlen in der Größenordnung 1000 ... 10000 (je nach Größe und Preis der Komponente).
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: chartmix, Ned Flanders, whynot? und 2 andere
Wie riesig Ponte Vecchio ist - das Bild wirkt fast surreal.
Als hätte man einen Menschen geschrumpft, der jetzt einen normal großen Chip in der Hand hält :)
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: s0UL1
xexex schrieb:
Nun schauen wir uns mal an, wie zukünftige Intel CPUs aussehen werden.
Also wenn ich mir diesen Flickenteppich so ansehe. Und daran denke was Intel vor ein paar Jahren über "geklebte" Ryzen gespottet hat. Dann dürften nach Intels Auffassung deren eigene Chips überhaupt nichts taugen.
Müsste Mal jemand den Gelsinger in einem Interview mit diesem Meteorlake und der Aussage von Intel konfrontieren. Wäre dann auf die Reaktion gespannt.

Ist schon interessant was Intel da macht. Die Offenheit ist aber auch nötig. Um zu zeigen das man "bald" 2023 wieder da ist, könnte aber auch 2025 werden, bei Intel sind ja Timelines nicht zu ernst zu nehmen.

Bin gespannt was von AMD mit AM5 kommt. Hoffe die haben nach Chiplet und 3D Chache noch mehr in der Hinterhand.
So spannend wie die letzten 2-3 Jahr war es schon lange nicht mehr an der Hardwarefront. Wie gut es ist wenn der Wettbewerb sich wieder in gesunde Bahnen bewegt. Hoffe das die ARM Entwicklungen von Apple etc. X86 auch Beine machen.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Project 2501
Daran wird AMD zu knabbern haben, bei den intel Spaltmaßen. :D

Gut, das intel mehr zeigt und wenn es auch sauber laufen wird, dann freue ich mich nach dem schlecht gepflegten TR Totalkrepierer auf eine kommende intel WS. Die wird wenigstens gepflegt.
 
Zitat: "Intel Foundry IDM 2.0 ist auch als Service für andere Hersteller ausgelegt, so setzt unter anderem Qualcomm auf Chips in der Fertigungsstufe Intel 20A („2 nm“), die ab 2024 zur Verfügung stehen könnte und erstmals Gate All Around (GAA) nutzen soll."

Ob da Qualcomm nicht auf das Falsche Pferd gesetzt hat :-)
 
Nett, aber naja. Ich hätte gerne mal eine (aktuelle, deutschsprachige, bitte ARTE, nicht N24) Dokumentation, welche auf die Details der Chipfertigung eingeht. Und zwar vom ziehen des Si-Ingots, bis zum Packaging mit allen Zwischenschritten und Wiederholungen. Belichten, ätzen, spülen, dotieren, auftragen, polieren, whatever. Den allermeisten Menschen ist nicht klar, welche Wunderwerke der Technik Computerchips sind, bzw. welche Wunderwerke der Technik die Maschinen zu Herstellung selbst sind. Wie die Hersteller bei der Belichtung an die Grenzen der Physik stoßen und diese umgehen, etc.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Tagesmenu, Aeroway, Col. Jessep und 5 andere
und liefert interessante Fotos von diversen Chips wie Meteor Lake, Ponte Vecchio und Sapphire Rapids zu machen
@SV3N das liest sich echt komisch🤔
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: washieiko
Wie viele HBM Chips wohl auf so eine Rolle passen? Sind ja nicht die kleinsten Dingers.
So eine Rolle dürfte ja dann im fünfstelligen Bereich sein, was den Preis angeht...

Ob AMD irgendwo Rollen mit Zen Chiplets rumfliegen hat? Oder werden die anders transportiert?
 
ghecko schrieb:
Ach ja, Intel hat nun endlich auch den Kleber für sich entdeckt :D
Auch wenn du dich auf dem offensichtlichen Bash von Intel gegen AMD beziehst, so hatte Intel dies schon vor AMD:

We have long been used to various supermarkets and megamalls, so we are not surprised if a pair of shampoo bottles or tooth-paste packs glued together are sold for the price of one. Today Intel, the owner of the largest processor supermarket, is making us a similar offer: a pair of Core 2 Duo E6700 CPUs, well, not for the price of one, but glued together nevertheless. So, let's take a closer look at what "lies beneath", and what we should do with it.

A quad-core processor of Core 2 eXtreme series marked QX6700 actually features two Core 2 Duo E6700 dies assembled in a single body. Remember that please: two dies, not one.

Quelle: http://ixbtlabs.com/articles2/cpu/intel-core2-extreme-qx6700.html

Note that the Pentium D has two Pentium 4 dies ‘glued’ together.

Quelle: https://www.quora.com/What-is-the-picture-of-a-dual-core

Even Intel will admit that the architecture of the Pentium D is not the most desirable as is two Pentium 4 cores literally glued together.

Quelle: https://www.anandtech.com/show/1665/2
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Shoryuken94
BrollyLSSJ schrieb:
Neben dem offensichtlichen Bash von Intel gegen AMD, hatte Intel dies schon vor AMD:
Das ist bekannt - deshalb ist es ja so amüsant, dass Intel es vorgemacht hat, bei AMD dann lästert und es jetzt selber wieder aufnimmt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: JPsy und andi_sco

Viel interssanter war das hier. Wenn die Marketingabteilung für wenn auch immer einen Aufriss über etwas machen, was Ingenieure als brauchbare Technologie umsetzen und der Markt es nutzt, damit wir elektronische Dienstleistungen nutzen können. AMD hat mit dem Bulldozer Opteron übrigens auch geklebt.
 
canada schrieb:
Ob da Qualcomm nicht auf das Falsche Pferd gesetzt hat :-)
Hoffentlich nicht. Wobei man wahrscheinlich eh auf mehrere setzt.

Apple wird wohl das höchste Risiko haben, was das angeht. Ob der Vorsprung bei der Fertigung jemals so groß sein wird, wie jetzt?
 
Zuletzt bearbeitet:
xexex schrieb:
Der wesentliche Punkt dabei, ist die Verbindung von mehreren Werken, die unterschiedliche Fertigung und Aufgaben durchführen, mit zwei vollautomatischen "Autobahnen".

[wege]mini schrieb:
Warum nicht? Man muss es ja nicht eine Meile gerade aus bauen.

Joa, im Video wurde die Verbindungsbrücke nur irgendwie sehr positiv dargestellt, als wäre es ein Vorteil, dass sie so lang ist^^


[wege]mini schrieb:
pss.

Gut, Rollenspiele sind auch nicht schlecht.

/Augenroll^^
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: [wege]mini
DJMadMax schrieb:
Was verstehe ich denn hier falsch? Wor haben nun die 12. Core-Generation mit Alder Lake, Intel werkelt dem Bericht nach bereits an der 14. Generation (und zeigt sogar schon Tape Outs), aber was ist mit der 13. Generation? Darüber wird nichts berichtet.
Raptor Lake wird wohl seeehr schnell abgelöst werden, anfangs wurde sogar gemunkelt, dass es Raptor Lake gar nicht geben wird, je nachdem wann Meteor Lake fertig ist. Momentan munkeln die Leaker bei Meteor Lake von Q1 2023, allerdings wohl erstmal kleines Volumen. Raptor Lake kommt dann in Q3 2022 und ändert ja auch nichtmal viel. Die Architektur der kleinen Kerne bleibt gleich, es gibt aber 8 mehr. Die der großen wird denke ich eher so wie Zen auf Zen+. Aber es kommt zumindest Intels Version des Gamecache. Raptor Lake wird zwar laut Leakern doch recht ordentlich zulegen Im Vergleich zu Alder Lake, generell kommt es mir aber eher so vor als wäre die Generation in erster Linie dazu da, das gute halbe Jahr bis zur 14ten Generation zu überbrücken ohne gegen Zen4 komplett den Kürzeren zu ziehen.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: konkretor und DJMadMax
Bulletchief schrieb:
Es werden jetzt schon chips für 2023 gemacht?
Hätte nicht gedacht, dass der Vorlauf so lange ist...
Schon interessant.

Normalerweise liegen solche CPUs in teildeaktivierter Form schon 1-2 Jahre vorher an Unis und anderen Testeinrichtungen vor um die Berechnungen zu validieren und Bugfixes per Microcode durchzuführen.
 
Endless Storm schrieb:

Wie sang schon Roberto Blanco (ich "liebe" seinen Namen noch mehr als den Menschen), "Ein bisschen Spaß muss sein".

Und länger, ist immer besser. Bis zu dem Punkt, wo es zu lang ist. :heilig:

mfg
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Kaulin und TechFunk
Meteor Lake wird als Core-i-14000 voraussichtlich 2023 auf Raptor Lake, das Refresh der aktuellen Generation Alder Lake mit dem Intel Core i9-12900K (Test) an der Spitze, im Desktop folgen und die neue Hybrid-Ära des Herstellers weiterführen.

Naja das letzte Gerücht geht davon aus, dass Meteor Lake wieder nur eine mobile only Geschichte wird und der Nachfolger von Raptor Lake-S Arrow Lake heißt. Und Arrow Lake soll ja 1 Jahr nach Raptor Lake-S kommen.
 
Würd ich mir auch mal gerne selbst anschauen :-) Mega spannend
 
Zurück
Oben