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NewsFertigungstechnologie: Intel 3 macht großen Sprung gegenüber Intel 4
Auf die Fertigungsstufe Intel 4 folgt Intel 3, das ist schon lange klar. Dass dabei jedoch ziemlich viel passiert, zeigt Intel erst heute im Rahmen des VLSI mal auf der großen Bühne. Möglich werden durch viele Anpassungen nun nämlich 18 Prozent mehr Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme wie mit Intel 4.
Man kann nur hoffen, dass Intel dort einiges aufholt. Das Feld komplett TSMC zu überlassen wäre der Horror für den Kunden. Im Moment können sie die Preise diktieren, wird wieder Zeit für richtige Konkurrenz.
intel hat schon oft posaunt und nix gehalten ich wäre skeptisch anstatt die ganze perf sprung auf Takt zu verschwenden sollte man endlich das design weniger Stromhungrig gestalten was größere Fläche bedeutet
So wie es sich anhört dürfte das auf gleicher strombedarf bei gleichem Takt hinauslaufen. Siehe intel 4 meteor lake vs arrow lake. was in intel 3 kommt.
nein. Das ist einfach falsch. NIX stimmt einfach nicht.
Ich hab im Kopf zig Pressemitteilungen die auch stimmten, das ist also rein dein subjektiver Eindruck.
Was bei Intel einfach Jahrelang gelogen war, waren die "bald" Aussagen zu 10nm. Eigentlich geplant in Produktform in 2016, gekommen im Desktop erst 5 Jahre später (mobil etwas früher, aber nur in kleineren Mengen)
syfsyn schrieb:
ich wäre skeptisch anstatt die ganze perf sprung auf Takt zu verschwenden sollte man endlich das design weniger Stromhungrig gestalten was größere Fläche bedeutet
du verwechselst hier ganz offensichtlich Prozessor und Prozess.
Intel redet hier über den Prozess, eine mögliche INTERPRETATION vom Prozess sind die genannten Prozessoren, aber das ist wie bei Instrumenten, was man draus macht obliegt dann dem Interpreten.
syfsyn schrieb:
So wie es sich anhört dürfte das auf gleicher strombedarf bei gleichem Takt hinauslaufen.
Puh, ganz so negativ sollte man es nicht sehen. Intel 3 dieses Jahr ist voll solide wenn man bedenkt dass TSMC dann "nur" zwischen 5-10% Vorsprung hat. Gleiche Leistung bei 10% mehr Verbrauch? Da sind wir von AMD vs nVidia jahrelang schlimmeres gewöhnt gewesen. Ich weiß, nicht dasselbe Produkt, aber sagen wir so: Samsung hat Intel damit erstmal eingeholt, wenn nicht gar überholt.
Und wenn Intel 18A wirklich in einem Jahr oder weniger kommt, scheinen sie dort die Stolpersteine aus dem Weg geräumt zu haben.
Ja, die Dichte kann nicht mithalten, aber dafür dass Intel 7 früher mal als Intel 14nm++++++++ durchgegangen ist, ist das schon ordentlich.
Definitiv ist man dann nahe genug dran dass TSMC nicht frei die Preise diktieren kann - denn der Wettbewerb ist gar nicht so schlecht. Vorausgesetzt Intel kann das zu 90% liefern was sie versprechen.
Intel 4 war ja gefühlt nicht der Mega bringer. Weiß einer wie Intel 4 im Vergleich zu den TSMC Prozessen steht? Im Artikel steht ja nur das der prozentuale Sprung von Intel 4 zu Intel 3 vergleichbar ist zu TSMC 5 zu 3. Aber wie viel besser ist TSMC 5 zu Intel 4?
Weiß einer wie Intel 4 im Vergleich zu den TSMC Prozessen steht? Im Artikel steht ja nur das der prozentuale Sprung von Intel 4 zu Intel 3 vergleichbar ist zu TSMC 5 zu 3. Aber wie viel besser ist TSMC 5 zu Intel 4?
Das Gefühl hab ich auch.
P/W wirkt bei Intel 4 nicht großartig verbessert gegenüber Intel 7, das war wohl hauptsächlich scaling der Fläche. Mit Intel 3 gibt's jetzt auch bessere Effizienz und endlich auch alle libraries, so wie man es sich von einem Fullnode erwartet hätte.
Hot take:
Wäre Intel nicht so unter Druck, hätte es Intel 4 niemals gegeben und Intel 3 wäre der erste EUV Node geworden.
Intel 4 gibt es nur, um endlich einen EUV Prozess vorweisen zu können. Ohne Chiplet wäre eine komplette CPU nicht einmal möglich aufgrund der fehlenden libraries
Intel 4 war ja gefühlt nicht der Mega bringer. Weiß einer wie Intel 4 im Vergleich zu den TSMC Prozessen steht? Im Artikel steht ja nur das der prozentuale Sprung von Intel 4 zu Intel 3 vergleichbar ist zu TSMC 5 zu 3. Aber wie viel besser ist TSMC 5 zu Intel 4?
Ist sehr schwer zu sagen, da das einzige Produkt in Intel 4 Meteor Lake war, was mit Redwood Cove und Crestmont zwei Architekturen nutzt, die nie in einem anderen Produkt verwendet wurden und gleichzeitig auf Tiles umgestellt wurde.
Intel 4 war so eine Art specialty node für ein einziges Produkt. Intel 3 soll wohl langlebiger sein und für mehr Produkte verwendet werden. 20A dann wieder eher als Übergang zu 18A.
Bei Arrow Lake sollte man Intel 20A und TSMC N3(B?) recht gut vergleichen können, da es SKUs mit beiden Varianten geben soll.
So eine roadmap ist eine feine Sache. Ob das alles so real wird muss Intel dann beweisen. Da ist in den letzten Jahren viel Kredit verspielt worden. Aber prinzipiell belebt Konkurrenz ja das Geschäft. Von daher - go for it!
"Intels eigene Prognose hat ab Intel 18A im kommenden Jahr ein ungefähres Gleichgewicht zu TSMC im Blick, traditionell ist es für den Herausforderer aber nötig, besser zu sein als der Platzhirsch, wenn man Kunden gewinnen will."
Aber genau das gibt es doch? Oder denkst du bei gleicher Leistungsfähigkeit verbraucht der Node genauso viel Energie wie vorher? Klar geben sie an, was sie an Leistungsplus erreichen bei gleicher Leistungsaufnahme, das heißt aber auch: weniger Verbrauch bei gleicher Leistung, also bessere Effizienz.
