News Fertigungstechnologie: Intel 3 macht großen Sprung gegenüber Intel 4

TenDance schrieb:
Ja, die Dichte kann nicht mithalten, aber dafür dass Intel 7 früher mal als Intel 14nm++++++++ durchgegangen ist, ist das schon ordentlich.

Definitiv ist man dann nahe genug dran dass TSMC nicht frei die Preise diktieren kann - denn der Wettbewerb ist gar nicht so schlecht. Vorausgesetzt Intel kann das zu 90% liefern was sie versprechen.
zu 14nm+++ -> das ist immer noch 14nm bzw Intel 12 für die Konsumenten
Inten 7 ist eine 10nm+++ Variante, das hast du vielleicht vertauscht. Original 10nm waren die KLeinserie "Cannon Lake" - das hat nicht geklappt.
Es gab später mal 10nm+ und 10nm ++ (SuperFin), und seit 10nm+++ alias 10nm Enhanced Super Fin heißt der Prozess Intel 7, weil er laut Intel vergleichbar ist mit TSMCs 7nm Prozess.
Ergänzung ()

Neodar schrieb:
Leider bleiben von diesen "bis zu" Angaben letztendlich bei fertigen Produkten meist nur deutlich weniger Prozent Mehrleistung übrig.
Das stimmt, ist aber absolut nix neues.
Wenn man bei Nvidia eine "bis zu 200% schneller" angabe sieht, ist das genau dasselbe: in einem speziellen Spiel unter einer speziellen Auflösung, Einstellung und Skalierungsoption, ist man 200% schneller als die Vorgänger. Und sonst überall 30%.
BIS ZU heißt genau gar nix.
Allerdings ist das bei den Fertigungsprozessen nochmal etwas anderes: wenn steht, dass sich die Dichte um bis zu 50% erhöht, meint man damit eben nicht auf den gesamten Chip gerechnet, der aus Logik, IO etc besteht. Und manches lässt sich dann eben mit 50% skalieren, anderes nicht, etwa das Speicherinterface/IO, Cache... (das ist aber dann auch bei TSMC so).
Und am Ende kommen natürlich weniger % raus.

Auch hast du das Problem: wenn sich durch einen Prozess die Dichte theoretisch verdoppelt, aber der Verbrauch nicht halbiert, hast du einen Chip auf dem du bei gleicher Fläche doppelt so viele Tranistoren unterbringst, aber musst niedriger Takten, weil der Verbrauch (bei gleichem Takt, pro Transistor) vielleicht nur 20% runterging, was bei einer verdoppelung der Transistoren aber bedeutet, dass du 160% Verbrauch hast
 
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Piak schrieb:
Naja von dem Namen her, 4->3, sind 18% zu wenig. Man möchte ja suggerieren, wir hätten hier aus 4nm Produkten 3nm Produkte gemacht.

Mit echten Nanometern haben die Prozessbezeichnungen seit Jahren nichts mehr zu tun. Bei keiner Foundry.
 
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Man sollte nicht unterschlagen das es bei Intel immer noch bei der Ausbeute hapert im Vergleich zu TSMC.
Das kann am Ende auch ein enormer Kostenfaktor sein.
Es ist nicht so einfach damit getan auf ein neues Node zu wechseln es wird noch eine ganze Weile dauern bis das Wirtschaftlich wird für Intel.
Das wird denen aber egal sein da geht es auch um Prestige da lässt man dann auch mal gerne Probleme unter den Tisch fallen.
 
Liest sich alles schön, aber man wird das Gefühl nicht los, dass seit I-10000 der gleiche Chip mit einem unterschiedlichen Namen über die Ladentheke rollt. :D:lol:
 
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Nun was meine ich mit intel 3 bei arrow lake

da dies auf feveros design ist ist der teil mit den cpu in intel 3 gefertigt vs meteor lake wo intel4 genutzt wird.
Das ist der part der cpu die den Takt bestimmt. Sprich meteor lake 4,5ghz +18% = 5,5ghz bei gleicher stomaufnahme wie derzeit in intel 7 gefertigten raptor lake.
Darum man erreicht nur mehr perf bei gleicher Aufnahme wenn die tdp nicht gesenkt wird und das muss intel machen
Sofern intel nicht tsmc n3 nutzt wird intel nicht an amd verbeikommen. Deren node ist einfach zu schlecht bzw deren cpu design.
irgendwo am design frisst Strom ohne Grund ich vermute cache Struktur und datenbahn ringbus.
Ein mesh wäre ratsamer amd hat da ein anderen Ansatz mit nen unified cache (inf fab)
Das in etwa nen mesh über alle chips verteilt das ist deutlich effizienter als intel ringbus idee weil es kürzere datenwege gibt und somit Strom einspart.

Da aber intel an sein ringbus festhält muss intel bessere Fertigung haben um dann mehr Takt herauszuholen. sprich vor gaa und dem backside wird man da kaum Vorsprung geben In Effizienz und Leistung.
EUV sorgt nur für dichtere chips.
Ohne design Änderung wird da nix passieren weshalb ich arrow lake sehr schlechte Ahnungen habe das es Konkurrenzfähig wird.
entweder es säuft wie ein loch und hat +18% mehr perf oder man schafft gerade amd zen5 gleichzuziehen mit not.
zen5 +10%

Achat der Satz macht Sinn wenn 4,5ghz die perf von 5,5ghz (raptor lake) erreicht wird. Die cpu sind tdp limitiert weswegen das keiner getestet hat. Einzig cinebench daten hat man.
Es hatte nenn Grund warum intel die desktop meteor lake chip gecancelt hatte.
ein Echten ipc test meteor lake vs raptor lake tdp limitiert wäre interessant aber das scheitert an den geschlossenen laptop uefi.
und 65-95w tdp vs 253 bis 308w sind nicht fair und verwässern die Ergebnisse weil man nicht weis wie sehr die laptops ausgebremst werden.
Ein hoch auf die intel specs die sehr unklar sind.
 
Piak schrieb:
Naja von dem Namen her, 4->3, sind 18% zu wenig. Man möchte ja suggerieren, wir hätten hier aus 4nm Produkten 3nm Produkte gemacht.
HÄ?
Erzähl mal, was hat sich etwa bei TSMC 5 auf 4 geändert? Oder 4(P) auf 3?
Ergänzung ()

raPid-81 schrieb:
Mit echten Nanometern haben die Prozessbezeichnungen seit Jahren nichts mehr zu tun. Bei keiner Foundry.
Jep. Und Fairerweise: wenn überhaupt, dann noch bei Intel
 
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4BitDitherBayer schrieb:
Man sollte nicht unterschlagen das es bei Intel immer noch bei der Ausbeute hapert im Vergleich zu TSMC.
Das kann am Ende auch ein enormer Kostenfaktor sein.
Es ist nicht so einfach damit getan auf ein neues Node zu wechseln es wird noch eine ganze Weile dauern bis das Wirtschaftlich wird für Intel.
Das wird denen aber egal sein da geht es auch um Prestige da lässt man dann auch mal gerne Probleme unter den Tisch fallen.

So isset. Ein Problem sehen wir im Moment in Form der instabilen 13xxx und 14xxx K-CPUs. Angeblich will Intel die Ursache ja immer noch nicht gefunden haben, also wird es wohl nicht so einfach sein, dass es "nur" an den pöhsen Boardpartnern oder am grenzwertigen OC-Betrieb liegt.

Mein Vertrauen in Intel ist jedenfalls massiv nachhaltig erschüttert. Ich wittere bei der RPL/RPL-R Thematik einen Serienfehler, der dem 5N4Y Rush geschuldet ist und ich bin inzwischen überzeugt, dass Intel das auch ganz genau wissen, aber natürlich nicht zugeben können bzw. wollen, weil das massive Folgen hätte (Rückruf, Schadensersatz, Sammelklagen usw. etc. pp.).
Ich erwarte, dass es irgendwann BIOS Updates gibt und Intel das Thema dann im Sande verlaufen lassen werden. RMAs werden vermutlich weiterhin regulär abgewickelt, ohne das an die große Glocke zu hängen.

Ich hätte jedenfalls kein gutes Gefühl, mir einen Arrow Lake oder so ein Zeug zu kaufen, nur um dann nach ein paar Monaten wieder zu hören, dass die CPUs massiv von "degradation" betroffen sind und reihenweise verrecken. Nein, danke.

Ich habe seit dem guten alten Athlon XP 3200+ nur noch Intels gehabt, aber im Moment sitze ich auf heißen Kohlen und kann es nicht erwarten bis die X870E Boards nächsten Monat am Start sind.
Dann wandert der Intel in den Müll und ich werde mir erst mal einen 7800X3D oder 9700X zulegen, um dann später auf den 9800X3D umzurüsten.

Es wird seitens Intel viel passieren müssen, um mein Vertrauen wieder zu gewinnen. Vertrauen war eigentlich mal die Stärke von Intel. Im Gegensatz zu (früher) AMD konnte man darauf bauen, dass Stabilität und Qualität feste Größen sind, aber leider scheint die Qualität beim 5N4Y Rush auf der Strecke geblieben zu sein.
Intel scheint leider Geschwindigkeit vor Sorgfalt zu priorisieren, nur um endlich wieder auf TSMC aufzuschließen. Der Gelackmeierte ist hierbei der Kunde, der die unreifen Produkte vor die Füße gek... bekommt.
 
Bei allen Dingen die Intel sagt, sollte man gut aufpassen und erstmal nichts glauben. Insbesondere Foundry.
 
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Donnidonis schrieb:
das heißt aber auch: weniger Verbrauch bei gleicher Leistung, also bessere Effizienz.
Du hast natürlich recht, ich habe mich da undeutlich ausgedrückt.
Wünschenswert wäre neben der gesteigerten Rechenleistung auch eine geringere Stromaufnahme gewesen. Aber das ist Wunschdenken meinerseits. Ich blicke da immer ein wenig neidisch Richtung AMD, wenn mein 14700K mal wieder das Zimmer aufheizt.
 
Rotznase6270 schrieb:
Wünschenswert wäre neben der gesteigerten Rechenleistung auch eine geringere Stromaufnahme gewesen.
Naja, selbst das wird es ja geben, nur eben nicht bei den Top Modellen. 20% mehr Leistung bei 30% weniger Verbrauch ist halt einfach nicht. Aber z.B. 10% mehr Leistung bei 10% weniger Verbrauch wird es geben. Besonders die letzten 5% Leistung kosten oft eine Menge Verbrauch.
 
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Intel immer mit Ihren großen Ankündigungen, am Ende wird wieder nichts daraus.
Hat schon einen Grund warum Intel mittlerweile die wichtigsten CPUs bei TSMC fertigen lässt.
 
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Neu ist nun auch ein nochmal vergrößerter Meta-Layer-Stack, der zusammen mit vielen anderen Dingen zum Leistungsgewinn beiträgt.
@Volker
Ich denke da ist Metal-Layer gemeint oder?


Der Node sieht sehr vielversprechend aus, die Lücke zu tsmc scheint noch nicht geschlossen aber hat sich definitiv stark verkleinert
 
Weiss gar nicht warum hier so negativ gedacht wird, ist doch ein guter sehr solider Fortschritt ? Ich finds gut, Konkurrenz belebt das Geschäft und zwingt alle wirklich Sprünge hinzulegen statt der 2-5% Thematik alle zwei Jahre wie zuvor.

Mir wärs auch nicht unrecht wenn Intel auf einmal deutlich vorne läge in einem Jahr, wär zwar kacke aufwändig wieder das Sys auseinanderzunehmen aber für genug Bumms würd ichs tun. :D
 
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Lee Monade schrieb:
Intel immer mit Ihren großen Ankündigungen, am Ende wird wieder nichts daraus.
Hat schon einen Grund warum Intel mittlerweile die wichtigsten CPUs bei TSMC fertigen lässt.
stimmt so nur zum Teil und der Teil der richtig ist: ja, weil die Prozesse dafür noch nicht laufen.
Hat auch einen Grund, warum die wichtigsten CPUs (Panther Lake, teilw. Alder Lake, die Server CPUs etc.) wieder bei Intel gefertigt werden sollen
 
Seltsam. Ein 14900KS ist immer noch in """Intel7""", und verbraucht 300W. Säuft ein Intel in """Intel3""" dann 500W?
 
Kann man nur die Daumen drücken, das Intel es schafft konkurrenzfähig zu werden in solchen Prozessen.

Muss schmunzeln weil aus dem "Way back to Leadership" mittlerweile nur noch ein Pfad geworden ist.

Immer schön solche Präsis.
 
syfsyn schrieb:
da dies auf feveros design ist ist der teil mit den cpu in intel 3 gefertigt vs meteor lake wo intel4 genutzt wird.
Nein, immer noch nicht. Du kannst anfangen dich zu informieren, dann brauchst du nicht ständig diesen Stuss wiederholen.


syfsyn schrieb:
irgendwo am design frisst Strom ohne Grund ich vermute cache Struktur und datenbahn ringbus.
Ein mesh wäre ratsamer amd hat da ein anderen Ansatz mit nen unified cache (inf fab)
Das in etwa nen mesh über alle chips verteilt das ist deutlich effizienter als intel ringbus idee weil es kürzere datenwege gibt und somit Strom einspart.
Das ist Quatsch. AMD hat kein Mesh das über alle Chips verteilt ist. Sie haben ebenso einen ringbus innerhalb des CCD. Und die Chips sind sternförmig vernetzt.

Intel hat ein Mesh über mehrere Chips in Saphire- und Emerald Rapids.


@dernettehans
Die Logik dahinter musst du erklären.
 
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Bei den "bis zu" 18% muss man auch immer sehen an welchem Punkt die gelten. Meist heißt das nämlich nicht, dass der Verbrauch bei absoluter Spitzenleistung abnimmt (14900KS säuft 300W, 15900KS "nur" 250W), sondern meist ist der beste Arbeitspunkt genannt. Sprich irgendwo zwischen 80 und 150W säuft der Chip dann 18% weniger...

Also erstmal abwarten was davon in der Praxis bei den fertigen Cpus überhaupt übrig bleibt...

dernettehans schrieb:
Seltsam. Ein 14900KS ist immer noch in """Intel7""", und verbraucht 300W.
Weil er so konfiguriert ist. Eine aktuelle Intel CPU kann sehr effizient sein, wenn sie passend eingestellt ist. Schau dir Benchmarks von AMD APUs bei 35W und von Intel 14th Gen bei 65 bis 100W an. Die Dinger können beide richtig was...
 
Vergisst bitte den Intels eigenen Interposer nicht!

Solche Technologie kann keiner außer Intel und das wird gewaltig wichtig werden in der Zukunft!

Plus: Back-Stromversorgung auf dem Silizium --> kann auch Intel als erster.
 
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