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NewsFoundry 2.0: Intels Forschungs-Fab D1X ist bereit für EUV mit High-NA
Intels Forschungs- und Entwicklungs-Fabrik D1X wurde um ein neues Modul erweitert. Hier soll unter anderem das neue EUV mit High-NA getestet werden. Die neuen Maschinen verlangen quasi neue Gebäude, da sie größer, schwerer und vor allem auch höher sind. Parallel dazu gab Intel Einblicke in die weitere Entwicklung.
Wenn man alles was da so im Artikel angeführt wird verstanden hat, im Gegensatz zu mir, wann wäre dann mit 3nm und kleineren Chips/CPUs halbwegs realistisch zu rechnen ( mir ist klar das es bei dem Thema große Unsicherheit und viel Aufwand gibt, ich meine jetzt nur die zwei letzten Folien und unter den " gewünschten" Voraussetzungen)?
Das kann dir keiner sagen. Da schauen wir alle in die Kristallkugel. Das Problem ist, dass die nm Angabe auch kein Standard ist. Sieht man ja an den CPUs. Intel sagt, dass 10 nm in etwa 7 nm von TSMC entsprechen. Wann dann also 3 nm kommen ist unmöglich zu sagen.
Naja, da Intel die Namensgebung weg von Nanometern hin zum Namensschema der Konkurrenz geändert hat, die wiederum die Einheit "nm" schon lange lockerer auslegt als Intel,... und Intel jetzt begonnen hat die Technologie Roadmaps ohne Daten zu erstellen,... lässt sich das kaum sagen, man so einen Prozess generell schon lange nicht mehr in realistischen Nanometer Einheiten einordnen kann. Die Prozesse sind so komplex und beinhalten verschiedene Strukturgrößen, dass das einfach alles sehr diffus ist.
Wenn man nun annimmt Intel 18A entspricht in etwa den ursprünglichen 3nm, Intel 3 soll ja keine Produkte hervorbringen und auch bestenfalls 5nm entsprechen, und Intel den ursprünglichen Zeitplan einhält und es keine multiplen Probleme geben wird,...
Wenn man nun annimmt Intel 18A entspricht in etwa den ursprünglichen 3nm, Intel 3 soll ja keine Produkte hervorbringen und auch bestenfalls 5nm entsprechen, und Intel den ursprünglichen Zeitplan einhält und es keine multiplen Probleme geben wird,...
Das stimmt so jetzt aber wirklich nicht... Intel 3 kommt u.A. für Granite Rapids in 2024 zum Einsatz, vermutlich gibt es auch andere Produkte, die dann darauf setzen werden. Außerdem entspricht Intel 18A wenn dann 2nm bzw. eigentlich schon darunter, und das soll auch laut diesem Artikel schon 2025 starten (fertig im H2 2024).
So ganz allgemein ist es einfach schwachsinnig, da irgendwas auf die ursprünglichen Nanometer-Angaben aus den letzten Jahrzehnten "zurückrechnen" zu wollen - spätestens seit den 3D-Transistoren ist die Sache nicht mehr so einfach in Zahlen zu fassen (und diese sind auch nicht aussagekräftig).
Ergänzung ()
S.Kara schrieb:
Das alte TikTok-Model ist zwar schon lange beerding, aber ich schätze dass Intel zwei Jahre pro Node einplanen wird, mit je einem Refresh.
Intel 7: kurz vor 2022
Intel 4: 2024
Intel 3: 2026
Stimmt halt auch nicht. Bis 2025 folgen vier Nodes. Intel 7 läuft schon seit letztem Jahr, Produkte auf Intel 4 kommen nächstes Jahr, Intel 3 ist Ende 2023 fertig, Intel 20A im ersten Halbjahr 2024 und Intel 18A im zweiten Halbjahr 2024 fertig und ab 2025 in der Serienproduktion.
Wenn das halbwegs so umgesetzt wird, plane ich für mich ganz persönlich als nächstes eine mobile Alder Lake Refresh CPU in Intel 4 mit EUV ein und dann wird auf GAA bzw. RibbonFET gewartet ^^
Gibt es eigentlich irgendeine Kennzahl mit der man die Fertigungsstufen verschiedener Unternehmen oder auch innerhalb des eigenen Unternehmens einigermaßen sinnvoll vergleichen kann?
Transistoren pro mm² zB?
Ich mein, wie viel besser ist/wird zB Intel 7 gegenüber Intel 10? Und Intel 3 dann...
Und wie wird das ganze zB im Vergleich zu TSMC 5nm?
Schöner Versuch die Geschichte umzuschreiben. Intels kapitaler Mißerfolg bei 10nm lag also nicht an der Hybris begründet ein weiteres Mal ohne EUV auszukommen sondern an irgendwelchen ominösen Kontrollmechanismen die man nun natürlich korrigiert, begradigt, geschaffen hat.
Intel hat das Foundry geschäfft total verpennt und kann nicht bei Forschung und Manufacturing mithalten ohne die gesamte Welt als Kunde zu haben.
Nur sich selbst als Kunde zu haben ist bei den anstehenden Kosten nicht mehr ausreichend.
TSMC gestützt durch Geld der gesammten Welt kommt bisher daher "schneller" voran.
Zusätzlich ist Intel unfähig mit Konkurrenz umzugehen bzw. arbeitet da eher wie eine Behörde.
Dies waren meiner Meinung die Probleme die Intel hatte.
Ob man draus gelernt hat weiß ich nicht, das hier ist eigentlich eher Marketing.
Da Konkurrenz das Geschäft belebt hoffe ich das Intel nicht wie Globalfondries den Anschluss verliert.
Bei Samsung (Fertigung) sieht es auch gerade nicht ganz rosig aus.
Derzeit sehe ich ARM als größere Konkurrenz für AMD als Intel. Konkurrenz heißt Wettbewerb, dieser existiert im großen Maßstab (außerhalb Desktop) gar nicht bei Intel vs. AMD, da Intel alle OEMs mit Stückzahlen und Kram "fesselt". Selbst wenn AMD noch mal doppelt so schnell wäre, würde sich derzeit exakt nichts ändern.
Bei Intel vs. TSMC brauch ich nicht weiter überlegen, für TSMC stehen alle Zeichen auf Grün, außer das geopolitische.
Und genau da wird aktueller Krieg für sorgen, das China nichts mehr unternehmen wird, außer herumzupoltern.
Jedenfalls hoffe ich das.
Das einzige was man halt sicher sagen kann ist, ein neuer Fertigungsprozess mit irgendeinem neuen Marketingnamen, der losgekoppelt ist von tatsächlichen Strukturgrößen, wird irgendeinen Vorteil bringen.
Vielleicht, aber nicht verlässlich steht in den Marketingfolien auch welcher Vorteil. Aber Vorsicht, Was da auch gerne gemacht wird ist mehrere Produktgenerationen zurückliegende Prozesse oder Produkte zu referenzieren statt dem letzten aktuellen. Einfach weil die "Mehrwerte/Verbesserungen" deutlich imposanter aussehen.
Die CPU-Designs sind dann nochmal eine eigene Geschichte, am besten jedes Produkt immer erstmal als "Black Box" betrachten und schauen was du investieren musst (Geld/Strom/Kühlleistung) und was kommt dabei heraus (Die Leistung ist ja dazu auch für verschiedene Aufgaben ggf. anders → Gaming vs. Rendering etc.)
Und das gilt ja Generell für alle Hersteller.
Intel scheint ja auf einem guten Weg zu sein, jedenfalls nicht völlig abgehängt von AMD eher auf Augenhöhe je nach Anwendungdfall derzeit :-)
Gibt es eigentlich irgendeine Kennzahl mit der man die Fertigungsstufen verschiedener Unternehmen oder auch innerhalb des eigenen Unternehmens einigermaßen sinnvoll vergleichen kann?
Transistoren pro mm² zB?
Ich mein, wie viel besser ist/wird zB Intel 7 gegenüber Intel 10? Und Intel 3 dann...
Und wie wird das ganze zB im Vergleich zu TSMC 5nm?
Würd mich auch interessieren. Als Endkunde sind Benchmarks das A&O, da sie neben dem Fertigungsprozess auch die Architektur vergleichen, das, was am Ende beim Endkunden landet.
Ich wette, das geht kaum als Unternehmen, welches das Design plant. Apple hat früher die A Chips bei Samsung und TSMC parallel gefertigt, sie haben da einen top Vergleich bekommen. Und zwar in jeder Hinsicht.
Man sollte auch schauen, wie wichtig ist es eigentlich einem Unternehmen überhaupt, auf das (minimal) bessere Design zu setzen, denn ich behaupte: Hauptsache es ist modern. Dinge wie Kosten, Skalierbarkeit der Bestellmenge und die Unternehmenskommunikation sind sehr relevant, damit ein Produkt erfolgreich ist.
Mhh, schon der 14nm war verspätet.
Hoffen wir, das sich intel als Foundry berappelt und echten Mehrwert bietet.
Man muss ja nicht Weltmarktführer sein, aber drei große Player sind besser als 1 1/2
TSMC hat da schon die ersten Muster laufen... denke 2023 könnte es soweit sein, Ende 2022 kommen auf jeden Fall die 5nm AMD Chips. Daher sind die Apple Chips vermutlich schon in 5nm gebaut (Apple dränmgelt sich immer vor).
Das stimmt so jetzt aber wirklich nicht... Intel 3 kommt u.A. für Granite Rapids in 2024 zum Einsatz, vermutlich gibt es auch andere Produkte, die dann darauf setzen werden. Außerdem entspricht Intel 18A wenn dann 2nm bzw. eigentlich schon darunter, und das soll auch laut diesem Artikel schon 2025 starten (fertig im H2 2024).
Ist ja gut, ich hab mich in der Passage etwas verlesen was Intel 3 angeht
Am besten zeigt sich das an dem Zwischenprozess, der nach Intel 3 kommt. Er soll keine Produkte hervorbringen, wird intern aber wie ein eigenständiger Node gehandhabt.
Auch meine Erklärung, dass Intel 18A etwa Intels alten 3nm entspricht korrigiere ich noch mal. Allerding in die andere Richtung als deine Behauptung, denn 18A sollten gar eher 5+nm sein und ich meine von 5+nm ging es bei Intel ursprünglich als nächstes auf 3nm. Ich hatte das nur noch grob im Kopf, dass sich die Schritte nicht um eins verschieben, sondern irgendwann um zwei verschoben sind. Tatsächlich verschieben sie sich aber bei jedem einzelnen "alten" nm Schritt erneut um zwei, weil immer auch ein +Schritt eingeplant war der in das neue Schema übernommen und umbenannt wurde. ergo müsste "3nm" von damals dann erst der Schritt nach 18A sein über den noch nicht mal geredet wurde. Somit wären meine "Ende 2026" sogar noch recht ambitioniert, kämen aber ganz gut hin, wenn man die Roadmap fortsetzt.
Sicher werden Produkte in 18A für 2025 erwartet. Hier wird aber erst Mal hauptsächlich von Foundry gesprochen. Welches konkrete Intel Produkt in 18A Fertigung soll den 2025 auf den Markt kommen? Ich denke da werden erst mal einfachere Chips für die Foundry Kunden produziert und ausgeliefert, vielleicht sowas wie Mining Chips? Bis Intel große eigene Chips in Masse produziert und dann ausliefert wird es wohl schon Ende 2025 sein. Und dann käme wie gesagt ein Jahr später der gefragte Termin für 3nm raus.
übrigens ist meine Garage ist auch bereit für EUV mit High-NA. Hab schonmal die Eckchen bisschen ausgefegt. Da kommt dann die Lithographiemaschine von ASML hin, wenn diese in 5 Jahren geliefert wird.
