News Foundry 2.0: Intels Forschungs-Fab D1X ist bereit für EUV mit High-NA

7H0M45 schrieb:
Gibt es eigentlich irgendeine Kennzahl mit der man die Fertigungsstufen verschiedener Unternehmen oder auch innerhalb des eigenen Unternehmens einigermaßen sinnvoll vergleichen kann? Transistoren pro mm² zB?
Ja, die Metrik ist in der Tat die Anzahl der Transistoren pro Fläche, also die Transistor-Dichte. Diese werden als mehr oder minder genormte Einheit gezählt in Mega-Transistoren je Quadratmillimeter*, oder auch einfach MTr/mm² (mega-transistor per squared millimeter). MTr/mm² steht für ein gewichtetes Mittel zwischen SRAM-Zellen hoher Dichte (Cache) und den eigentlichen Schaltkreisen geringerer Dichte (Logik, ALUs, IO- oder Register-Gruppen etc). MTr/mm² wird oftmals fälschlich als Millionen Transistoren pro Quadrat-Millimeter verstanden.

Intel's 10nm™ (jetzt Intel 7) zum Beispiel sollte ursprünglich mit einer Transistor-Dichte von 100 MTr/mm² bereits 2015 daherkommen, während TSMC's 7N (7nm) von 2017 mit einer recht vergleichbaren Transistor-Dichte von 91,2 MT/mm² aufwarten kann.

Intel's nächstgrößere Node war 14nm++ mit bloß 37,2 MT/mm² und TSMC's 16-/14nm-Prozesse entsprachen 28,2-28,88 MT/mm².

Einmal was zur Veranschaulichung der Transistoren-Dichte über Hersteller hinweg;
1649711714689.png


andi_sco schrieb:
Mhh, schon der 14nm war verspätet.
Da muß ich Sie leider korrigieren und kann ich Ihnen glücklicherweise/hoffentlich etwas Wissen angedeihen. Alle Prozesse nach ihrer 32nm-Node hatten bei Intel Verspätung, alle. Es wurde sogar mit jedem neuen Prozess schlimmer. Hatte ich des öfteren in der Vergangenheit schon mal einen Beitrag zu geschrieben.
TechFA schrieb:
Ich verstehe echt nicht, warum Intel solche krassen Probleme mit ihrer Fertigung haben. Ist ja nicht erst seit gestern so. Wie gesagt, selbst bei 22nm gabs schon Probleme, 14nm war schon fast ein Jahr zu spät (nur da habens noch mit einem Launch von mobile-first gut kaschiert), 10nmm braucht nicht erwähnt zu werden und von 7nm fehlt noch immer jede Spur.

Jede Iteration ihrer Fertigung hat sich verzögert und der zeitliche Rahmen wurde mit jedem Mal schlimmer. Ironischerweise wars jedes einzelne Mal der identische Grund: Yield-Probleme aka Yield degradation/yield-issues.

Jedes Mal habens das Problem angeblich erkannt ("found/identified the issue"), das Problem wurde auch angeblich gebannt ("fixed the issue"), dann war keine Verzögerung mehr zu erwarten und die Produktion konnte endlich hochgefahren werden ("ramp up is imminent") und das Problem ging kurze Zeit später wieder von vorne los. Kaum war dann ein Prozess halbwegs fertig und mit Produkten im Markt, ging der selbe Käse wieder bei der nächsten Ausbaustufe weiter. Es ist immer das gleiche gewesen!

Jedes mal gabs ganz plötzlich Probleme, die sie abrupt um Monate bis Jahre zurück geworfen haben und die Öffentlichkeit wurde/wird mit Salami-Taktik hingehalten und Häppchenweise irgendwelche Halbwahrheiten gefüttert, um den Impact auf ihren Aktienkurs so gering wie möglich zu halten.
TechFA schrieb:
32nm war der letzte Prozess, wo Intel im Zeitplan lag, selbst bei 22nm gabs schon Yield-Probleme. Informiere dich mal bitte, bevor Du sowas behauptest!
TheVerge: Ivy Bridge delay confirmed by Intel executive, manufacturing process to blame (updated)
TechSpot.com: Intel confirms Ivy Bridge delay, cites issues with 22nm process

Das selbe war bei 14nm schon wieder der Fall, nur schlimmer..
ArsTechnica: Intel’s next-generation Broadwell CPUs delayed due to yield problems
CNet.com: Intel delays Broadwell PC chip production to early next year
The semiconductor giant during its earnings call reveals the delay of its 14-nanometer chip due to a defect issue but says the problem is fixed.
PCGamesHardware: Intel: 14 nm läuft schlechter als erwartet, Ausblick auf 10 und 7 nm

Muss ich hier jetzt auch noch Quellen für die Probleme auf 10nm™ und 7nm verlinken? Ne, wa?

Seit 22nm hatte jeder Prozess extreme Yield-Probleme und es wurde mit jedem Prozess immer nur noch schlimmer! Und wenn einem das mit den Yield-issues, die für die Probleme verantwortlich waren, bekannt vorkommt, dann kann man nur sagen, Deja-vu!

Weil immer gab es bei jedem Prozess 'yield-issues'/'defect-issue'/'issues of yield-degradation', dann hatte man das Problem aber schon lange gefunden ('found the issues') und anschliessend gefixt und das Problem wurde damit angegangen ('Problem is fixed'), es findet ab sofort keine Verzögerung mehr statt und der anschliessende 'Ramp-up is imminent', also das Hochfahren der Fertigung praktisch unmittelbar bevorstehend. Daher, alles paletti! "Gehen sie bitte weiter, hier gibts nix zu sehen!".

Schon mal gehört das ganze? Die Nummer zieht Intel seit ihrem 32nm-Prozess 2011 ab. Bei 22nm gabs das, bei 14nm, was sie auch extrem verspätete (aber durch mobile Chips abgefedert wurde), bei 10nm erst recht und 7nm ist das selbe. Drei mal darfst raten, ob ihre 5nm jemals das Licht der Welt erblicken werden..

Soweit ..

TechFA
 
Zuletzt bearbeitet: (Erweiterung/Zitat)
  • Gefällt mir
Reaktionen: 7H0M45, Salutos, XShocker22 und eine weitere Person
Wenn ihnen das mit PowerVIA so aufgeht wie man sich das erhofft wird das schon ein paar Karten neu mischen.

Die tüfteln da schon gut dran rum was die Fertigungsprozesse angeht.
 
Zenodotus schrieb:
Stimmt halt auch nicht. Bis 2025 folgen vier Nodes. Intel 7 läuft schon seit letztem Jahr, Produkte auf Intel 4 kommen nächstes Jahr, Intel 3 ist Ende 2023 fertig, Intel 20A im ersten Halbjahr 2024 und Intel 18A im zweiten Halbjahr 2024 fertig und ab 2025 in der Serienproduktion.
Ich glaube nicht dass Intel mit "manufacturing ready" meint dass die Teile in Serienproduktion gehen.
Das würde bedeuten dass jedes Jahr ein neuer Shrink auf den Markt geworfen wird. Wäre zwar schön wenn es so schnell geht aber da glaube ich eher nicht dran.
 
Die Fabrik erprobt in den kommenden Jahren aber auch, falls es mit High-NA EUV nicht so klappt wie geplant. Sich auf Fehlschläge vorzubereiten und einen Plan B in der Hinterhand zu haben, war zuletzt nicht Intels Stärke.
Da sollte ein "sich auf" rein. Ich glaube nicht, dass Intel mit Absicht Fehlschläge vorbereitet. :D
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Nore Ply
andi_sco schrieb:
Hast du mich gerade gesiezt?
Höflichkeitsform, ja. Schlimm? Ich wollte Ihre Darlegungen einfach respektvoll erweitern, weil ich weiß, daß Sie normalerweise gut informiert sind, es in diesem Falle aber augenscheinlich (noch) nicht besser wussten.

TechFA
 
Hm ich frage mich was dann nach High-NA noch kommen wird.Steht da ein Nachfolger in den Sternen also in Startpostion wo man drauf aufbauen kann oder ist das so kompliziert das vorerst kein Nachfolger geplant worden ist?
 
UrlaubMitStalin schrieb:
edit2: Ach ja.... "Intel 3" bedeutet nicht 3nm, sind eher 4-5nm.
Hast Du da nicht eine Null vergessen? Soweit ich das mitbekommen habe war doch (unabhängig von der Foundry) irgendwo um die 60nm (oder sogar 90?) der Punkt ab dem die Prozessbeschreibung eben nicht mehr die nm angab.
 
Zurück
Oben