Matthias B. V. schrieb:
Wenn man sieht wie vorsichtig TSMC an die Sache ran geht kann man davon ausgehen dass Intels und Samsungs Stolperer keine Zufälle waren und die Luft langsam - auch für TSMC - echt dünn wird was kleinere Prozesse angeht.
Nach allem was zu lesen ist ist der FinFET beim 3nm-Prozess am Ende. Der Wechsel auf den GAA-FET ist unausweichlich. Aber man muss das erst einmal produzieren können.
Matthias B. V. schrieb:
Natürlich hat der Vorsprung TSMCs auch seinen Anteil daran - Mann muss kein unnötiges Risiko eingehen.
TSMC hat da weniger Druck als andere da sie den FinFET-Prozess besser beherrschen.
Aber das darf nicht träge machen. So ein Vorsprung ist schnell weg.
Matthias B. V. schrieb:
Bin echt mal auf 2024/25 und GAA sowie 0.55NA EUV gespannt ob da nochmal viel geht. Selbst wenn nochmal ne klare Steigerung dadurch kommt dürfte das auch nicht lange halten.
So wie ich es verstehe bringt der GAA-FET große Vorteile gegenüber dem FIN-FET.
Aber wir bewegen und nun schon in solch kleinen Dimensionen, dass wohl früher oder später auf andere mechanismen umgestiegen werden muss.
Matthias B. V. schrieb:
Das lang herbeigeredete Ende von Silikon und Shrinks ist noch nicht da aber es nähert sich mit immer größeren Schritten.
Die Fallen des Denglish: wenn schon dann silicon
Es muss nicht das Ende der Verwendung von Silizium sein. Man versteht dieses Material sehr gut und hat auch immer wieder neue Anwendungen gefunden.
Es gab Mal eine Zeit als jedes Jahr angekündigt wurde, "GallimArsenid steht vor dem Durchbruch". Dass dieser nie kam hat auch mit dem enormen Forschungsaufwand zu tun der in Silizium und seine Legierungen gesteckt wurde.
Matthias B. V. schrieb:
Moores Law kann nur auf Basis anderer Werkstoffe und Technologien überleben. Oder eben auch durch Fertigungsmethoden wie Stacking etc.
Moore's law ist schon lange tot und konnte nur durch eine Änderung des Verdoppelungszeitraums "Am Leben erhalten werden".
Der Punkt ist, dass viele Moore's law als synonym zu Fortschritt in der Haltleitertechnik sehen. Und hier sind wir aktuell in einer kritischen Phase. Wir haben explodierende Kosten für die neuen Nodes, so dass es sich lohnt die bestehende Nodes weiter zu optimieren und zu differenzieren. Das macht TSMC.
LamaMitHut schrieb:
Das shrinks nicht das einzige Mittel zur Leistungssteigerung sind, sieht man doch gut an der Entwicklung von Zen 2 zu Zen 3 mit vcache.
3D-Stacking ist hat gewaltiges Potential. Allerdings auch eine große Herausforderung: Kühlung.
LamaMitHut schrieb:
Ihr glaubt gar nicht wie komplex das alles ist, genau hier kann man noch eine Menge mit deep learning Werkzeug rausholen.
Ohne Abstraktionsebenen und Werkzeuge könnte man das gar nicht beherrschen. Und Maschineööes Lernen wird ein weiteres Werkzeug sein. Auch wenn nicht jeder offen darüber reden will. Aus einem
Interview von heute:
Ian Curtiss: In welchem Umfang hat AMD maschinelles Lernen in seine EDA-Tools integriert? Sowohl zum jetzigen Zeitpunkt als auch in welchem Umfang in der Zukunft?
Mike Clark: Ich glaube nicht, dass ich das definitiv sagen darf, aber ich denke, man kann wohl davon ausgehen, dass jeder irgendeine Form des maschinellen Lernens durch Daten nutzt, um alle unsere Geschäftsprozesse zu verbessern.
Nebula2505 schrieb:
Heißt, dass es für AMD wenig sinnvoll sein wird in den nächsten 3-4 Jahren auf 3nm zu setzen.
2020 Zen 3 N7
2021 Zen 3 N7
2022 Zen 4 N5 + N6
2023 Zen 4 N5 + N6
2024 Zen 5 N4P + N6
und dann lieber direkt zu N3P gehen, da performancetechnisch keine 5% mehr mit N3 im Vergleich mit N4P drin sind und N3 wahrscheinlich deutlich teurer sein wird
PS: nur meine Ideen hier
Das große Problem ist, dass nur wenige wirklich beurteilen können, welchen Prozesse sich zum Herstellen von Prozessoren eignen.
Gerüchtestand:
- Rembrandt APU Zen 3 + RDNA2 in N6, wird Anfang 2022 erwartet, soll bereits in Massenproduktion sein
- Raphael
- Zen 4 CCD N5 + IOD N6, in 2022, Tapeout ist bereits erfolgt, Anfang 2021
- Das IOD hat wahrscheinlich eine iGPU
- Raphael soll auch für Ryzen 7000H (mobil) verwendet werden
- Phoenix Zen 4 monolithisch N5, Anfang 2023?
- Granit Ridge Zen 5 Chiplets, angeblich N3
- Strixpoint mobil mit BigLittle angeblich N5 + N3