News Gerüchte über Wafer-Käufe: AMD soll Apple als TSMCs größten Kunden ablösen

Mika20 schrieb:
Bin da nicht so in der Materie, aber wie komplex/zeitaufwendig wäre denn das schrumpfen von 7 auf 5nm?

Wenn jetzt bei 5nm was frei wird, könnte AMD schnell noch Milan auf 5nm schrumpfen und die 5nm Version für Epyc nutzen und die 7nm für Ryzen und Threadripper?

Der Haken ist, man kann die Designs nicht einfach schrumpfen und ablichten. Jeder neue Fertigungsschritt geht mit seinen Design-Rules einher damit die hohe Transistordichte überhaupt machbar ist. D.h. Man müsste einiges anpassen und testen, testen, testen.. Dauert sicherlich ein Jahr, bin aber nicht aus der Branche :)
 
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Freut mich, wenn es für AMD bei TSMC so gut läuft.

So kann man guten Gewissens auf Zen3 gespannt sein. :)
 
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BaserDevil schrieb:
Taiwan, nicht China.
Warum sollen die Zahlen nicht stimmen? Es wird nur ein Teil der Kapazität für modernste 7nm genutzt. Zudem AMD ihre Chipsätze "noch" bei GF fertigen lässt.
Ist dir klar wie wenig 8.000 Waver sind, wenn GPU- und alle CPU-Dies (ausgenommen dem IO-Die) von TSMC kommen?
Wenn wir noch von einem zweistelligen Prozentbereich Ausschuss ausgehen (die Randbereiche sind grundsätzlich tot - eckig passt nicht gut in rund, dazu defekte Dies bei denen Transistoren betroffen sind, die nicht durch abschalten eines Kerns recycelt werden können)... das wäre sehr dünn. Da wird @Volker mit Faktor 10 deutlich näher an der Realität liegen.
 
yummycandy schrieb:
Ich tippe mal auf 1Jahr um ein neues Design lauffähig zu bekommen und herzustellen.
Eher länger, da man noch mal in die Architektur und Planungsphase zurück muss.
So ein SOC-Design besteht aus einem Haufen FremdIP, für PCIe, für den Speichercontroller, für USB 3.2, für SATA, für Caches, etc. - Die Lizenzen und Libraries sind aber nur für ein bestimmtes Fertigungsverfahren geeignet. Klar gibt es von den IP Anbietern irgendwann auch neuere Revisionen die dann in neueren Prozessen lauffähig sind, aber die muss man erstmal lizensieren und dann noch integrieren. Ob in Zen3 nun ein Rambus DDR4 Controller oder einer von Synopsis rein kommt ist nicht nur eine technische Frage, sondern auch eine von Preisverhandlungen und Timing.
Und da kann es sein das für Zen1 und2 der eine IP Anbieter und für Zen3 der andere zum Zug kommt. Das hängt dann aber auch direkt mit dem Infinityfabric, Crossbar, caches etc. zusammen wo überall anpassungen notwendig würden.
Praktisch setzt man also immer ein neues Projekt auf wenn man sowas macht. Zen3 in 5nm ist halt in vielen Funktionsblöcken einfach nicht mehr wie Zen3 in 7nm, daher sind das dann auch getrennte bzw. parallel laufende Entwicklungen.

Die Zeiten wo CPU-Designs prozessagnostisch waren und einfach während der Entwicklungsphase mal auf einen neuen Node "geshrinkt" werden können sind längst vorbei.
 
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Nagilum99 schrieb:
Ist dir klar wie wenig 8.000 Waver sind, wenn GPU- und alle CPU-Dies (ausgenommen dem IO-Die) von TSMC kommen?
[...]
Da wird @Volker mit Faktor 10 deutlich näher an der Realität liegen.
@Nagilum99
Und was hast Du für eine Vorstellung von AMDs Produktionsvolumen?
Die Firma hat im Monat einen Umsatz von ca. 650 Mio.$, die reinen Herstellungskosten für alles betragen 360 Mio.$.
8000 N7 Wafer kosten bereits 80 Mio.$. Und das ist nur der blanke, fertig produzierte Wafer, sonst nix.
Der Faktor 10 ist ganz weit weg von der Realität.
 
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AMD hat die letzten Tage mal wieder einen Lauf, Aktie steht bei 77 USD. Kann nach meinem Gusto gerne noch in Richtung 100 weitergehen :-)
 
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Wafer nicht Waver. Das sind keine Wellen. :D
Ne, die 8000 300mm Wafer pro Monat passen für mich. 80.000 300mm Wafer pro Monat allein für AMD sind viel zu viel. Das schafft auch TSMC nicht. Zudem beruht alles auf der einen Übersetzung. So eine neue große Fab macht im Besten Fall 50.000 Wafer pro Monat. Stand mal als Nebenkommentar in einer News zu einem Samsung Fab Neubau. Die modernste von denen. Was die älteren schaffen weiß ich nicht. Auf jeden Fall weniger. Die ganzen Zahlen sollte man auch in Relation über alles sehen. Die fertigen ja nicht nur für AMD, sondern auch für nvidia oder die SoCs für Qualcomm usw. Da gehen sicherlich mehr SoCs raus wie Desktops CPUs. In Stückzahlen nicht in Dollar.
Die Situation von AMD muss man auch verstehen. Die können es sich nicht leisten Überbestellungen abzugeben. Die erhöhen Stück für Stück. Die Masse an Notebooks wird auch immer Intel bestückt bleiben. AMD muss zudem mehr und mehr in die Server/Rechenzentren rein um fett Kohle abzufassen. Oder anders gesagt. AMD konnte nicht wissen das sie jetzt ein Luxusproblem haben, alle Produkte sind top und sie sind zu klein um alle gleichzeitig zubedienen. Irgendwer muss immer warten.
 
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Sie könnten ja mal anfangen die 450mm Wafer zu nutzen. Die Züchtung ist für Silizium bereit dafür. Aber da müssen die Maschinen für Dimensioniert sein. Bei den IIIV Materialien sind sie derzeit froh wenn sie 150 mm haben. Tatsächlich sinds eher noch kleinere Substrate. Viele dieser Materialien lassen sich leider nicht aus der schmelze Herstellern (Peritektische Zusammensetzung) weshalb man auf Gasphasenepitaxie setzt. Diese Schichten werden meist auf Saphir oder Siliziumcarbit abgeschieden.
 
BaserDevil schrieb:
So eine neue große Fab macht im Besten Fall 50.000 Wafer pro Monat.
https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/manufacturing/gigafab.htm ;)

2020-08-03 22_00_42-GIGAFAB® Facilities - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited.png
 
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Wie passt die Meldung zu einer Meldung bei Hardwareluxx von Januar diesen Jahres?
Da wird von 140.000 Wafer pro Monat in diesem Jahr berichtet.

Wenn ich mal eine sehr einfache Milchmädchenrechnung anstellen darf.
AMD hat in Q2 2020 1,93Mrd$ umgesetzt. Bei der Annahme, dass AMD über alle verkauften Chips (billig/teuer/GPU/CPU) einen Umsatz pro Chip von 80$ erzielt. Dann reden wir von ca. 24.125.000 verkaufter Chips in drei Monaten oder ca. 8 Mio pro Monat.
Wenn ich nun den folgenden Beitrag bei Reddit heranziehe, dann werden pro Wafer 1100 Chiplets pro Wafer produziert. Das sind bei den genannten 8000 Wafern in 7nm ca. 8.8 Mio Chiplets im Monat.

Bin mir bewusst, dass ich sehr hemdsärmelig rechne. Dass GPUs mehr Fläche benötigen, die 12nm Produkte von GF nicht berücksichtige, in eine Ryzen7 drei Chips, einem Epyc 9 Chips verbaut sind und vieles mehr.
Für eine grobe Schätzung, ob es 8000 oder 80000 Wafer pro Monat sind, halte ich den Ansatz jedoch für geeignet.
Und selbst wenn man pro Chip im Schnitt nur 20$ Umsatz generieren würde, so werden es im Monat nicht mehr als 32.000 Wafer (in 7nm). Da sind wir noch weit weg von 80.000 oder gar 140.000 Wafern.

Grüße
Salutos
 
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Volker schrieb:
evtl fehlt da ne 0 hinten dran
Das kommt hin. 8000 300mm Wafer mit Zen 2 Chiplets bei jeweils etwa 800 Dies ergeben etwa 6,4 Millionen Chiplets. Davon müssen sie mich kaputte aussortieren, die Server, threadripper und R9s bauen. Wie wollen sie da noch die Konsolen, APUs und GPUs mit unterbekommen? Es passen auch nur etwa 220 Navi 10 Dies auf einen Wafer.
 
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Die Ausbeute im Detail ist das Geheimnis das ganz scharf gehütet wird. Das sind alle gleich.
 
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BaserDevil schrieb:
So eine neue große Fab macht im Besten Fall 50.000 Wafer pro Monat. Stand mal als Nebenkommentar in einer News zu einem Samsung Fab Neubau. Die modernste von denen. Was die älteren schaffen weiß ich nicht. Auf jeden Fall weniger.
TSMC bezeichnet Fab12, Fab14 und Fab15 als Gigafab. Nach eigener Definition bedeutet das mindestens 100.000 WPM. Diese Fabs wurden jeweils über mehrere Jahre und Phasen ausgebaut. Ein komplett neues Werk wird von TSMC eher selten hingeklotzt, allerdings ist halt manchmal schlicht der nötige Platz bei den alten Werken nicht mehr da.
Fab18 wird sich, spätestens wenn Phase 1 der N3-Produktion hochgefahren wird, zu den Gigafabs dazugesellen.

Salutos schrieb:
Wie passt die Meldung zu einer Meldung bei Hardwareluxx von Januar diesen Jahres?
Da wird von 140.000 Wafer pro Monat in diesem Jahr berichtet.
Geplante Kapazität von TSMC in N7 für H2 2020.
Was soll damit sein? TSMC hat mehrere Dutzend Kunden für N7.
Und N7 ist in solchen Meldungen immer als Prozeß-Generation aufzufassen, umfaßt also N7, N7P, N7+ und später auch noch N6.
 
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Ich sehe eine riesen große Gefahr bei TSMC. Sie machen den selben Fehler wie die großen amerikanischen Automobilhersteller in den 70ern. Sie bauen riesige Kapazitäten auf. Ich frage mich, was passiert wenn mal weniger abgerufen wird 🤔 Ich weiß derzeit ist das nicht wahrscheinlich, aber wie sieht das in 5 oder 10 Jahren aus. Wenn der Maschinenpark mal da ist, muss das laufen 🤔 Oder sind die eingesetzten Technologien so flexibel, dass man theoretisch auch auf gänzlich neue Arten von CPUs wechseln kann? Ich weiß nicht was kommen wird, aber damals hatten genau die Amis damit Probleme. Sie konnten keine Varianten anbieten, da zu unflexibel.
 
@duckycopper
Das was TSMC da macht ist viel mehr auf sicht fahren als eine blase aufbauen. Die Fabriken mit den alten verfahen sind schon abgeschrieben und die neuen verfahren werden (mit ein paar jahren vorlauf) so hochgezogen wie der bedarf da ist.
Dazu kommt das im gegensatz zur automobilindustrie nicht einfach mal in den fabriken umgerüstet wird. Die dinger werden gebaut mit verfahren x als ziel und damit solange betrieben wie sie wirtschaftlich sind. Sind sie das nicht mehr, werden sie platt gemacht und neu gebaut.
 
Ich rede ja nicht von einer Blase, aber die Verfahren sind ja für gewisse Prozessortypen. Wenn auf einmal ein 3D Prozessor oder ein organischer Prozessor kommen, dann sind doch die bestehenden Verfahren hinfällig? Und gerade wird ja massiv viel in „alte“ Verfahren gesteckt oder? In der Automobilindustrie wurde ja auch immer genauer, schneller und besser hergestellt. Damals waren die Maschinen auch abgeschrieben (es hat sich rausgestellt, dass so zu denken massiv zum Untergang in den USA beigetragen hat). Ich kenne mich zu wenig in der Industrie aus, aber gewisse Parallelen sind definitiv da.
 
Salutos schrieb:
Wie passt die Meldung zu einer Meldung bei Hardwareluxx von Januar diesen Jahres?
Da wird von 140.000 Wafer pro Monat in diesem Jahr berichtet.

Der Bericht von Apple Daily ist mir da ebenfalls in den Sinn bekommen. Die ~20% entsprechen demnach dem (Umsatz?)Anteil am 7nm Prozess, was dann 30.000 Wafer für dieses Jahr wären.
 
His.Instance schrieb:
Der Bericht von Apple Daily ist mir da ebenfalls in den Sinn bekommen. Die ~20% entsprechen demnach dem (Umsatz?)Anteil am 7nm Prozess, was dann 30.000 Wafer für dieses Jahr wären.
Hast du zu dem Bericht einen Link?
30.000 Wafer im Jahr erscheinen mir dann doch als deutlich zu wenig.
Laut Statista verkaufte Apple alleine in Q2/2020 ca. 38 Mio iPhones.
Angenommen alle hätten eine 7nm CPU von TSMC und pro Wafer gibt es 1100 CPUs (kenne die Ausbeute pro Wafer nicht), dann sind das ca. 35.000 Wafer im Quartal. Deine 30.000 Wafer beziehen sich somit eher auf das Quartal.

Grüße
Salutos
 
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