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NewsGrößenangaben zu vier „Ivy Bridge“-Dies ermittelt
Nachdem Intel gestern offiziell die Preisliste aktualisiert hat und fortan auch Dual-Core-Modelle Einzug gehalten haben, sind auch die Spezifikationen seitens des Herstellers auf den neuesten Stand gebracht worden. Diese zeigen jetzt die bereits in der Gerüchteküche behandelten vier verschiedenen Dies des 22-nm-Prozessors.
Dies ist zwar ein IT-Forum aber wen bitte interessieren die genauen Abmessungen des Dies auf der CPU und ist es nicht völlig Wumpe ob das Moped 327 Millionen oder 326.527.327 Transitoren hat und auf 127,038mm² kommt bei einer Kantenlänge von 1,83cm...?
Ist es interessant das zu wissen; die Frage meine ich ernst, wer kann mit der Information tatsächlich etwas sinnvolles anfangen? Das Stepping steht schließlich drauf...
Die Information kann dazu benutzt werden darzustellen, dass AMD viiiiiiiiel schlechter dran ist mit dem großen Die und somit am Rande des Ruins ist. :-X
Zum Beispiel Informatikstudenten, die wegen ihres Referats auf der Suche nach ein paar auflockernden Quellen sind.
Es ist nämlich nicht besonders spannend die rausgegeben PDF von Intel zu lesen, die zu 30% aus Propaganda, 50% Zahlen und 20% Erläuterungen bestehen. (Soweit meine Erinnerung) Und das ganze dann in fachlichem Englisch... irgendwann will der Kopf nicht mehr xD
Andere rechnen gerne n bissl rum und Computerelektronik liegt leider näher an der Mathematik, als an der Physik, wo man (fast) alles auf schöne runde Zahlen bringen darf.
Dies ist zwar ein IT-Forum aber wen bitte interessieren die genauen Abmessungen des Dies auf der CPU und ist es nicht völlig Wumpe ob das Moped 327 Millionen oder 326.527.327 Transitoren hat und auf 127,038mm² kommt bei einer Kantenlänge von 1,83cm...?
Ist es interessant das zu wissen; die Frage meine ich ernst, wer kann mit der Information tatsächlich etwas sinnvolles anfangen? Das Stepping steht schließlich drauf...
Da die Größe der Ivy-Bridge-Dice ausschlaggebend für das schlechtere Kühlverhalten im Vergleich zu Sandy Bridge ist, finde ich die genaue Die-Größe nicht uninteressant.
Schon beachtlich, wie klein die Teile sind. Da hat AMD wirklich einen sehr großen Nachteil.
Wegen der Kühlung: es ist zwar wahr, dass der Ivy mehr el. Leistung pro mm² umsetzt, aber so viel mehr ist das auch nicht. Müssen halt die Kühler wieder daraufhin optimiert werden, oder Intel verpasst bei gleicher Verlustleistung den Prozessoren noch mehr Kerne. Das hätten sie wohl auch so gemacht, wenn AMD nicht so weit hinterher hinken würde.
Die Athlon XPs waren auch nicht einfach zu kühlen und die el. Leistung pro mm² war in etwa gleich.
Schon krass... der kleine 2 Kern ist mit 93mm² unwesentlich größer als z.B. ein Brazos Vollausbau Zacate.
Erstaunliche Leistungsdichte.
Gerade bei IB erwarte ich noch gute Verbesserung bezüglich Takt / UV /OC durch neue Steppings.
Bei DIE Größe gilt je kleiner umso besser. Kühlung hin oder her. Genau das macht die Kleine Fertigung ja erst wirtschaftlich.
Zudem läuft IB praktisch nur wegen der grottigen WLP unterm HS heiß + natürlich bei hohem OC mit mehr Spannung.
Kühler darauf optimieren ist auch Unfug. Intel hat aus Kostengründen die Wärmeabführung sogar verschlechtert, nicht optimiert.
Es ist uninteressant ob die CPU bis 4,5 oder 5 Ghz zu OC ist...
Interessant wirds erst dann wenn die DIE so klein ist, dass selbst knapp über der Schaltspannung die Abwärme Dichte so groß ist dass es nicht mehr Kühlbar ist. Dann muss man die DIE künstlich "aufblasen" und die Leckströme reduzieren.
Da die Größe der Ivy-Bridge-Dice ausschlaggebend für das schlechtere Kühlverhalten im Vergleich zu Sandy Bridge ist, finde ich die genaue Die-Größe nicht uninteressant.
nicht zu vergessen, dass es die die-grösse auch einfluss auf die produktionskosten haben kann, aufgrund eines höheren ausschusses bei sehr grossen dies (siehe fermi)
Und wo wird der hergestellt?
Das es am Fertigungsprozess liegt ist allen klar, aber es zeigt einfach dass Intel bei der Fertigung schon nen riesen Vorsprung hat. Das Kunststück ist einfach die 22 nm Fertigung selber.
Ich mein so ein Dualcore wird im mobile Bereich für viel Geld verkauft, während AMD Llanos produziert die 2x so groß sind und für weniger Geld über die Theke gehen.
Natürlich ist die Die-Fläche nicht der alleinige Faktor für die Herstellungskosten, aber der Vorteil ist schon groß.
Vor allendingen wird man ja die Dualcores nur ohne offenen Multiplikator erhalten.
Bei dem geringem Übertaktungspotenzial, dass dann vorhanden ist spielt die Die Größe dann doch nicht DIE Rolle bei der Kühlung.
Viel wichtiger fänd ich es mal, dass Intel anstelle von dem Wärmeknetgummi ( Masse zwischen Heatspreader und Die) mal eine Verbindung über ein Lot hergestellt wird.
Bei AMD's Phenom II's wird das auch gemacht (wie es bei Bulldozer aussieht weiß ich nicht denke aber ähnlich) und man spürt einfach wie gut sich die Phenoms so Kühlen lassen.
Besonders wenn ich mich an den AMD Athlon x2 5000 BE, den ich mal besaß denke. Den konnte ich nichtmal auf 3 Ghz von 2,6 gHZ Grundtakt bekommen, weil die Prime Tests immer aufgrund zu hoher Temps Fehler verursachten. Danach hat AMD dann ja die Verbindung zwischen Heatspreader und Die geändert und seitdem war ich mit allen AMD's (zumindest Kühltechnisch) zufrieden.
