Bigeagle
Lt. Commander
- Registriert
- Nov. 2008
- Beiträge
- 1.530
Also abgesehen von dem Problem mit den kanälen - schon grobe waküblöcke setzen sich mit der zeit oft störend zu - erscheint mir das irgendwie verdächtig gut.
1,7 kW pro cm² und winzige spalte mit wasser drin? Als jemand der gerne mal wassertropfen auf eine heiße herdplatte fallen gelassen hat und ähnliches stellt sich mir da spontan die frage ab welcher leistung das Wasser lokal verdampfen könnte, womit die Kühlleistung dramatisch einbrechen würde. Heutige WaKüs sind davon recht weit entfernt, da muss man sich meines Wissens nach keine Gedanken machen da die kritische Verteilung der Heatspreader und der WaKüBlock übernimmt. Aber je näher das Wasser am Hotspot dran ist und je kleiner die Strukturen und damit doch im grunde auch die Wärmekapazität der gerade erwärmten Wassermenge werden, desto problematischer wird die Gefahr des siedens. Oder liege ich da falsch?
Bei den Strukturbreiten ist auch eher dünn mit Konvektion, d.h. da muss alles über Wärmeleitfähigkeit (die ist eher beschissen bei Wasser) oder Strömungsgeschwindigkeit kommen. -> hoher Durchfluss bei hohem Strömungswiderstand?
Mag mal jemand vorrechnen? ^^
Chipfläche 1 cm²
Tiefe der Wasserkanäle 1mm und 50% der Fläche dafür genutzt. Macht auf die Schnelle 0,05 cm² Wasser
um das um 60 K zu erwärmen braucht es etwa 12,5 Ws
wenn das wasser also 40° C warm ist und nur eine zehntelsekunde im Chip verbringt reichen schon 125 W aus um es zum kochen zu bringen
für mehr ist mein Kopf grade zu dicht, aber das sieht aus meiner Sicht erstmal nicht so einfach und unproblematisch aus
1,7 kW pro cm² und winzige spalte mit wasser drin? Als jemand der gerne mal wassertropfen auf eine heiße herdplatte fallen gelassen hat und ähnliches stellt sich mir da spontan die frage ab welcher leistung das Wasser lokal verdampfen könnte, womit die Kühlleistung dramatisch einbrechen würde. Heutige WaKüs sind davon recht weit entfernt, da muss man sich meines Wissens nach keine Gedanken machen da die kritische Verteilung der Heatspreader und der WaKüBlock übernimmt. Aber je näher das Wasser am Hotspot dran ist und je kleiner die Strukturen und damit doch im grunde auch die Wärmekapazität der gerade erwärmten Wassermenge werden, desto problematischer wird die Gefahr des siedens. Oder liege ich da falsch?
Bei den Strukturbreiten ist auch eher dünn mit Konvektion, d.h. da muss alles über Wärmeleitfähigkeit (die ist eher beschissen bei Wasser) oder Strömungsgeschwindigkeit kommen. -> hoher Durchfluss bei hohem Strömungswiderstand?
Mag mal jemand vorrechnen? ^^
Chipfläche 1 cm²
Tiefe der Wasserkanäle 1mm und 50% der Fläche dafür genutzt. Macht auf die Schnelle 0,05 cm² Wasser
um das um 60 K zu erwärmen braucht es etwa 12,5 Ws
wenn das wasser also 40° C warm ist und nur eine zehntelsekunde im Chip verbringt reichen schon 125 W aus um es zum kochen zu bringen
für mehr ist mein Kopf grade zu dicht, aber das sieht aus meiner Sicht erstmal nicht so einfach und unproblematisch aus