Suchtler1998
Cadet 3rd Year
- Registriert
- März 2014
- Beiträge
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Hi,
ich wollte mal wissen, ob es rein technisch möglich wäre, einen Haswell-Die mit dem Heatspreader zu verlöten. Nach dem Köpfen könnte man ja theoretisch eine Lötpaste auftragen und das Ding in den Ofen schieben. Meines Wissens reichen da 180°C, um die Paste zum Schmelzen zu bringen. Hält das die CPU aus? Schließlich entsteht die Wärme ja nicht im Die selbst durch Stromfluss, sondern kommt von außen. Weiß jemand, ob beim Schmelzvorgang Gase entweichen, wegen denen man den Heatspreader aufbohren müsste, damit man keine Probleme bekommt.
Wäre mal eine Gedankenspielerei wert, falls Haswell-Refresh nix bringt (was ich persönlich annehme).
ich wollte mal wissen, ob es rein technisch möglich wäre, einen Haswell-Die mit dem Heatspreader zu verlöten. Nach dem Köpfen könnte man ja theoretisch eine Lötpaste auftragen und das Ding in den Ofen schieben. Meines Wissens reichen da 180°C, um die Paste zum Schmelzen zu bringen. Hält das die CPU aus? Schließlich entsteht die Wärme ja nicht im Die selbst durch Stromfluss, sondern kommt von außen. Weiß jemand, ob beim Schmelzvorgang Gase entweichen, wegen denen man den Heatspreader aufbohren müsste, damit man keine Probleme bekommt.
Wäre mal eine Gedankenspielerei wert, falls Haswell-Refresh nix bringt (was ich persönlich annehme).