News Geköpfter „Haswell-E/EP“ zeigt verlöteten Heatspreader

[Cardhu]

Ich stell mal verwegen in den Raum, dass die meisten Leute nichtmal wissen wie heiß ihre CPU wird
Und interessieren tut es sie auch nicht
Schön wäre es natürlich, wenn sie CPUs kühler blieben, aber es ist halt so

Einen OEM-Fertiger dürfte es auch nicht groß interessieren, ob die CPUs kühl bleiben. Stärkerer Lüfter auf den Kühler. Wird lauter, taktet nicht runter, alles wunderbar. Kunde häts gerne leiser? Interessiert einen OEM-Hersteller wohl weniger
Und was interessiert es einen Office-Rechner-Besitzer, ob sein i3 nun 40,50,60,70 oder 80°C hat. Die lassen sich auch verhältnismäßig leicht leise kühlen. Also auch hier alles wunderbar.
Solange Rechner funktionieren und sich niemand Großes darüber ärgert, dass es warm wird, ist alles heile Welt

 

[Supermax2004]

Wieviel Prozent (sagen wir mal in Prozent) macht die Verlötung im Gegensatz zu dieser billigen 4770er WLP-Variante aus?

 

[Euathlus]

Naja, WLP verliert an Qualität mit der Zeit, das ist der größte Nachteil. Wenn Intel wenigstens vernünftige WLP nutzen würde.

 

[koffeinjunkie]

Weil einige es auf das Spaltmaß beziehen, das hilft auch nix wenn dieser recht groß ausfällt und die WLP zudem von Werk aus miserabel aufgetragen wurde so daß fleckchenweise auf dem Silizium nichts drauf war. Etwas verhärtet war es in meinem Fall auch. Beim köpfen des 3570K dachte ich mich trifft der Schlag. Erst dann konnte ich auch nachvollziehen warum ich so schlechte Temps hatte und das mit einem Dark Rock Advanced C1 mit 2 Lüftern. Löten und gut ist!

 

[Meetthecutthe]

Ganz ehrlich wäre das meiner hätte ich da aber ratz fatz eine gute Ladung Sekundenkleber zwischen gehauen und das Teil als "nicht funktionstüchtig" an den Händler geschickt.
Zwar ist das nicht die feine Art, wäre mir in dem Fall aber deutlich lieber als auf dem Schaden sitzen zu bleiben.

 

[Herdware]

Wieviel Prozent (sagen wir mal in Prozent) macht die Verlötung im Gegensatz zu dieser billigen 4770er WLP-Variante aus?

Man kann leider einen Quadcore nicht mal eben mit einem 6- oder 8-Core vergleichen. Mehr Cores verursachen tendenziell mehr Wärme und das überdeckt im direkten Vergleich Temperaturvorteile.
So ist ein 4960X mit 2 (oder auch 50%) Cores mehr und außerdem mehr Cache, breiterem Speicher- und PCIe-Controller usw., ungefähr genauso warm wie ein 3770K (beide Ivy Bridge), aber immerhin schon mal ca. 20% kühler als ein 4770K.
Man sieht also schon ziemlich klar, dass das Lot etwas bringt.

Vergleicht man Quadcores untereinander, dann ist ein 3770K 12% wärmer als der noch verlötete 2600K und der 4770K sogar 33%.

Wobei natürlich auch dieser Vergleich in verschiedenen Richtungen hinkt. Zum einen sind es verschiedene Architekturen, d.h. die neueren Modelle rechnen trotz gleichem/ähnlichem Takt schneller. Auf der anderen Seite ist der Verbrauch der neueren Modelle geringer. Es wird aber trotzdem weniger Energie in höhere Temperaturen umgewandelt. (Hohe Wärmedichte, woran wohl hauptsächlich die kleinere Fertigungsstruktur schuld sein dürfte.) Und beim 4770K darf man nicht vergessen, dass da zusätzlich Teile des Spannungswandlers in der CPU integriert sind.

Kurz gesagt, mehr als eine grobe Ahnung, was das Lot bringt, kann man nicht bekommen. Für einen richtigen Vergleich bräuchte man die selbe CPU mal mit Lot, mal mit WLP. Aber sowas gibt es nicht. Wäre wie in der Meldung erwähnt auch nicht möglich, denn eine CPU muss speziell dafür designt sein, damit sie verlötet werden kann.

@akron1980
Es mag vorkommen, dass die WLP von Intel bei einem Teil der CPUs auch unsauber aufgetragen ist. Der typische Verbesserunsgeffekt nach dem Köpfen entsteht aber durch den wegfallenden Spalt. Das hat Idontcare ja in dem von mir schon verlinkten Versuch sehr klar herausgearbeitet.

Zusammengefasst (alle auf 4,7GHz übertaktet):

- CPU wie von Intel geliefert (0,06mm Spalt) = 97,6°C

- CPU geköpft und mit NT-H1 als WLP, direkte Auflage = 77,8°C (also die von vielen berichteten ca. 20° weniger)

- CPU geköpft und mit NT-H1 als WLP, aber per Distanzstück den selben Luftspalt wieder hergestellt: 100,6°C!

Die Intel-WLP ist also sogar etwas besser darin, den Luftspalt zu überbrücken, als Noctuas beliebte Aftermarket-WLP. Das vielleicht nicht die allerbeste WLP die es gibt, aber sicher nichts, was man als billigen Müll bezeichnen würde.

 

[Miuwa]

@Supermax2004:
Je nach Wäremeleitpaste liegt die Wärmeleitfähigkeit etwa zwischen 0,5 und 11 W/(mK) (Flüssigmetal außen vor). Bei Lötzinn beträgt sie 50-60 W/mk. Ich bezweifle, dass sich irgendwer mal die Mühe gemacht hat um die tatsächliche Wärmeleitfähigkeit der Intel-Paste zu bestimmen (einfach mal drauf los bashen ist ja so viel einfacher), aber als ganz groben Schätzwert würde ich einfach mal Faktor 10 in den Raum werfen.
Quellen:
en.wikipedia.org
www.tomshardware.de

 

[oldmanhunting]

Finde das alles überzogen. Mein 3770K (nicht geköpft) läuft nun seit mehr als 2 Jahren übertaktet ohne Temperaturprobleme und ich habe hier 8 Monate im Jahr über 30°C Umgebungstemperatur.
Wenn es Leute gibt, die sich bei 70°C Kerntemperatur aufregen und unbedingt 60°C haben wollen, dann ist das irgendein fanatisches denken aber kein Intel Problem.
Wer auf der anderen Seite bis zum Anschlag übertakten muss, der wird auch Heute noch Geld in die Hand nehmen und für einen ordentlichen CPU Kühler zahlen. Das ist aber doch auch normal und ob verlötet oder nicht war das schon immer so.

Der 0,06mm Spalt zwischen Die und Heatspreader kann auch einen Grund haben. Da Intel nicht weiß welcher CPU-Kühler verbaut wird (plan oder konvex) und wie fest der angezogen wird dient dieser Spalt als Sicherheit. Nehmen wir an es wird ein Konvex Kühler verbaut, dann kann der Heatspreader in der Mitte eingedrückt werden. Das ist aber nur eine Vermutung.

 

[Tyler654]

Wie gesagt, wenn man beurteilen will, ob die Intel-Paste im Vergleich mit Aftermarket-Pasten gut oder schlecht ist, kommt man nicht darum herum, den vorher existierenden Luftspalt wieder herzustellen. Das hat glücklicherweise auch schon eine besonders kompetente Person gemacht, mit ziemlich eindeutigen Ergebnissen:
http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=34053183&postcount=570

Der Übeltäter ist also eindeutig keine schlechte (billige) Paste, sondern ein (zumindest bei einem Teil der CPUs) sehr großer Luftspalt.

Nein, sie ist trotzdem der Übeltäter. Der Abstand zwischen HS und DIE gießt nur Öl ins Feuer. Mit profanem Lötzinn hätte es nie ein Problem gegeben. Es ist eine Frechheit, dass man praktisch um eine Verlötung betteln muss, wo es doch vorher selbstverständlich war.

Warum gibt es diesen Spalt überhaupt und auch, warum wird neuerdings nicht mehr verlötet um das zu kompensieren?
Die genauen Antworten darauf kennt natürlich nur Intel. Aber ich halte es für sehr wahrscheinlich, dass Intel seine eigenen Produkte nicht aus reiner Boshaftigkeit verkrüppelt, auch dann nicht, wenn dadurch vielleicht ein paar Cent Ersparnis herausspringen würden. Es wird direkte, logische, technische und wirtschaftliche Gründe dafür gegeben haben, die eher im Fertigungsprozess liegen, als im Endprodukt. Z.B. Eignung/Flexibilität der Fertigungsstraßen für verschiedene CPU-Reihen, Beschleunigung der Fertigungsprozesse, bessere Ausbeute usw.

Ach komm, red' doch nicht um den heißen Brei herum.

Es geht mindestens um mehr Gewinn, eine geringere Haltbarkeit (WLP verliert mit der Zeit an Wärmeleitfähigkeit) und darum, für später selbst wenn sie keine ordentlichen Leistungssprünge anbieten wollen/können ein Kaufgrund für neue, eventuell wieder verlötete Mainstreamprozessoren bieten zu können.

"Seht, wir verlöten wieder den HS mit dem DIE, seid dankbar (für etwas was selbstverständlich ist) und kauft wieder neue (K-)Prozessoren samt Chipsatz."

Was soll seit Ivy-Bridge so schwer sein, zu verlöten? Und komm mir bitte nicht mit den "nicht vorhanden Lötpunkten", die sind doch mit Sicherheit deshalb nicht da, weil man kein Lot als TIM verwenden will und nicht, weil es nicht geht.

Nebenbei: Genau seit dem Zeitpunkt stagnieren doch die Leistungszuwächse und ich bin gespannt ob sich meine Vermutung, dass bei kommenden Generationen das Temperaturproblem z.B durch das gute alte Lot wieder vom Tisch sein wird (evtl. mit einem guten Leistungsschub) und sich deshalb viele auf diese CPUs stürzen, wie es bei Sandy Bridge der Fall war.

Dafür werden natürlich die Werbetrommeln ordentlich gerührt.

Und bei all dem darf man nicht vergessen: Trotz großem Luftspalt und damit überforderter WLP, funktioniert diese Lösung. Der Ingenieur, der diese Methode ausgelegt hat, hat seinen Job korrekt gemacht und die Anfoderungen erfüllt. Die CPUs funktionieren sicher innerhalb der von Intel vorgegebenen Parameter. Mir ist jedenfalls nichts darüber bekannt, dass reihenweise Ivy Bridge oder Haswell im normalen Betrieb ausfallen würden.

Aus verkaufsstragischer Sicht im Sinne unseres geisteskranken Wirtschaftssystems haben die Ingenieure gute Arbeit geleistet. Aber uns (dich auch) sollte das nicht freuen - im Gegenteil.

Aus technischer Sicht wurde absoluter Müll fabriziert. Genau das sollten gute Ingenieure nicht tun...

Es ist wie ich schon sagte ein Armutszeugnis, dass sich ein steinalter 65nm Core 2 Quad leichter auf niedrigen Temperaturen halten lässt als ein moderner i7 aus dem Mainstreamsegment.

Wie uns die Bastler eindruckvoll beweisen, ist die 22nm Strukturbreite eigentlich überhaupt kein Problem. Das belegen über 230 Seiten gespickt mit Beweisen im hwluxx Forum zur genüge.

Es mag vorkommen, dass die WLP von Intel bei einem Teil der CPUs auch unsauber aufgetragen ist. Der typische Verbesserunsgeffekt nach dem Köpfen entsteht aber durch den wegfallenden Spalt. Das hat Idontcare ja in dem von mir schon verlinkten Versuch sehr klar herausgearbeitet

Du widersprichst dir selbst, das sieht nicht gerade nach lobenswerter Ingenieurskunst aus...

Und auch hier muss ich mich wiederholen: Wenn die Paste wirklich nicht die Wärmeweiterleitung (störend) limitieren würde, dann wäre der i7 4790K mit angeblich verbesserter TIM und geringerem Abstand zwischen HS und DIE nicht so ein Hitzkopf!

Such doch mal nach Vorher-/Nachhervergleichen zwischen einem standardmäßigen i7 4790K und nach dem Köpfen. Daran sieht man, dass die Änderungen im Vergleich zum i7 4770K kaum etwas gebracht haben.

Beim weniger hitzköpfigen i5 4690K (HT lässt die Kerntemperaturen nunmal recht stark ansteigen) liegen die Temperaturen hingegen im grünen Bereich.

 

[Floletni]

Weist Du es denn genau ?

Siehe Beitrag von Simon, von Heute, 21:56. Rein rechnerisch ist es einfacher alle CPU´s auf einem Wafer herzustellen und Funktionen abzuschalten wenn eine vom Wafer stammende Die die Test´s nicht besteht....

Gabs da nicht mal eine BIOS Version die den Multiplikator umgangen hat.... ?

Das hat Simon das kein bisschen behauptet. Rein rechnerisch ist es sogar absoluter Schwachsinn nur ein DIE zu fabrizieren. Die meisten CPUs die verkauft werden, haben immer noch 2 Kerne. Was soll es da Sinn machen, wenn ich bei über 50% der CPUs zwei Kerne abschalte, weil ich nicht genug "Ausschuss" habe. Bei einer halbierten DIE-Fläche kriegt man mehr als Doppelt soviele DIEs herraus, weil man weniger Verschnitt am Rand besitzt.
Aus diesen Grund produziert Intel auch zwei DIEs für den Desktop (in der Mobilsparte sind es sogar 3). Ein DIE mit 2 Kernen und einen mit 4.

 

[Herdware]

Du widersprichst dir selbst, das sieht nicht gerade nach lobenswerter Ingenieurskunst aus...

Tja. Wie heißt es so schön:
"Für den Pessimisten ist das Glas halb leer, für den Optimisten halb voll, und für den Ingenieur doppelt so groß wie es sein müsste."
(Ich bin übrigens ein Ingenieur.)

Es gibt halt verschiedene Sichtweisen auf die Sache. Intel will seine CPUs so gut machen, wie es sein muss, damit sie wie gefordert funktionieren. Sie schauen dabei auch nicht nur auf technische Daten des fertigen Produktes, wie Betriebstemperaturen, sondern z.B. auch auf den eigenen Produktionsprozess und andere Faktoren, die uns Kunden nicht interessieren müssen und von denen wir keine Ahnung haben.

Als Kunde möchte man natürlich lieber alles so gut wie möglich haben. Aber wenn Intel CPUs ohne Rücksicht auf wirtschaftliche und andere Erwägungen bauen würde, würden die Preise wahrscheinlich überhaupt erst bei 500€ anfangen.
Dafür hätte man dann massivgoldene, verlötete Heatspreader auch auf jedem kleinen Celeron usw. Aber so toll wie das auf den ersten Blick klingt, ist das dann letztendlich doch nicht. Es gibt halt Leute, die wollen lieber eine bezahlbare CPU, die für ihre Ansprüche ausreicht, als eine perfekte.

Dass ich auf dem Spalt als Ursache für die Temperaturen herumreite, ist eine Antwort auf die oft geäußerte Behauptung, Intel hätte irgendeine besonders billige, minderwertige WLP verwendet. Das haben sie aber nicht. Sie ist so gut wie sehr gute Aftermarket-Paste. Nur schafft halt auch die allerbeste Paste der Welt es nicht, einen so großen Spalt gut zu überbrücken.

Der Spalt selbst wiederum, wird wie von MikelMolto geschrieben, technische Gründe haben. Vielleicht um Druck durch bestimmte Kühler ausgleichen zu können (schließlich ist der Heatspreader trotz seines Namens eigentlich gar nicht zum Verteilen von Hitze da, sondern nur zum Schutz des empfindlichen Die), vielleicht hat es auch was mit unterschiedlicher Wärmeausdehnung der verschiedenen Teile des CPU-Pakets zu tun. (Was übrigens auch wieder besondere Ansprüche an die Eingenschafte der WLP stellt.) usw.

Und ganz nebenbei. Ich hab selbst eine verlötete 3930K und bin sehr froh über die vergleichsweise niedrigen Temperaturen auch bei OC. Aber ich musste halt auch etwas mehr dafür bezahlen, als für die üblichen Mainstream-CPUs.
Nur will halt nicht jeder extra Geld dafür ausgeben.

 

[Tyler654]

Es gibt halt verschiedene Sichtweisen auf die Sache. Intel will seine CPUs so gut machen, wie es sein muss, damit sie wie gefordert funktionieren.

Sie schauen dabei auch nicht nur auf technische Daten des fertigen Produktes, wie Betriebstemperaturen, sondern z.B. auch auf den eigenen Produktionsprozess und andere Faktoren, die uns Kunden nicht interessieren müssen und von denen wir keine Ahnung haben.

Das ist nur eine billige Ausrede, um dreiste Verkaufsstrategien zu rechtfertigen. Intel versucht ja nichtmal ordentliche hervorzubringen. Du redest nur von theoretischen Möglichkeiten wie Fertigungsproblemen die dazu zwingen könnten, auf Lot zu verzichten. Warum sollte man das glauben? Es gibt nichts, was darauf hinweist und Intel (oder sonstigen gewinnorientierten Unternehmen/Konzernen) da blind zu vertrauen, im Sinne von "die Wissen was sie tun/ was sie tun, war auch notwendig" halte ich aus gutem Grund für haltlos, unverantwortlich und naiv. Das ist natürlich nicht gemeint, um dich oder sonst wen zu beschimpfen.

Erinnerst du dich noch an den Release von Ivybridge? (Solltest du, da du anscheinend der folgenden Aussage von Intel zustimmst)

Es wurde ja seitens Intel und nicht hinterfragenden Redakteuren (CB ist keine Ausnahme) einfach verlautbart, dass die 22nm Fertigung an den hohen Temperaturen schuld sei und nicht der Einsatz von WLP unterm HS. Da gab es so einige, die das richterweise nicht geglaubt haben und die wurden regelrecht in der Luft zerrissen.

Nachdem sich das Köpfen immer mehr zum Trend entwickelt hat (danke Intel, jetzt müsst ihr keine Garantie leisten) hat man ja gesehen, dass Intel uns kackendreist ins Gesicht gelogen hat. Die meisten dieser Gutgläubigen sind mittlerweile verstummt. Verstehe wer will, warum man jetzt z.T immernoch daran glaubt...

Natürlich ist mir bewusst, dass kleinere Fertigungsstrukturen dafür sorgen, dass sich mehr Hitze an einem Punkt entwickeln kann. Die Frage ist doch, ob das jetzt in diesem Fall zum Problem wird. De Facto ist es bis jetzt völlig egal - sonst hätte man keinen Spielraum gehabt, mit sowas eingeeignetem wie WLP den Spalt zwischen HS und DIE zu überbrücken

Als Kunde möchte man natürlich lieber alles so gut wie möglich haben. Aber wenn Intel CPUs ohne Rücksicht auf wirtschaftliche und andere Erwägungen bauen würde, würden die Preise wahrscheinlich überhaupt erst bei 500€ anfangen.

Ich muss mich abermals wiederholen:

Wer sagt dann, dass das auch tatsächlich zutrifft? Es spricht absolut gar nichts für deine These. Sonst wurde auch jahrelang ohne Zicken zu machen verlötet und Intel hat auch nie behauptet, dass es nicht möglich ist zu verlöten. Sie haben nur gesagt, dass dass es unter dem jetzigen für IB/Haswell vorgesehenen Fertigungsmethode nicht möglich ist, mehr nicht.

Kostenersparnisse und die geminderte Haltbarkeit sprechen ebenfalls gegen deine Annahme.

Dass ich auf dem Spalt als Ursache für die Temperaturen herumreite, ist eine Antwort auf die oft geäußerte Behauptung, Intel hätte irgendeine besonders billige, minderwertige WLP verwendet. Das haben sie aber nicht.

Da bist du ein wenig voreilig. Die Paste ist sehr zäh und eher bröslig von der Beschaffenheit. Sie geht eher in Richtung Wärmeleitpad, damit man größere Distanzen überbrücken kann. Das kann die oft viel flüssigere 0815 Paste theoretisch nicht so gut. Für einen korrekten Vergleich sollte man den HS abnehmen und den Kühler direkt aufs DIE auflegen.

Aber in der Praxis werden auch mit normaler Paste wie der Arctic MX-2 deutlich bessere Ergebnisse erzielt als mit Zeug, welches Intel nutzt - auch wenn der Unterschied nicht so groß wie mit der Flüssigmetallpaste ausfällt. Wobei ich zugeben muss, dass man bei der Dosierung normaler Paste sehr präzise arbeiten muss, da sich sonst keine Besserungen oder sogar Verschlechterungen einstellen können, wie bei dem von dir verlinkten Praxistest auf anandtech.

 

[Slargash]

Für einen korrekten Vergleich sollte man den HS abnehmen und den Kühler direkt aufs DIE auflegen.

Schau mal hier da hat sich jemand echt mühe gegeben...

 

[Tyler654]

Netter Hinweis, das bestätigt meine Ausführungen.

Beim Übertakten auf 4,7 GHz (wofür eine K-CPU da ist) limitiert die Intelpaste unter dem HS sehr deutlich. Selbst mit weiterhin montierter Kappe sind es mit der Noctuapaste bei angepasster Auftragung gerade noch brauchbare 77°C.

Ich schätze mit Flüssigmetall/Lötzinn unterm HS könnte man mit dem selben Testsetup etwa die gleichen Temperaturen rausholen, wie mit der Noctuapaste @ Direct DIE.

Ergänzung (28. Juli 2014)

Leider wurde nicht daran gedacht, die Intelpaste @ Direct DIE zu testen. Das heißt, nach dem Köpfen noch Paste von HS abkratzen und auf dem DIE verteilen, falls dort zu wenig drauf ist. (Natürlich sofern machbar)

Dann sofort den Kühler drauf und du die Kiste starten. Danach eben mit der Noctua gegentesten usw. Das wurde aber leider nicht berücksichtigt, da die Intelpaste nicht der Schwerpunkt war.

 

[Supermax2004]

Muss man beim Übertakten SMT deaktivieren? Bei nem 4960x Test auf Computerbase wurde gesagt, dass man beim Übertakten auf 4,5ghz+ SMT deaktivieren müsste. Warum? Ist das normal? Ich hoffe nicht, dass ich beim Haswell-E bei 4-4,5ghz irgendwie SMT deaktivieren muss....

 

[Tyler654]

SMT beansprucht die Kerne stärker, da diese sich mit zwei statt einem Thread rumschlagen müssen. Das kann dann das Übertaktungspotential mindern. Das passiert auch hin und wieder, wenn hoch getakteter Arbeitsspeicher verwendet wird.

 

[HisN]

Aber wäre traurig wenn man das machen müsste.
Man muss sich halt überlegen was einem wichtiger ist. 100Mhz mehr Takt oder SMT .... die Frage ist meistens leicht zu beantworten.

 

[Herdware]

Leider wurde nicht daran gedacht, die Intelpaste @ Direct DIE zu testen. Das heißt, nach dem Köpfen noch Paste von HS abkratzen und auf dem DIE verteilen, falls dort zu wenig drauf ist. (Natürlich sofern machbar)

Wenn ich mich richtig erinnere hat Idontcare das versucht, aber aufgrund der ungewöhnlichen Konsistenz der Intel-Paste ist so eine "Wiederverwertung" nicht möglich. Es wäre wirklich nur lockeres Gekrümel auf dem Die.

Hab den entsprechenden Beitrag gefunden:
http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=33785983&postcount=53

Sieht nicht wirklich brauchbar aus.

 

[kl3]

Sehe ich das richtig, dass der Xeon E3-1230v3 nicht verlötet bzw. verklebt, also "problemlos" zu köpfen ist?

 

[promashup]

Ja.